《半導體工程》雜誌邀請了ChipAgents全球客戶成功副總裁Cindy Cui、 Silvaco首席執行長Wally Rhines 、Moores Lab AI首席執行長Shelly Henry、Breker Verification Systems首席執行長Dave Kelf、Verific人工智慧開發主管Vince Wong以及Silimate首席執行長Ann Wu，共同探討在晶片設計和驗證中使用智能體人工智慧的優缺點。 此次小組討論在近期舉行的2026年ESD聯盟高管展望會議上面向現場觀眾進行。 SE：EDA領域的熱門新話題是智能體AI。它將在半導體設計和驗證方面發揮那些作用？您認為它又存在那些潛在問題？ Cui：智能體人工智慧將重塑整個設計流程。它現在已經開始發生了。我們正在討論很多應用場景，從設計驗證（DV）到從右到左的文字生成，再到使用者模型（UVM）、形式化設計，以及未來的前端到後端設計。它已經幫助很多工程師加快了設計周期。所以它正在發生，而且現在已經很成熟了。至於未來的挑戰，我們面向全球數千使用者，我們認為真正的挑戰不僅僅在於技術本身，還在於組織轉型——如何引導工程師適應新的解決方案並建立團隊合作。這方面還有很多工作要做。我認為整個行業都必須攜手合作，幫助我們為此做好準備。

過去60餘年，全球半導體的發展大致遵循著英特爾聯合創始人戈登·摩爾提出的“摩爾定律”：積體電路上可容納的電晶體數量會以大約18至24個月翻一番的速度增長。 然而，隨著先進製程逼近物理和成本極限，“摩爾定律”的發展空間正在縮小，產業界也開始尋找後摩爾時代的新方向。 在5月25日的IEEE國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波正式發佈“韜（τ）定律”（Tau  Scaling Law），旨在跳出縮小電晶體的傳統路線，預計到2031年，基於“韜（τ）定律”的高端晶片電晶體密度將達到1.4奈米製程的同等水平。 何庭波視訊演講 圖片來源：演講視訊截圖

新思收購Ansys後：AI EDA正式發佈！ 快50000倍EDA 從 “單純畫晶片” 進入 “晶片 + 熱 + 力學 + 多物理場” 一體化設計 。芯榜消息：近日，新思科技斥350億收購Ansys後放大招，AI晶片設計新工具發佈，徹底破解芯粒封裝難題！IBM聯手新思科技，憑DARPA加持的熱建模黑科技，以1℃精度、5000倍速狂飆，直逼1.4nm工藝，重構EDA天花板！（註：DARPA 是美國國防部下屬的獨立科研機構，1958 年應對蘇聯成立，專注高風險、高回報的顛覆性技術研發。它是網際網路、GPS、隱形戰機、無人機等關鍵技術的源頭，在 AI、半導體、量子計算等領域也有重要推動，眾多成果已深度民用化。）一、驚雷！EDA設計範式被徹底重構，告別“單一畫芯”時代長期以來，EDA（電子設計自動化）工具的核心定位是“畫晶片”——幫助工程師規劃、佈局、布線，將數十億個電晶體有序排列，完成晶片的電路設計與物理實現。但隨著晶片製程邁入2nm、向1.4nm持續突破，AI晶片功耗密度暴增，Chiplet堆疊、3D-IC等先進封裝技術普及，傳統EDA設計範式已難以為繼。新思科技350億美元收購Ansys後，聯合IBM與DARPA推出原子級熱建模技術，標誌著EDA正式告別“單純畫晶片”的單一模式，進入“晶片+熱+力學+多物理場”一體化設計的全新階段。這一變革，為先進製程突破掃清了核心障礙，開啟半導體設計的全新紀元。二、倒逼革新！先進技術“卡脖子”，傳統EDA設計範式窮途末路EDA一體化設計的興起，本質是晶片技術迭代與市場需求升級的必然結果。一方面，製程微縮至2nm及以下時，電晶體尺寸接近原子級，熱傳導、力學應力等物理問題成為制約晶片性能的關鍵。AI晶片的高功耗密度導致發熱劇增，局部熱點溫度可達110°C以上，若無法提前管控，會直接引發晶片翹曲、開裂、性能衰減。另一方面，Chiplet堆疊與3D-IC技術的應用，讓晶片設計不再是單一器件的佈局，而是多芯粒、多材料的系統整合。機械應力、熱耦合、電磁干擾等跨領域問題相互交織，傳統“先設計、後模擬”的序列模式，往往導致設計反覆、流片失敗，浪費數億美金成本。三、強強聯手！新思+Ansys融合，築牢多物理場設計根基新思科技對Ansys的收購，是EDA進入多物理場一體化設計的關鍵轉折點，堪稱半導體行業的“世紀聯姻”。作為EDA行業龍頭，新思科技長期主導晶片設計工具研發，牢牢掌握行業話語權。而Ansys在熱模擬、力學分析、多物理場耦合領域擁有深厚積累，是物理模擬領域的絕對強者。兩者的融合實現了“晶片設計+物理模擬”的全鏈路打通，打破了行業技術壁壘。此次聯合IBM研發的熱建模技術，正是兩者技術協同的核心成果——Ansys貢獻了降階建模（ROM）與機器學習熱求解器兩大關鍵技術。