截至2022 年底，全球有167 家半導體工廠加工300 毫米晶圓，用於製造IC，包括CMOS 圖像傳感器和功率分立器件等非IC 產品。 儘管半導體市場持續低迷，但2023年仍有13座新的300毫米晶圓廠投產。這些新晶圓廠主要用於功率晶體管、先進邏輯和代工服務的生產。 根據截至2022 年末的建設計劃，15 座300 毫米晶圓廠將於2024 年投產，其中13 座用於生產IC。預計2025 年開設的晶圓廠數量將創歷史新高，其中17 座工廠計劃開始生產。由於2023年支出削減，一些原定於2024年開業的晶圓廠可能會推遲到2025年。到2027年，運營中的300毫米晶圓廠數量將超過230座。 越來越多的300 毫米晶圓廠正在建設中，用於製造非IC 器件，尤其是功率晶體管。在大晶圓上處理芯片的製造成本優勢對於以大芯片尺寸和高產量為特徵的設備類型會發揮作用。具有這些特性的集成電路的示例包括DRAM、閃存、圖像傳感器、複雜邏輯和微組件IC、PMIC、基帶處理器、音頻編解碼器和顯示驅動器。雖然與這些IC 的芯片尺寸相比，大尺寸功率晶體管仍然很小，但它們的出貨量很大，並且足夠大，足以使300mm 晶圓廠保持在具有成本效益的生產水平。