“中國國產DEA第一股”華大九天、港股“自動駕駛第一股”知行科技、科創板首家未盈利即上市的企業澤璟製藥……近年來一批有標竿意義的硬科技上市公司，背後都有一個共同的股東，那就是被稱為“國家級VC”的國中資本。2015年底，因為國家中小企業發展基金的橫空出世，國中資本應運而生。首支直投子基金即達60億元的超大規模，國家五部委相關領匯出席成立儀式，這家嶄新的VC機構彼時備受市場矚目。不知不覺，十年時間過去。國中資本已連續管理國家中小企業發展基金三隻直投子基金，成長為中國創投行業不可或缺的一支重要力量。查閱資料，國中資本用160億資金，已投出了146家專精特新企業、79家“小巨人”、52家“卡脖子”企業、130家“強鏈補鏈”企業……國中資本不負重望，成為培育中國新質生產力的強大引擎。一家“國家級VC”橫空出世回望2015年前後，中國經濟正處於“三期疊加”（增長速度換擋期、結構調整陣痛期、前期刺激政策消化期）的複雜環境中。中小企業作為國民經濟的“毛細血管”，貢獻了50%以上的稅收、60%以上的GDP、70%以上的技術創新和80%以上的城鎮勞動就業，卻長期面臨著嚴峻的“融資難、融資貴”問題。據當時的資料顯示，彼時中國中小企業發展所需資金的65%來源於自有資金，僅有25%來源於銀行貸款，三分之二的中小企業普遍感到發展資金不足。這種現像在經濟學上被稱為“麥克米倫缺口”，即中小企業在成長過程中存在的資金供給真空地帶。彼時，商業銀行信貸體系受制於風險偏好和抵押物要求，難以覆蓋輕資產的科技型中小企業；而傳統的創投機構，受移動網際網路紅利的影響，大量資金湧向了O2O、P2P等模式創新領域，實體經濟中的大量“硬科技”苗子處於資本荒漠之中。在此背景下，國家層面的頂層設計開始發力，一顆旨在改變中國創投邏輯的種子被悄然播下。2015年9月1日，國務院常務會議決定設立國家中小企業發展基金，預計總規模為600億元。這不單是一次資金的注入，更是一場關於財政資金使用方式的深刻變革——從傳統的“財政補貼”轉向“市場化投資”。傳統的財政補貼往往是一次性的，企業拿了錢可能並未產生實效；而基金投資則要求回報，這就倒逼資金必須流向有真實成長潛力的企業。2016年初，國中資本管理的國家中小企業發展基金的首支實體基金正式落地深圳，總規模高達60億元人民幣。這一規模在當時對於一支專注於中小企業早期投資的基金而言，堪稱“巨無霸”。這只基金還實現了一個史無前例的制度突破：通過公開遴選，將管理權交給專業的GP團隊。正是在這一契機下，深創投的部分核心骨幹團隊創辦了國中資本。這支擁有深厚創業投資積澱的團隊，最終在激烈的競爭中脫穎而出，成功中標管理60億元人民幣的首支實體基金。2016年1月26日，當首支實體基金在深圳正式揭牌時，財政部、工信部、科技部、國家發改委、國家工商總局等五個部委的相關領導均親臨現場。這是創投行業內規格最高的一次新機構成立儀式。對一個新機構來說，這不僅僅是一份榮耀。自誕生那一刻起，國中資本就肩負著雙重使命：既要實現國有資本的保值增值，向LP負責；更要通過資本紐帶，扶持實體經濟中的中小企業成長，向國家戰略負責。這種“戴著鐐銬跳舞”的開局，要求機構必須走出一條不同於純財務投資機構的發展路徑。沒有先例可循，只能摸著石頭過河。實際上，外界最初對於這只橫空出世的“國家隊VC”抱有諸多疑問：決策流程會不會太慢？會不會因為害怕風險而不敢投早期項目？能不能適應瞬息萬變的市場？無數雙眼睛，都在關注著國中資本會交出一份怎樣的答卷。十年鑄劍穿越周期的硬核答卷時間一晃來到2025年底，國家十年前在深圳播下的這一顆種子，已長成一株硬科技的參天大樹。過去十年，是中國創投行業的歷史使命愈發清晰的十年。過去十年間，科技脫鉤與供應鏈斷裂的風險成為常態，中國經濟的發展邏輯從“速度優先”轉向“安全與質量並重”。隨著“十四五”規劃的圓滿收官與“十五五”規劃宏偉藍圖的展開，標誌著中國正式進入了以“新質生產力”為核心驅動力的高品質發展新階段。在這一時代轉折中，我們看到國中資本將資金全部精準滴灌至半導體、新能源、新材料、生物醫藥等硬科技領域。國中資本投資的華大九天、榮昌生物、國鴻氫能等一批企業，不僅成功打破了西方國家在EDA軟體、高端生物製藥等領域的長期壟斷，更在新型顯示、氫能基礎設施、AI醫療等前沿賽道上實現了從“填補空白”到“定義標準”的進化，成為中國建構自主可控、安全可靠現代產業體系的一塊塊基石。在半導體產業這個大國博弈的核心戰場，國中資本從最上游的設計工具（EDA），到核心製造裝備，再到關鍵材料與晶片產品，展開了系統性的投資，扶持了一批取得重大技術突破的企業。比如被譽為“晶片之母”的EDA。長期以來，全球EDA市場被Synopsys、Cadence和Siemens EDA三大巨頭壟斷，市場份額佔比一度超過90%。這種高度集中的市場格局構成了中國晶片產業最大的“卡脖子”風險點之一。隨著中國國產EDA龍頭華大九天的崛起，這一格局被徹底打破。2022年7月29日華大九天在深交所上市，當天大漲129.4%，總市值達到407.2億元，330余倍的市盈率更是創下了創業板開板以來發行市盈率最高的新股記錄。華大九天如此受追捧，是因為它成功建構了能夠支撐先進製程設計的中國國產EDA生態，使得中國IC設計公司在面臨外部不確定性時擁有了可替代的底座工具，這直接降低了整個中國半導體產業的系統性風險。而在華大九天的崛起之路上，國中資本扮演了關鍵的夥伴角色。國中資本果斷領投了華大九天的首輪融資，在後續連續兩輪融資中均堅定追加投資，一路扶持它走出了創業中的財務困境，最終守得雲開終見日。梳理國中資本的投資組合，像這樣的中國乃至全球“唯一”、“第一”的企業，還有數十家之多。在半導體材料領域，中國第一家自主開發並掌握6英吋碳化矽MOSFET產品以及工藝平台的企業瞻芯電子。高端裝備製造領域，中國唯一具備OLED蒸鍍機研發和量產交付企業合肥欣奕華，擁有中國唯一SDC雙面同時塗布機的信宇人。新能源領域，PEM氫燃料電池系統龍頭企業國鴻氫能。