新思科技則將其嵌入自身EDA工具鏈，實現了晶片設計與熱、力學分析的無縫銜接，徹底打破過去晶片設計與物理模擬“各自為戰”的僵局。四、技術炸場！三大突破，改寫多物理場設計規則以IBM與新思科技聯合研發的Thermonat項目為代表，多物理場一體化設計實現了三大核心技術突破，每一項都堪稱行業里程碑。一是原子級熱建模精度，溫度預測誤差控制在1℃以內，精準滿足DARPA1%的精度要求，可完美捕捉奈米級熱流分佈。二是極致運算速度，比傳統物理建模方法快50000倍，新思科技的ML熱求解器在百萬電晶體設計中可實現1000倍提速且不損失精度，將模擬時間從數月壓縮至分鐘級。三是多場耦合能力，基於傅里葉神經算子與降階建模技術，實現熱、力學、電磁等多物理場的即時協同分析。該技術可全面支援3D-IC、Chiplet的全流程設計最佳化，讓多物理場分析從“後期驗證”提前到“設計初期”，真正實現“設計左移”，顛覆行業傳統流程。五、價值拉滿！降本增效+製程突破，賦能半導體產業躍遷多物理場一體化設計為半導體行業帶來了顛覆性價值，核心體現在降本、增效、提性能三大維度，全方位破解行業痛點。在降本方面，可提前預測熱失效、力學應力等問題，有效避免流片失敗，為企業節省數億美金的量產投入，降低行業試錯成本。在增效方面，將原本數周、數月的模擬時間壓縮至分鐘級，大幅縮短晶片設計周期，加快產品上市節奏。在提性能方面，通過熱感知佈局設計，可使晶片性能提升5%~15%，同時實現極致功耗最佳化。既可以在相同溫度下提升晶片功耗以增強算力，也可以降低工作溫度以減少能耗，適配不同場景需求。此外，該設計模式還為1.4nm及以下先進製程的突破提供了核心支撐，成為未來高性能晶片、AI晶片的必備設計能力。六、加速落地！從高端場景突圍，全面滲透半導體產業鏈目前，EDA多物理場一體化設計已從技術研發走向落地應用，率先在高端晶片場景實現突破，開啟規模化普及之路。首批落地領域包括資料中心、AI高性能晶片，這些場景對晶片算力、功耗、可靠性要求極高，多物理場最佳化成為核心剛需。後續該技術將逐步延伸至手機等消費電子領域，覆蓋更多終端場景，惠及全行業。在產業鏈合作方面，IBM正與日本Rapidus深度合作，計畫2027年實現2nm工藝量產，將該技術全面應用於Chiplet、先進封裝等核心環節。新思科技則將熱分析、力學分析能力深度嵌入現有EDA工具，供英特爾、AMD、輝達等行業巨頭使用，持續推動技術普及，重塑產業鏈格局。七、格局重塑！EDA進入協同時代EDA進入多物理場一體化設計階段，不僅是工具的簡單升級，更是整個半導體設計生態的徹底重塑，影響深遠。它標誌著EDA工具從“單一設計工具”升級為“系統級協同平台”，實現了晶片設計、物理模擬、製造封裝的全鏈路協同，打破了行業各環節的資訊壁壘。新思科技與Ansys的融合，成功建立了“AI+先進製程+多物理場模擬”的技術壁壘，引領行業正式進入協同設計的新時代。同時，這種設計範式的變革，將加速2nm向1.4nm及以下製程的突破，為AI、高端製造、航空航天等領域的技術創新提供核心支撐。它為半導體行業高品質發展注入強勁新動力，推動行業向更高水平邁進。未來，隨著技術的持續完善，多物理場一體化設計將成為EDA行業的主流，推動晶片設計向更高效、更可靠、更先進的方向發展，改寫全球半導體產業格局。 (芯榜)

“中國國產DEA第一股”華大九天、港股“自動駕駛第一股”知行科技、科創板首家未盈利即上市的企業澤璟製藥……近年來一批有標竿意義的硬科技上市公司，背後都有一個共同的股東，那就是被稱為“國家級VC”的國中資本。2015年底，因為國家中小企業發展基金的橫空出世，國中資本應運而生。首支直投子基金即達60億元的超大規模，國家五部委相關領匯出席成立儀式，這家嶄新的VC機構彼時備受市場矚目。不知不覺，十年時間過去。國中資本已連續管理國家中小企業發展基金三隻直投子基金，成長為中國創投行業不可或缺的一支重要力量。查閱資料，國中資本用160億資金，已投出了146家專精特新企業、79家“小巨人”、52家“卡脖子”企業、130家“強鏈補鏈”企業……國中資本不負重望，成為培育中國新質生產力的強大引擎。一家“國家級VC”橫空出世回望2015年前後，中國經濟正處於“三期疊加”（增長速度換擋期、結構調整陣痛期、前期刺激政策消化期）的複雜環境中。中小企業作為國民經濟的“毛細血管”，貢獻了50%以上的稅收、60%以上的GDP、70%以上的技術創新和80%以上的城鎮勞動就業，卻長期面臨著嚴峻的“融資難、融資貴”問題。據當時的資料顯示，彼時中國中小企業發展所需資金的65%來源於自有資金，僅有25%來源於銀行貸款，三分之二的中小企業普遍感到發展資金不足。這種現像在經濟學上被稱為“麥克米倫缺口”，即中小企業在成長過程中存在的資金供給真空地帶。彼時，商業銀行信貸體系受制於風險偏好和抵押物要求，難以覆蓋輕資產的科技型中小企業；而傳統的創投機構，受移動網際網路紅利的影響，大量資金湧向了O2O、P2P等模式創新領域，實體經濟中的大量“硬科技”苗子處於資本荒漠之中。