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美股收盤：納指跳水，跌超300點；英特爾大跌5%，閃迪、美光科技、SK海力士齊跌4%，AMD、邁威爾科技跌3%

美東時間周四，美股三大指數漲跌不一，中東局勢緊張加劇推動原油價格大幅上漲，加上颶風導致美國原油產量下滑，市場對通膨反彈及聯準會進一步升息的擔憂升溫；與此同時，OpenAI的年化營收規模比該公司此前透露的水平低200億美元，導致輝達、甲骨文、美光科技、CoreWeave以及其他AI相關股票紛紛走低。 在主要股指中，納指跌幅最大。就在兩天前，以科技股為主的納指剛剛創下歷史新高。標普500指數跌幅相對較小，而藍籌股集中的道指則小幅收漲。 今年以來累計漲幅超過80%的晶片股成為當日市場表現最差的類股之一，費城半導體指數收跌3.39%。因有報導稱，OpenAI的年化營收規模比該公司此前透露的水平低200億美元，引發市場對AI行業增長前景的擔憂。 需要注意的是，OpenAI年化營收規模與此前報導之間的差異主要涉及統計口徑，並不意味著其實際營收突然下降。但較低的數字仍令市場重新審視OpenAI的實際收入規模。
美股#美股盤後#聯準會#Fed
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虛驚一場，英特爾沒被馬斯克的Terafab項目踢出局

10月初，國慶假期期間，有消息稱台積電正在研究參與馬斯克的Terafab項目，甚至可能在美國德州建廠並營運。 馬斯克隨後在X上確認雙方有接觸："目前只是討論，以後可能會有結果。"措辭雖然很委婉，但市場已經繃不住了。 市場之所以緊張，是因為Terafab身邊已經有英特爾了,台積電來了之後，英特爾：那我走？？？？ 為什麼這事兒對英特爾很重要？
虛驚一場，英特爾沒被馬斯克的Terafab項目踢出局
美股#Terafab#馬斯克#英特爾
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美股晶片股重挫，SK海力士跌超6%，英特爾跌超3%，國際油價、黃金深夜V型拉升，胡塞武裝稱實施毀滅性打擊

台北時間10月7日，美股三大指數集體收漲，道指漲0.49%，納指漲0.45%，標普500指數漲0.58%，納指、標普500指數創收盤新高。 大型科技股中，亞馬遜漲1.95%，輝達漲0.14%，盤中創出歷史新高，總市值一度站上5.83兆美元。Google漲0.35%，特斯拉漲0.51%，微軟漲0.78%，蘋果漲0.22%，蘋果將於台北時間11月3日公佈第四財季財報，財報電話會將於11月3日上午6時舉行，Meta跌0.41%。 美股記憶體晶片股、半導體多股重挫，希捷科技跌超9%，SK海力士跌6.39%，西部資料跌超6%，英特爾跌超3%，美光跌1.73%，閃迪跌2.56%。據財聯社報導，SpaceX計畫籌集400億美元以採購輝達晶片，由阿波羅全球管理牽頭的融資將助力SpaceX採購輝達晶片。 博通漲3.67%，超微半導體漲2.8%。AMD上漲2.8%，公司首席執行長蘇姿丰表示，為滿足持續爆發的AI需求，AMD計畫在2027年大幅增加晶片供應。
美股晶片股重挫，SK海力士跌超6%，英特爾跌超3%，國際油價、黃金深夜V型拉升，胡塞武裝稱實施毀滅性打擊
宏觀#SK海力士#油價#英特爾
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一顆CPU跑1000個智能體，英特爾在賭什麼？

“10分鐘內，拉起1萬個沙箱。” 在Intel Connection 2026期間，英特爾提出了這個數字。每個沙箱的建立時間不能超過60毫秒，沙箱不是空殼，它要承載一個完整的運行環境，包括鏡像、檔案系統和隔離空間。這個需求不是實驗室裡的假設，它來自真實客戶的生產環境。而它也指向一個具體的問題：當智能體從聊天演進到幹活，資料中心到底需要變成什麼樣？ 英特爾資料中心集團副總裁、中國區總經理陳葆立在大會主題演講中這樣判斷：預計到2026年底，超過80%的企業應用將至少嵌入一個AI智能體；到2031年，中國企業場景中的活躍智能體數量將達到3.5億個。中國大模型每天的Token呼叫量已增至2024年初的5000倍，而且還在持續增長。這些數字背後，是資料中心算力結構正在發生的一次深層調整。 01. AI進入第三階段，CPU回到舞台中央
一顆CPU跑1000個智能體，英特爾在賭什麼？
美股#英特爾#Intel#AI智能體
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台積電加盟Terafab項目？馬斯克：正在討論！

