#背面供電
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把供電網路搬到晶片背面！Intel 18A這次真的不一樣了

🔷告別傳統正面供電，PowerVia通過nano-TSV直達電晶體 🔷供電、訊號首次真正“分家”，Intel 18A重構晶片互連體系 這篇文章，小編想帶大家真正“拆開”英特爾最新一代 Panther Lake，看看被寄予厚望的 Intel 18A 到底做到了什麼。相比單純討論“幾奈米”，我更關注的是18A背後的幾項關鍵變化——RibbonFET全環繞柵極電晶體、PowerVia背面供電、全新的前後端互連體系，以及Foveros-S先進封裝。從實物拆解來看，Panther Lake更像是Intel先進製造的一次集中“交卷”：它不僅要證明18A能夠真正走向商業化，更要回答一個關鍵問題——在TSMC N3E、三星SF2已經進入先進節點競爭的背景下，Intel能否依靠“電晶體+背面供電+Chiplet+先進封裝”重新建立自己的技術優勢？ 一、這份材料真正想說明什麼？
把供電網路搬到晶片背面！Intel 18A這次真的不一樣了
科技#晶片製程#晶片拆解#先進封裝
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台積電進軍奈米晶片，主攻背面供電

台積電在今(2024)年北美技術論壇發表A16製程，進軍埃米級晶片，將運用「超級電軌」架構，預期能大幅提升晶片效能外，還能在延續摩爾定律前提下，繼續打造更微小晶片，其中，「晶背供電方案」更被視為台積電最新黑科技，有望在下一階段埃米級戰爭中取得領先優勢，而不少國際大廠也正投入佈局，對此，《經濟日報》整理相關資訊，供讀者參考比較。 根據台積電官網資訊指出，目前研發中的A16製程是下一代的納米片（Nanosheet）電晶體技術，並採用獨家「超級電軌」技術（ SPR ；Super Power Rail），其中，包含背面供電解決方案。 1 晶背供電是什麼？ 由於原先技術利用後段製程，在硅晶圓正面進行IC 等元件堆疊，相關電源線、訊號線亦是如此，不過，隨著層數越多，除了晶片本身的散熱問題會被更加凸顯外，供電系統進入後段製程複雜度增加，同時，也會有IR壓降（IR Drop）升高的風險，若IR壓降無控制，嚴重恐導致晶片出「Bug」，不僅如此，大部分元件集中在正面，也無助於進一步縮減晶片尺寸。
台積電進軍奈米晶片，主攻背面供電
科技#台積電#奈米晶片#背面供電