在此背景下，國家層面的頂層設計開始發力，一顆旨在改變中國創投邏輯的種子被悄然播下。2015年9月1日，國務院常務會議決定設立國家中小企業發展基金，預計總規模為600億元。這不單是一次資金的注入，更是一場關於財政資金使用方式的深刻變革——從傳統的“財政補貼”轉向“市場化投資”。傳統的財政補貼往往是一次性的，企業拿了錢可能並未產生實效；而基金投資則要求回報，這就倒逼資金必須流向有真實成長潛力的企業。2016年初，國中資本管理的國家中小企業發展基金的首支實體基金正式落地深圳，總規模高達60億元人民幣。這一規模在當時對於一支專注於中小企業早期投資的基金而言，堪稱“巨無霸”。這只基金還實現了一個史無前例的制度突破：通過公開遴選，將管理權交給專業的GP團隊。正是在這一契機下，深創投的部分核心骨幹團隊創辦了國中資本。這支擁有深厚創業投資積澱的團隊，最終在激烈的競爭中脫穎而出，成功中標管理60億元人民幣的首支實體基金。2016年1月26日，當首支實體基金在深圳正式揭牌時，財政部、工信部、科技部、國家發改委、國家工商總局等五個部委的相關領導均親臨現場。這是創投行業內規格最高的一次新機構成立儀式。對一個新機構來說，這不僅僅是一份榮耀。自誕生那一刻起，國中資本就肩負著雙重使命：既要實現國有資本的保值增值，向LP負責；更要通過資本紐帶，扶持實體經濟中的中小企業成長，向國家戰略負責。這種“戴著鐐銬跳舞”的開局，要求機構必須走出一條不同於純財務投資機構的發展路徑。沒有先例可循，只能摸著石頭過河。實際上，外界最初對於這只橫空出世的“國家隊VC”抱有諸多疑問：決策流程會不會太慢？會不會因為害怕風險而不敢投早期項目？能不能適應瞬息萬變的市場？無數雙眼睛，都在關注著國中資本會交出一份怎樣的答卷。十年鑄劍穿越周期的硬核答卷時間一晃來到2025年底，國家十年前在深圳播下的這一顆種子，已長成一株硬科技的參天大樹。過去十年，是中國創投行業的歷史使命愈發清晰的十年。過去十年間，科技脫鉤與供應鏈斷裂的風險成為常態，中國經濟的發展邏輯從“速度優先”轉向“安全與質量並重”。隨著“十四五”規劃的圓滿收官與“十五五”規劃宏偉藍圖的展開，標誌著中國正式進入了以“新質生產力”為核心驅動力的高品質發展新階段。在這一時代轉折中，我們看到國中資本將資金全部精準滴灌至半導體、新能源、新材料、生物醫藥等硬科技領域。國中資本投資的華大九天、榮昌生物、國鴻氫能等一批企業，不僅成功打破了西方國家在EDA軟體、高端生物製藥等領域的長期壟斷，更在新型顯示、氫能基礎設施、AI醫療等前沿賽道上實現了從“填補空白”到“定義標準”的進化，成為中國建構自主可控、安全可靠現代產業體系的一塊塊基石。在半導體產業這個大國博弈的核心戰場，國中資本從最上游的設計工具（EDA），到核心製造裝備，再到關鍵材料與晶片產品，展開了系統性的投資，扶持了一批取得重大技術突破的企業。比如被譽為“晶片之母”的EDA。長期以來，全球EDA市場被Synopsys、Cadence和Siemens EDA三大巨頭壟斷，市場份額佔比一度超過90%。這種高度集中的市場格局構成了中國晶片產業最大的“卡脖子”風險點之一。隨著中國國產EDA龍頭華大九天的崛起，這一格局被徹底打破。2022年7月29日華大九天在深交所上市，當天大漲129.4%，總市值達到407.2億元，330余倍的市盈率更是創下了創業板開板以來發行市盈率最高的新股記錄。華大九天如此受追捧，是因為它成功建構了能夠支撐先進製程設計的中國國產EDA生態，使得中國IC設計公司在面臨外部不確定性時擁有了可替代的底座工具，這直接降低了整個中國半導體產業的系統性風險。而在華大九天的崛起之路上，國中資本扮演了關鍵的夥伴角色。國中資本果斷領投了華大九天的首輪融資，在後續連續兩輪融資中均堅定追加投資，一路扶持它走出了創業中的財務困境，最終守得雲開終見日。梳理國中資本的投資組合，像這樣的中國乃至全球“唯一”、“第一”的企業，還有數十家之多。在半導體材料領域，中國第一家自主開發並掌握6英吋碳化矽MOSFET產品以及工藝平台的企業瞻芯電子。高端裝備製造領域，中國唯一具備OLED蒸鍍機研發和量產交付企業合肥欣奕華，擁有中國唯一SDC雙面同時塗布機的信宇人。新能源領域，PEM氫燃料電池系統龍頭企業國鴻氫能。在生物醫藥領域，研發了全球首款重組抗破傷風毒素的單克隆抗體藥物的泰諾麥博，獲批中國首個ADC新藥維迪西妥單抗、在2021年以26億美元刷新中國製藥企業單品種海外授權交易最高紀錄的榮昌生物，推出了全球首款染色體全自動智能分析系統，以及全球首個跨模態醫學影像大模型的德適生物。回看這十年來，國中資本沒有辜負通過市場化手段引導資本流向國家戰略急需領域的使命。我們不妨來看一組數字。資料顯示，截至2025年11月國中資本一共投資了240個項目，其中有146家專精特新企業，79家專精特新“小巨人”企業，52家“卡脖子”企業，7家獨角獸企業。