台積電迎來「史上最棒時刻」？魏哲家掌舵後直面“三座冰山”

頭部科技企業換帥往往意味著企業面臨重大的策略調整。

6月4日，全球最大的專業積體電路製造服務企業台積電在股東大會上宣布，總裁魏哲家正式接替劉德音擔任董事長一職，台積電進入由魏哲家全面掌舵的時代。

身為輝達、蘋果、AMD等科技企業的長期供應商，也是台灣最大的支柱性產業企業，此次換帥讓台積電成為各企業、媒體關注的焦點。而這位頭髮花白、戴著方格眼鏡，年紀比前董事長劉德音還大一歲的接班人，也成為焦點人物。

看起來普普通通的換帥決議，背後卻暗藏玄機。魏哲家參加記者問答時表示，希望客戶能與台積電共同分擔一些更高的成本，似乎暗示台積電代工價格即將上漲。

市場馬上給予正面反應。美東時間6月12日收盤，台積電股票創下歷史新高，收盤報172.98美元（約1254元人民幣），漲幅為4.39%，總市值一度超過9000億美元。當日，台積電向媒體回應：“公司的定價始終以策略導向，而非以機會導向，公司會持續與客戶緊密合作以提供價值。”

從“台灣半導體教父” 到“雙首長制”

從「小工坊」發展為全球晶圓代工巨頭，台積電走了近40年。

1985年，台灣工業技術研究院院長張忠謀發現，傳統半導體行業面臨高額成本投入、靈活性和響應速度不足、管理複雜等設計與製造一體化模式下的局限性，便萌生出將設計和製造分開的想法。 1987年，專門從事晶片製造和封裝測試的台灣積體電路製造股份有限公司（簡稱台積電Tsmc）應運而生。

初創階段，英特爾、IBM等IDM（垂直整合製造）公司的技術封鎖和專利壁壘，讓台積電必須從零開始建造自己的半導體製造技術平台，提高晶圓良率、減少缺陷密度、開發更精細的製程節點都是當時面臨的技術難題。同時，張忠謀還要想辦法說服半導體設計公司信任代工模式，與IDM公司「搶蛋糕」。雙重挑戰下，台積電透過持續投資研發、吸引大型客戶合作，在半導體代工市場站穩腳步並持續擴張。

進入21世紀後，半導體產業快速發展，台積電開始加速全球佈局，在中國大陸、美國、日本、歐洲多地設立工廠。從28奈米到16奈米再到如今的3奈米及以下先進製程量產，改寫了半導體遊戲規則的同時，也最終確立了半導體產業頭號代工廠的市場地位。

被稱為「台灣半導體教父」的張忠謀曾在2005年卸任台積電CEO職位，但2009年金融危機時再次回歸幫助台積電渡過難關，直至2018年正式退休。此後，台積電便開始“雙首長制”，劉德音與魏哲家共同帶領台積電向前發展。

根據媒體報導，「雙首長制」期間，劉德音負責統籌全局戰略、溝通政府關係、對董事會負責等；魏哲家負責具體的公司業務執行、生產運營、訂單管理，即劉德音主外，魏哲家主內。在兩人能力和性格互補的帶領下，台積電的業績在不斷攀升，開創了台積電“最輝煌的十年”，更是從三星手中拿下高通和輝達兩大頭部客戶。

台積電財報顯示，2022年全年營收為759.36億美元，年增33.61%，歸母淨利340.97億美元，成長59.65%，市值在六年間成長了近兩倍；2023年，受半導體產業供需關係影響。台積電結束了13年營收連漲的歷史，總營收為693.5億美元，年減8.67%；不過，2024年再次恢復生機，財報顯示，Q1台積電總營收為188.51億美元，年增12.68% 。

「最佳CEO人選」魏哲家

魏哲家擁有耶魯大學電機工程博士學位，其職業生涯開始於德國儀器，擔任技術研發團隊研究員時積累了許多技術研發經驗。隨後，他也擔任過意法半導體邏輯暨SRAM技術開發資深經理、新加坡特許半導體公司資深副總經理。名校畢業、海外工作經驗、技術專家轉高階管理者，魏哲家擁有最典型的科技企業主管履歷。

1998年進入台積電後，魏哲家最初在技術崗位發光發熱，將製程的良率提升至0.13微米；負責台積電首座8吋晶圓廠升級項目，成功開拓出台積電的晶圓廠用於生產指紋辨識、微控制器單元、穿戴式裝置的感光元件以及汽車電子等產品，讓台積電在當時20多個半導體代工廠中脫穎而出，魏哲家也因此「一戰成名」。

台積電前共同營運長蔣尚義曾這樣總結魏哲家的優點，一是願意誠懇地與對方溝通，二是會照顧雙方利益，實現雙贏。在魏哲家獲頒名譽博士典禮上，張忠謀更是表示，他在台積電擔任的角色和貢獻實際上超越了傳統CEO的職責，“總裁”這一稱號當之無愧。儘管張忠謀退位後劉德音成為台積電董事長，但主管內部事務的總裁魏哲家實際掌握更多公司經營實權。

進入台積電26年、擔任過6年總裁、被張忠謀評價為「準備最齊全的CEO」的魏哲家，無疑是台積電目前的最佳人選。

AI時代「巨輪」迎來新機遇

截至美東時間6月17日收盤，輝達市值達3.22兆美元，一個月股價累計上漲超40%。而和它深度綁定的台積電，以177.24美元的好成績收盤。摩根士丹利上調台積電目標股價，AI利多訊號、漲價、蘋果訂單等都成為其上漲前景。

