12月10日至11日，由瑞克·史威澤率領的美國代表團訪問印度，雙方舉行了新一輪經貿談判。儘管彼此都表達了相對比較樂觀的預期，但一直處於“只聽樓梯響，不見人下來”狀態的美印雙邊經貿談判第一階段協議卻仍然無法按原計畫在今年年底達成。之所以出現這種局面，是因為美印兩國各自產生了新的利益考慮與算計。隨著川普政府新版《國家安全戰略》的出台和印度外交再次強調“戰略自主”，雙方均從多維度來審視兩國經貿談判，談判的意義已然超出經濟範疇，這意味著後續談判的複雜化。而雙方不設定談判結束時間的舉動說明，美印經貿談判出現了長期化的苗頭。

2025年2月13日，美國華盛頓特區，美國總統川普與印度總理莫迪在白宮會晤。視覺中國 資料圖

從公開資訊看，美印圍繞大多數貿易議題的談判實際上已經結束，僅在大豆、乳製品、投資框架等有限的幾個問題上存在爭議。只要雙方協同努力，在今年年底達成協議也並非難事。但形勢變化——川普8月初對印加征25%懲罰性關稅使得美印經貿談判與俄烏衝突掛鉤，以及隨後雙方採取對衝動作，帶來了新的衝擊，直接遲滯了經貿磋商處理程序，兩國關係也隨之陷入低潮。其後四個月時間裡，雙方在採取觀望、試探、交流等措施後，美印關係終於迎來了改善跡象。受此影響，本輪經貿談判也呈現出新的特點。

首先，與前幾輪談判聚焦於經濟議題相比，本輪談判被放在重設雙邊聯絡的大背景下，是改善兩國關係的一部分。上周，美方有兩個代表團——由艾莉森·胡克率領的政治事務代表團和瑞克·史威澤率領的貿易代表團先後訪問印度。這在近期美印關係中並不多見。

艾莉森·胡克承擔著改善美印關係的使命，在與印外交秘書唐勇勝的會談中強調雙方要深化在國防、能源、技術、太空及可信賴供應鏈領域的合作。依照印方說法，瑞克·史威澤首次訪印的重心也沒集中在談判本身，而是旨在建立熟悉感和加強工作聯絡，其與印方的會談是“實質性的”。

可以看出，本輪經貿談判從一開始就不是單純的經濟利益交涉，它是美方在雙邊關係陷入低潮後，嘗試大力度推動美印關係重設的應對措施之一。另一個可資佐證的是在談判的第二天，莫迪與川普通電話，雙方討論了地區與國際發展問題，將在全球和平、穩定及繁榮方面進行合作。與之前動輒責難印度的表現相比，川普的姿態明顯放緩。

其次，印度主動軟化立場，試圖通過多措並舉方式以換取美方在懲罰性關稅和其他問題上的讓步。川普施加25%的懲罰性關稅使得美印達成貿易協議的難度大增，在印度面前又增添了新的障礙。本輪貿易談判議程因此分為兩項平行談判——一項是解決關稅問題的框架貿易協議，另一項是全面貿易協議。前一項明顯是想解決川普政府對印施加的高關稅問題。為推動兩項平行談判順利進行，莫迪政府一方面主動軟化立場，提前對美示好。12月9日，即本輪談判開始之前的一天，美貿易代表賈米森·格里爾就在參議院證實，印度已提出了“美方收到的最好的”貿易提議。至於具體提議內容，雙方都不願進一步透露。外界可以確定的是，印度明顯是首先讓步的那一方。另一方面，印度加大對美遊說力度，不惜以渲染他國威脅的方式來敦促美方行動。在美印談判的同時，印度外長蘇傑生之子傑尚卡爾在美國國會公開宣揚“中國威脅”是美印戰略夥伴的“重要壓艙石”，意在挑動對華疑懼情緒，從側面提升美方簽署貿易協議的緊迫感。