在生物醫藥領域，研發了全球首款重組抗破傷風毒素的單克隆抗體藥物的泰諾麥博，獲批中國首個ADC新藥維迪西妥單抗、在2021年以26億美元刷新中國製藥企業單品種海外授權交易最高紀錄的榮昌生物，推出了全球首款染色體全自動智能分析系統，以及全球首個跨模態醫學影像大模型的德適生物。回看這十年來，國中資本沒有辜負通過市場化手段引導資本流向國家戰略急需領域的使命。我們不妨來看一組數字。資料顯示，截至2025年11月國中資本一共投資了240個項目，其中有146家專精特新企業，79家專精特新“小巨人”企業，52家“卡脖子”企業，7家獨角獸企業。這意味著，國中資本的投資組合中，每4家企業就有1家成長為國家級“小巨人”。這一極高的命中率，充分證明了國中資本的投資與國家產業導向的高度一致性。一塊中國一級市場的“壓艙石”國中資本的核心投資理念總結為“不追風、不搭車、不著急、不眼紅”十二個字，這是國中資本對自身專業能力的高度自信，也是其作為“國家隊”責任感的體現。時間回到2016年，當國中資本剛與華大九天接觸之時，它還是一家每年只有幾百萬收入的不起眼的小公司。當時的資本市場對於“中國國產EDA”亦並不看好。但是，國中資本看中了華大九天多年的產品研發經驗和深厚的底層技術積累，毅然給出了投資。外界只看到了華大九天六年後的一鳴驚人，國中資本即便在寒冬中也敢於雪中送炭的勇氣和擔當或許要更為稀缺。而這種特質，對於中國創投從“模式創新”轉向“硬科技”，恰恰是必要的。在充滿誘惑與噪音的一級市場上，永遠不缺暴富的神話。無論風口賽道估值的暴漲，還是某些套利型項目的短期獲利，都對堅守硬科技的機構構成了巨大的誘惑。在網際網路時代，一家機構或許可以依靠運氣在短期內收穫漂亮的投資回報率。但硬科技的創新規律決定了其無法像網際網路模式那樣實現指數級的爆發式增長。一顆晶片從設計到流片再到量產匯入，往往需要3-5年的周期；一款創新藥的研發周期甚至更長。要實現十年維度的穩健增長，必須依賴於一套成熟、自洽的投資哲學，並有一以貫之的耐心和定力。2015年至2025年的十年，中國創投行業可謂是風雲變幻，既有註冊制帶來的狂歡、全民PE熱，也有資管新規“寒冬”、疫情衝擊、以及IPO階段性收緊導致的退出難。而在多輪周期的洗禮中，國中資本就像一塊“壓艙石”，尤其在2024年，美元基金撤退，民營資本收縮，IPO退出受阻，一級市場悲觀情緒蔓延。統計顯示，這一年中國VC/PE市場新成立基金數量、募資規模、投資案例數量均出現了40%以上的降幅。國中資本不僅完成了第三隻國家中小企業發展基金子基金共計40億元人民幣的募集，並且頻繁出現在投融資新聞中，為清微智能、易動宇航、戴盟機器人等硬科技企業提供了寶貴的流動性支援。這種在市場低迷期的“雪中送炭”，防止了優質科技企業因資金鏈斷裂而倒閉，保護了產業鏈的完整性。國中資本作為“國家隊”，自覺地承擔起“逆周期調節”的責任。上一個十年，是中國創投行業從模式創新轉向新質生產力，從“狩獵”轉向“農耕”，從Pre-IPO邏輯轉向建構耐心資本的十年。十年當中，國中資本與中國硬科技企業們並肩合作，打贏了產業鏈自主可控的“突圍戰”。在半導體領域，通過華大九天、東微半導等企業的努力，中國建構了自主可控的防線；在新能源與高端製造領域，國鴻氫能、合肥欣奕華等企業則在搶佔未來十年的工業制高點；在生物醫藥領域，榮昌生物、泰諾麥博等企業證明了中國創新藥的全球競爭力。站在2025年的時點上，中國科技企業正以一種前所未有的自信、自主、創新的姿態，重塑全球科技產業的版圖。但這遠非終點。隨著人工智慧、量子計算、可控核聚變等前沿技術的浪潮湧來，硬科技投資的下半場才剛剛拉開帷幕。如果說第一個十年是“追趕與填補”，那麼下一個十年，國中資本將繼續以“探路者”的姿態，向著更前沿的“無人區”挺進，給出下一個十年的答卷。 (投中網)

輝達將持有新思科技2.6%股份，成為第七大股東。黃仁勳表示，與新思科技的合作並非排他性協議，也不涉及採購輝達晶片的條款，“更像是一次技術升級”。合作將使輝達的技術覆蓋規模達兆美元的工業領域，"這是我們擴展到設計和工程領域的巨大機遇"，遠超消費端AI應用的市場空間。新思科技盤中曾漲近7%，輝達盤初跌近2%後轉漲。輝達又宣佈重磅合作，這次是不同於類似投資OpenAI的那種令華爾街擔憂的“AI閉環”交易。美東時間12月1日周一美股盤前，輝達與電子設計自動化（EDA）領域龍頭企業新思科技（Synopsys）宣佈達成戰略合作，輝達將斥資20億美元入股新思科技。雙方將通過多年合作，把輝達的人工智慧（AI）計算技術深度整合到工業設計與工程領域，重塑從晶片到系統的整個設計流程。合作公佈後，周一新思科技（SNPS）股價大漲，美股盤初一度漲超6.9%，午盤漲幅縮小至5%以內，收漲不足4.9%，連續三個交易日收漲，刷新11月3日以來收盤高位，將今年以來的累計跌幅縮小到10%以內。輝達股價盤初曾跌近1.9%，但隨後迅速轉漲並保持漲勢，午盤刷新日高時日內漲近1.9%，收漲不到1.7%。上述合作相關的投資將使輝達成為新思科技的第七大股東，持股比例為2.6%。在近期AI領域頻現內部循環性交易引發市場擔憂之際，輝達CEO黃仁勳明確表示，與新思科技的合作並非排他性協議，也不涉及採購輝達晶片的條款。換言之，即使輝達入股，性質也與此前輝達對OpenAI的投資不同。黃仁勳強調，這次合作將使輝達的技術覆蓋規模達兆美元的工業領域，"這是我們擴展到設計和工程領域的巨大機遇"，遠超消費端AI應用的市場空間。20億美元入股細節：折價配售與戰略意義根據兩家公司周一發佈的聲明，輝達以每股414.79美元的價格購買了新思科技約480萬股股票，較上周五收盤價折讓約0.8%。這些股票通過私募配售方式發行。交易公告顯示，新思科技"將使用輝達的開發者工具套件和程式碼庫，在晶片設計、物理驗證和其他EDA流程的應用上展開合作"。新思科技總部位於加州，是全球最大的晶片設計軟體和服務提供商之一。該公司的工具幫助設計現代晶片中數十億個電晶體和連接器的複雜佈局，並在生產階段之前驗證硬體能否按預期工作——這一過程是建構AI系統所需晶片的關鍵環節，包括輝達銷售的產品。