華為起訴聯發科

2024年7月18日，企業專利觀察（PRIP Research）獲悉，華為近日已向中國地方法院對聯發科發起了專利侵權之訴。

對此消息，企業專利觀察分別聯繫華為和聯發科確認，截至發稿，聯發科未予置評，華為尚未回應。

根據國內智慧財產權產業專家推測，此次華為起訴聯發科的專利，很有可能涉及5G（或含4G、3G等）等蜂窩行動通訊技術。

如果上述猜測屬實，這將是華為在目前全球智慧型手機等行業既有專利許可模式下的一次全新嘗試，從向智能終端廠商收取專利許可費，進一步探索向芯片廠商收取許可費的可能。

也就是將專利許可層級從「終端級」轉向「組件級」。

目前，雖然3G/ 4G/5G行動通訊技術只是固化在晶片中，但是在收費上，所有的專利權人卻並不是向晶片廠商收費，而是在價值鏈更大的手機端收費。

但如果未來收費模式能轉移到「組件級」，對於一般消費者而言，最直觀的體會就是，以後蘋果、三星、華為、小米、OPPO 、vi vo等手機OEM廠商的專利授權費支出壓力將大幅降低，轉而由供應鏈中的晶片廠商，例如聯發科、高通、華為海思等少數幾家晶片廠商來處理主要專利費的問題。

在這種模式下，消費者在手機上的成本支出可能可望進一步降低。

高通目前在英國和美國遭遇到的消費者集體訴訟，就是因為消費者認為高通的「終端級」授權政策，無形中推高了手機成本，增加了消費者支出。

蘋果等手機廠商一直以來也是極力反對高通的授權模式。

蘋果認為，如果依照高通的許可模式，一台手機除了晶片要付費外，連面板、記憶體等與行動通訊無關的大量組件也要繳許可費。

然而，現實卻是包括蘋果在內的大部分手機OEM廠商還都受制於高通的晶片，因此不得不接受這種模式。

高通專利費也常被業界稱之為「高通稅」。據傳，建構這個商業模式的是時任高通律師Steve Altman，後來於2005年任高通總裁。

不過，高通的這項商業模式在經歷了司法確認後，也獲得了其它專利權人的認可。

退出手機製造業務的愛立信和諾基亞，在變身為專利權人之後，也沿襲了高通「終端級」的授權模式。

高通能夠維持這種商業模式最關鍵的一點就是，並沒有向晶片廠商開放許可，也就是對於英特爾和聯發科等高通的競爭對手，高通沒有不開放許可，而只向終端開放許可，這樣才滿足專利制度「權利用盡」的要求。

2017年，美國聯邦貿易委員會（FTC）對高通發起的反壟斷調查，期間收集了近50名證人的證詞並審查了250多份證據，其中披露了一些高通在維護這樣商業模式上的一些考慮。

當時還是高通律師的Steve Altman，在2004年回應英特爾的Maloney和時任高通CEO的雅各布斯有關是否更改現有許可計劃，以便讓英特爾獲得高通的專利許可時，拒絕了英特爾的請求：理由是這將對高通公司許可計劃（包括公司收入和利潤的很大一部分）產生負面影響，因此不同意此提議。

也就是說，高通一直反對向英特爾和聯發科授權，如果一旦向其它晶片廠商授權，那根據專利權用盡的規定，高通將不能再向手機製造商OEM收取專利費。

當美國國稅局問及高通停止向競爭對手發放SEP許可證的決定是否是一項“商業決定”時，高通技術許可業務部門（QTL）高級副總裁馬夫·布萊克（Marv Blecker）表示同意：“哦，不只這些，不只這些。​

高通公司技術授權業務部門（QTL）高級副總裁兼總經理Eric Reifschneider（Eric Reifschneider）告訴美國國稅局：「我們在手機上收取版稅，這是基於手機價格的，比晶片價格高得多。更簡單地說，Reifschneider告訴美國國稅局，高通決定“將我們的許可計劃和許可談判集中在製造手機、基地台和測試設備的公司身上，因為這才是真正的錢之所在。”

Fabian Gonell（現任QTL法律顧問兼授權策略高級副總裁）同意高通公司停止授權競爭對手的數據機晶片供應商，因為高通公司必須在授權競爭對手和OEM之間做出選擇，而且，授權OEM的利潤要高得多：“但是，必須——必須在其中一個或另一個之間進行選擇，那麼你是對的，顯然，手機的利潤要高得多……因為一系列——一系列的原因。”在審判中，Fabian Gonell再次承認，授權OEM而非競爭對手更賺錢「絕對正確」。因此，高通公司停止向競爭對手授權SEP，因為授權競爭對手可能會危及高通公司向原始設備製造商收取不合理的高版稅的能力。

從這個角度來看，此次華為如果真如傳聞那樣是向聯發科主張在晶片級的許可，那麼將是一次對全球專利許可行業都具有重要里程碑意義的事件。 (企業專利觀察 )