2024年全球半導體裝置總銷售額將達到創紀錄的1090億美元

到2025年銷售額預計將創下1280億美元的新高。

近日，國際半導體產業協會(SEMI)發佈《年中總半導體裝置預測報告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報告指出，原裝置製造商的半導體製造裝置全球總銷售額預計將創下新的行業紀錄，2024年將達到1090億美元，同比增長3.4%。半導體製造裝置預計將在2025年持續增長，在前後端細分市場的推動下，2025年的銷售額預計將創下1280億美元的新高。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“隨著今年半導體製造裝置總銷售額的增長，預計2025年將實現約17%的強勁增長。”

半導體裝置銷售額（按細分市場劃分）

在去年創紀錄的960億美元銷售額之後，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩範本裝置在內的晶圓廠裝置領域預計將在2024年增長2.8%，達到980億美元。這標誌著與SEMI在其先前《 2023年終裝置預測報告》中預測的930億美元相比有了顯著增長。

在充滿挑戰的宏觀經濟條件和半導體需求疲軟導致的兩年收縮之後，後端裝置領域預計將於2024年下半年開始復甦。具體來講，2024年半導體測試裝置的銷售額預計將增長7.4%，達到67億美元，而同年封裝裝置的銷售額預測將增長10.0%，達到44億美元。

裝置總數包括新的晶圓製造廠、測試、組裝和包裝。裝置總數不包括晶圓製造裝置。

根據SEMI此前報告顯示，後端裝置領域銷售額的下降始於2022年，並在2023年持續，原因是宏觀經濟條件的挑戰和半導體需求的疲軟。

晶圓廠裝置（WFE）銷售額（按應用劃分）

由於對成熟節點的需求疲軟，以及上一年先進節點的銷售額高於預期，2024年，用於Foundry和Logic應用的晶圓廠裝置銷售額預計將同比適度收縮2.9%，至572億美元。

與memory相關的資本支出預計將在2024年出現最顯著的增長，並在2025年繼續增長。隨著供需正常化，NAND裝置銷售額預計在2024年將保持相對穩定，略增長1.5%至93.5億美元。

半導體裝置銷售額（按地區劃分）

預計到2025年，中國大陸、台灣和韓國仍將是裝置支出的前三大目的地。隨著中國大陸裝置採購的持續增長，預計中國大陸將在預測期內保持領先地位。2024年，運往中國大陸的裝置出貨金額預計將超過創紀錄的350億美元。一些地區的裝置支出預計將在2024年下降，2025年反彈。在過去三年的大量投資之後，中國大陸預計將在2025年出現收縮。

中國大陸、日本半導體裝置市場銷售額大漲

近期，日本半導體裝置大廠DISCO對外表示，2024年4-6月非合併出貨額為857億日元、同比增長50.8%，季度出貨額超越2024年1-3月的785億日元，創下歷史新高紀錄。

DISCO指出，就精密加工裝置的出貨情況來看，來自生成式AI相關的需求持續穩健; 在作為消耗品的精密加工工具部分，和客戶裝置稼動率進行連動，維持高水平需求。

資料顯示，半導體裝置是指用於生產各類型積體電路與半導體分立器件的專用裝置，其產品眾多，主要包含前道工藝裝置（晶圓製造）和後道工藝裝置（封裝測試）兩大類。

其中，前道工藝裝置（晶圓製造）用於晶圓製造環節，裝置產品包括光刻機、刻蝕裝置、薄膜沉積裝置、CMP裝置等。

後道工藝裝置（封裝測試）主要用於半導體產品的封裝和測試環節，以確保產品的質量和可靠性，代表產品包括劃片裝置、封裝裝置、測試裝置等，晶圓切割機也包含其中，主要用於將晶圓切割成晶片，以便之後的封裝和測試，DISCO是代錶廠商之一。

日本半導體裝置在全球佔據重要地位，該領域擁有眾多知名廠商，包括東京電子、愛德萬測試、 日立高科技、尼康、DISCO等。在AI東風下，業界認為日本半導體裝置銷售額將持續成長。據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)預計，2024年度日本半導體裝置銷售額將首破4兆日元，年增15%，2026年度更將超5兆日元。這一增長主要受AI普及帶動的GPU和HBM需求增長所推動。今年5月，日本半導體裝置銷售額同比激增27%，連續增長並刷新單月記錄。

中國大陸半導體裝置市場同樣也在AI等利多因素驅動下強勁增長。近期，國際半導體產業協會（SEMI）和日本半導體製造裝置協會（SEAJ）聯手發佈的最新資料顯示，2024年第一季度，全球半導體裝置銷售額為264億美元，同比下降2%，環比下降6%，部分市場需求不振拖累整體半導體裝置市場表現，不過中國大陸逆勢成長，一季度銷售額高達125.2億美元，同比激增113%，連續四個季度穩坐全球最大半導體裝置市場寶座。 (半導體產業縱橫)