先進封裝市場規模從2023年到2028年的年複合成長率將超過10%，且在2025年後先進封裝市場將超越傳統封裝市場，成為封裝市場主流。受到AI浪潮推波助瀾，大廠積極投入，本月的鉅樂部會員專屬講座，將剖析「玻璃基板與面板級封裝如何重塑先進封裝技術?」帶您搶先掌握市場商機，做出未來4年的關鍵成長股領先佈局！ 🤩同場邀請 知名理財作家陳喬泓 ，跟會員朋友分享成長股投資心法，歡迎踴躍報名參加！ 鉅樂部會員專屬講座，將持續跟會員朋友分享值得關注的產業與價值企業參訪心得，歡迎希望為資產做長期配置的投資朋友，加入鉅樂部與我們一起每月探討不同趨勢產業！ 講座主題｜先進封裝產業動能焦點 暨價值企業參訪心得分享會

未來半導體9月4日消息，京東方在BOE IPC 2024正式發佈並展出面向半導體封裝的玻璃基面板級封裝載板，成為大陸第一家從顯示面板轉向先進封裝的業務部門。 根據BOE發佈的2024-2032年玻璃基板路線圖，到2027年將實現深寬比20:1，細微間距8/8μm，封裝尺寸110x110mm的玻璃基板量產能力，到2029年將精進到5/5μm以內、封裝尺寸在120x120mm以上的玻璃基板量產能力。其技術演進與量產年限國際保持同步，以滿足下一代AI晶片需求。根據其規劃，2027/28年樹立BOE玻璃基半導體品牌，打造上下游夥伴供應產業鏈，2028/2030建構全球玻璃基半導體生態鏈，加速玻璃基用於AI晶片的高端基板量產。 目前，京東方擁有新型感測試驗線一條，潔淨間面積2000平方米，集特色晶圓製造、先進封裝、封裝測試半導體全製程特色工藝裝置百余台。可提供從概唸到中試階段的技術支援，從供應鏈到客戶端的全環節專業服務，打造一個開放共贏的一站式產業化共創平台。 BOE啟用標準的510X515mm玻璃芯板及封裝載板，封裝尺寸為50X50mm，層數為8（2+3+3）具備高強度、低翹曲的優勢，該面板級載板面向AI晶片，計畫2026年後啟動量產。

6月27日消息，據韓媒報導，三星電子半導體封裝行業取得了重大進展，將領先台積電踏足面板級封裝（PLP）領域。 三星電子半導體部門前負責人 Kyung Kye-hyun 於今年 3 月出席股東大會，詳細闡述了推行 PLP 技術的必要性。 他解釋稱：“AI 半導體晶片（帶有電路的矩形部件）的尺寸通常為 600mm x 600mm 或 800mm x 800mm，因此需要 PLP 之類的技術，三星目前正積極開發並加強和客戶合作”。 據悉，台積電在研究一種新的先進晶片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的晶片。