彭博行業研究的分析師Niraj Patel指出，新思科技的技術被Alphabet和特斯拉等廣泛的半導體和系統公司使用。這筆交易將使新思科技能夠在汽車、航空航天、工業和能源領域的設計和模擬工具中使用更先進的晶片。多年期戰略合作：從EDA到數字孿生這項合作遠超單純的股權投資。根據輝達的公告，雙方的多年期合作夥伴關係包括以下核心內容：“使用輝達CUDA-X庫和AI物理技術，新思科技將進一步加速和最佳化其廣泛的計算密集型應用組合，涵蓋晶片設計、物理驗證、分子模擬、電磁分析、光學模擬等。”雙方還將"整合新思科技AgentEngineer技術與輝達代理AI技術堆疊——包括輝達NIM微服務、輝達NeMo Agent Toolkit軟體和輝達Nemotron模型——以實現EDA以及模擬和分析工作流程的自主設計能力"。在數字孿生（digital twins）領域，兩家公司將合作"通過使用高度精確和複雜的數字孿生，為半導體、機器人、航空航天、汽車、能源、工業、醫療等行業實現下一代虛擬設計、測試和驗證"。這些解決方案將利用輝達Omniverse、輝達Cosmos及其他技術。雙方還同意開發聯合市場推廣計畫，利用新思科技數千名直銷人員和管道合作夥伴的全球網路，推廣基於GPU加速的工程解決方案。值得注意的是，公告明確表示：“這一合作夥伴關係並非排他性的。輝達和新思科技繼續與更廣泛的半導體和EDA生態系統合作，為工程和設計的未來創造共同增長機會。”黃仁勳：從資料中心到兆美元工業市場在周一的媒體專訪中，黃仁勳詳細闡述了這筆交易對輝達的戰略意義。他將其描述為"革命性"的產業轉型，而非簡單的商業合作。黃仁勳表示：“這是一筆巨大的交易。我們今天宣佈的合作夥伴關係是關於徹底改變世界上計算密集程度最高的行業之一——設計和工程。新思科技正在讓公司轉型，將業界使用了約35年的軟體和所有工具轉變為在輝達上進行GPU加速。”黃仁勳特別強調了工業領域的市場規模。被問及為何投資者應關注企業級應用而非消費端AI競爭時，他回答：“如果你看看世界的百兆美元產業，主要是工業和企業對企業。這些現在正被平台轉變所改造的企業和嚴肅的工業企業應用。”他用具體資料說明潛在市場空間：“幾乎所有工業公司、製造產品的公司如輝達、通用汽車、波音，在工程軟體工具上的支出可能是數億美元，或許是非常低的數十億美元。然而，他們在所有這些產品的原型製作上的支出輕易就是這個的10到20倍。”黃仁勳指出，通過數字孿生技術在虛擬環境中完成原型設計，"市場機會增長了10到100倍"。關於平台轉變，黃仁勳提供了一個關鍵資料點：“2016年，世界科學超級電腦90%是CPU，10%是GPU。今年，90%是GPU，10%是CPU。平台轉變已經發生。現在，我們正在為工程設計這個行業進行這一轉變。”新思科技CEO Sassine Ghazi補充說："你接受一個可能需要運行兩三周的工作負載，將其縮短到幾小時。這就是我們通過這一合作夥伴關係，在輝達的GPU上加速軟體，向客戶交付的價值。"與OpenAI投資的本質區別從承諾對OpenAI投資多達1000億美元到50億美元入股英特爾，輝達近期的投資活動頻繁，引發了市場對AI領域循環交易和泡沫的擔憂。不過，黃仁勳周一的講話顯示，前述被視為AI閉環交易的投資同輝達與新思科技的交易性質截然不同。黃仁勳告訴媒體：“這一合作夥伴關係並非排他性的，意味著新思科技的其他晶片製造商客戶將能夠從中受益。而且該交易與購買輝達晶片的協議無關。”他將這次合作描述為“更像是一次技術升級”。黃仁勳表示，自動設計行業仍有太多基於通用晶片的舊電腦在使用。"與新思科技建立更緊密的聯絡將加速該領域AI和加速計算的採用，也可以更快地在新市場推廣這項技術。"同在周一，OpenAI宣佈將持有Thrive Holdings的股權，後者是主要OpenAI投資者Thrive Capital今年早些時候設立的投資工具。這種安排加劇了市場對相互關聯交易將危及AI產業的擔憂。相比之下，雖然新思科技與輝達的交易也加深了行業聯絡，但並非循環性質。D.A. Davidson分析師Gil Luria指出："輝達對誰能在AI驅動的計算市場中獲勝有很大控制權，它希望從這種影響中獲益。通過與新思科技更緊密的合作，它貢獻了動力和可信度，反過來將從新思科技股價的升值中獲益。"新思科技是一家客戶名單包括AMD的公司，而輝達也與新思科技的競爭對手Cadence Design合作。這種非排他性安排表明，這次合作更多是技術生態系統的擴展，而非封閉的商業閉環。對於輝達而言，掌握EDA這一晶片設計核心工具鏈市場的關鍵地位，意味著其GPU加速計算平台可以滲透到從晶片設計到工業製造的全產業鏈，這一戰略價值遠超單純的客戶採購關係。 (invest wallstreet)

中國半導體裝置領域傳來重要進展。被譽為“中國版ASML”的晶片裝置製造商新凱來(SiCarrier)的兩家子公司，於近日同步發佈了在電子設計自動化(EDA)工具和高端測試裝置領域的突破性產品。其中，子公司啟雲方(Qiyunfang)發佈了兩款擁有完全自主智慧財產權的EDA工具。在全球EDA市場長期由新思科技(Synopsys)、鏗騰電子(Cadence)和西門子(Siemens)主導的格局下，此次發佈意義重大。據稱，新產品在關鍵電子電路設計指標上比行業基準性能提升30%，並能將硬體開發周期縮短40%。公司披露，該EDA工具目前已進入市場，正被超過20,000名工程師使用。與此同時，另一家子公司龍瞰科技(Long Sight)推出了自研的下一代超高速即時示波器。這款裝置的頻寬突破90 GHz，這一關鍵指標使其能夠為3奈米和5奈米等先進製程晶片的研發提供支撐。有報導指出，該裝置將中國國產示波機的性能提升了500%，全球排名第二。在晶片開發中，示波器用於讓工程師“看見”電訊號，其技術精度必須比所測量的器件領先至少一代。新凱來本身在近期也動作頻頻。