最後，川普政府對印經貿談判立場發生了變化，旨在實現“既要又要”目標，以圖收益最大化。綜觀從年初上台至今對印度的種種表現，從公開表達對印度關稅的憎惡之感到推翻前任政府出於圍堵中國而容忍印度對美巨額貿易順差的對印政策，到後來突然加征懲罰性關稅，再到今天“重新發現”印度的戰略價值，川普政府的對印政策顯然經歷了一波劇烈震盪。結合期間川普本人及其團隊人員的各種表態，筆者認為，其對印政策背後是兩種政策取向的競爭——一種是以川普為代表的經濟利益優先取向，另一種是國務卿魯比奧等人為代表的地緣價值優先取向。現在看來，面對在戰略價值和經濟價值之間做取捨的問題，川普政府更傾向採取“既要又要”立場——既要最大限度地搾取印度的經濟價值，又不忽視印度的戰略價值。如此，我們才能理解為什麼川普對印態度總是反覆無常，在拒不撤銷懲罰性關稅的同時又派高級代表團赴印謀求深化合作。

美印經貿談判出現長期化的苗頭

按照原計畫，美印經貿談判第一階段協議本將在今年秋季——最晚在11月底前達成。但後續形勢發展證明，雙方的預期還是太樂觀了。面對這種情形，部分印度官員繼而期待今年年底能夠敲定協議。而印度政府首席經濟顧問納格斯瓦蘭則認為，協議很可能在2026年3月，即2025財年的最後一個月前簽署，其依據是大多數貿易相關的問題都已經解決了。不過綜合各方面影響因素看，上述期望能否實現恐怕還是存疑的。與之相反，至少有兩個徵兆顯示美印經貿談判已出現長期化的苗頭。

首先，雙方均沒有設定第一階段協議談判的結束時間。12月11日，即本輪談判的第二天，印度商工部部長戈亞爾在回應格里爾關於“美國收到的最好的”貿易提議一說時稱，如果川普政府真對提議感到滿意，就應該盡快按約定與印度簽署自貿協定，印方的急切之情溢於言表。對此，美國方面迄今沒有回應。顯然，這種結果只能說明美方並不滿足於眼前的利益所得，其背後的考慮要麼是繼續待價而沽，迫使印度做出更大讓步，要麼是先謀後動，耐心等待時機成熟，然後結合形勢發展，再決定佈局落子。無論那種情形，這都表明美方並不急於簽署自貿協定。對此，戈亞爾只能以無奈而悻悻的口氣說“我們不應該帶著截止日期進行談判，因為那將會犯錯誤”。

其次，兩國的戰略定位差異將是影響後續談判處理程序的決定性因素。隨著新版《國家安全戰略》的出台，川普政府明確提出“經濟安全是國家安全的基礎”，具體體現為重新平衡全球貿易關係。嚴重失衡的對印經貿關係在川普政府看來當然是不可持續的，必將成為“整治”的重點對象。儘管“重新發現”了印度的戰略價值，但在其能夠被開發、利用之前，美方的重點還是放在搾取印度的經濟價值上。而對印度施以其反制乏力的高關稅政策正是實現這一目的的有力手段。另一方面，在經歷50%高關稅的“至暗時刻”後，印度也開啟了市場多元化處理程序。其效果至少表面看來似乎還不錯——第三季度GDP增速達到8.2%——儘管國際貨幣基金組織（IMF）提出了強烈質疑；9月對美出口顯著回呼，但總體貨物出口同比增長約5.2%至6.8%，並沒有出現大幅下降，這說明其避險戰略取得了初步成功。面對日益看重經濟利益的川普政府，強化當前的市場多元化戰略將是印度的明智選擇。

美印在國家經濟未來發展上的定位差異意味著印度對美經濟依賴性的逐步降低，而美國用來制約印度的空間也將不斷變小。相應地，兩國在關稅問題和其他經貿問題上的博弈也將變得更加耗時持久。  （澎湃新聞）

上周，在美國華盛頓特區的美國註冊會計師協會（AICPA）會議上，美國證券交易委員會（SEC）主席保羅·阿特金斯拋出核心主張——是時候讓上市變得更容易了。他直言：“過去30年，上市公司總數淨減少明顯，部分原因是併購、破產數量超過了IPO增量。”他的目標很明確：“要讓上市公司再次成為一件很酷的事情。”在他看來，如今上市公司的吸引力“正被打擊”。

阿特金斯詳細剖析了阻礙企業上市的三大痛點：
其一，資訊披露流程冗長且成本高昂，給發行人帶來不必要的負擔；
其二，證券訴訟威脅——他重申支援允許公司（在州法律允許範圍內）通過章程強制仲裁併引入“敗訴方承擔費用”條款，並明確表態：“如果州法律允許，我們不會再僅因公司章程包含此類條款就阻止IPO。”
其三，所謂“政治化股東激進分子”對公司治理的干擾。他預計，相關政策提案可能需要明年大部分時間才能走完監管審批流程。