10月4日消息，獨立科技記者高燦鳴（Tim Culpan）在其電子報《Culpium》中披露，台積電正評估與特斯拉、SpaceX CEO埃隆·馬斯克（Elon Musk）旗下位於德克薩斯州的Terafab超級晶圓廠項目進行合作。 對此，馬斯克在社交媒體平台“X”上親自證實了這一消息。台積電官方則維持一貫低調，未做任何公開回應。多位產業人士向媒體透露，雙方確實有過接觸，但距離簽約“還很遠”，目前更像是“約會階段”。 台積電入局：兩種可能的合作方案 據高燦鳴引述消息人士的說法，目前雙方的合作方式尚未確定。但最有可能的兩種方案則是由台積電出資持有並負責營運Terafab，特斯拉、SpaceX則通過入股、簽署產能採購承諾；或者由特斯拉、SpaceX持有多數股權，台積電投入少量資金，並提供技術與營運。
台積電加盟Terafab項目？馬斯克：正在討論！
科技#台積電#Terafab#馬斯克
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卡位智能體，英特爾開打翻身仗了

過去兩年，全球AI舞台上最耀眼的主角，是大模型和GPU。 相比之下，曾經定義個人電腦時代的英特爾，似乎離聚光燈遠了一些。 但現在情況正在變化。 當模型能力逐漸走出實驗室，AI的關鍵從“能不能生成答案”變成“能不能自主完成工作”的智能體。AI智能體所需要的就不能只有模型了，也要包括讀取資料、呼叫軟體、管理記憶、控制裝置，甚至指揮機器人。
卡位智能體，英特爾開打翻身仗了
美股#英特爾#AI智能體#x86生態
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Nvidia聯手Intel，投資光晶片公司

據路透社報導，一家名為CScale的AI互連初創公司在最近完成了1.45億美元的融資，輝達和英特爾旗下投資機構最近都參與投資了。 據介紹，CScale成立於2023年，其首席執行長是 Martin Lund，他此前在網路巨頭思科系統公司負責晶片和硬體系統。關於該公司的目標，主要面向大規模AI資料中心開發光互連技術，目標是解決傳統銅互連在傳輸距離、頻寬、功耗等方面的限制。 報導指出，與單純追求更高傳輸速率不同，CScale更關注超大規模AI叢集中的系統可靠性。 銅互聯，走向極限？
美股#Nvidia#Intel#CScale
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英特爾：MicroLED嵌入CPU封裝！

據Tom's Hardware報導，英特爾近日公佈了一項新專利，描述了將MicroLED直接整合到CPU封裝中的技術方案。該專利於2022年提交，但直到本月早些時候才正式公開。專利檔案顯示，MicroLED可通過玻璃基板和玻璃通孔（TGV）嵌入封裝內部，直接與晶片連接，用於供電和訊號傳輸。 英特爾在專利中列出了MicroLED的多種潛在用途，包括“作為電子裝置的美學元件，或用於指示電子裝置正在執行的某些操作”。具體而言，處理器可以控制MicroLED，使其“視覺上指示處理器正在執行的特定功能，或者僅用於美學效果”。在專利的一個部分中，英特爾甚至描述了利用LED“點亮中央處理器上的文字”，暗示某種可直接在CPU上讀取的顯示功能。 該專利的核心結構如下：中間是一層玻璃基板，夾在兩層封裝基板之間。半導體裸片部分嵌入玻璃基板中，僅背面暴露，但專利指出在其他實現方式中裸片可完全嵌入。LED直接連接至半導體裸片，或通過奈米線連接，而TGV則通過玻璃基板為裸片輸送電力和訊號。英特爾表示，該封裝採用兩層氮化矽建構，先在封裝基板表面形成，再與玻璃基板結合。 值得注意的是，英特爾在玻璃基板領域已投入超過三年。公司此前曾表示，玻璃基板的互連密度可達有機基板的10倍。此次專利將玻璃基板技術與MicroLED整合相結合，展示了英特爾在先進封裝領域的持續探索。
英特爾：MicroLED嵌入CPU封裝！
科技#半導體專利#英特爾#MicroLED