2026年10月6日，輝達《MGX Accelerated Computing Rack and Trays Design Specification》1.2.0版生效，並獲得OCP指導委員會批准。這份92頁的規範在既有MGX與OCP規範基礎上，進一步明確了機櫃、計算與交換托盤、供電母排以及液冷介面等設計要求。

相較MGX 1.1，新版在液冷設計上有三項值得關注的變化：新增無風扇液冷計算托盤設計，將母排支援電流由1400A提高至5000A並引入液冷設計要求，同時將機櫃與托盤間的盲配介面從UQD-04／UQDB-04調整為UQD-08／UQDB-08 2.0。三項變化分別涉及裝置內部散熱、高電流供電與機櫃液冷連接。

註：MGX機櫃整體架構示意，展示分液歧管、互連元件及其安裝支撐結構

01. 新增無風扇液冷托盤，整合分液與I/O連接

規範第5.5節給出了無風扇液冷計算托盤的機械形態。這類托盤的冷卻由液體回路100%承擔，不再需要或支援風扇。其外部尺寸沿用輝達MGX 1RU參考機箱，但內部安裝細節並不完全相同，為更大的計算模組和更高功率器件留出設計空間。

其中一種示例將原有風磁區域改為整合冷卻與I/O區域，容納分液歧管和中板元件。液體通過MQD盲配介面分配至模組，I/O及管理訊號則通過盲配連接器傳遞。另一種示例採用共面連接，並將分液歧管整合到主機處理模組（HPM）中，說明規範允許不同的內部實現方式。

註：無風扇液冷計算托盤設計示例：原風磁區域由整合冷卻與I/O區域替代，通過分液歧管、中板及盲配介面連接各模組。

這項設計的重點，是通過整合分液結構減少或消除軟管連接，通過盲配互連減少線纜，而不是取消所有流體通道。“無風扇”也不意味著採用無需動力循環的被動液冷。規範沒有提供托盤拆裝時間及效率提升倍數，但更整合的連接方式有助於簡化模組安裝和維護。

02. 母排從1400A走向5000A，引入液冷設計

高密度AI機櫃不僅需要帶走計算器件產生的熱量，也需要處理大電流供電帶來的母排發熱。MGX 1.2機櫃支援標稱48 V直流、工作電壓範圍40—59.5 V、最高5000 A的液冷母排。相較於既有ORV3母排，該設計保持相同寬度，通過增加深度並支援液冷提高載流能力，也可應用於現有ORV3機櫃。

規範要求，母排在40℃環境溫度、3050米海拔、僅自然對流的空氣條件下，具備5000 A載流能力，同時滿足可觸及表面的溫度安全要求及母排夾連接器的溫度限制。電源與回流母排採用C11000、H02狀態銅材或等效材料，機箱接地母排採用4047鋁材。這些屬於設計及驗證要求，不能直接等同於某款產品已完成的運行驗證。

母排液冷回路規定採用PG25冷卻液和直角MQD-04快接介面，最高進液溫度45℃、最高出液溫度65℃；在最高進液溫度條件下，所需流量最高為6.5 L/min，6.5 L/min流量下壓降為10 psi。原檔案表中還列出了72 psig的最大正常工作壓力及217 psig的爆破壓力要求，製造測試章節另規定了相應壓力測試。

規範同時要求配置接液底盤和洩漏感測器。若底盤溢流，液體應被引向機櫃後方，遠離IT裝置。其意義在於加強洩漏收集與檢測，不能據此認為系統已經杜絕漏液或故障。

註：母排液冷進出液連接與接液底盤示意，圖中米色部分用於收集滴漏液體。

03. 盲配介面升級至UQD-08 2.0，機櫃目標流量提高

在機櫃與托盤之間，規範基於OCP UQD 2.0定義盲配液冷介面。托盤側採用UQD-08插頭，機櫃分液歧管側採用UQDB-08插座，並通過彈簧預載、浮動機構和導向結構，容許一定的角度及位置偏差，輔助完成對接。模組內部則有使用MQD介面的設計示例。

盲配並不意味著完全無需對位。介面仍須滿足規定的位置、行程和預載要求，機箱、滑軌及支撐結構也需配合設計。共同的機械與連接要求，有助於減少安裝對接的不確定性，為部件互操作提供基礎。

註：基於UQD 2.0的盲配液冷介面浮動機構，通過彈簧預載與浮動結構適應規定範圍內的對接偏差。

機櫃級熱設計方面，規範第9節列出的目標持續流量最高為350 L/min，目標流量下單對已對接UQD對應的節點差壓約為10 psid，最大機櫃散熱功率為250 kW，機櫃級液冷熱量捕獲比例為85%。這裡的85%描述液冷承擔的熱量比例，不能寫成液冷帶走機櫃全部熱量；250 kW也不代表任意配置在任意條件下都能達到同樣表現。

機櫃級液冷設計要求：目標持續流量最高350 L/min，最大機櫃散熱功率250 kW，機櫃級液冷熱量捕獲比例為85%。

溫度參數同樣需要區分層級。前述45℃最高進液溫度來自母排液冷要求，不能直接推廣為所有計算托盤和晶片的統一進液條件。規範提出，液冷與機櫃、托盤架構的整合有助於提高熱量捕獲並改善資料中心PUE，但沒有給出具體節能比例或成本降幅。

04. 規範的產業價值，為介面互操作提供共同基礎

MGX 1.2.0的價值，在於為機櫃和托盤的供電、冷卻、鎖止等介面提供共同設計依據。第三方可按規範開發相關部件，並結合產品需求進行擴展。對於供應鏈而言，這有助於減少部分重複設計工作，支援基礎設施的模組化和復用，但不意味著不同品牌、不同代際的全部裝置都能直接互換。規範也明確指出，該方案由MGX 1.1 OCP貢獻方案衍生，但並非完全相容。

在長期可靠性方面，規範列出了液冷回路接液材料的允許清單及應避免材料，涵蓋金屬、塑料、橡膠、密封和潤滑材料等。材料相容性要求與壓力、溫升、洩漏檢測等要求共同構成設計和驗證基礎，具體產品仍需完成相應測試。

總體來看，無風扇液冷托盤、5000 A液冷母排和盲配介面，分別回應了裝置內部整合、大電流供電散熱及模組連接的需求。它們為高密度AI機櫃提供了更清晰的工程邊界；實際部署中的能效、維護效率和可靠性，則仍取決於具體產品、系統配置及運行條件。 (零氪1+1)

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從無風扇托盤到5000A母排，輝達MGX液冷規範更新了什麼？