IPO市場復甦訊號明顯：2025年勢頭強勁
在經歷長期低迷後，IPO市場正顯現復甦跡象。紐約證券交易所總裁林恩·馬丁在《財富》雜誌最具影響力女性峰會上直言：“IPO市場非常強勁，今年各行業都取得了巨大成功。”

標普全球資料顯示，2025年上半年成為美國IPO自2021年以來最強勁的開局——102家公司上市（2024年同期78家），其中第二季度59家公司上市，籌資約150億美元，遠超第一季度的45家和112億美元。這股勢頭延續至第三季度：安永報告顯示，2025年第三季度美國共有23筆融資額超1億美元的交易，其中5筆IPO單筆融資超10億美元，科技、媒體和電信行業貢獻了約三分之一的交易，融資總額佔比超一半。整體來看，2025年的交易數量和融資額已全面超越2024年全年。

監管成本仍是企業上市核心顧慮
今年4月，林恩·馬丁曾在社交媒體上分享與全球企業高管的交流觀察：“滿足上市監管要求的複雜性和成本過高，是阻礙私營企業IPO的關鍵因素。”她同時強調，美國資本市場“在促進經濟增長、賦能企業、為投資者創造長期財富機會方面，具有無可替代的優勢”。

業內分析認為，阿特金斯的政策方向與馬丁的市場反饋形成呼應——若能切實降低上市門檻、簡化流程，或將進一步啟動企業上市意願，推動美國IPO市場持續回暖。  (中概股港美上市)

紐約時報稱，美國之所以打不過中國，是因為美國自身出了問題，美國正在打第三次內戰。

這是紐約時報對川普新版安全戰略報告的解讀，它指出美國沒有把注意力放在當前最激烈的地緣政治競爭對手中俄的身上，而是在關注移民、歐洲的未來，關注自身的問題。

因為美國在尋找它精神上的家園，美國病了，它要先找到精神上家的港灣。

在川普政府看來，守住西方文明，定義什麼是西方，是現在美國的當務之急。

西方文明現在遭受的最大威脅是移民入侵，而不是地緣政治。川普在安全戰略報告中尤其對歐洲進行了數落，稱歐洲如果再這樣下去，一定會國將不國。因為歐洲白人越來越少，中東移民越來越多，巴黎已經不是巴黎，倫敦也不再倫敦。

傳統中歐洲一直是美國的天然盟友，現在怎麼成了被批評的對象？這讓人難以理解。

紐約時報的記者稱，作為一名記者，他學到的最深一課就是，當你看到大象飛起來的時候，不要笑，請記筆記。因為這一定是新聞爆款素材。

現在美國不去應對新冷戰，把刀刃向內對準歐洲，這就是大象在起飛了，應該值得所有人關注和去理解。

紐時報認為，美國人一直把歐洲當成自己精神上永遠的家人，但現在發現歐洲再不小心就要沒了。於是它有巨大的危機感，它擔心西方文明會滅絕。

因為這不只是歐洲的問題。美國自身已經深陷移民問題之中。美國一直是個移民國家，號稱移民大熔爐。

美國的西班牙裔、亞裔、混合族裔等移民人口，未來超過白人是可預見的事實。

那麼美國的白人就會感到危機，不斷去捍衛到底誰是美國人的定義。

記得我當年採訪德國前總理施密特的時候，他也有過這個擔憂，作為歐洲人，他當時擔心美國再過50年就不存在了，因為都被西班牙裔人口覆蓋了。

然而好景不長，現在歐洲也正在步入美國的後塵。

現在如果歐洲也被中東移民佔據，西方文明將徹底沒落。

紐約時報甚至提出，川普之所以對普丁有好感，是因為在他看來，普丁是一位更能捍衛西方價值觀的精神領袖，普丁更能維護西方基督教傳統價值。

所以對美國來說，守住自己的精神家園，現在比別的事情更重要。川普就是一位有這種直覺的人，他能感受到美國病在了那裡。

這就是紐約時報看來美國新版安全戰略的要以所在。美國不是要繼續推進全球的地緣政治鬥爭，而是攘外必先安內，先讓自己的內心安定下來。打鐵還需自身硬。如果自己的身份認同都搞丟了，還要去摻和外面的事，最終很可能分崩離析。