此前在SEMICON China 2025展會上，該公司一次性發佈了覆蓋外延沉積、原子層沉積、物理氣相沉積、刻蝕、薄膜沉積和量檢測等六大類的31款新品。其產品均以中國名山命名，形成了獨特的“山脈系列”。深圳市政府在近期的一場新聞發佈會上也特別提及，新凱來將在本月舉行的灣區半導體晶片展上帶來新的驚喜。值得注意的是，新凱來的快速發展是在複雜的國際環境下實現的。該公司成立於2021年，主要由深圳市政府所有，通常被視為華為的供應商。去年年底，因其與華為的密切關係，新凱來被美國列入出口管制實體清單。儘管如此，該公司仍在資本和技術上持續進取。據路透社此前報導，新凱來正尋求首輪融資28億美元，其部分子公司的估值已達到110億美元。行業分析認為，從晶片設計軟體（EDA）到製造過程中的量測裝置，新凱來通過其子公司的佈局，正試圖建構一個更為完整的中國國產晶片產業生態鏈。根據TrendForce的資料，截至2024年，中國EDA軟體的自給率已超過10%，較往年有明顯提升。新凱來及其子公司的系列突破，預示著中國在提升半導體產業鏈自主可控能力的道路上正在取得實質性進展。 (晶片行業)

深圳灣芯展的鎂光燈下，半導體裝置龍頭新凱來沒有如預期般展示光刻機，而是將兩款不起眼的軟體推上舞台中央。01 期待落空 中國國產半導體巨頭的戰略急轉2025年10月15日，深圳灣芯展現場瀰漫著困惑與期待。半導體行業人士翹首以盼的新凱來光刻機並未如期亮相，取而代之的是其子公司啟雲方發佈的兩款EDA設計軟體——原理圖和PCB設計工具。這一出人意料的戰略轉向，讓“沒等到光刻機”成為展會最熱話題。當聚光燈聚焦在螢幕上跳動的程式碼行，啟雲方電子工程EDA BU總裁袁夷的聲音穿透了寂靜：“工業軟體不僅僅是一個軟體，它本質上承載了各個行業和企業積累的數位化知識。” 這一刻，中國半導體產業自主化的戰場悄然轉移了陣地。而新凱來自2021年成立以來，一直以半導體裝置“國家隊” 的身份活躍在產業舞台。其脫胎於華為2012實驗室下屬的“星光工程部”的技術背景，使得市場對其在光刻機等高端裝置領域的突破寄予厚望。在今年3月的SEMICON China 2025展會上，新凱來一次性發佈6大類31款半導體裝置，覆蓋擴散、薄膜、光學檢測和光學量測等關鍵工藝環節，全部以“名山”命名，展現出全品類能力。相比之下，本次灣芯展上新凱來選擇通過子公司啟雲方發佈EDA軟體，確實有些出人意料。但若深入分析，這一戰略轉向實則意味深長。02 為何轉向 硬體的壁壘與軟體的機遇新凱來的戰略調整背後，是中國半導體裝置突圍面臨的三重困境。技術驗證需要時間。儘管新凱來刻蝕裝置宣稱達到7nm精度，但裝置需在頭部晶圓廠完成2000小時連續生產測試，而目前公開記錄僅1500小時。供應鏈瓶頸同樣棘手，其ALD裝置依賴的高純度氣體管路中國國產替代率仍不足15%。更關鍵的是，光刻機產業鏈尚未完全打通。雖然奧普光電通過合資公司長光集智為新凱來供應深紫外光源，2024年訂單超5億元，但光刻機所需的物鏡系統、精密運動控制等核心部件仍依賴國際供應鏈。當硬體突圍遭遇瓶頸，新凱來選擇在軟體戰場開闢新戰線。EDA工具作為晶片設計的基石，長期被Synopsys、Cadence、Mentor三大美國巨頭壟斷，成為中國半導體產業最薄弱的環節之一。新凱來子公司啟雲方發佈的EDA軟體實現了性能突破：硬體開發周期縮短40%，智能輔助設計一板成功率提升30%。這些數字背後，是2萬名工程師已在真實工作場景中使用該軟體積累的驗證資料。03 硬體根基 新凱來產業鏈的真實版圖新凱來在灣芯展的軟體轉向，並不代表其放棄硬體攻堅。相反，其裝置供應鏈正在加速中國國產化處理程序。在光學領域，奧普光電依託長春光機所技術積累，為新凱來光刻機提供深紫外光源和奈米級物鏡，精度已應用於5nm製程光刻機原型機。在精密製造環節，新萊應材作為核心供應商提供半導體裝置關鍵部件，2023年訂單規模達數億元。檢測裝置領域，同惠電子作為北交所唯一新凱來供貨商，提供阻抗測試儀等裝置；路維光電則供應用於裝置測試的掩膜版產品。雷射技術方面，英諾雷射為新凱來提供半導體缺陷檢測裝置光源及碳化矽退火製程雷射器。新凱來主要半導體裝置中國國產化進展——新凱來裝置中國國產化率從不足10%提升至30%，但與國際巨頭90%以上的市佔率相比仍有巨大差距。其650億元估值背後，是資本市場對中國國產替代處理程序的樂觀預期與量產落地不確定性之間的拉鋸。04 EDA突圍 啟雲方突破的戰略價值啟雲方EDA軟體的發佈，可能比一台光刻機的亮相更具戰略意義。電子工程EDA設計軟體是電子產品設計的基石，而歐美廠商長期壟斷中國EDA市場，中國產業界全面受制於國外設計工具。此次發佈的原理圖和PCB設計軟體擁有完全中國國產自主智慧財產權，填補了中國國產高端電子設計工業軟體技術空白。啟雲方EDA的核心優勢在於實際性能指標：支援多人平行協同設計、隨時隨地線上檢視；軟體相容多款中國國產作業系統、資料庫、中介軟體等平台底座。這些特性使中國工程師首次在關鍵設計工具上擺脫對西方技術的依賴。袁夷道出了工業軟體的本質：“當工藝發生變化，它的規則和Know-How就會發生變化，我們的軟體能快速承載它的新規則，就會變得越來越好。” 這種適應能力正是中國半導體產業在多變國際環境中的生存關鍵。05 兩條腿走路 中國半導體的自主化路徑新凱來的戰略調整揭示了中國半導體產業自主化的新思路：從單一裝置突破轉向生態體系建設。半導體產業具有“反摩爾定律”特性——晶片性能每18個月翻一番，但晶片製造工廠的成本每4年翻一番。這種特性要求裝置、材料、軟體必須同步發展，任何環節的短板都會成為產業瓶頸。新凱來佈局的產業鏈協同模式初見雛形：在材料環節，冠石科技與新凱來聯合研發自對準四重圖形曝光工藝，40-55nm掩膜版已批次供應；在環保技術領域，國林科技佈局光刻膠裝置清洗技術。這些細分領域的突破共同建構了中國國產半導體製造的底層能力。深圳國資委的深度參與為這種生態建設提供了可能。通過“深圳國資委→重大產投→深芯恆科技→新凱來”的控股體系，粵港澳大灣區12家科研機構資源被有效整合，形成從研發到產業化的快速通道。新凱來計畫2026年啟動IPO，2027年上半年掛牌科創板。這條資本化道路將為其提供持續研發投入的血液，支撐其兩條腿走路的戰略實施。 (壹零社)