這意味著，國中資本的投資組合中，每4家企業就有1家成長為國家級“小巨人”。這一極高的命中率，充分證明了國中資本的投資與國家產業導向的高度一致性。一塊中國一級市場的“壓艙石”國中資本的核心投資理念總結為“不追風、不搭車、不著急、不眼紅”十二個字，這是國中資本對自身專業能力的高度自信，也是其作為“國家隊”責任感的體現。時間回到2016年，當國中資本剛與華大九天接觸之時，它還是一家每年只有幾百萬收入的不起眼的小公司。當時的資本市場對於“中國國產EDA”亦並不看好。但是，國中資本看中了華大九天多年的產品研發經驗和深厚的底層技術積累，毅然給出了投資。外界只看到了華大九天六年後的一鳴驚人，國中資本即便在寒冬中也敢於雪中送炭的勇氣和擔當或許要更為稀缺。而這種特質，對於中國創投從“模式創新”轉向“硬科技”，恰恰是必要的。在充滿誘惑與噪音的一級市場上，永遠不缺暴富的神話。無論風口賽道估值的暴漲，還是某些套利型項目的短期獲利，都對堅守硬科技的機構構成了巨大的誘惑。在網際網路時代，一家機構或許可以依靠運氣在短期內收穫漂亮的投資回報率。但硬科技的創新規律決定了其無法像網際網路模式那樣實現指數級的爆發式增長。一顆晶片從設計到流片再到量產匯入，往往需要3-5年的周期；一款創新藥的研發周期甚至更長。要實現十年維度的穩健增長，必須依賴於一套成熟、自洽的投資哲學，並有一以貫之的耐心和定力。2015年至2025年的十年，中國創投行業可謂是風雲變幻，既有註冊制帶來的狂歡、全民PE熱，也有資管新規“寒冬”、疫情衝擊、以及IPO階段性收緊導致的退出難。而在多輪周期的洗禮中，國中資本就像一塊“壓艙石”，尤其在2024年，美元基金撤退，民營資本收縮，IPO退出受阻，一級市場悲觀情緒蔓延。統計顯示，這一年中國VC/PE市場新成立基金數量、募資規模、投資案例數量均出現了40%以上的降幅。國中資本不僅完成了第三隻國家中小企業發展基金子基金共計40億元人民幣的募集，並且頻繁出現在投融資新聞中，為清微智能、易動宇航、戴盟機器人等硬科技企業提供了寶貴的流動性支援。這種在市場低迷期的“雪中送炭”，防止了優質科技企業因資金鏈斷裂而倒閉，保護了產業鏈的完整性。國中資本作為“國家隊”，自覺地承擔起“逆周期調節”的責任。上一個十年，是中國創投行業從模式創新轉向新質生產力，從“狩獵”轉向“農耕”，從Pre-IPO邏輯轉向建構耐心資本的十年。十年當中，國中資本與中國硬科技企業們並肩合作，打贏了產業鏈自主可控的“突圍戰”。在半導體領域，通過華大九天、東微半導等企業的努力，中國建構了自主可控的防線；在新能源與高端製造領域，國鴻氫能、合肥欣奕華等企業則在搶佔未來十年的工業制高點；在生物醫藥領域，榮昌生物、泰諾麥博等企業證明了中國創新藥的全球競爭力。站在2025年的時點上，中國科技企業正以一種前所未有的自信、自主、創新的姿態，重塑全球科技產業的版圖。但這遠非終點。隨著人工智慧、量子計算、可控核聚變等前沿技術的浪潮湧來，硬科技投資的下半場才剛剛拉開帷幕。如果說第一個十年是“追趕與填補”，那麼下一個十年，國中資本將繼續以“探路者”的姿態，向著更前沿的“無人區”挺進，給出下一個十年的答卷。 (投中網)

輝達將持有新思科技2.6%股份，成為第七大股東。黃仁勳表示，與新思科技的合作並非排他性協議，也不涉及採購輝達晶片的條款，“更像是一次技術升級”。合作將使輝達的技術覆蓋規模達兆美元的工業領域，"這是我們擴展到設計和工程領域的巨大機遇"，遠超消費端AI應用的市場空間。新思科技盤中曾漲近7%，輝達盤初跌近2%後轉漲。輝達又宣佈重磅合作，這次是不同於類似投資OpenAI的那種令華爾街擔憂的“AI閉環”交易。美東時間12月1日周一美股盤前，輝達與電子設計自動化（EDA）領域龍頭企業新思科技（Synopsys）宣佈達成戰略合作，輝達將斥資20億美元入股新思科技。雙方將通過多年合作，把輝達的人工智慧（AI）計算技術深度整合到工業設計與工程領域，重塑從晶片到系統的整個設計流程。合作公佈後，周一新思科技（SNPS）股價大漲，美股盤初一度漲超6.9%，午盤漲幅縮小至5%以內，收漲不足4.9%，連續三個交易日收漲，刷新11月3日以來收盤高位，將今年以來的累計跌幅縮小到10%以內。輝達股價盤初曾跌近1.9%，但隨後迅速轉漲並保持漲勢，午盤刷新日高時日內漲近1.9%，收漲不到1.7%。上述合作相關的投資將使輝達成為新思科技的第七大股東，持股比例為2.6%。在近期AI領域頻現內部循環性交易引發市場擔憂之際，輝達CEO黃仁勳明確表示，與新思科技的合作並非排他性協議，也不涉及採購輝達晶片的條款。換言之，即使輝達入股，性質也與此前輝達對OpenAI的投資不同。黃仁勳強調，這次合作將使輝達的技術覆蓋規模達兆美元的工業領域，"這是我們擴展到設計和工程領域的巨大機遇"，遠超消費端AI應用的市場空間。