投行KeyBanc在結束近期亞洲調研後發佈報告，對英特爾晶圓代工業務給出極為樂觀的判斷。報告稱，英特爾已從博通、Google、蘋果、AMD、微軟和NVIDIA手中拿下代工合同，訂單主要集中在更先進的14A製程，18A-P也有涉及。

具體分工方面，KeyBanc稱英特爾將為博通製造網路交換晶片，為Google和微軟生產伺服器CPU，為AMD代工客戶端處理器計算模組，並為NVIDIA生產遊戲GPU，市場普遍猜測這部分訂單與NVIDIA下一代Rubin遊戲顯示卡有關。

蘋果的合同被KeyBanc視為最具價值的訂單之一。報告稱蘋果已與英特爾簽署覆蓋多代M系列和A系列晶片的14A製程代工協議，僅蘋果一家就可能帶來約60萬片晶圓的訂單量，對應150億至200億美元的收入機會。

與此同時，亞馬遜AWS、Anthropic和SpaceX/Tesla旗下的Terafab仍在評估英特爾的14A和18A-P製程，大部分傾向於選擇14A。其中Anthropic的定製ASIC訂單若計入先進封裝，潛在規模可能達到500萬至1000萬顆，收入預期在400億至800億美元之間。

英特爾14A製程計畫於2027年下半年啟動風險試產，2028年進入大規模量產，將採用第二代RibbonFET全環繞柵極電晶體、PowerDirect背面供電技術以及High-NA EUV光刻裝置。官方資料顯示，14A相比18A可實現15%至20%的每瓦性能提升，功耗降低25%至35%，邏輯密度增益最高約30%。

目前18A工藝已進入自有產品量產階段，良率從此前的65%提升至85%，接近台積電N2工藝約90%的水平，遠高於三星SF2約50%至60%的良率。先進封裝方面，英特爾EMIB-T的良率據稱已從三個月前的90%升至98%，有望承接Google TPUv9和TPUv10等項目的封裝訂單。

需要指出的是，KeyBanc的客戶名單及合同狀態尚未得到英特爾或相關公司的官方確認，所謂“已取得項目”也未披露簽約範圍、具體製程和採購數量，相關營收預測仍屬於分析師估算。  (AMP實驗室)

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投行調研稱，英特爾已從博通、Google、蘋果、AMD、微軟和輝達手中拿下代工合同