所以川普上台的競選標誌，就是要建美國的邊境牆，這個邊境牆，就是要擋住外來移民，保護美國人的精神家園和港灣。

但儘管如此，美國國內現有的移民，以及移民後裔人口的快速擴張趨勢，已經足以讓美國不再美國。

這就是紐時報記者認為美國正在進行的第三次內戰，雖然沒有戰火，戰鬥也沒那麼激烈，但是它在社會的各個層面進行。如果美國無法彌合內戰帶來的內部分歧和分裂，美國又如何與它的地緣政治對手競爭呢？

堡壘往往是從內部攻破的。只有自身內部暴露的缺陷，往往都是致命缺陷。而美國要想賭上這個漏洞，也是難上加難，這與美國的文化相關。美國的文化讓它無法採取強力措施去遏制這樣的趨勢。美國從誕生以來就是移民國家，文化熔爐是它的文化本色。

美國能做的，就是帶病生活，與病魔共存，繼續苟延殘喘下去。

這不是說美國會很快衰弱下去，而是說這個趨勢對美國不利。而美國的前車之鑑，對歐洲是一個警醒，維護好人口和文化純正，對所有國家，都是警醒。  (生思熟慮)

過去三年，美國圍繞半導體展開了史上最大規模的產業重構。從《CHIPS Act》補貼，到各州競相引入晶圓廠，再到巨頭擴建研發中心，美國的半導體全圖正在加速改變。SIA所繪製的下面的這張美國半導體生態系統圖密密麻麻的點展示了該行業的廣度，其中包括進行研究和開發 (R&D) 的地點、智慧財產權和晶片設計軟體提供商、晶片設計、半導體製造（晶圓代工），以及半導體製造裝置和材料供應商的製造地點。

下面，我們按州和區域維度，系統梳理美國半導體產業的空間佈局與功能分工。

（一）加州：全球最大的“設計—軟體—IP—裝置”綜合叢集

美國Fabless公司大都集中在加利福尼亞州（CA），以 San Jose（聖荷西）—Santa Clara（聖塔克拉拉）—San Diego（聖地牙哥） 為主軸，並向 Irvine（爾灣）、Los Angeles（洛杉磯）、Seattle（西雅圖）延伸，共同構成了一條覆蓋 GPU、AI、移動通訊與伺服器 SoC的“計算創新走廊”。

在這一帶，幾乎所有最具影響力的晶片設計企業都集聚於此，包括NVIDIA、AMD、Broadcom、Qualcomm、Marvell、MediaTek、Silicon Labs（芯科科技）、Synaptics（新突思）、Cirrus Logic、Socionext（索喜）、Navitas（納微半導體）、Ampere（安霸）、SiFive、Lattice Semiconductor（萊迪思）等一系列企業。這些Fabless企業是美國晶片創新體系的“源頭活水”。

除了 Fabless 之外，加州更是全球EDA與IP的核心樞紐——Synopsys覆蓋矽谷多個城市、Cadence位於聖荷西與波士頓、Arm與 Ansys均在聖荷西，構成全球晶片設計工具鏈與 IP 生態的絕對中心。

同時，加州在半導體裝置與材料領域同樣具有系統性優勢：ASML美國總部坐落於 Silicon Valley（矽谷），Lam Research 分佈在 Fremont（弗裡蒙特）與 Livermore（利弗莫爾），應用材料位於Santa Clara（聖塔克拉拉）與 Sunnyvale（森尼韋爾），KLA在 Milpitas（米爾皮塔斯）設有製造與研發中心，並與Entegris、Coherent、Wacker Chemical 等材料供應商共同構成美國最完善的先進製造裝備生態。

總的來說，加州依然是美國半導體的“大腦”，掌控演算法、設計、EDA、裝置、IP這四大核心控制點，牢牢鎖住全球價值鏈高點。

（二）亞利桑那州：美國新晶圓製造中心（TSMC + Intel雙引擎）

過去 20 年，美國晶圓製造重心從加州、奧勒岡逐漸南移至亞利桑那（AZ），主要原因有：供應鏈安全性（遠離地震帶），環境與建設政策更寬鬆、土地，電力等基礎條件顯著更優，CHIPS Act 資金重點投向亞利桑那州。

亞利桑那州半導體生態佈局情況

在亞利桑那州，台積電的鳳凰城工廠是先進製程核心基地、英特爾的錢德勒工廠是美國本土最關鍵先進製程研發中心之一、Amkor位於皮歐立亞的工廠是美國最大OSAT基地、此外，還有NXP / onsemi / Analog Devices / 英飛凌 / Marvell / Qorvo / Cirrus Logic 等 IDM與Fabless全面佈局。

