10月5日，港股PCB類股又“炸”了。

早盤開始階段，就有大量市場資金加速湧入PCB類股，截至收盤，PCB類股大漲6.6%，建滔積層板漲12.25%，建滔集團、景旺電子漲超8%，廣合科技、勝宏科技、大族數控、芯基微裝、鼎泰高科等明顯跟漲。

此次PCB類股大漲，核心驅動力正是AI伺服器與高速網路需求爆發引發的上游原材料嚴重短缺。隨著近日覆銅板漲價、PCB廠商相繼啟動新一輪報價，行業再次迎來資金的熱烈關注。

2025年下半年以來，隨著AI算力需求快速爆發，直接擊穿PCB、IC載板及上游核心材料的供給平衡，引發PCB供應鏈漲價潮，也促使該類股一度全面瘋漲成為市場核心主線之一。

沒想到的是，進入2026年下半年，PCB的供給端改善依舊乏力。

隨著AI伺服器對傳輸速率、訊號損耗、散熱能力的要求全面升級，產業鏈緊缺最先出現在HVLP4銅箔、低CTE玻纖布等AI高端專用材料，隨後快速擴散至CCL覆銅板、高階PCB、ABF載板以及裝置、耗材全鏈條。

目前緊缺已從高端賽道外溢至通用領域，中低端材料、普通覆銅板同步漲價，行業交付周期普遍拉長。

據機構分析預測，儘管產業鏈企業紛紛啟動擴產，但新增產能集中釋放窗口落在2027—2029年。

值得注意的是，本輪增長的動力來源並非僅靠輝達GPU伺服器。

高盛特別指出，從預測調整幅度看，此次上調並非完全由輝達GPU伺服器推動，雲端運算廠商自研ASIC伺服器需求的增長，構成了更重要的增量來源。

與此同時，通用伺服器回暖與AI伺服器爆發也在形成合力。

摩根大通預計，通用伺服器出貨量2026年及2027年將分別同比增長22%及25%，進一步刺激對M4至M7級CCL產品的需求。

高盛資料顯示，AI伺服器CCL需求量將從2026年4200萬張飆升至2028年1.31億張，復合增速高達77%；價格端同步走強，AI級覆銅板均價將從165美元攀升至362美元，復合增速48%。

東吳證券亦預測，2027年全球AI伺服器PCB市場規模將突破200億美元。

除AI算力主力拉動外，通用伺服器市場2026、2027年出貨量預計同比增長22%、25%。

需求端持續擴容背景下，供給端擴張能力相對有限，多重壁壘制約短期產能釋放，是這一輪PCB行業維持緊平衡的關鍵原因。

首當其衝的是裝置交付卡脖子。由於高端HVLP銅箔處理裝置交期長達9—12個月，玻纖布核心裝置豐田織機產能稀缺、年產量封頂，行業擴產速度被硬體裝置硬性限制，企業有錢也難以快速擴產。

而同時，高端玻纖布、特種樹脂等核心材料的客戶認證壁壘極高，從試產到通過頭部算力客戶認證、實現批次供貨，周期長達兩年。即便產線快速落地，也無法快速轉化為有效產能，供給修復存在天然時間差。

此外，海外頭部覆銅板企業對AI長期需求態度謹慎，資本開支滯後、擴產意願低迷，也是導致全球高端材料供給彈性嚴重不足的重要原因。

在本輪材料漲價浪潮中，由建滔集團、建滔積層板組成的建滔系，憑藉垂直一體化全產業鏈壁壘，成為了機構公認的核心龍頭。

建滔系的核心優勢，是打通玻纖紗、玻纖布、高端銅箔、覆銅板CCL的完整產業鏈閉環。

該公司自研自產的全鏈路佈局，讓其在周期波動中擁有極強的成本管控和風險避險能力，而高端產品佔比持續提升，進一步打開盈利天花板。

由於行業高端材料緊缺疊加AI硬體升級，CCL產品持續向高階迭代，機構測算公司覆銅板混合均價累計漲幅有望達150%。同時通用伺服器復甦，持續拉動M4—M7中高端覆銅板需求，銷量、售價同步上行。

據悉，建滔集團已提前鎖定豐田織機未來兩年35%—40%供貨份額，突破行業裝置瓶頸。

公司織布機規模將從2026年3300台擴容至2028年5800台，增幅75%，帶動2025—2028年玻纖布總出貨量提升55%，在行業普遍缺產能的背景下優勢斷層領先。

