今年日本半導體裝置銷售額將超1920億元

受益於AI 熱潮所帶動的AI晶片和高頻寬記憶體（HBM）需求的影響，日本半導體製造裝置協會（SEAJ）近日上修了日本製造的半導體裝置的銷售額預期，預計2024年度（2024年4月-2025年3月）日本半導體裝置銷售額將首度突破4兆日元，同比增長15.0%至42,522億日元（約合人民幣1,920.3億元），相比之前的預期40,348億日元上調了約5.4%，創下歷史新高紀錄。並且，預計2026年度銷售額將進一步突破5兆日元。

SEAJ進一步表示，因預計邏輯/晶圓代工、儲存晶片投資將穩健，因此也將2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半導體裝置銷售額由原先預估的44,383億日元上修至46,774億日元，將同比增長10.0%。同時，預計AI相關半導體將繼續推升半導體裝置需求，因此預計2026年度日本半導體裝置銷售額將同比增10.0%至51,452億日元， 年銷售額將史上首度突破5兆日元大關。

預計2024-2026年度期間，日本半導體裝置銷售額的年均復合成長率（CAGR）將達到11.6%。日本晶片裝置全球市佔率（以銷售額換算）達30%，僅次於美國位居全球第二。

SEAJ表示，今後除了伺服器之外，AI功能將加快搭載於PC、智慧型手機上。

SEAJ會長河合利樹（東京電子社長）指出，2027年30-40%的PC、智慧型手機將搭載AI，對半導體裝置需求的推升效果將比伺服器來得更大。

關於中國大陸市場，河合利樹則表示，由於半導體製造裝置自給率仍不足，對於日本半導體裝置的需求將持續穩健增長。 (芯智訊)