更值得注意的是，亞利桑那具備美國最完善的半導體材料供應體系，包括SUMCO、Air Liquide、LCY Chemical、Sunlit Chemical、JX Nippon、Solvay 等關鍵材料鏈條；裝備能力由ASM、Applied Materials、Onto Innovation、Yield Engineering Systems 等覆蓋，形成完整製造裝備生態；科研力量由Arizona State University（亞利桑那州立大學）與 University of Arizona（亞利桑那大學）提供持續的人才與技術支撐。

在美國，亞利桑那州可以說是唯一同時擁有：先進製程（TSMC + Intel）+ OSAT（Amkor）+ 材料體系 + 裝備體系 + IDM + Fabless + 大學叢集的完整半導體生態區間。美國正在亞利桑那建構一座“第二個台灣竹科”：在本土重建從先進製程到系統封裝的完整能力，並避免全球製造鏈的地緣政治風險，讓亞利桑那州成為未來10~20年美國晶圓製造的主軸地帶。

（三）德州：美國最大的IDM + MCU + 汽車電子中心

從地圖分佈可以看到，Marvell、MediaTek、Cirrus Logic、AMD、IBM、Silicon Labs、NVIDIA 在德州均設立重要設計中心，包括Austin（奧斯汀）、Dallas（達拉斯）、Allen（艾倫）。與加州不同，德州並非傳統意義上的Fabless起源地，但卻長期沉澱了兩項關鍵優勢：

完整而龐大的車規與電源晶片體系（特別是電動汽車與智能能源方向）

深厚的嵌入式應用需求（工業、能源、石油、電力、製造業等產業基礎密集）

核心力量包括：德州儀器（達拉斯 + Sherman + Richardson）、三星（Austin + Taylor）、恩智浦（Austin）、GlobalWafers（Sherman）、Applied Materials（Austin）。

正因為這種“需求驅動 + 製造根系”的結構，Austin 逐步演變為美國第二重要的 AI SoC + MCU + DSP + 車規半導體創新支點，並在汽車、電力與能源基礎設施賽道中孕育出與加州不同的技術增長曲線。

值得注意的是，隨著特斯拉、重卡與電力電子向德州轉移，這裡正在出現一個新的趨勢：車規功率—嵌入式—AI 控制—MCU 正形成高度耦合的創新鏈條，使 Texas 從“配角”變成美國半導體版圖中無法替代的新增長極。

（四）東北：科研 + R&D 的頂級科研走廊

從New York（紐約州）—Massachusetts（麻薩諸塞，MA）—New Jersey（紐澤西，NJ）延展的“東北科技走廊”是美國科研密度最高的半導體區域，這裡聚集了MIT（麻省理工）、Harvard University（哈佛大學）、Boston University（波士頓大學）、Northeastern University（東北大學）、Cornell University（康乃爾大學）、RPI（壬色列理工學院）、SUNY（紐約州立大學體系）、Columbia University（哥倫比亞大學）、New York University（紐約大學），以及IMEC USA（北美佈局實驗中心）和NY CREATES（IBM / Micron / Applied Materials / TEL 聯合研發平台）。

企業集聚同樣覆蓋核心技術鏈條：IBM在奧爾巴尼（Albany）和約克鎮高地（Yorktown Heights）設有關鍵研發中心，專注於推動半導體技術的創新前沿。GlobalFoundries 在馬耳他（Malta）建立了美國最大的晶圓製造基地之一，提供了重要的製造產能支援。此外，在波士頓及周邊地區，聚集了如 Analog Devices（ADI）、位於安多佛（Andover）的 Skyworks，以及MACOM、Qorvo、Marvell 和 MediaTek等眾多設計與專業晶片公司，共同構成了模擬、射頻和連接晶片領域的強大叢集。最後，Micron（美光）也在紐約州建立了先進製造基地。