導讀近日，美國戰略與國際研究中心(CSIS）發佈《半導體出口管制雙刃劍-電子設計自動化》，主要聚焦半導體出口管制背景下中國在晶片設計領域的 “去美國化”策略，指出美國憑藉龍頭企業佔據全球晶片設計市場約 70% 份額的優勢實施出口管制，但這把“雙刃劍”既試圖限制中國獲取先進技術，也導致美國晶片設計收入佔比直線下降。一、電子設計自動化（EDA）在半導體產業的角色及產業格局（一）EDA在半導體產業的角色電子設計自動化（EDA）是晶片設計的“基礎設施”，起到連接晶片前端邏輯設計與後端物理製造，並承擔三大功能 — 驗證半導體製造工藝性能、確保晶片設計符合製造規範、監控產後晶片性能，是 7nm 及以下先進製程晶片設計的“必需品”。（二）EDA的產業格局全球EDA市場呈現美國企業主導的高度集中格局，Synopsys、Cadence、Siemens EDA 三大美國廠商合計佔據全球約 70% 的市場份額，在中國市場的主導地位雖有鬆動，但 2023 年仍佔據約 80% 的份額，較六年前的 90% 佔比有所下降。中國EDA產業在政策與資金支援下取得一定進展，2022 年本土企業在國內市場的份額提升至 12.5%（2020 年為 11.5%），2023 年中國 EDA 市場規模達 1.69 億美元（約佔全球 10%）。不過，中國 EDA 產業與國際領先水平仍存在顯著差距：本土工具僅覆蓋約 70% 的 EDA 工具類別，尚未形成完整的全流程平台或工具鏈，在人才、研發投入上也有較大差距，難以與美國企業的技術積累和生態優勢抗衡。（三）半導體智慧財產權(SIP)半導體智慧財產權(SIP)指預設計、預驗證的晶片元件（IP 核），分為兩類：——硬 IP：物理設計文件、程式碼塊（如記憶體控製器、模擬 IP），可直接用於製造；——軟 IP：製造 / 維運階段文件（如使用者手冊、軟體日誌），需 “硬化” 為物理佈局後使用（如數位電路的暫存器傳輸級設計）。SIP的核心價值在於幫助設計企業縮短研發周期、降低複雜元素整合風險，同時讓企業聚焦差異化創新。全球 SIP 市場呈現美英企業主導格局，中國 SIP 產業雖在快速發展，且在芯粒（Chiplet）技術等領域積極佈局以降低對先進製程的依賴，但整體仍落後於國際領先水平，高端 IP（如先進 AI 加速器、高性能處理器核）仍依賴進口，尤其在IP 質量穩定性、與國際 EDA 工具及代工廠工藝的相容性上存在差距。下圖為2024年半導體IP市場份額。二、美國對中國在晶片設計域的制裁和影響（一）美國對中國在電子設計自動化領域的制裁美國對中國在晶片設計領域的制裁可以簡要總結為以下幾個關鍵節點：2022 年 8 月：在瓦森納安排框架下，美國協調 41 國實施多邊管制，限制可開發 3nm 以下 GAAFET 技術（指一種常用於高端晶片封裝製造的銜接電晶體結構）的 EDA 工具出口。2022 年 10 月：拜登政府擴大制裁，限制美國企業向中國出口用於製造 14nm 以下晶片的半導體製造裝置（SME）。2023 年 10 月：BIS 修訂規則封堵漏洞，將輝達為中國定製的 A800/H800 晶片納入管制，新增 43 個關聯國家管制以防止技術轉移，擴大實體清單並細化 “資料中心用晶片” 限制。2024 年 9 月：新增 GAAFET、量子計算等技術管制，設 18 個新 ECCN 編碼，同時設 2 項 GAAFET 許可平衡供應鏈。2024 年 12 月：強化管控，新增 140 家實體（136 家中國企業）至清單，強化規則針對華為關聯方。（二）制裁中國對美國的影響制裁中國除了降低了美國企業在華的市場份額外，還在無形中影響了美國從全球吸納半導體領域的頂尖人才。根據半導體行業協會（SIA）與牛津經濟學 2023 年報告，預計到 2030 年，美國半導體行業將面臨 6.7 萬名半導體技術人才（含技術員、電腦科學家、工程師）短缺，若擴展至整個美國經濟，相關人才缺口將達 140 萬。然而，美國針對半導體技術出口的 “推定拒絕” 許可政策，對來自中國等 “受關注國家”（Countries of concern） 的人才申請技術轉移許可時，默認傾向於拒絕審批。這一政策直接導致美國半導體企業在招聘全球高端人才（尤其是具備豐富晶片設計經驗的中國籍 STEM 人才）時面臨阻礙 。三、中國公司規避出口管制的措施報告隨後總結了中國公司在晶片設計領域規避出口管制的方式，包括但不限於以下幾種方式：（一）利用存量許可與技術支援空窗期在 2022 年美國針對 3nm 以下 GAAFET 技術 EDA 工具實施制裁前，中國頭部晶片設計企業已通過長期合作，從美國 EDA “三巨頭”（Synopsys、Cadence、Siemens EDA）獲取了長期有效（部分達 10 年）的 EDA 軟體使用許可。這類許可覆蓋當時主流及部分先進製程的設計工具，核心目標是確保晶片設計的連續性。制裁生效後，中國企業雖無法獲得美國 EDA 工具的軟體更新（如針對 5nm 以下製程的功能迭代）和技術支援（如設計故障排查、與代工廠工藝適配指導），但已獲取的存量許可仍能正常啟動使用，成為維持晶片設計的 “生命線”。然而，利用存量許可與技術支援空窗期”是中國企業應對制裁的 “短期緩衝策略”，雖保障了基本設計能力，但也倒逼企業加速本土 EDA 工具研發，以突破長期技術依賴。（二） 聚焦非管制技術路徑芯粒技術是中國企業重點佈局的非管制路徑，其本質是將傳統單塊 “系統級晶片（SoC）” 拆解為多個功能獨立的 “小晶片（芯粒）”，通過先進封裝技術（如 2.5D/3D 封裝）將不同製程、不同功能的芯粒整合，形成性能接近先進製程晶片的系統。