當今，晶片產業正經歷一系列深刻的變革：設計複雜性日益增加、向埃米時代的跨越、1000倍的功率目標減少、multi-die的挑戰，還有很重要的人才短缺問題。根據BCG ananlysis的分析，到2030年，據預測，美國的設計工作者需求將高達89,000人，相比現在預計將有接近50%的增長。但遺憾的是，到那時供應量預計只有66,000人，且這一數字每年僅增長不到1%。這意味著到2030年，設計業面臨的人才短缺達到23,000人，而這個數字預計每年還會以3,000人的速度持續成長，缺口高達35%。 「時間就是金錢」是半導體產業中的生動演繹。為了應對這一系列的挑戰，半導體產業必須不斷尋找新的方法來提高生產效率和品質。近些年，EDA「左移」策略在晶片設計中逐漸被廣大業界所採納。實體設計、測試與驗證等環節越來越多地被提前到RTL設計階段。值得關注的是，AI的逐漸參與，也成為一道亮麗風景線。現在，AI技術不僅滲透到了晶片設計、驗證和製造，還開始滲透到測試中，為測試這項傳統流程注入了前所未有的活力和精確性。 晶片測試複雜度攀升，亟需更先進的ATPG技術 隨著晶片不斷邁向先進製程節點技術及其設計規模的擴張，測試領域遭遇了前所未有的複雜度和挑戰。採用先進製程的設備導致了測試設備（ATE）成本的急劇上升，主要受到高引腳數、快速介面和深度模式記憶體對高效能測試硬體的需求影響。此外，隨著晶片的功能不斷擴展，也帶來了對更多邏輯的測試需求，進而需要更多的模式和測試器內存，導致測試成本的持續成長。