20億美元入股細節：折價配售與戰略意義根據兩家公司周一發佈的聲明，輝達以每股414.79美元的價格購買了新思科技約480萬股股票，較上周五收盤價折讓約0.8%。這些股票通過私募配售方式發行。交易公告顯示，新思科技"將使用輝達的開發者工具套件和程式碼庫，在晶片設計、物理驗證和其他EDA流程的應用上展開合作"。新思科技總部位於加州，是全球最大的晶片設計軟體和服務提供商之一。該公司的工具幫助設計現代晶片中數十億個電晶體和連接器的複雜佈局，並在生產階段之前驗證硬體能否按預期工作——這一過程是建構AI系統所需晶片的關鍵環節，包括輝達銷售的產品。彭博行業研究的分析師Niraj Patel指出，新思科技的技術被Alphabet和特斯拉等廣泛的半導體和系統公司使用。這筆交易將使新思科技能夠在汽車、航空航天、工業和能源領域的設計和模擬工具中使用更先進的晶片。多年期戰略合作：從EDA到數字孿生這項合作遠超單純的股權投資。根據輝達的公告，雙方的多年期合作夥伴關係包括以下核心內容：“使用輝達CUDA-X庫和AI物理技術，新思科技將進一步加速和最佳化其廣泛的計算密集型應用組合，涵蓋晶片設計、物理驗證、分子模擬、電磁分析、光學模擬等。”雙方還將"整合新思科技AgentEngineer技術與輝達代理AI技術堆疊——包括輝達NIM微服務、輝達NeMo Agent Toolkit軟體和輝達Nemotron模型——以實現EDA以及模擬和分析工作流程的自主設計能力"。在數字孿生（digital twins）領域，兩家公司將合作"通過使用高度精確和複雜的數字孿生，為半導體、機器人、航空航天、汽車、能源、工業、醫療等行業實現下一代虛擬設計、測試和驗證"。這些解決方案將利用輝達Omniverse、輝達Cosmos及其他技術。雙方還同意開發聯合市場推廣計畫，利用新思科技數千名直銷人員和管道合作夥伴的全球網路，推廣基於GPU加速的工程解決方案。值得注意的是，公告明確表示：“這一合作夥伴關係並非排他性的。輝達和新思科技繼續與更廣泛的半導體和EDA生態系統合作，為工程和設計的未來創造共同增長機會。”黃仁勳：從資料中心到兆美元工業市場在周一的媒體專訪中，黃仁勳詳細闡述了這筆交易對輝達的戰略意義。他將其描述為"革命性"的產業轉型，而非簡單的商業合作。黃仁勳表示：“這是一筆巨大的交易。我們今天宣佈的合作夥伴關係是關於徹底改變世界上計算密集程度最高的行業之一——設計和工程。新思科技正在讓公司轉型，將業界使用了約35年的軟體和所有工具轉變為在輝達上進行GPU加速。”黃仁勳特別強調了工業領域的市場規模。被問及為何投資者應關注企業級應用而非消費端AI競爭時，他回答：“如果你看看世界的百兆美元產業，主要是工業和企業對企業。這些現在正被平台轉變所改造的企業和嚴肅的工業企業應用。”他用具體資料說明潛在市場空間：“幾乎所有工業公司、製造產品的公司如輝達、通用汽車、波音，在工程軟體工具上的支出可能是數億美元，或許是非常低的數十億美元。然而，他們在所有這些產品的原型製作上的支出輕易就是這個的10到20倍。”黃仁勳指出，通過數字孿生技術在虛擬環境中完成原型設計，"市場機會增長了10到100倍"。關於平台轉變，黃仁勳提供了一個關鍵資料點：“2016年，世界科學超級電腦90%是CPU，10%是GPU。今年，90%是GPU，10%是CPU。平台轉變已經發生。現在，我們正在為工程設計這個行業進行這一轉變。”新思科技CEO Sassine Ghazi補充說："你接受一個可能需要運行兩三周的工作負載，將其縮短到幾小時。這就是我們通過這一合作夥伴關係，在輝達的GPU上加速軟體，向客戶交付的價值。"與OpenAI投資的本質區別從承諾對OpenAI投資多達1000億美元到50億美元入股英特爾，輝達近期的投資活動頻繁，引發了市場對AI領域循環交易和泡沫的擔憂。不過，黃仁勳周一的講話顯示，前述被視為AI閉環交易的投資同輝達與新思科技的交易性質截然不同。黃仁勳告訴媒體：“這一合作夥伴關係並非排他性的，意味著新思科技的其他晶片製造商客戶將能夠從中受益。而且該交易與購買輝達晶片的協議無關。”他將這次合作描述為“更像是一次技術升級”。黃仁勳表示，自動設計行業仍有太多基於通用晶片的舊電腦在使用。"與新思科技建立更緊密的聯絡將加速該領域AI和加速計算的採用，也可以更快地在新市場推廣這項技術。"同在周一，OpenAI宣佈將持有Thrive Holdings的股權，後者是主要OpenAI投資者Thrive Capital今年早些時候設立的投資工具。這種安排加劇了市場對相互關聯交易將危及AI產業的擔憂。相比之下，雖然新思科技與輝達的交易也加深了行業聯絡，但並非循環性質。D.A. Davidson分析師Gil Luria指出："輝達對誰能在AI驅動的計算市場中獲勝有很大控制權，它希望從這種影響中獲益。通過與新思科技更緊密的合作，它貢獻了動力和可信度，反過來將從新思科技股價的升值中獲益。"新思科技是一家客戶名單包括AMD的公司，而輝達也與新思科技的競爭對手Cadence Design合作。這種非排他性安排表明，這次合作更多是技術生態系統的擴展，而非封閉的商業閉環。對於輝達而言，掌握EDA這一晶片設計核心工具鏈市場的關鍵地位，意味著其GPU加速計算平台可以滲透到從晶片設計到工業製造的全產業鏈，這一戰略價值遠超單純的客戶採購關係。 (invest wallstreet)