這種技術路徑的關鍵優勢在於：無需依賴 5nm 以下先進製程及配套管制 EDA 工具 —— 芯粒可採用 28nm、14nm 等成熟製程（美國對 14nm 以上成熟製程裝置 / 工具管制較寬鬆）生產，單個芯粒設計難度低、所需 EDA 工具多為非管制類型，通過整合多個成熟製程芯粒，即可實現高端晶片的功能需求（如 AI 計算、高性能儲存），從技術源頭繞開對管制先進製程的依賴。（三）依託政府支援強化本土替代中國政府的“十四五”規劃將 EDA 列為半導體領域“卡脖子”技術，2022年成立國家EDA技術創新中心，整合企業、高校資源協同攻關。資金上，半導體大基金三期 2024 年募集超 475 億美元，專項扶持華大九天等本土 EDA 企業，僅華大九天就獲多輪資金注入以推進工具研發。在市場培育上，政府通過政策引導國內晶片設計企業優先採用本土 EDA 工具，2022年中國本土 EDA 企業市場份額升至 12.5%（2018 年僅 6.24%）。同時，政府推動本土EDA企業與中芯國際等代工廠合作，加速工具與成熟製程（28nm/14nm）工藝適配，逐步實現部分環節替代，為全流程工具鏈突破奠定基礎。 (稻香湖下午茶)

隨著積體電路設計複雜性不斷上升，EDA工具的重要性愈發凸顯，不僅使得大規模積體電路得以實現，並且在減少晶片設計偏差、提高流片成功率、節省流片費用方面具有重要意義。而同處於產業鏈上游的半導體IP，憑藉其優秀的性能、合理的成本、較低的功耗逐漸成為積體電路設計產業的核心要素，模組化應用能夠大幅減少晶片設計環節中的重複性工作，縮短晶片設計周期，降低成本。從行業格局看，目前全球EDA市場主要由Synopsys、Cadence、西門子 EDA 三巨頭壟斷，合計佔據 74% 份額。在全球IP市場， Arm、Synopsys、Cadence 合計佔 IP 市場 55% 以上。在當前外部環境之下，國內EDA/IP 行業的國產替代與技術突破顯得尤為緊迫，隨著政策支援、市場需求驅動，本土企業已在多個領域取得實質性進展，並逐步建構自主可控的產業鏈生態。未來，隨著 RISC-V 生態完善、AI 與 EDA 融合加速，以及產業鏈協同深化，國內 EDA/IP 行業有望在全球半導體格局中佔據更重要地位。由業界領先的半導體電子資訊媒體芯師爺舉辦的第七屆“芯師爺-硬核芯年度評選活動”，匯聚了百余家中國半導體產業的知名企業、潛力企業及其年度重磅“芯”品。本文精選了2025年參評的多款EDA/IP產品，以期為市場提供更多優質國內半導體產品選型。芯璐科技芯璐科技是一家專注於嵌入式 FPGA（eFPGA）設計創新的高科技企業，致力於以先進的軟硬體協同設計技術，為各行業提供高效、靈活、可定製的晶片解決方案，助力智能化升級與數位化轉型。公司的核心技術圍繞“可重構專用處理器”展開，依託自主研發的 ArkAngel® 設計引擎，建構了涵蓋架構探索、硬體設計到軟體開發的全流程設計平台。該平台融合軟硬體協同設計理念，通過創新的數位化流程，突破傳統模擬版圖模式，顯著縮短開發周期、降低成本，同時提升晶片設計的靈活性與性能。芯璐科技團隊由具有 20 年以上行業經驗的資深晶片硬體與演算法專家組成，具備強大的研發與工程落地能力。自成立以來，公司已完成兩輪累計近億元融資，獲得“市級專精特新中小企業”，“上海市最具潛力投資50佳”等稱號，並擁有二十余項核心發明專利與軟體著作權。2024 年公司營收突破千萬元，技術商業化快速推進。今年初，芯璐科技正式升級到全新eFPGA設計生態系統平台 —— ArkAngel Engineering Edition（AAEE）。作為芯璐自研eFPGA架構 ArkAngel® 的工程版工具鏈，AAEE 致力於建構從架構定義到版圖生成的自動化閉環開發流程，是eFPGA領域面向平台化生態的跨越式升級，堪稱“eFPGA界的 Xtensa（Cadence開發的一種高度可配置的軟核處理器架構）”。eFPGA IP-MX200e芯璐第一代產品MX200e定位於中高端嵌入式FPGA IP核，支援靈活整合到各類SoC或數模混合晶片中，為系統賦予強大的可程式設計能力。該產品通過先進的模擬版圖自動化設計技術，突破了傳統FPGA在面積和靈活性上的限制，實現內部資源的動態可重構。使用者可根據實際應用需求靈活配置和調整邏輯資源，顯著提升設計自由度和晶片差異化能力。同時，公司還配套提供高效易用的專用EDA軟體，助力客戶快速完成設計、驗證與部署。芯宇宙南京芯宇宙科技有限公司成立於 2021 年 11 月，專注微顯示驅動 IC 設計，主營矽基微顯示 IC 設計及封測（含 OLEDoS、LEDoS 等），應用於高端 AR/VR 眼鏡等近眼顯示裝置。核心成員經驗豐富，有20年-30年以上的IC設計和IC量產經驗。企業佈局廣泛，在南京（主營矽基 OLED IC 設計）、深圳、上海等地有辦公點或產線。市場前景廣闊，矽基 OLED 在 XR 裝置中滲透率持續提升。南京芯宇宙具備全流程 IC 設計能力，晶片低功耗技術領先，通過架構最佳化、專用單元庫等實現功耗降低；與西電、北大等高校合作，聚焦高 PPI、低功耗等關鍵技術。公司計畫獨立融資上市，助力打造 “芯屏” 產業高地，推動區域經濟與產業鏈升級。K65061SX01K65061SX01是南京芯宇宙科技有限公司推出的一款0.61英吋矽基OLED驅動晶片，採用180nm CMOS工藝製造，解析度為1280×1024，將像素電路和驅動IC整合在一起，支援RGB和I2C多種介面，介面電平相容1.8~5V CMOS標準，可通過序列程式設計介面實現顯示模式、亮度、伽瑪校正等多種功能的控制和調整，為微型顯示器提供高PPI解決方案，適用於AR/VR近眼顯示等場景。芯動科技芯動科技是中國一站式 IP 和晶片定製服務生態賦能型領軍企業，擁有在計算、儲存、連接等三大領域的核心技術實力，擁有全套高速介面 IP、先進工藝 SoC 平台體系架構以及處理器核心創新定製能力，提供跨全球各大工藝廠(台積電、三星、中芯國際、格芯、聯華電子、英特爾、華力)從 55 奈米到 3 奈米全套高速 IP 核以及晶片定製解決方案。