10月5日，華為宣佈與美國晶片巨頭高通達成一項為期多年的廣泛專利許可協議，涵蓋雙方在5G、計算、人工智慧和網路等多個技術領域的專利組合交叉許可，同時高通將收購華為在美國的部分計算、人工智慧、網路及其他技術領域的專利。

令人有些意外的是，根據彭博社等外媒進一步披露，這不僅是華為與高通達成的首份涵蓋5G技術的專利許可協議，同時根據雙方協議，高通還將首次向華為付費以獲取其專利，尤其是華為邏輯摺疊（LogicFolding）晶片技術背後的專利。

“邏輯摺疊”以及韜定律，是華為在晶片突圍中找到的另一條道路。它提出以“時間（τ）縮微”替代“幾何縮微”，作為半導體與電子系統演進的新指導原則，不再執著於把電晶體做得更小，而是通過“邏輯摺疊”等創新技術，持續壓縮訊號在系統中的傳播時延，同時不斷提升電晶體的有效密度，從而維持半導體與電子系統的持續演進。

彭博社在報導中指出，邏輯摺疊能幫助華為縮小與台積電等行業領導者之間的差距，該方案著重於提升資料傳輸速度，以彌補中國無法獲得ASML極紫外光刻機的不足。

剛剛搭載於華為Mate90 Pro Max手機上的麒麟9050 Pro，是全球首款採用邏輯摺疊技術的“韜定律”SoC晶片。

據華為常務董事、產品投資評審委員會主任、終端BG董事長余承東介紹，麒麟9050 Pro搭載的靈犀CPU採用9核16線程，多核性能提升超23%；馬良GPU渲染性能提升40%以上；達文西架構的NPU性能提升140%；第10代ISP處理拍照和視訊的能力大幅提升；巴龍基帶提供可提供超越5.5G的通訊性能。

“邏輯摺疊三維架構突破了尺寸限制，高密度垂直互聯通道，讓訊號直連直達。訊號傳輸的鍵合數量高達500萬。訊號傳輸間隔數量是500萬，但是它的連線超過5000萬。這種傳輸的頻寬高達125TB每秒。我們將傳輸時間微縮，性能大幅提升，關鍵路徑時延下降30%以上。”余承東在發佈會上說道。

國外關注華為的媒體指出，華為確實在半導體設計技術領域開闢了一條新的道路。隨著華為在晶片製造領域的進步，高通現在正努力獲取這家中國公司在3D晶片堆疊方面不斷增長的專利組合。此舉最終將有助於華為拓展其在海外市場的AI業務。

事實上，觀察者網此前也曾報導過，韜定律並不是華為自己的獨角戲。推進韜定律的持續演進和落地，這條路上還有非常多的挑戰。華為半導體業務負責人何庭波也在論文中寫道，“大量開放問題，無單一組織可獨立解決——工具鏈、標準、基準、器件物理、經濟模型均需跨界協作。本文既是一線實踐報告，也是產業邀請。”

從這個角度來看，華為向高通授權邏輯摺疊專利也具有合理性。外媒稱，與高通達成的這項新的多年交叉許可專利協議對華為來說無疑是一項重大勝利，因為華為一直在尋求在全球範圍內拓展其人工智慧和5G技術解決方案。

根據彭博社報導，華為與高通此次達成的協議，還包括近封裝和共封裝光器件及網路相關的技術。而觀察者網在近期的華為全聯接大會2026上獲悉，華為研發了新一代NPO（近封裝光學）光互聯產品Hi-ONE，即將規模量產。這是業界首個量產的NPO產品，是行業目前最大傳輸能力的NPO產品，總容量達到7.2T，也是唯一實現內建光源的NPO產品。

此次達成的協議，是第一份華為與高通簽訂的5G專利許可協議，也是歷年來第一份與高通簽訂的收入轉正協議。華為方面表示，華為目前已與美國、歐洲、日韓等主要ICT廠家簽署了270余份專利許可協議。此次簽約後，華為獲取的專利許可協議總額超過69億美元。

華為於2001年首次向高通支付專利許可費，並於2011年首次從摩托羅拉獲得專利許可收入。此次與高通達成協議之前，華為曾於今年8月宣佈與惠普公司達成一項專利許可協議。自2021年以來，華為智慧財產權許可業務已實現正向收入。   (大橘財經)

10月5日，華為在官網宣佈，與美國晶片巨頭高通達成一項為期多年的廣泛專利許可協議，涵蓋雙方在5G、計算、人工智慧和網路等多個技術領域的專利組合交叉許可，同時高通將收購華為在美國的部分計算、人工智慧、網路及其他技術領域的專利。

華為表示，該交易將在獲得必要的監管批准後完成。本協議體現了雙方對智慧財產權的共同承諾，以及遵循公平、合理、無歧視（FRAND）原則的許可實踐。

路透社的報導指出，這是華為與高通達成的首份涵蓋5G技術的專利許可協議。該交易完成後，預計將推動其專利許可協議總額超過69億美元（約合人民幣463億元）。

華為於2001年首次向高通支付專利許可費，並於2011年首次從摩托羅拉獲得專利許可收入。此次與高通達成協議之前，華為曾於今年8月宣佈與惠普公司達成一項專利許可協議。自2021年以來，華為智慧財產權許可業務已實現正向收入。

根據華為2025年財報，目前華為是全球最大的專利持有企業之一，在全球共持有有效授權專利約16.5萬件。已經有數百家企業通過雙邊協議或專利池付費獲得了華為的專利許可。

