領先台積電！三星進軍面板級封裝

6月27日消息，據韓媒報導，三星電子半導體封裝行業取得了重大進展，將領先台積電踏足面板級封裝（PLP）領域。

三星電子半導體部門前負責人 Kyung Kye-hyun 於今年 3 月出席股東大會，詳細闡述了推行 PLP 技術的必要性。

他解釋稱：“AI 半導體晶片（帶有電路的矩形部件）的尺寸通常為 600mm x 600mm 或 800mm x 800mm，因此需要 PLP 之類的技術，三星目前正積極開發並加強和客戶合作”。

據悉，台積電在研究一種新的先進晶片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的晶片。

消息人士透露，矩形基板目前正在試驗中，尺寸為 510 mm x 515 mm，可用面積是圓形晶圓的三倍多，採用矩形意味著邊緣剩餘的未使用面積會更少。

Nikkei Asia 在報導中指出：“台積電的研究仍處於早期階段，量產預計需要數年時間。儘管台積電之前對使用矩形印刷電路板持懷疑態度，但它進入研究領域意味著重要的技術轉變”。

市場研究公司 IDC 報告稱，輝達如果要完成其 AI 半導體訂單，需要台積電一半的 CoWoS 產能，而目前實際能落實的只有約三分之一。

台積電計畫在年底前將該工藝的產能提高一倍以上，然而，AMD 和博通等無晶圓廠公司對台積電 CoWoS 產量的競爭使這一目標具有挑戰性。 (半導體行業圈)