據報導，中國晶片產能將在3年內成長60％，5年內翻倍

根據IJIWEI報告，巴克萊分析師的研究顯示，中國晶片製造產能預計將在未來5至7年內成長一倍以上，大大超出市場預期。透過對48家在中國設有生產基地的晶片製造商的分析，預計新增產能的60%可能在未來3年內投產。

TrendForce統計數據顯示，除去7座閒置晶圓廠，中國目前共有44座晶圓廠，其中25座為12吋晶圓廠，4座為6吋晶圓廠，15座為8吋晶圓廠/生產線。此外，還有22座在建晶圓廠，其中15座為12吋晶圓廠，8座為8吋晶圓廠。

中芯國際、晶圓代工、長鑫儲存、士蘭微等公司計畫在2024年底前再興建10座晶圓廠，包括9座12吋和1座8吋晶圓廠，使大型晶圓廠總數達到32座，全部專注於成熟製程。

中國企業加快採購關鍵晶片製造設備，以支援產能擴張。根據《南華早報》先前報導，中國從主要出口國荷蘭進口的光刻設備價值飆升1050%，反映出2023年中國對半導體設備的大量訂單。

巴克萊分析師表示，大部分新產能將用於生產使用較舊技術的晶片。這些成熟的半導體（28奈米及以上）落後於最先進的晶片至少十年，但廣泛應用於家用電器和汽車系統。

雖然這些晶片理論上可能導致市場供過於求，但巴克萊認為，這將需要幾年時間，可能最早在2026 年，具體取決於品質和任何新的貿易限制。

先前，TrendForce 發布統計數據，預測2023 年至2027 年，全球成熟(>28nm) 與先進(<16nm) 製程的比例約為7:3。在促進本土生產的政策推動下，預計到2027 年，中國成熟工藝產能將從29% 增長到33%，中芯國際和華虹集團等巨頭預計將引領潮流，可能導致大量成熟工藝湧入全球市場並引發價格戰。

TrendForce指出，隨著中國製程產能逐漸成熟，驅動IC、CIS/ISP及功率分立元件的國產化趨勢將愈發明顯，令擁有類似製程的二、三線代工廠面臨客戶流失風險及價格壓力。

附錄各大半導體媒體統計的國內fab分佈情形圖

（Semi Dance）