中國半導體裝置領域傳來重要進展。被譽為“中國版ASML”的晶片裝置製造商新凱來(SiCarrier)的兩家子公司，於近日同步發佈了在電子設計自動化(EDA)工具和高端測試裝置領域的突破性產品。其中，子公司啟雲方(Qiyunfang)發佈了兩款擁有完全自主智慧財產權的EDA工具。在全球EDA市場長期由新思科技(Synopsys)、鏗騰電子(Cadence)和西門子(Siemens)主導的格局下，此次發佈意義重大。據稱，新產品在關鍵電子電路設計指標上比行業基準性能提升30%，並能將硬體開發周期縮短40%。公司披露，該EDA工具目前已進入市場，正被超過20,000名工程師使用。與此同時，另一家子公司龍瞰科技(Long Sight)推出了自研的下一代超高速即時示波器。這款裝置的頻寬突破90 GHz，這一關鍵指標使其能夠為3奈米和5奈米等先進製程晶片的研發提供支撐。有報導指出，該裝置將中國國產示波機的性能提升了500%，全球排名第二。在晶片開發中，示波器用於讓工程師“看見”電訊號，其技術精度必須比所測量的器件領先至少一代。新凱來本身在近期也動作頻頻。此前在SEMICON China 2025展會上，該公司一次性發佈了覆蓋外延沉積、原子層沉積、物理氣相沉積、刻蝕、薄膜沉積和量檢測等六大類的31款新品。其產品均以中國名山命名，形成了獨特的“山脈系列”。深圳市政府在近期的一場新聞發佈會上也特別提及，新凱來將在本月舉行的灣區半導體晶片展上帶來新的驚喜。值得注意的是，新凱來的快速發展是在複雜的國際環境下實現的。該公司成立於2021年，主要由深圳市政府所有，通常被視為華為的供應商。去年年底，因其與華為的密切關係，新凱來被美國列入出口管制實體清單。儘管如此，該公司仍在資本和技術上持續進取。據路透社此前報導，新凱來正尋求首輪融資28億美元，其部分子公司的估值已達到110億美元。行業分析認為，從晶片設計軟體（EDA）到製造過程中的量測裝置，新凱來通過其子公司的佈局，正試圖建構一個更為完整的中國國產晶片產業生態鏈。根據TrendForce的資料，截至2024年，中國EDA軟體的自給率已超過10%，較往年有明顯提升。新凱來及其子公司的系列突破，預示著中國在提升半導體產業鏈自主可控能力的道路上正在取得實質性進展。 (晶片行業)

深圳灣芯展的鎂光燈下，半導體裝置龍頭新凱來沒有如預期般展示光刻機，而是將兩款不起眼的軟體推上舞台中央。01 期待落空 中國國產半導體巨頭的戰略急轉2025年10月15日，深圳灣芯展現場瀰漫著困惑與期待。半導體行業人士翹首以盼的新凱來光刻機並未如期亮相，取而代之的是其子公司啟雲方發佈的兩款EDA設計軟體——原理圖和PCB設計工具。這一出人意料的戰略轉向，讓“沒等到光刻機”成為展會最熱話題。當聚光燈聚焦在螢幕上跳動的程式碼行，啟雲方電子工程EDA BU總裁袁夷的聲音穿透了寂靜：“工業軟體不僅僅是一個軟體，它本質上承載了各個行業和企業積累的數位化知識。” 這一刻，中國半導體產業自主化的戰場悄然轉移了陣地。而新凱來自2021年成立以來，一直以半導體裝置“國家隊” 的身份活躍在產業舞台。其脫胎於華為2012實驗室下屬的“星光工程部”的技術背景，使得市場對其在光刻機等高端裝置領域的突破寄予厚望。在今年3月的SEMICON China 2025展會上，新凱來一次性發佈6大類31款半導體裝置，覆蓋擴散、薄膜、光學檢測和光學量測等關鍵工藝環節，全部以“名山”命名，展現出全品類能力。相比之下，本次灣芯展上新凱來選擇通過子公司啟雲方發佈EDA軟體，確實有些出人意料。但若深入分析，這一戰略轉向實則意味深長。02 為何轉向 硬體的壁壘與軟體的機遇新凱來的戰略調整背後，是中國半導體裝置突圍面臨的三重困境。技術驗證需要時間。儘管新凱來刻蝕裝置宣稱達到7nm精度，但裝置需在頭部晶圓廠完成2000小時連續生產測試，而目前公開記錄僅1500小時。供應鏈瓶頸同樣棘手，其ALD裝置依賴的高純度氣體管路中國國產替代率仍不足15%。更關鍵的是，光刻機產業鏈尚未完全打通。雖然奧普光電通過合資公司長光集智為新凱來供應深紫外光源，2024年訂單超5億元，但光刻機所需的物鏡系統、精密運動控制等核心部件仍依賴國際供應鏈。當硬體突圍遭遇瓶頸，新凱來選擇在軟體戰場開闢新戰線。EDA工具作為晶片設計的基石，長期被Synopsys、Cadence、Mentor三大美國巨頭壟斷，成為中國半導體產業最薄弱的環節之一。