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十年前，瑞薩電子公司受政府控制，資金不斷流失。如今，這家日本晶片製造商的市值已達 350 億美元，並計畫通過一系列海外收購，到 2030 年將市值提高到 1000 億美元左右。
這些交易的背後是前美林銀行家Hidetoshi Shibata。在擔任首席執行官五年後，這位 51 歲的首席執行官看到了印度和支援人工智慧的微控製器的新業務，幫助公司在 2020 年前將年收入翻一番，達到創紀錄的 200 億美元。他的目標是將公司的估值提高三倍，達到 16 兆至 17 兆日元，而此時，人工智慧的熱情再次高漲，推動這家僅次於豐田汽車公司、本田汽車公司和日產汽車公司的晶片製造商的股價達到全球金融危機以來的最高水平。
消息公佈後，周三股價上漲 5.1%，為 5 月 23 日以來的最大漲幅。
瑞薩電子由 NEC 公司、日立公司和三菱電機公司旗下的晶片部門組建而成，2009 年，瑞薩電子成為全球第三大晶片製造商，僅次於英特爾公司和三星電子公司。但隨著日本客戶數量的減少，瑞薩電子的命運也隨之消逝。此外，2011 年 3 月日本地震中，一家重要工廠受損，汽車製造商不得不減少對任何一家供應商的依賴，瑞薩電子很快便被競爭對手恩智浦半導體公司搶佔了市場。
自 2013 年加入瑞薩電子擔任首席財務官以來，Hidetoshi Shibata策劃了一系列收購。今年，瑞薩電子宣佈斥資 60 億美元收購澳大利亞上市軟體公司 Altium Ltd，以向產品開發和電子設計上游領域邁進。
Hidetoshi Shibata還瞄準了嵌入式半導體，即設計用於與汽車和機器人等系統中的其他處理器配合使用的晶片，該公司此前曾表示，其目標是成為全球第三大晶片製造商。
“我們需要成為真正的全球參與者，”Hidetoshi Shibata上個月接受採訪時表示。“成為日本的主要參與者毫無意義。我們必須成為全球頂尖企業。我想實現這一目標。”
2021 年，該公司以 60 億美元收購了總部位於英國的 Dialog Semiconductor Plc，此前還收購了總部位於聖何塞的 Integrated Device Technology Inc. 和總部位於加利福尼亞州米爾皮塔斯的 Intersil Corp.，部分原因是為了從汽車領域擴展到資料中心和消費裝置。柴田還表示對復合半導體感興趣，這種半導體在電動汽車製造商中仍然很受歡迎。
Hidetoshi Shibata的收購狂潮幫助瑞薩電子減少了對國內的依賴並拓展了海外業務。去年，日本佔總銷售額的 26%，低於 2016 年的 44%。同期，對其他亞洲國家以及歐洲和北美的銷售額均有所增長。
Hidetoshi Shibata表示，印度目前僅佔瑞薩電子銷售額的一小部分，但對未來的增長至關重要。該公司的目標是，到本世紀末，至少有 10% 的收入來自印度，押注於印度市場對電子產品的快速增長的需求。瑞薩電子計畫到 2025 年將印度員工人數增加 20 倍，達到 1,000 人。
在 2013 年由日本政府支援的創新網路公司牽頭的救助計畫中，瑞薩電子實際上被國有化。當Hidetoshi Shibata決定加入瑞薩電子時，他說他“感覺自己是在火中取栗”。Hidetoshi Shibata削減了員工人數，退出了 4G 智慧型手機晶片等非核心業務，並加速了收購。
野村證券公司高級分析師 Masaya Yamasaki 表示：“大約十年來，瑞薩電子的市場份額一直在下降。現在他們似乎準備更積極地向前邁進——他們的產品組合已經相當平衡了。”
瑞薩的舉措與日本積極推動將世界第四大經濟體轉變為晶片強國的舉措不謀而合。在不到三年的時間裡，東京承諾在半導體和其他先進技術上投資 4 兆日元（250 億美元），其中包括高達 159 億日元，以支付擴大瑞薩三家工廠產能成本的三分之一。東京政府還鼓勵上市公司採取措施提高股東價值，柴田的言論是日本首席執行官制定提振股價計畫的罕見例子。
據 TechInsights 分析師 Asif Anwar 稱，截至 2023 年，瑞薩是僅次於恩智浦的第二大汽車處理器製造商，其次是英飛凌科技公司。
他說，瑞薩正在將小晶片融入其半導體中，降低成本，同時允許更多定製。該戰略旨在幫助瑞薩滿足對適用於電動汽車、自動駕駛和聯網汽車的晶片架構日益增長的需求。
Anwar 說：“瑞薩會說他們想成為第一，恩智浦、英飛凌和高通也是如此。在未來三到四年內，我們將看到這種情況會如何變化，以及誰會成為冠軍。” (半導體行業觀察)