紐約州和紐澤西州半導體生態佈局情況

麻薩諸塞州半導體生態佈局情況

這一科研體系事實上向北延伸至康乃狄克州（CT）、佛蒙特州（VT），向南覆蓋德拉瓦州（DE）、華盛頓哥倫比亞特區（DC）、馬里蘭州（MD）和維吉尼亞州（VA），形成覆蓋光刻裝置、材料科學、國防電子與大學科研體系的完整東北科研帶。例如 Connecticut 擁有 ASML、University of Connecticut 等關鍵光刻和材料力量；Maryland 則聚合 Northrup Grumman、Skyworks、Johns Hopkins University 等軍事電子與通訊方向的研發力量；Delaware（DE）佈局 DuPont Semiconductor Technologies、University of Delaware 與 Coherent 特色製造體系；Vermont（VT）則擁有 GlobalFoundries Essex Junction 全流程製造平台。

康乃狄克州（CT）、佛蒙特州（VT）、德拉瓦州（DE）、華盛頓哥倫比亞特區（DC）、馬里蘭州（MD）和維吉尼亞州（VA）半導體生態佈局情況

這一科研帶還涉及新罕布夏（NH）與羅德島（RI）等新英格蘭地區州份：NH 內聚集 BAE Systems、安森美、Allegro、pSemi、Skyworks 等國防電子與射頻 IDM 勢力，而羅德島（RI）則由 Brown University、安森美、英飛凌形成“材料 + 功率器件 + 大學科研”協同體系，更進一步強化東北區域在國防電子、功率電子與科研體系的深度連結。

“東北科研走廊”向南還可以延展至 Pennsylvania（賓夕法尼亞州，PA），形成完整的“中大西洋科研體系”。在大學科研層面，University of Pennsylvania（賓夕法尼亞大學）、Carnegie Mellon University（卡內基梅隆）、University of Pittsburgh（匹茲堡大學）、Pennsylvania State University（賓州州立大學）以及Mid-Atlantic Nanotechnology Hub共同構成材料、EDA、奈米器件、光通訊和整合系統全鏈路研究體系；在材料端，EFC Gases & Advanced Materials、Wacker Chemical、EMD 和 IQE等企業形成矽晶圓、高純材料與外延材料供應鏈；在製造和IDM方向，日本 Mitsubishi Semiconductor（三菱半導體）以及 Coherent、Infinera、onsemi 等企業承擔特色製造與光通訊器件製造能力；而 Ansys 和 Cadence 則構成IP & EDA 的研發力量，Broadcom 也在這裡設有 Fabless 業務，共同推動東北走廊向“材料 + EDA + IDM + 光通訊 + 大學科研”方向深化。

賓夕法尼亞州半導體生態佈局情況

東北走廊不是傳統的製造中心，卻是整個美國半導體體系中科研最深、材料最強、量測最全、人才最密集的區域，是美國建立長期科技優勢與基礎研究體系的戰略根源地。

（五）西北（奧勒岡—華盛頓—科羅拉多）：Intel 核心製造 + 材料重地

美國西北地區由Oregon（奧勒岡）—Washington（華盛頓）—Colorado（科羅拉多）構成，其產業結構呈現出“製程研發 + 高純材料 + 高端設計”三位一體的獨特格局。

奧勒岡的Hillsboro（希爾斯伯勒）是英特爾全球最重要的製程研發中心之一，地位僅與亞利桑那錢德勒並列，是英特爾未來節點（EUV、High-NA、PowerVia、RibbonFET）路線圖的核心輸出地。該地區形成了極具深度的產業群組：Lattice Semiconductor（萊迪思半導體）的總部在這裡，Synopsys（新思科技）在這裡設有EDA 研發中心，Skyworks（思佳訊）與 Alpha & Omega Semiconductor（傑華特）主要是射頻前端與功率器件的 IDM 業務。Entegris、Siltronic、Mitsubishi Gas Chemicals與 Moses Lake Industries共同構成高純化學品、矽晶圓與工藝材料的關鍵供應體系。Onto Innovation與 Lam Research提供檢測、計量、刻蝕與清洗等關鍵前道裝置。疊加安森美、Microchip Technology（微芯科技）、Qorvo、Allegro、Ampere 等在 Beaverton、Eugene、Bend、Gresham 等地的佈局，使得整個奧勒岡從材料、裝置、晶圓製造到晶片設計形成了閉環。

再加上 University of Oregon（奧勒岡大學）、Oregon State University（奧勒岡州立大學）、Portland State University（波特蘭州立大學） 等高校與研究機構持續輸出工藝、材料與器件方向的人才和基礎研究。

