在AI大算力晶片、CPO共封裝光學、先進封裝高密度整合需求爆發的背景下，玻璃基板（GCS）+TGV玻璃通孔技術，正逐步替代傳統有機樹脂基板，成為下一代高頻、高速晶片封裝的核心解決方案。
相較於傳統封裝基板，玻璃基板具備低介電損耗、高平整度、低翹曲、可做大尺寸面板級加工等核心優勢，完美適配超高速算力晶片的高頻訊號傳輸需求。近期，台灣兩大面板巨頭友達光電、群創光電持續加大資本投入，依託自身大尺寸玻璃加工積澱，快速落地大尺寸玻璃基板樣品與TGV中試產線，正式切入半導體先進封裝黃金賽道。
作為全球頭部面板製造企業，友達、群創深耕大尺寸玻璃裁切、鍍膜、精密加工數十年，擁有成熟的大面板量產工藝與良率管控體系，相較於傳統半導體基板廠商，在超大尺寸玻璃基板成型、平整度控制、規模化量產成本上具備天然差異化優勢。2026年下半年以來，兩家企業持續釋放技術落地與產能佈局訊號，加速從顯示面板賽道跨界進軍半導體封裝領域。
在友達光電佈局層面，企業已官宣投入86億新台幣（約2.7億美元）專項資本開支，用於搭建TGV通孔工藝與重布線層（RDL）中試產線。技術合作上，友達深度繫結全球玻璃材料龍頭康寧，實現強強聯合：依託康寧半導體級高純玻璃基材，搭配友達自研高精度RDL重布線工藝，成功研發並展出510×515mm超大尺寸玻璃基板樣品。該大尺寸基板可一次性切割產出多顆晶片封裝單元，大幅提升單面板利用率、降低單顆基板製造成本，完美適配面板級封裝（FOPLP）量產趨勢。
友達的技術方案精準解決了AI伺服器處理器大尺寸晶片、高密度互連、低損耗訊號傳輸三大核心痛點。其玻璃基板極低的介電常數與介電損耗，能夠極大減少高頻訊號傳輸延遲與串擾，是1.6T、3.2T超高速光互聯、高端算力晶片封裝的理想基材。目前友達相關工藝已完成多輪技術驗證，中試產線穩步爬坡，持續對接全球頭部晶片客戶開展樣品測試。
與此同時，群創光電同步全速跟進TGV產業化處理程序，技術驗證進度位居行業前列。目前群創已完成大尺寸玻璃基板TGV通孔工藝、基板結構的概念驗證全流程，打通了大面板玻璃開孔、表面處理、結構最佳化等基礎工藝鏈路。其技術路線聚焦大尺寸面板級TGV批次加工，依託成熟的玻璃精密加工體系，持續最佳化通孔均勻性、基板平整度工藝，後續將持續推進客戶端可靠性驗證與規模化中試落地。
不過行業整體仍面臨核心技術瓶頸，也是友達、群創當前攻堅重點。目前TGV金屬化、高深寬比通孔種子層沉積、無空洞電鍍填銅、大尺寸基板翹曲控制，仍是制約玻璃基板大規模量產的核心卡點。大尺寸玻璃基板在薄膜沉積、高溫工藝中極易出現形變，高深寬比通孔易出現側壁鍍膜斷裂、電鍍空洞缺陷，直接影響封裝良率與晶片長期可靠性，也是全行業尚未完全突破的工程難題。
從產業節奏來看，當前全球玻璃基板行業整體處於技術驗證向小批次中試過渡的關鍵窗口期。友達、群創憑藉面板產業的工藝遷移優勢，快速補齊半導體封裝工藝短板，實現彎道超車，打破了傳統半導體基板廠商的壟斷格局。業內機構預判，隨著兩家台廠中試產線持續成熟、工藝良率穩步提升，2027-2028年將成為玻璃基板、TGV技術規模化匯入高端晶片封裝的關鍵時間節點。
整體而言，友達、群創的跨界佈局，極大豐富了全球玻璃基板供應鏈體系，彌補了大尺寸面板級玻璃封裝基板的產能空白，為AI算力晶片、CPO光互聯、高密度先進封裝產業的規模化落地，奠定了重要的產業基礎。 (TGV玻璃基板前沿)