#面板級封裝
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巨頭出手！玻璃基板，再傳大消息

據《首爾經濟日報》報導，輝達正在評估玻璃基板方案，並與德國裝置商SCHMID等企業開展合作。輝達希望韓國、日本等地的基板廠商在兩年內完成玻璃基板開發，最快於2028年前落地。 巨頭紛紛入局下，玻璃基板有望迎來量產提速。 輝達持續加碼玻璃基板 據《首爾經濟日報》報導，SCHMID在上半年財報說明會上表示，公司正與英特爾、輝達、AMD等的核心供應商合作，共同開發玻璃基板裝置。當前，玻璃通孔（TGV）的金屬化環節仍存在技術難點，客戶認證尚未完成。
科技#輝達#玻璃基板#技術瓶頸
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晶片翹曲問題，有解了

當AI晶片從單顆裸片走向2.5D、3D甚至面板級封裝時，一個長期被忽視的物理問題正在浮出水面——翹曲。 封裝越大，翹曲越致命。晶片、基板、環氧塑封料的熱膨脹係數差異巨大，高低溫循環下，封裝體邊緣翹起、焊點開裂、介面分層，良率直線下降。而傳統解決方案——增加二氧化矽填料的填充量——已經撞上了物理極限。 正是在這個背景下，一類“加熱反而收縮”的材料，從實驗室走向了量產線。 翹曲：先進封裝的“隱形殺手”
晶片翹曲問題，有解了
科技#AI晶片#面板級封裝#翹曲
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半導體裝置，又一個新賽道火了

當晶圓還是圓的，面板已經是方的了。 2025-2026年，半導體裝置行業出現了新風向。一批半導體裝置商正密集推出面向方形基板的新裝備，從光刻、量測、CMP、去膠、電鍍到雷射通孔、狹縫塗布、玻璃金屬化，"面板級封裝"（Panel Level Packaging, PLP）正在裝置端形成一個新的細分賽道。而這一次，中國裝置商沒有缺席。 01. 先進封裝開始“化圓為方” SEMI發佈的報告顯示，2026年第一季度全球半導體裝置出貨金額同比增長14%，達到365.5億美元，環比增長1%。創紀錄的季度銷售額由持續的AI相關投資驅動，包括支援先進邏輯晶片、DRAM和先進封裝的產能擴張和技術升級。
半導體裝置，又一個新賽道火了
科技#半導體裝置#面板級封裝
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【10/23 線上講座】玻璃基板與面板級封裝如何重塑先進封裝技術?

先進封裝市場規模從2023年到2028年的年複合成長率將超過10%，且在2025年後先進封裝市場將超越傳統封裝市場，成為封裝市場主流。受到AI浪潮推波助瀾，大廠積極投入，本月的鉅樂部會員專屬講座，將剖析「玻璃基板與面板級封裝如何重塑先進封裝技術?」帶您搶先掌握市場商機，做出未來4年的關鍵成長股領先佈局！ 🤩同場邀請 知名理財作家陳喬泓 ，跟會員朋友分享成長股投資心法，歡迎踴躍報名參加！ 鉅樂部會員專屬講座，將持續跟會員朋友分享值得關注的產業與價值企業參訪心得，歡迎希望為資產做長期配置的投資朋友，加入鉅樂部與我們一起每月探討不同趨勢產業！ 講座主題｜先進封裝產業動能焦點 暨價值企業參訪心得分享會
【10/23 線上講座】玻璃基板與面板級封裝如何重塑先進封裝技術?
台股#鉅樂部例會#先進封裝#玻璃基板
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京東方發佈玻璃基面板級封裝產品，2026年開始量產

未來半導體9月4日消息，京東方在BOE IPC 2024正式發佈並展出面向半導體封裝的玻璃基面板級封裝載板，成為大陸第一家從顯示面板轉向先進封裝的業務部門。 根據BOE發佈的2024-2032年玻璃基板路線圖，到2027年將實現深寬比20:1，細微間距8/8μm，封裝尺寸110x110mm的玻璃基板量產能力，到2029年將精進到5/5μm以內、封裝尺寸在120x120mm以上的玻璃基板量產能力。其技術演進與量產年限國際保持同步，以滿足下一代AI晶片需求。根據其規劃，2027/28年樹立BOE玻璃基半導體品牌，打造上下游夥伴供應產業鏈，2028/2030建構全球玻璃基半導體生態鏈，加速玻璃基用於AI晶片的高端基板量產。 目前，京東方擁有新型感測試驗線一條，潔淨間面積2000平方米，集特色晶圓製造、先進封裝、封裝測試半導體全製程特色工藝裝置百余台。可提供從概唸到中試階段的技術支援，從供應鏈到客戶端的全環節專業服務，打造一個開放共贏的一站式產業化共創平台。 BOE啟用標準的510X515mm玻璃芯板及封裝載板，封裝尺寸為50X50mm，層數為8（2+3+3）具備高強度、低翹曲的優勢，該面板級載板面向AI晶片，計畫2026年後啟動量產。
京東方發佈玻璃基面板級封裝產品，2026年開始量產
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領先台積電！三星進軍面板級封裝

6月27日消息，據韓媒報導，三星電子半導體封裝行業取得了重大進展，將領先台積電踏足面板級封裝（PLP）領域。 三星電子半導體部門前負責人 Kyung Kye-hyun 於今年 3 月出席股東大會，詳細闡述了推行 PLP 技術的必要性。 他解釋稱：“AI 半導體晶片（帶有電路的矩形部件）的尺寸通常為 600mm x 600mm 或 800mm x 800mm，因此需要 PLP 之類的技術，三星目前正積極開發並加強和客戶合作”。 據悉，台積電在研究一種新的先進晶片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的晶片。
領先台積電！三星進軍面板級封裝
科技#三星電子#面板級封裝
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【台積電又報明牌！一點名他又漲停！但是…台股大跌400點 行情要轉空了嗎？】 台積電、鴻海、聯發科、廣達，四大權值齊跌，台股今天大跌400點，中小型股跟跌 如同上週預告的，主要指數下跌，其實就是漲多拉回，台股就是投資價值，回歸基本面、拉回守穩，波段就是看多 當全市場在喊季底作帳行情的時候，我也預告，這邊不用追高，我們掌握逢低布局Q3認養作帳股，和旺季行情股！
陳昆仁 證券期貨雙分析師 仁者無敵
台股#台積電#鴻海#聯發科
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【台積電、鴻海、聯發科、廣達！四大權值齊跌！美四巫日好恐怖？行情要反轉了嗎？】 美股四巫日前，主要指數下跌，台股四大權值齊跌，其實就是個漲多拉回，結算日波動本來就會比較大，震完就回歸基本面，波段就是看多 也如同我說的，指數遮起來，重點在選股！週報直接送大家的鈺邦(6449)，今天亮燈漲停，波段+33%，又是一檔被股摩力APP抓到精準買點的飆股 市場傳聞：台積電也要跨入「面板級」扇出型封裝，結果群創、友威科、晶彩科漲停，台積電會跟自己獨家的CoWoS過不去嗎？我覺得要再看看，但群創確實有操盤七式的：順水推舟、三升三勢的機會
台股#輝達#台積電#鴻海