華盛頓州（WA）的半導體產業結構主要聚焦於高純度材料供給和特色工藝製造，在核心材料方面，有專注於高純度化學品的 Moses Lake Industries，以及提供矽晶圓的 Shin-Etsu Handotai America（信越半導體美國）；此外，Honeywell（霍尼韋爾）也在此提供重要的工業材料和航空電子解決方案。在製造環節，TSMC Camas（台積電卡馬斯）專注於特色工藝製造，為供應鏈提供多樣化的專業晶片產能。Analog Devices（亞德諾）在 Camas 與 Seattle 建立 IDM 業務，面向混合訊號與射頻應用。設計端方面，華盛頓並非傳統 Fabless 核心區，不過也有幾家晶片設計公司：IQE（Bellevue）承擔 GaAs/化合物材料方向的 Fabless 業務，AMD、NVIDIA、安森美等企業。

作為科研支撐體系，Washington State University（Wazzu, Pullman）、University of Washington（UW, Seattle）、Nanowest Nanotechnology Infrastructure at UW等研究機構形成材料、電子、奈米器件研究閉環，為本地製造、航空電子、化學材料體系輸出長期研究能力。

科羅拉多州彙集了眾多全球領先的晶片設計巨頭的重要研發中心：在高性能計算和網路領域，包括在博爾德（Boulder）和柯林斯堡（Fort Collins）設有中心的 NVIDIA（輝達），以及在柯林斯堡和朗蒙特（Longmont）設有分支的 AMD 和 Broadcom（博通）。在儲存和資料結構方面，則有 Micron（美光）（位於朗蒙特）和由 Intel 分拆而來的Solidigm。此外，以科羅拉多大學體系（University of Colorado）為核心的學術資源，為該區域提供了演算法、計算架構和網路晶片設計方面的人才支援和研究合作。這共同構成了美國西部重要的高性能計算、儲存體系結構和網路晶片的研發高地。

科羅拉多州半導體生態佈局情況

（六）東南（NC—GA—AL—SC—FL）：化合物半導體 + 國防電子 + 車規增長

美國東南地區以North Carolina（北卡）、Georgia（喬治亞）、Alabama（阿拉巴馬）、South Carolina（南卡）以及 Florida（佛州）構成高速增長的“化合物半導體—國防電子—汽車應用”產業區。

在北卡，Wolfspeed與Qorvo構成全球第三代半導體與GaN / SiC 產業代表，同時Skyworks、Infineon、Analog Devices、Cirrus Logic、以及NVIDIA等企業形成RF / Power / AI 晶片設計叢集，並與Duke University、North Carolina State University、UNC Chapel Hill共同構成材料、功率器件與電力電子研究體系。

佛羅里達州正迅速崛起為一個以車規電子、航空航天、自動駕駛和特殊工藝為主的差異化半導體產業叢集。州內擁有專注於特色工藝代工的製造商，例如 Rogue Valley Microdevices（位於帕姆貝，Palm Bay）和 SkyWater Technology（位於基西米，Kissimmee）。此外還有專注於車規、航空電子和自動駕駛感測器方向的 IDM廠商，如位於帕姆貝的瑞薩，位於阿波普卡側重於航空電子的Northrop Grumman，專注於自動駕駛感測器技術位於奧蘭多的Luminar。Qorvo在阿波普卡和勞德代爾堡（Fort Lauderdale）設有分支，提供射頻（RF）與功率模組的設計能力。AMD 在奧蘭多建立了Fabless的研發力量。科研方面，University of Central Florida（奧蘭多）與 University of Florida（蓋恩斯維爾）承擔光學、材料和自動駕駛方向的科研體系，IMEC 也在 Kissimmee 建立研發中心，使佛羅里達形成“研究—製造—車規應用”鏈條。

佛羅里達州半導體生態佈局情況

在喬治亞州（GA）， Micromize 承擔 IDM 製造與設計職能，Wacker Chemical 和 Absolics 提供關鍵的矽基及先進封裝材料，美光設有晶片設計中心，並由喬治亞理工學院提供強大的科研支撐。相鄰的阿拉巴馬州（AL）則作為補充力量，依託奧本大學的電子材料研究和國防電子體系，並有 NVIDIA（輝達）的晶片設計業務佈局，共同建構了該地區從材料到設計應用的多元化產業鏈。

喬治亞州&阿拉巴馬州半導體生態佈局情況

南卡羅來納州（SC）圍繞 Clemson University 與 Pallidus 佈局材料、功率器件與大學科研，在車規功率與化合物半導體方向承擔重要補鏈角色。

