2月28日，華為在深圳總部舉行總結與表彰會，輪值董事長徐直軍在會上首次披露了華為軟件設計工具的最新進展。 徐直軍說，華為已在芯片領域完成14nm以上EDA工具國產化，今年將完成全面驗證；華為硬軟芯（硬件開發、軟件開發和芯片開發）三條研發生產線目前完成了軟件/硬件開發78款軟件工具的替代，它們基本可以保障研發作業的連續性。 華為在PCB、CAD、EDA三大工具軟件上均取得重大突破，其中EDA 已完成14nm以上工藝的國產化 徐直軍在這次講話中強調，三年來華為雖然在產品開發工具突破上取得了不少成績，但仍面臨艱鉅挑戰，沒有徹底突破的產品開發工具很多，需要華為馬不停蹄加倍努力，吸引更多全球優秀人才，才能實現戰略性突圍。