台積電在今(2024)年北美技術論壇發表A16製程,進軍埃米級晶片,將運用「超級電軌」架構,預期能大幅提升晶片效能外,還能在延續摩爾定律前提下,繼續打造更微小晶片,其中,「晶背供電方案」更被視為台積電最新黑科技,有望在下一階段埃米級戰爭中取得領先優勢,而不少國際大廠也正投入佈局,對此,《經濟日報》整理相關資訊,供讀者參考比較。
根據台積電官網資訊指出,目前研發中的A16製程是下一代的納米片(Nanosheet)電晶體技術,並採用獨家「超級電軌」技術( SPR ;Super Power Rail),其中,包含背面供電解決方案。
1 晶背供電是什麼?
由於原先技術利用後段製程,在硅晶圓正面進行IC 等元件堆疊,相關電源線、訊號線亦是如此,不過,隨著層數越多,除了晶片本身的散熱問題會被更加凸顯外,供電系統進入後段製程複雜度增加,同時,也會有IR壓降(IR Drop)升高的風險,若IR壓降無控制,嚴重恐導致晶片出「Bug」,不僅如此,大部分元件集中在正面,也無助於進一步縮減晶片尺寸。