新凱來子公司啟雲方發佈的EDA軟體實現了性能突破：硬體開發周期縮短40%，智能輔助設計一板成功率提升30%。這些數字背後，是2萬名工程師已在真實工作場景中使用該軟體積累的驗證資料。03 硬體根基 新凱來產業鏈的真實版圖新凱來在灣芯展的軟體轉向，並不代表其放棄硬體攻堅。相反，其裝置供應鏈正在加速中國國產化處理程序。在光學領域，奧普光電依託長春光機所技術積累，為新凱來光刻機提供深紫外光源和奈米級物鏡，精度已應用於5nm製程光刻機原型機。在精密製造環節，新萊應材作為核心供應商提供半導體裝置關鍵部件，2023年訂單規模達數億元。檢測裝置領域，同惠電子作為北交所唯一新凱來供貨商，提供阻抗測試儀等裝置；路維光電則供應用於裝置測試的掩膜版產品。雷射技術方面，英諾雷射為新凱來提供半導體缺陷檢測裝置光源及碳化矽退火製程雷射器。新凱來主要半導體裝置中國國產化進展——新凱來裝置中國國產化率從不足10%提升至30%，但與國際巨頭90%以上的市佔率相比仍有巨大差距。其650億元估值背後，是資本市場對中國國產替代處理程序的樂觀預期與量產落地不確定性之間的拉鋸。04 EDA突圍 啟雲方突破的戰略價值啟雲方EDA軟體的發佈，可能比一台光刻機的亮相更具戰略意義。電子工程EDA設計軟體是電子產品設計的基石，而歐美廠商長期壟斷中國EDA市場，中國產業界全面受制於國外設計工具。此次發佈的原理圖和PCB設計軟體擁有完全中國國產自主智慧財產權，填補了中國國產高端電子設計工業軟體技術空白。啟雲方EDA的核心優勢在於實際性能指標：支援多人平行協同設計、隨時隨地線上檢視；軟體相容多款中國國產作業系統、資料庫、中介軟體等平台底座。這些特性使中國工程師首次在關鍵設計工具上擺脫對西方技術的依賴。袁夷道出了工業軟體的本質：“當工藝發生變化，它的規則和Know-How就會發生變化，我們的軟體能快速承載它的新規則，就會變得越來越好。” 這種適應能力正是中國半導體產業在多變國際環境中的生存關鍵。05 兩條腿走路 中國半導體的自主化路徑新凱來的戰略調整揭示了中國半導體產業自主化的新思路：從單一裝置突破轉向生態體系建設。半導體產業具有“反摩爾定律”特性——晶片性能每18個月翻一番，但晶片製造工廠的成本每4年翻一番。這種特性要求裝置、材料、軟體必須同步發展，任何環節的短板都會成為產業瓶頸。新凱來佈局的產業鏈協同模式初見雛形：在材料環節，冠石科技與新凱來聯合研發自對準四重圖形曝光工藝，40-55nm掩膜版已批次供應；在環保技術領域，國林科技佈局光刻膠裝置清洗技術。這些細分領域的突破共同建構了中國國產半導體製造的底層能力。深圳國資委的深度參與為這種生態建設提供了可能。通過“深圳國資委→重大產投→深芯恆科技→新凱來”的控股體系，粵港澳大灣區12家科研機構資源被有效整合，形成從研發到產業化的快速通道。新凱來計畫2026年啟動IPO，2027年上半年掛牌科創板。這條資本化道路將為其提供持續研發投入的血液，支撐其兩條腿走路的戰略實施。 (壹零社)

導讀近日，美國戰略與國際研究中心(CSIS）發佈《半導體出口管制雙刃劍-電子設計自動化》，主要聚焦半導體出口管制背景下中國在晶片設計領域的 “去美國化”策略，指出美國憑藉龍頭企業佔據全球晶片設計市場約 70% 份額的優勢實施出口管制，但這把“雙刃劍”既試圖限制中國獲取先進技術，也導致美國晶片設計收入佔比直線下降。一、電子設計自動化（EDA）在半導體產業的角色及產業格局（一）EDA在半導體產業的角色電子設計自動化（EDA）是晶片設計的“基礎設施”，起到連接晶片前端邏輯設計與後端物理製造，並承擔三大功能 — 驗證半導體製造工藝性能、確保晶片設計符合製造規範、監控產後晶片性能，是 7nm 及以下先進製程晶片設計的“必需品”。（二）EDA的產業格局全球EDA市場呈現美國企業主導的高度集中格局，Synopsys、Cadence、Siemens EDA 三大美國廠商合計佔據全球約 70% 的市場份額，在中國市場的主導地位雖有鬆動，但 2023 年仍佔據約 80% 的份額，較六年前的 90% 佔比有所下降。中國EDA產業在政策與資金支援下取得一定進展，2022 年本土企業在國內市場的份額提升至 12.5%（2020 年為 11.5%），2023 年中國 EDA 市場規模達 1.69 億美元（約佔全球 10%）。不過，中國 EDA 產業與國際領先水平仍存在顯著差距：本土工具僅覆蓋約 70% 的 EDA 工具類別，尚未形成完整的全流程平台或工具鏈，在人才、研發投入上也有較大差距，難以與美國企業的技術積累和生態優勢抗衡。（三）半導體智慧財產權(SIP)半導體智慧財產權(SIP)指預設計、預驗證的晶片元件（IP 核），分為兩類：——硬 IP：物理設計文件、程式碼塊（如記憶體控製器、模擬 IP），可直接用於製造；——軟 IP：製造 / 維運階段文件（如使用者手冊、軟體日誌），需 “硬化” 為物理佈局後使用（如數位電路的暫存器傳輸級設計）。