芯動以 19 年的技術積累，致力於為客戶提供從前後端設計、驗證、流片量產、interposer 封裝測試，以及硬體原型、軟體驅動框架等一站式閉環供應鏈解決方案服務，幫助客戶大幅提升產品成功率和縮短創新開發周期。芯動的 IP 和 SoC 服務主要分為 3 大類平台應用場景：高性能計算、多媒體和汽車電子、AIoT 物聯網。芯動的一站式平台，含場景最佳化的 IP 和 SOC 經驗賦能商業模式，建立在數百次流片和千人等級軟硬體堅實的基礎上，諸如LPDDR6、HBM3E、GDDR7/6X/6、UCIe Chiplet、PCIe5 等底層創新加子系統定製量產經驗，大大節省客戶大模型等晶片軟硬體產品開發工作量。芯動科技已賦能超 300 家全球知名企業客戶，授權和定製逾 100 億顆高端 SoC 晶片量產。LPDDR5/5X Combo IP同時相容LPDDR5/5X等多種顆粒類型，行業領先的10.7Gbps速率可實現超低延遲與超大頻寬，並能根據使用者不同場景下的資料訪問類型，深度最佳化頻寬利用率。支援多種低功耗模式與自動校準模式，並且可以特定機制補償使用者使用過程中VT偏移問題。控製器支援inline ECC/Link ECC，支援匯流排多連接埠優先順序仲裁。同時，該IP通過ISO 26262 ASIL-D認證，為自動駕駛等領域提供可靠的大頻寬、低延遲記憶體解決方案。PCIe5 Controller&PHY IPINNOSILICON PCIe5 Controller&PHY IP 為完全自主國產的PCIe 5.0解決方案，整合Controller與PHY，支援32 GT/s per Lane頻寬，支援X1至X16多種Lane寬配置，滿足高性能計算、AI、儲存及資料中心等場景需求。本IP具有低時延、高能效和高穩定性的特點，已在芯動科技GPU產品上流片成功，並測試通過。隼瞻科技隼瞻科技是一家聚焦DSA處理器設計創新的高科技企業，致力於打造基於 DSA（專用指令集架構）的RISC-V技術體系。公司依託三大核心技術類股 —— 自主研發的RISC-V處理器核、高效敏捷的DSA處理器敏捷開發平台，以及可靈活定製適配多元模型的NPU模組，建構起高度模組化的解決方案體系。通過自由組合的產品架構，精準響應AIOT、DSP、5G 網路、汽車電子、人工智慧等複雜晶片場景的差異化需求，為行業提供兼具性能與靈活性的解決方案。面向高能效應用的多核 RISC-V 應用處理器：Wing-A500Wing-A500 是一款基於開源 RISC-V 架構打造的 64 位、雙發射、9 級流水處理器，其在架構設計、性能表現以及功能特性上的卓越表現，使其成為高能效應用處理器領域的佼佼者。從底層架構來看，Wing-A500 採用多核雙發射 64 位高性能 RISC-V 處理器架構，相較於傳統單核處理器，多核設計能夠實現任務的平行處理，極大提升資料處理效率；雙發射機制則允許處理器在每個時鐘周期內同時發射兩條指令，有效減少指令執行的等待時間，大幅提高計算吞吐量。這種領先的架構設計，使得 Wing-A500 能夠輕鬆應對如自動駕駛場景中多感測器資料融合處理、人工智慧複雜模型訓練等複雜計算任務，為各領域的應用提供堅實且強勁的算力基礎。據專業測試資料顯示，在同等功耗條件下，Wing-A500 的計算性能較上一代產品提升了 40%，而能效比更是提高了 35%，在行業同類產品中處於絕對領先地位。旋極星源成都旋極星源資訊技術有限公司（以下簡稱：旋極星源）始創於2014年6月，是國內領先的基於自主半導體IP的無線連接解決方案提供商，一直專注於低功耗物聯網、衛星導航等領域，為客戶提供平台化、一站式晶片定製服務和射頻/模擬IP授權服務。公司核心研發團隊精英薈萃，擁有國際、國內射頻混合訊號積體電路（RFIC）設計業領軍人才。經過多年的專注投入，已擁有專利技術近百項，設計研發和批次生產了100餘款晶片和IP產品，積累了豐富的晶片設計開發和量產經驗。旋極星源掌握了射頻晶片設計5大核心技術，晶片技術指標均已達到國內領先、國際先進水平；同時擁有晶片量產的6大關鍵技術，完成了從研發到量產的跨越。更享有“國家級高新技術企業、國家級專精特新重點“小巨人”企業、四川省瞪羚企業、中國全球定位系統應用協會常務理事單位、數字微波通訊產業技術創新戰略聯盟副理事長單位”等榮譽。射頻IP，可面向移動通訊、物聯網IoT、衛星導航等應用領域提供高性能、超寬頻、超低功耗的射頻IP產品；包括各類低功耗射頻Transceiver、高性能PLL及各種射頻收發鏈路的Function Block等。例如5G NB-IoT/GNSS Transceiver RF IP 、Sub_GHz Transceiver RF IP、GNSS Receiver IP 、BLE5.2 Transceiver RF IP、WiFi6 Transceiver RF IP 等。超低功耗模擬IP,涵蓋了電源管理、數模轉換、時鐘管理等。ADC/PLL/RTC/LDO/DCDC/POR多種模擬IP全部已在不同客戶的多種製程產品得到驗證，以低成本、低功耗、高性能有效助力客戶在物聯網（IoT）、可穿戴產品、工業控制、智慧城市、汽車電子等市場中提升競爭力。提供專業、優質的晶片定製服務：衛星導航類晶片支援全球四大導航體系，提供高精度、多模多頻段、多通道的射頻收發晶片設計；物聯網類晶片採用先進的低功耗工藝設計，支援6GHz以下頻段，相容各類物聯網標準；通用晶片類涵蓋射頻收發鏈路的各個功能模組晶片（FunctionBlock）、鎖相環晶片（PLL）、寬頻射頻收發晶片和模擬晶片，可應用於各類無線通訊領域。公司的產品在低功耗物聯網、智能家居家電、衛星導航定位、測量測繪、國家電網等領域得到了廣泛的應用。AGP2171 WiFi6 Transceiver RF IPAGP2171是一款高整合度、高性能的WiFi6 RF IP，採用成熟的40nm LP CMOS工藝製造，IP整合了射頻PLL、時鐘PLL、2.4GHz和5GHZ雙頻段收發通道、高速ADC/DAC以及高速JESD204B介面等多項關鍵元件，展示了卓越的技術整合能力。