台積電3nm爭奪戰贏了？

隨著大廠計畫今年廣泛採用3nm製程，一場晶圓代工技術與市佔率的競爭正悄悄展開。在這場3nm爭奪戰中，台積電似乎正逐步佔據上風，而三星則面臨一系列技術和市場上的嚴峻挑戰。

台灣電子時報引述業內人士的話稱，台積電已經獲得英特爾即將推出的筆記型電腦處理器系列的3nm晶片訂單，晶圓生產已經開始。

原本與三星緊密合作的高通、Google也開始轉向台積電。高通被業界預測將把其新一代晶片的首批晶圓代工訂單交由台積電負責，谷歌計劃從第五代Tensor處理器開始，將晶圓代工委託給台積電。

根據統計，包括輝達、AMD、英特爾、高通、聯發科、蘋果及谷歌在內的多家客戶，已內部決定優先選擇台積電作為他們的3nm製程晶圓代工夥伴。

韓國媒體ChosunBiz引述分析稱，三星的3nm製程最大問題在於良率和功耗控制方面遜於台積電10~20%，這可能使得三星錯失了AI時代在先進製程上的先發製人優勢。

三星雖然在2022年6月率先宣布量產3nm GAA流程，但其第一代3nm製程的良率和功耗控製表現就並未達到預期，導致除三星自己的LSI事業部外，僅有一家中國虛擬貨幣挖礦機晶片公司磐矽半導體採用。

這使得台積電在晶圓代工市場的地位進一步鞏固。最新研究數據顯示，2024年第一季度，台積電的市佔率達到了61%，三星僅佔11%。

而且，三星3nm製程的低良率也導致三星自己研發的Exynos 2500處理器的良率低於預期，進而影響三星在手機晶片市場的地位。

這也可能為高通和聯發科等競爭對手提供擴大市場份額的機會。特別是聯發科，作為長期在中低端機種供貨的晶片廠商，一直希望能上攻到更高階的領域。三星3nm製程的失利，可能為聯發科提供一個切入三星旗艦機種供貨的機會。

不過，在上周舉行的三星晶圓代工論壇上，三星也展現了追趕態勢。三星表示，其GAA（切入環繞式閘極）技術在良率和效能方面不斷取得進展。利用累積的GAA技術生產經驗，三星計劃在今年下半年量產第二代3nm流程SF3，並在即將推出的2nm流程上採用GAA技術。

三星重申了其長期計劃，即在2025年開始量產用於行動領域的2nm製程晶片，並在2026年把2nm製程晶片量產領域擴大到超級電腦和HPC晶片，在2027年擴大到汽車晶片。三星也確認，他們計劃在2027年開始量產1.4nm製程晶片。（財聯社AI daily）