2024年上半年，全球半導體營收較去年同期改善，市場需求呈現復甦態勢。以1月新思科技宣布以350億美元收購工程模擬軟體企業Ansys為標誌，半導體企業的收併購再次點燃了科技產業的強烈關注。據記者不完全統計，2024年上半年大約20個半導體收購案例中15例屬於跨境併購，圍繞晶片設計流程優化的收購案例最捨得“氪金”，涉及汽車半導體的收購最為密集。
大部分收購都是跨國併購
雖然地緣博弈對半導體產業佈局和市場開拓帶來了一定影響，但半導體的全球化屬性，使各國企業依然對跨境收購保有熱情。在記者選取的20個公開發布的國際企業收購中，15個案例為跨國收購。收購方絕大多數來自美國和日本，而被收購方的總部分佈在美國、英國、法國、荷蘭、瑞士、澳洲、日本、韓國、以色列、新加坡、印度、菲律賓等多個國家。
基於跨國收購，收購者得以將佈局延伸至海外，提昇在當地市場的認知度。其中，對於境外晶圓廠的收購，使收購者得以直接取得當地的設施、員工等生產要素。在各國都在強化本土產業鏈的大背景下，跨國收購晶圓廠也有利於收購者企業取得當地的產業配套與扶持政策。
例如美國分立元件和被動元件廠商Vishay所收購的安世新港晶圓廠，是英國最大的晶圓製造廠，所在地是南威爾斯的化合物半導體群聚（CSconnected）。根據英國商業貿易部介紹，CSconnected是全球第一個也是唯一一個專用化合物半導體集群，擁有化合物半導體供應商IQE、光學元件製造商Rockley Photonics、 晶圓製程解決方案供應商SPTS Technologies（KLA子公司）等企業，每年培養13,260名相關專業畢業生的四所大學，以及地方政府在財政、研發、招募、供應鏈夥伴介紹等方面的支持。透過收購，Vishay加入了CSconnected，並計劃與當地機構合作，加強功率化合物半導體的研發。
日月光收購了英飛凌位於菲律賓和韓國的封測廠，將基於封測廠現有員工一起開展運營，並履行其對客戶的承諾。記者了解到，日月光在韓國的現有業務也是以跨境收購為基礎，其韓國子公司ASE Korea是基於日月光收購的摩托羅拉韓國有限公司半導體部門成立，提供汽車電源IC、醫療和工業感測器以及無線訊號擴大機等產品的封測服務。本次交易完成後，ASE Korea將持有英飛凌韓國天安子公司的100%股權。此次收購也是日月光海外產能佈局的一部分。據悉，日月光投控考慮在日本、墨西哥、美國、馬來西亞等地佈局海外產能，且不排除在日本、美國、墨西哥擴增先進封裝產能。
半導體企業對於Fabless和軟體廠商的跨國收購，也能夠擴大其海外業務版圖，加速全球化部署，並獲得被收購企業的先進技術和研發資源。例如電源解決方案供應商MPS在收購荷蘭DSP設計企業Axign的同時，也將充分利用Axign與當地大學建立的關係，擴大在荷業務。
最大併購金額高達350億美元
2024年上半年的半導體收購中，金額最大的當屬美國EDA企業新思科技對工程模擬軟體企業Ansys的收購，金額達到350億美元，是博通收購VMware以來科技領域的最大收購。此外，在記者統計的案例中，金額排在第二位的是瑞薩電子收購PCB設計軟體供應商Altium，總股本價值約為91億澳元（約61.31億美元）。金額排在第四位的是EDA企業Cadence以12.4億美元收購仿真解決方案供應商BETA CAE。
從收購目標來看，以上三起大額收購均著重於應對晶片設計的複雜性，尤其是3D IC設計中的熱密度、結構效應等困難點。
新思科技對工程模擬軟體企業Ansys的收購，主要針對3D IC設計的物理效應、熱效應等挑戰。傳統的2D封裝將晶片封裝在同一個平面上，而3D封裝則採用垂直堆疊的方式，透過矽通孔實現晶片層的電氣互聯。這就導致晶片產生的熱量無法像平面封裝一樣透過矽基板和散熱器散發，需要不同的熱控制設計。
Ansys作為全球市場份額超過40%的模擬軟體企業，能圍繞熱分析和原型設計、多晶片組件的熱機械應力和翹曲引起的可靠性問題等提供解決方案。新思科技執行長薩辛·加齊(Sassine Ghazi)表示，面向Chiplet等3D IC的發展，新思科技將基於與Ansys 的合作，將熱分析和其他物理效應能力整合到單一封裝中，並聯合進行優化。
Cadence對BETA CAE的收購，同樣是EDA對模擬技術公司的整合，除了擴充Cadence 面向汽車、航太等垂直產業的產品體系，也有助於應對3D IC設計中的結構效應。 BETA CAE支援多物理場系統模擬的整個模擬和分析流程，涵蓋機械及結構、CFD 和EM 分析。