截至2025年底，華為累計簽署許可協議數量超260份。

去年11月，華為副總裁、智慧財產權部部長樊志勇曾表示，隨著華為在蜂窩通訊、Wi-Fi、多媒體技術標準等領域的貢獻得到業界廣泛認可，華為的專利許可收入穩步增長，2024年創下了6.3億美元的歷史新高。

截至2024年，已有超過27億台5G裝置獲得華為蜂窩通訊標準專利許可，超過12億台消費電子裝置獲得華為Wi-Fi專利許可，超過32億台多媒體裝置獲得華為多媒體視訊編解碼專利許可。

“華為既是專利許可方，也是被許可方。當我們對一項技術做出更多貢獻時，我們可獲取淨許可收入；而如果我們從一項技術中受益更多，則我們會向其他專利持有人支付許可費用。”他表示，華為主張採取平衡的智慧財產權策略，在激勵創新和推動應用之間實現平衡。截至2025年底，共有48家《財富》世界500強企業直接或間接獲得了華為的專利許可。

樊志勇還提到，HarmonyOS 6作業系統，到功能強大的Atlas 950超節點，華為研發團隊捷報頻傳。雖然很多領先的軟體和硬體產品是巨大的系統工程，但華為盡最大努力對大家開放。 (大橘財經)

2026年10月5日，一條消息讓很多關注科技圈的人愣了一下：

華為和高通官宣達成多年期廣泛專利許可協議，而且這一次，掏錢的是高通。

第一層是交叉許可，雙方在5G、計算、人工智慧、網路等領域互相開放專利組合，你中有我，我中有你。

第二層更有意思，高通直接出錢收購華為在計算、AI、網路等領域的部分美國專利。

交易將在監管批准後完成，金額沒有公佈，但方向已經說明一切：

這不是一次普通的握手，而是一次歷史性的位置互換。

過去二十五年，幾乎都是華為給高通交錢。

2001年，華為歷史上第一筆智慧財產權許可費，支付對象就是高通。

那時的中國通訊產業還在2G時代跟隨，高通手握CDMA核心專利，中國企業基本沒有議價資格。

華為的第一筆專利收入，要等到十年後的2011年，來自摩托羅拉。

2017年，雙方因專利費鬧翻，陷入對峙。

2018年底達成臨時協議，華為每季度支付1.5億美元。

2020年7月雙方和解，華為一次性掏出18億美元了結舊帳。

2023年續簽的協議2024年底到期，此後談判一度卡殼，高通在2025年8月的財報會議上公開承認談得並不順利。

華為與高通專利合作博弈時間線

時間線拉長看，轉折點清晰可見：

從2001年第一次付錢，到2026年第一次收錢，華為用了二十五年。

這不是運氣，是帳本上每一筆研發投入累積出來的結果。

專利許可是一門利潤率極高的生意。

高通的技術許可業務QTL，2025財年收入約55.8億美元，稅前利潤率常年在69%至73%之間，是整個公司最肥的一塊現金牛。

這門生意的門檻只有一條：你的專利得多到讓別人繞不開。

截至2025年底，華為全球有效授權專利約16.5萬件，累計簽署超過260份專利許可及交叉許可協議，本次交易完成後專利許可協議累計合同總價值預計超過69億美元，年初已有第三方機構將其列為全球5G專利持有量第一。

2025年華為研發投入1923億元，佔收入8809億元的21.8%，連續第四年佔比超過20%。尤其值得注意，2019年被列入實體清單之後，華為的研發投入不降反升，從1317億元一路加到1923億元，2007年至2025年累計投入超過1.8兆元。

別人在封鎖它，它在加碼研發，這就是反轉的底層邏輯。

更難得的是，華為手裡握著王牌卻不漫天要價。

其5G手機專利許可費上限僅每台2.5美元，而愛立信收5美元，諾基亞收3歐元，高通按整機售價3.25%收費、折算約合每台13美元。

定價良心，朋友圈就大，這是華為把技術實力變成行業地位的另一層智慧。

主流廠商5G手機專利許可費率對比

別把這次合作理解成高通讓步，它其實算得很精。

高通強在5G基帶和標準必要專利，但在AI計算和網路架構上儲備薄弱，而這兩個方向恰恰是下一個十年的主戰場。

與其花五年十年從頭研發，不如直接收購華為的成熟專利，花錢買時間，這是最划算的交易。與此同時，華為授權費在空窗一年多後重新計入QTL收入，對高通財報也是實打實的利多。

雙方公告裡都寫入了FRAND原則，即公平、合理、無歧視。

這等於給合作上了保險：誰也不能仗著專利優勢隨意開價或者拒絕許可，未來在標準必要專利上互相卡脖子的可能性被提前鎖死。

這幾年最流行的說法是科技脫鉤，中美科技要各搞一套，徹底分家。

但華為和高通用一紙協議證明：商業邏輯最終會穿透政治噪音。

全球科技產業鏈早就織成了一張網，晶片、通訊標準、專利池環環相扣，誰也做不到真正自給自足。高通離不開華為持有的5G標準必要專利，正如華為的產品也需要合法合規地使用高通的技術。

強行割裂的結果只有一個，雙方都付出更高成本，得到更差產品。

2023年華為與小米達成5G交叉許可，2026年8月與惠普簽署涵蓋WiFi 7的協議，再到今天與高通的多年期廣泛協議。

在制裁與博弈最激烈的幾年裡，中美兩家頂尖科技公司反而完成了一筆教科書級的市場化交易。 (財經會議圈)

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美國晶片巨頭向華為付費，獲得邏輯摺疊專利授權

首次涵蓋5G，華為與高通達成重要協議

華為與高通達成重要協議！實力達到了相當的等級，對方繞不開了