總體來看，東南半導體區域正在成為美國化合物半導體、車規功率電子、國防電子、航天體系以及材料體系的高速增長區，是美國建構第三代半導體戰略供應鏈的重要基地。

（七）中西部與內陸：製造基礎 + 材料體系 + 大學科研底盤

除了上述這些，橫跨中西部與內陸的若干州，則承擔著製造底盤、材料供應和大學科研網路的“骨架”角色。

在中西部，Illinois（伊利諾）、Indiana（印第安納）、Ohio（俄亥俄）、Michigan（密西根）、Iowa（愛荷華）、Kansas（堪薩斯）、Missouri（密蘇里）與 Nebraska（內布拉斯加）共同構成了一個“材料 + IDM + 汽車電子 + 大學科研”的綜合帶：

Illinois 依託 Argonne National Laboratory、University of Chicago、University of Illinois 系列高校，在 Entegris、pSemi、Littelfuse 等企業帶動下，形成材料、射頻器件與功率器件平行的格局；

Indiana 擁有 Purdue University 與 Notre Dame 兩大研究型大學，配合 onsemi、NHanced Semiconductors、SK hynix 等 IDM 企業，強化特色工藝與封裝能力；

Ohio 以 Intel New Albany 的先進製程與封裝項目、Lam Research 的裝置製造，以及 Ohio State University 的工藝與器件研究為核心，是美國中部少數兼具“晶圓製造 + 裝置 + 大學科研”的區域之一；

Michigan 則在汽車電子鏈條中扮演關鍵角色，KLA、Hemlock Semiconductor、SK Siltron CSS、NXP 與 Analog Devices 等企業疊加 Wayne State University、Michigan State University 與 University of Michigan，成為車規晶片、功率器件與材料體系的重要支點；

Iowa 與 Kansas 通過 Iowa State University、University of Kansas 等高校形成奈米器件與輻射檢測等細分方向，EMP Shield、Integra Technologies 等公司則承擔國防與特種電子製造；

Missouri 與 Nebraska 側重材料與大學科研，例如 GlobalWafers（MEMC）、Brewer Science 以及 University of Nebraska–Lincoln，為美國本土提供一部分矽材料與塗層技術供應。

在美國南部內陸，Arkansas（阿肯色）、Louisiana（路易斯安那）、Kentucky（肯塔基）、Tennessee（田納西）共同承擔材料與裝置補鏈：阿肯色由 Wolfspeed 承擔化合物半導體 IDM，路易斯安那由 Louisiana Tech / LSU 和 K&B Industries構成科研與裝置體系，肯塔基聚合 Wacker Chemical、KY Multi-scale 和 Infineon，田納西則以 Wacker Polysilicon 與 KLA 完成材料與前道裝置補位。

進一步向西、向北延伸到 Idaho（愛達荷）、Utah（猶他）、Montana（蒙大拿）、New Mexico（新墨西哥）等“山地州”，則形成了儲存 + 裝置 + 化合物半導體 + 高校研究的內陸技術帶：Idaho 以 Micron Meridian 與 Boise State University 為代表，是儲存與工藝研發的重要基地；Utah 聚集 BYU、Utah State University 與 Onto Innovation，在檢測計量與裝置端具備優勢；Montana 依託 Montana State University 與 Applied Materials 的裝置佈局，承擔部分前道工藝研發；New Mexico 則以 Intel Rio Rancho 的封裝 / IDM 項目、Cadence 的研發中心以及 SUMCO / EMD 等材料企業，為美國西南方向提供製造與設計協同能力。Wyoming（懷俄明）由 Chemtrade 等材料企業承擔化學品與工業材料供應，為內陸地區提供工藝材料補鏈能力。

此外，緬因州（ME）由 Diodes Incorporated與 Texas Instruments承擔模擬與特色製程供應鏈，奧克拉荷馬州（OK）則由EMD與Chemtrade提供材料補鏈能力，進一步強化美國南部與內陸製造網路。

可以看到，美國正在以國家戰略的方式重構其半導體版圖，不再依賴單一地區，也不再侷限於矽谷或傳統製造中心，而是在科研、製造、材料、裝備、封裝和人才等多個維度形成全國性的佈局網路。未來十年，這一佈局會直接影響全球半導體供給鏈、先進製程競爭方向以及材料與裝置的話語權，也將決定美國能否重新掌握全球技術格局的最高制高點。  (半導體行業觀察)

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