Cadence執行長Anurag Devgan對媒體表示，在3D IC設計中也存在結構效應，例如HBM（高頻寬儲存）技術已來到8層堆疊，未來將增至12層，結構效應在多層儲存設計中的重要性日益凸顯。 BETA CAE的技術方案不僅能用於飛機和汽車設計，也能應用於晶片的結構設計。
瑞薩對Altium的收購，旨在優化電子系統設計流程並提升效率。 Altium是全球主要的印刷電路板(PCB) 設計工具供應商。 PCB將電子元件連接起來形成完整的電路系統,隨著晶片的整合度越來越高，PCB的設計和佈局也越複雜。
Altium提供了基於雲端的電子產品設計和開發生態系統，使用者可以將設計、資料庫以及設計的參與者組織到同一平台上進行即時協作，並與零件供應商和製造商銜接。去年6月，瑞薩基於Altium 365雲端平台實現了PCB設計的標準化開發，並將所有產品的ECAD庫發佈至Altium Public Vault。
此前，瑞薩收購的企業將各自的傳統軟體帶入公司，導致瑞薩採用多種PCB設計工具。統一的PCB設計工具將降低設計複雜性，改善系統成本結構並加速產品上市速度。基於此次收購，雙方將整合Altium的雲端平台功能與瑞薩的嵌入式解決方案，建構電子系統設計與生命周期管理平台。
圍繞汽車半導體的併購最為密集
在上半年的半導體收購中，圍繞或涉及汽車應用的案例較為密集，除了算力，汽車的動力總成、車載網絡連接、車載音頻系統等方方面面的演進，都帶動了半導體技術的迭代更新，並促使領軍企業透過收購「小而美」的企業補充技術版圖。
隨著汽車電子電氣架構的集中化趨勢日益凸顯，Tier1、OEM和整機廠都希望以更整合的方式管理電驅和電控系統。電源作為電控系統的組成部分，也走向高整合度和小型化。
英特爾對Silicon Mobility的收購，就順應了汽車動力總成域控制趨勢，提供更有效率的電源管理方案。 Silicon Mobility提出了可程式控制單元(FPCU)的概念，也就是將平行硬體架構（用於感測器和執行器的即時處理和控制）與標準CPU結合，建構比傳統安全MCU更加靈活，比通用FPGA或CPU與FPGA 混合架構更適合汽車應用的架構。其最新FPCU實現了對逆變器、馬達、變速箱、DC-DC 轉換器和板載充電器的控制，使OEM和Tier1能夠同時控制不同的電源和能源功能。據悉，英特爾SoC 已應用於超過5,000 萬輛汽車中，Silicon Mobility的加入會將英特爾的汽車技術組合從運算領域拓展到功率元件。
瑞薩也面向汽車的動力總成域控需求，透過收購氮化鎵技術供應商Transphorm開發新的電源解決方案。瑞薩將基於本次收購擴展寬禁帶產品陣容，利用氮化鎵的材料特性提供更有效率、更小更輕的產品，並基於Transphorm的汽車級氮化鎵技術開發增強型電源解決方案，包括用於電動車的動力總成解決方案等。
同時，在汽車模組和功能日漸豐富的趨勢下，車載網路協定也處於擴容和更新。 2024年4月，ASA（汽車串列解串器聯盟）發布了「ASA Motion Link」收發器規格v2.0，為業界帶來了非對稱乙太網路功能。
微芯收購的VSI 是主攻高速鏈路技術設計開發的Fabless，且與微芯同為ASA成員。目前，高級駕駛輔助系統、攝影機和車內監控、多螢幕數位駕駛艙等功能持續增加，這些應用需要非對稱的原始數據、視訊鏈路以及更高的頻寬。為了因應這種趨勢，ASA發布了首個開放標準的ASA Motion Link規範，在特定應用的通訊鏈路中支援顯示器、攝影機和感測器應用的非對稱特性，例如車內攝影機需要使用高速下行鏈路將資料傳輸給中央處理器，但只需要用低速的上行鏈路來接收裝置監控的訊號。收購VSI之後，微芯能夠提供覆蓋乙太網路、PCIe和ASA Motion Link三個車載網路協定的產品。
此外，車載娛樂的發展使音訊DSP（數位訊號處理器）再次受到關注。在車載平台對噪音控制、音效、語音互動提出更高要求的背景下，國內外廠商正在優化DSP相關技術。
MSP對可編程多核心DSP供應商Axign的收購，就以提升汽車和消費性音訊系統品質並降低功耗為目標。例如圍繞D類音訊放大器，雙方用可編程的數位回授迴路取代類比迴路，以解決類比迴路中參數擴展受限的問題；透過高解析度ADC（類比數位轉換器）改善回饋系統品質受到反饋路徑品質限制的問題，以及基於零共模開關降低開關損耗和紋波損耗等，以改善消費者在汽車、家庭、音樂會場館等場景的體驗。 (芯師爺)