SIP的核心價值在於幫助設計企業縮短研發周期、降低複雜元素整合風險，同時讓企業聚焦差異化創新。全球 SIP 市場呈現美英企業主導格局，中國 SIP 產業雖在快速發展，且在芯粒（Chiplet）技術等領域積極佈局以降低對先進製程的依賴，但整體仍落後於國際領先水平，高端 IP（如先進 AI 加速器、高性能處理器核）仍依賴進口，尤其在IP 質量穩定性、與國際 EDA 工具及代工廠工藝的相容性上存在差距。下圖為2024年半導體IP市場份額。二、美國對中國在晶片設計域的制裁和影響（一）美國對中國在電子設計自動化領域的制裁美國對中國在晶片設計領域的制裁可以簡要總結為以下幾個關鍵節點：2022 年 8 月：在瓦森納安排框架下，美國協調 41 國實施多邊管制，限制可開發 3nm 以下 GAAFET 技術（指一種常用於高端晶片封裝製造的銜接電晶體結構）的 EDA 工具出口。2022 年 10 月：拜登政府擴大制裁，限制美國企業向中國出口用於製造 14nm 以下晶片的半導體製造裝置（SME）。2023 年 10 月：BIS 修訂規則封堵漏洞，將輝達為中國定製的 A800/H800 晶片納入管制，新增 43 個關聯國家管制以防止技術轉移，擴大實體清單並細化 “資料中心用晶片” 限制。2024 年 9 月：新增 GAAFET、量子計算等技術管制，設 18 個新 ECCN 編碼，同時設 2 項 GAAFET 許可平衡供應鏈。2024 年 12 月：強化管控，新增 140 家實體（136 家中國企業）至清單，強化規則針對華為關聯方。（二）制裁中國對美國的影響制裁中國除了降低了美國企業在華的市場份額外，還在無形中影響了美國從全球吸納半導體領域的頂尖人才。根據半導體行業協會（SIA）與牛津經濟學 2023 年報告，預計到 2030 年，美國半導體行業將面臨 6.7 萬名半導體技術人才（含技術員、電腦科學家、工程師）短缺，若擴展至整個美國經濟，相關人才缺口將達 140 萬。然而，美國針對半導體技術出口的 “推定拒絕” 許可政策，對來自中國等 “受關注國家”（Countries of concern） 的人才申請技術轉移許可時，默認傾向於拒絕審批。這一政策直接導致美國半導體企業在招聘全球高端人才（尤其是具備豐富晶片設計經驗的中國籍 STEM 人才）時面臨阻礙 。三、中國公司規避出口管制的措施報告隨後總結了中國公司在晶片設計領域規避出口管制的方式，包括但不限於以下幾種方式：（一）利用存量許可與技術支援空窗期在 2022 年美國針對 3nm 以下 GAAFET 技術 EDA 工具實施制裁前，中國頭部晶片設計企業已通過長期合作，從美國 EDA “三巨頭”（Synopsys、Cadence、Siemens EDA）獲取了長期有效（部分達 10 年）的 EDA 軟體使用許可。這類許可覆蓋當時主流及部分先進製程的設計工具，核心目標是確保晶片設計的連續性。制裁生效後，中國企業雖無法獲得美國 EDA 工具的軟體更新（如針對 5nm 以下製程的功能迭代）和技術支援（如設計故障排查、與代工廠工藝適配指導），但已獲取的存量許可仍能正常啟動使用，成為維持晶片設計的 “生命線”。然而，利用存量許可與技術支援空窗期”是中國企業應對制裁的 “短期緩衝策略”，雖保障了基本設計能力，但也倒逼企業加速本土 EDA 工具研發，以突破長期技術依賴。（二） 聚焦非管制技術路徑芯粒技術是中國企業重點佈局的非管制路徑，其本質是將傳統單塊 “系統級晶片（SoC）” 拆解為多個功能獨立的 “小晶片（芯粒）”，通過先進封裝技術（如 2.5D/3D 封裝）將不同製程、不同功能的芯粒整合，形成性能接近先進製程晶片的系統。這種技術路徑的關鍵優勢在於：無需依賴 5nm 以下先進製程及配套管制 EDA 工具 —— 芯粒可採用 28nm、14nm 等成熟製程（美國對 14nm 以上成熟製程裝置 / 工具管制較寬鬆）生產，單個芯粒設計難度低、所需 EDA 工具多為非管制類型，通過整合多個成熟製程芯粒，即可實現高端晶片的功能需求（如 AI 計算、高性能儲存），從技術源頭繞開對管制先進製程的依賴。（三）依託政府支援強化本土替代中國政府的“十四五”規劃將 EDA 列為半導體領域“卡脖子”技術，2022年成立國家EDA技術創新中心，整合企業、高校資源協同攻關。資金上，半導體大基金三期 2024 年募集超 475 億美元，專項扶持華大九天等本土 EDA 企業，僅華大九天就獲多輪資金注入以推進工具研發。在市場培育上，政府通過政策引導國內晶片設計企業優先採用本土 EDA 工具，2022年中國本土 EDA 企業市場份額升至 12.5%（2018 年僅 6.24%）。同時，政府推動本土EDA企業與中芯國際等代工廠合作，加速工具與成熟製程（28nm/14nm）工藝適配，逐步實現部分環節替代，為全流程工具鏈突破奠定基礎。 (稻香湖下午茶)