同時，該公司高端材料持續突破，深度繫結AI供應鏈。佛岡新廠2.1萬噸HVLP1—HVLP3高端銅箔產能，將於2027年三季度放量，2026年銅箔加工費預計提升20%—60%。同時HVLP4頂級銅箔加速客戶認證，特種T布產能擴容5倍，已供貨生益科技等頭部企業，成功切入高端AI材料供應鏈。

據報導，目前，該公司電子級玻纖布年內漲幅已突破100%，原材料漲價持續增厚一體化龍頭毛利。

摩根大通預判，2025—2028年建滔集團EPS復合增速可達8倍，業績將迎來爆發式增長。

除了上游企業賺足了“漲價紅利”，中游高端PCB廠商也穩穩吃到了不少“需求增長紅利”。當前國內頭部AI PCB企業普遍滿產滿銷、訂單高企，具備很高的業績增長確定性。

由於海外廠商擴產保守、節奏滯後，全球高端PCB供給缺口持續擴大，這部分缺口市場，就讓國內相關企業有了很大的替補機會，這兩年來，國內企業依託完善的產業鏈配套、高效的擴產效率和穩定的交付能力，持續搶佔海外市場份額，迎來寶貴的進口替代窗口期。

比如廣合科技，公司主打AI伺服器高多層復合基板、高性能計算主機板等核心產品，深耕高頻高速高端PCB賽道，聚焦AI算力、資料中心、高端通訊等高景氣領域，2026年上半年公司業績大幅爆發，營收43.88億元，同比增81%；歸母淨利潤9.56億元，同比飆升94.4%，毛利率從36.03%提升至39.27%，盈利質量大幅最佳化。

勝宏科技同樣基本面亮眼，作為海外頭部算力廠商核心供應商，其高階HDI、高多層PCB產品廣泛應用於AI伺服器主機板、互聯背板，憑藉高認證壁壘、強客戶粘性穩固行業地位。

2026年上半年，勝宏科技公司營收116.29億元，同比增長28.77%；歸母淨利潤28.57億元，同比增長33.30%，AI業務成為核心增長引擎。目前公司訂單能見度處於歷史高位，高端產品排單直接延續至2027年。

當前PCB產業鏈長周期上行趨勢明確，但行情並非毫無隱憂。

風險層面，上游漲價向下傳導存在時滯與幅度不確定性，PCB企業毛利率修復能否持續，仍需觀察三季度業績兌現及訂單交付進度，同時類股短期漲幅較快，存在情緒回呼風險，長期低端產能擴張也可能引發同質化競爭。

但短期波動不改產業長期升級趨勢。華泰證券指出，PCB行業已徹底告別粗放式規模競爭，進入技術、認證、高端產能主導的高品質競爭階段。2025至2027年，供需錯配格局難以逆轉，產業鏈量價齊升的核心邏輯持續夯實。

在海外廠商擴產滯後的背景下，國內具備全產業鏈優勢、技術突破能力、高端產能儲備的龍頭，將持續收割進口替代紅利。

後續佈局主線清晰，重點聚焦垂直一體化佈局、高端認證落地、頭部客戶繫結、產能可快速兌現的優質標的。伴隨AI算力建設持續提速，PCB產業鏈的估值重塑行情，仍在持續演繹。   (格隆匯APP)

一筆16億港元的借款，讓兩位原本關係還不錯的商業大佬或要對薄公堂。

2月28日，碧桂園在港交所公告，建滔集團全資子公司Ever Credit Limited在2月27日向香港高等法院提出對公司的清盤呈請，涉及一筆16億港元的貸款。

建滔集團董事局主席張國榮有著香港「化工大王」、「銅箔大王」之稱，也是位地產隱貴，不僅自己下場開發樓盤，更是頻頻買入碧桂園、富力等房企的股票或債券。

而今，曾​​經的合作夥伴卻來向碧桂園討債，並提出了清盤。

如果真的走到清盤的地步，這將是個雙輸的買賣。對建滔集團來說，如果碧桂園被清盤，最後它能夠收回的資金會大打折扣。於碧桂園來說，也會影響其債務重組，拖累其上岸步伐。

也是由此，在業內人士看來，建滔集團此舉更多是為了逼債碧桂園，向其施壓，以在碧桂園債務重組的過程中，為自己謀得更多利益。

接近碧桂園的人也坦言，公司清盤是各方皆輸的結果。

碧桂園方面人士表示，將極力反對呈請，盡力與呈請人保持主動的溝通，妥善處理問題。此外，碧桂園涉建滔集團的債務金額在境外整體有息負債佔比很低，單一債權人的激進行動不會對公司保交大樓、正常經營以及境外債務整體重組產生重大影響。