這輪由AI驅動的全球資料中心建設，為台積電帶來巨大的紅利。半導體研究機構TechInsights最新公佈的數據顯示，2023年全球資料中心GPU總出貨量達到了385萬顆，相比2022年的267萬顆成長了44.2%。其中，輝達以98%的市佔率穩居第一，而輝達所有GPU晶片均由台積電代工。

魏哲家似乎接手了一把好牌。

毫無疑問，AI的發展將推動2024年晶片產業的復甦。業界預計今年全球半導體市場成長10%，而晶片製造領域成長10%~20%左右，魏哲家則表示，無論是技術加工領域，或是市場佔有份額，台積電仍處於絕對的領先地位，全年營收預計成長在20%~25%之間，未來幾年情況依舊樂觀。

信心自然來自訂單。根據台媒報導，在AI伺服器、HPC應用與高階智慧型手機AI化的驅動下，蘋果、高通、輝達、AMD等四家大廠一舉包下台積電3nm家族製程產能，客戶訂單已一路排到2026年。業界透露，台積電3nm家族總產能將持續拉升，預估月產能可望拉升至12萬片~18萬片。台積電2024年第一季財報也顯示，最先進的3nm製程營收佔比為9%、5nm佔比升至37%，整個先進製程收入佔比超過50%。

不過，以往的FinFET製造流程從14nm推進至7nm似乎走到極限，朝著更小更精的方向研發才能守住第一的「寶座」。

「摩爾定律」放緩後，台積電也持續突破。近日，台積電資深副總經理暨副共同營運長張曉強在2024技術論壇上宣布，台積電已在實驗室做出CFET（互補式場效電晶體），並計畫將CFET導入下一代先進邏輯製程。三星、英特爾這兩家晶片巨頭也積極開發CFET。

CFET採用三維集成，將nMOS和pMOS電晶體垂直對齊並堆疊在一起。這種排列方式極大地節省了晶片表面面積，實現在相同面積內整合更多晶體管，或在相同電晶體數量下縮小晶片尺寸。根據先前IMEC公佈的技術路線圖，採用CFET後的晶片製程技術將在2032年可望實現0.5nm，2036年實現0.2nm。

封裝技術也是台積電的優點所在。台積電擁有CoWoS、InFO以及3DFabric平台下的一系列技術，其中最為人所知的便是CoWoS。這是台積電早期研發並成功商業化的3D IC封裝技術之一，適用於高效能運算與AI應用。

根據台積電方表示，2027年將開發一項新的CoWoS技術，能夠實現超大規模的封裝尺寸，例如120x120毫米的設計，支援功率處理能力可達數千瓦。

前路“危機四伏”

當台積電這艘「巨輪」乘著AI東風駛向廣闊大海的同時，看似一帆風順的航程途中，卻可能危機四伏，尤其是難以控制的地緣政治、愈發緩慢的摩爾定律以及進展不順的赴美建廠計劃，將是橫亙在面前的「三座冰山」。

一位台積電前高層表示，魏哲家和劉德音都不是政治家，但在未來，地緣政治是公司領導人始終需要應對的關鍵不確定因素和艱難任務之一。

「科技鐵幕」下，美國以「國家安全」為由，將華為等中國企業列入製裁名單。台積電作為華為供應商之一，其大陸工廠自然難以倖免。直到近期，台積電獲得美國商務部無期限的出口許可，此前的出口管制暫時取消，台積電大陸工廠才得以“解禁”，但復雜的國際環境下，台積電如何在中美兩國之間“斡旋”，依然是魏哲家面臨的巨大挑戰。

愈發緩慢的「摩爾定律」亦是台積電面臨的「第二座冰山」。

所謂“摩爾定律”，是指在積體電路領域，當價格保持恆定時，集成電路上可容納的電晶體數量大約每18至24個月會增加一倍，相應的算力也會提升一倍，同時價格下降為之前的一半。然而，隨著時間的推移，摩爾定律所描述的指數成長開始面臨物理和技術的極限。

谷歌Milind Shah在IEDM 2023短期課程中曾驗證，自台積電2012年量產28nm製程技術以來，1億個閘極單位電晶體成本不僅沒有變得便宜，反而有所增加。三維半導體整合公司MonolithIC 3D 執行長Zvi Or-Bach在2014年提交的分析報告也顯示，每個電晶體成本在28nm時就已停止下降。

如何在維持低成本的前提下進一步縮小電晶體尺寸，是魏哲家需要面對的技術創新難題，這也許是其暗示台積電漲價的原因。

今年4月8日凌晨，美國商務部發佈公告聲明，計劃向台積電提供66億美元的直接資金補貼，並提供高達50億美元的低成本政府貸款，用於其在亞利桑那州鳳凰城建設先進半導體工廠。台積電「赴美建廠」再度成為全球關注的焦點。補貼方案正式公佈後，台積電透露將在當地設立第三座晶圓廠，預計導入2奈米晶片製程工藝，計畫於2028年開始生產。

早在2020年5月，台積電就宣布赴美建廠計劃，工程進度卻一直不順利。根據外媒報導，台積電在美國亞利桑那州廠建設的第一工廠晶片將延遲到2025年量產，而第二家工廠的運作時間更是延遲到了2027年或2028年。因此，也有業內猜測，劉德音是指在工廠出現重大延誤和成本超支後被迫退休。

無論何種原因，權力交接後，這一問題順理成章轉接到魏哲家手上，企業經營、市場環境，還是技術創新，掌舵這艘「巨輪」的難度將越來越高。(芯師爺)