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台廠雙雄強勢突圍：友達、群創加碼大尺寸玻璃基板，全速推進TGV中試產業化

在AI大算力晶片、CPO共封裝光學、先進封裝高密度整合需求爆發的背景下，玻璃基板（GCS）+TGV玻璃通孔技術，正逐步替代傳統有機樹脂基板，成為下一代高頻、高速晶片封裝的核心解決方案。 相較於傳統封裝基板，玻璃基板具備低介電損耗、高平整度、低翹曲、可做大尺寸面板級加工等核心優勢，完美適配超高速算力晶片的高頻訊號傳輸需求。近期，台灣兩大面板巨頭友達光電、群創光電持續加大資本投入，依託自身大尺寸玻璃加工積澱，快速落地大尺寸玻璃基板樣品與TGV中試產線，正式切入半導體先進封裝黃金賽道。 作為全球頭部面板製造企業，友達、群創深耕大尺寸玻璃裁切、鍍膜、精密加工數十年，擁有成熟的大面板量產工藝與良率管控體系，相較於傳統半導體基板廠商，在超大尺寸玻璃基板成型、平整度控制、規模化量產成本上具備天然差異化優勢。2026年下半年以來，兩家企業持續釋放技術落地與產能佈局訊號，加速從顯示面板賽道跨界進軍半導體封裝領域。 在友達光電佈局層面，企業已官宣投入86億新台幣（約2.7億美元）專項資本開支，用於搭建TGV通孔工藝與重布線層（RDL）中試產線。技術合作上，友達深度繫結全球玻璃材料龍頭康寧，實現強強聯合：依託康寧半導體級高純玻璃基材，搭配友達自研高精度RDL重布線工藝，成功研發並展出510×515mm超大尺寸玻璃基板樣品。該大尺寸基板可一次性切割產出多顆晶片封裝單元，大幅提升單面板利用率、降低單顆基板製造成本，完美適配面板級封裝（FOPLP）量產趨勢。
台廠雙雄強勢突圍：友達、群創加碼大尺寸玻璃基板，全速推進TGV中試產業化
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