匯生國際資本總裁黃立衝分析稱，個別債權人向香港法院申請公司清盤的情況較為常見，但申請不代表一定會被清盤。法院會聽取聆訊綜合評估，只有清盤的價值更符合多數債權人的利益才會被批准。「如果碧桂園還上債務或雙方協商出處理方案，破產管理人可以申請撤銷清盤呈請」。

放在過去，這筆16億港元的貸款對兩家公司來說，都不算事，更別說走到清盤呈請的地步。

在房地產的上行期裡，張國榮也賺得盆滿缽滿。如今，則隨著地產業深度調整，這些投資出現了一定的帳面虧損，加上自家生意不如意，張國榮想盡可能地挽回一些損失。

建滔集團先前揭露的年報預警顯示，預計2023年純利不少於20.2億港元，年減不多於45%。獲利下降的主要原因，在於建滔集團主營業務的覆銅面板產品及化工產品的市場銷售單價下降，自家未售出的物業減值虧損撥備，以及碧桂園借款作出信貸虧損撥備。

原本，建滔集團也是支持碧桂園，甚至去年接受了碧桂園債轉股的方案。這意味著建滔集團當時還是願意成為碧桂園的“同船者”，等待碧桂園上岸。

去年8月，碧桂園向建滔發行約3.51億股新股，抵銷了部分欠款。其欠建滔集團的貸款，也從18.8億港元降至約15.98億港元，不過按照融資協議，剩餘貸款要在2023年12月償還最後一期款項。建滔則以較低成本成了持有碧桂園股份約1.25%的股東。

不過隨著碧桂園境內外債務重組，該筆貸款也在重組之列，未能償付，建滔集團有些急了。

建滔集團在去年10月表示，已發出法定償債書，要求碧桂園償債。如今看來，此後雙方也未能在債務償還上達成一致，建滔集團則採取了一個比較激進的措施來逼債。

從融創等房企的債務重整進程來看，碧桂園目前債務重組的進程不算太慢，其在去年9月成功完成約150億元的境內債重組；境外債重整還在推進當中，今年1月，碧桂園公告稱，已委任畢馬威擔任主要財務顧問，以協助評估公司的流動資金狀況及製定整體解決方案。

此次碧桂園也表示，已與境外主要債權人團體代表小組建立了有效溝通機制，境外債整體重組正在積極有序推進，將繼續保持積極主動的溝通，並儘快形成重組方案。

在碧桂園採取更多行動，努力獲取債權人諒解的同時，債權人也需要有一定耐心。

碧桂園董事局主席楊惠妍在1月的2024年工作會議上表態，今年的重點工作仍然是保交付、保經營和保信用。在保交付、優化經營的過程中，努力保信用，做好各相關方的溝通與安排，使碧桂園在保交付過程中有序修復資產負債表。

碧桂園方面行動不少。楊惠妍家族稱會砸鍋賣鐵支持公司，一眾高層去年底也主動降低月薪至一萬元；碧桂園還在密集推動境內外資產的出售；此外，則是推動多個項目入選白名單，緩解資金壓力，保交付。

截至2月底，碧桂園已有超過100個項目入選首批房地產“白名單”，涉及河南、湖北、四川、山東、重慶等地，接下來還會有更多項目入選。

中指研究院企業研究總監劉水分析認為，隨著更多房地產專案貸款支持落地，支持專案融資的政策效果將逐步顯現，這些舉措有助於改善房地產企業流動性。

當下，業者風險出清加速，出險屋商紛紛走上命運的分野。

恆大被核發清盤令，融創等則陸續完成債務重組，獲得了幾年喘息的空間；正榮、龍光、奧園等近期也傳來重要進展。這都離不開房的求生意志和債權人的共同努力。也唯有如此，才能一起走到下一個春天。（見聞地產）

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集體飆升！PCB又“炸”了

香港地產隱貴「背刺」碧桂園