簡化了電路設計，降低了硬體成本和設計複雜度，同時也提高了系統的可靠性和穩定性。AGP2171作為首款應用於AP端的高整合WiFi6解決方案，還可應用於終端裝置（Station, STA），體現了該IP廣泛的適用性和靈活性，能夠全面支援無線網路生態系統中的多種角色。牛芯半導體牛芯半導體（深圳）有限公司（簡稱“牛芯半導體”）成立於2020年，聚焦介面IP的開發和授權，並提供相關整體解決方案，致力成為全球領先的IP供應商。牛芯半導體在主流先進工藝佈局SerDes、DDR等中高端介面IP，產品廣泛應用於消費電子、網路通訊、資料儲存、人工智慧、汽車電子、醫療電子等領域。牛芯研發人員佔比80%以上，其中約80%擁有碩士及以上學歷，核心成員具備近二十年的介面IP/晶片開發經驗。公司已在深圳、北京、上海、西安設立研發中心，累計申請專利超百項，已授權專利超過70%。憑藉硬核技術實力，牛芯半導體相繼獲評國家級高新技術企業、國家級專精特新“小巨人”企業，並獲批廣東省介面IP工程技術研究中心等。DDR5介面IP技術DDR5介面IP技術以其卓越的性能引領記憶體技術的革新，其先進性主要體現在以下幾個方面：更高的傳輸速率、更低的能耗、更大的儲存容量、更強的相容性以及更高效的資料傳輸能力。這些優勢使得DDR5介面IP成為下一代記憶體技術的理想選擇，滿足了日益增長的計算和儲存需求。牛芯半導體憑藉在高速介面領域的技術積累，攻克DDR5/LPDDR5 IP關鍵技術，其自主研發的“DDR5 MC + PHY IP”完整方案實測速率達8400 Mbps。相較於DDR4的3200 Mbps，速度大幅提升，這一突破不僅實現了更高傳輸的頻寬，同時還兼具大容量，低功耗、高效率等特點，精準滿足資料中心、高性能計算等高端場景需求。該IP方案特別適配國產DDR5顆粒並最佳化偵錯，在魯棒性與相容性上表現卓越，已形成覆蓋國內主流工藝節點的“性能+性價比”雙優勢，助力國產SoC向高端應用升級。隼瞻科技隼瞻科技是一家聚焦DSA處理器設計創新的高科技企業，致力於打造基於 DSA（專用指令集架構）的RISC-V技術體系。公司依託三大核心技術類股 —— 自主研發的RISC-V處理器核、高效敏捷的DSA處理器敏捷開發平台，以及可靈活定製適配多元模型的NPU模組，建構起高度模組化的解決方案體系。通過自由組合的產品架構，精準響應AIOT、DSP、5G 網路、汽車電子、人工智慧等複雜晶片場景的差異化需求，為行業提供兼具性能與靈活性的解決方案。DSA處理器敏捷開發平台 ArchitStudioArchitStudio是一款高效自主面向DSA設計的EDA處理器敏捷開發平台，基於演算法晶片化，場景架構化的理念，加速DSA的設計和落地，為以RISC-V定製處理器為核心的SOC設計方法學帶來了革命級的改變。在ArchitStudio的基礎上，設計人員得以擺脫了RTL等級的繁複開發工作，更專注於架構和指令集的設計；其一鍵式的SDK生成引擎更是大量減少了軟體工具鏈開發的工作量，顯著縮減了處理器開發的人力成本。集姆電子集姆電子（深圳）有限責任公司成立於2022年，是一家專注於國產工業軟體及電子器件研發的企業，致力於推動工業軟體國產化，打破西方技術封鎖，建構中國自主的工業軟體體系。其核心產品 Visual FEDA是一款首個支援FPGA和數字IC設計的全流程開發的國產EDA軟體，包括邏輯綜合、程式碼模擬、時序分析等功能，並原生支援Chisel硬體描述語言。該軟體適配十余種國產作業系統和CPU平台，可在全國產化環境中運行，是目前國產化支援最全面的EDA工具。VisualFEDA-可視化設計和程式碼自動生成的新一代數字IC國產EDAVisual FEDA是集姆電子自主研發的一款用於通用FPGA晶片和數字IC設計的可視化EDA軟體。在FPGA設計領域，目前軟體支援從程式碼編寫到韌體生成並燒錄整個開發流程。在數字IC設計領域，目前支援前端全流程工作，包括邏輯綜合、程式碼模擬、時序分析等。目前也已經支援最新的chisel硬體描述語言，是首個原生支援的EDA軟體。同時適配了共計十余個國產作業系統和國產CPU平台，能在全國產電腦上運行，是目前支援國產環境最全的EDA。奇捷科技奇捷科技是一家專注於開發電子設計自動化（EDA）工業軟體的高科技公司。一直以來，公司從“為功能性ECO建立顛覆性演算法”出發，秉承“客戶信賴、技術領先、服務至上”的品牌理念，旨在應用Functional ECO的技術為ASIC設計業界提供突破性的設計流程。公司集結了國內外學術與產業精英，目前在深圳、北京、香港均有研發中心，研發成果卓著，榮獲“ISO9001”“專精特新中小企業”、“國家高新技術企業”等認證。EasylogicECO歷經數千次測試，能快速有效地幫助設計團隊在最短時間內完成ECO任務，縮短產品開發周期，節省成本。服務的眾多商業客戶遍佈中國大陸、台灣、美國和韓國等多個國家和地區。EasylogicECOEasylogicECO Function：支援大規模的ASIC設計，可在較短項目周期內，對不同設計階段的RTL/Netlist應用不同的獨創演算法，快速獲得最小的、最優的補丁邏輯，一次成功的ECO任務將顯著減少項目的延誤，周期從幾個月縮短到僅幾天。EasylogicECO ScanChain：在不影響功能邏輯的前提下，支援對掃描鏈進行靈活的上鏈、下鏈、對比、可控時鐘/復位以及DFT DRC檢查和修復等功能，避免因功能邏輯變更導致的DFT邏輯錯誤或覆蓋率下降問題。EasylogicECO Metal：支援對投片之後的ASIC設計，通過僅改變金屬連線的方式進行ECO。支援豐富的備用資源類型，包括傳統的spare cell/instance以及先進的gate array filler的方案，同時，高效的演算法對補丁邏輯進行基於物理位置的最佳化，可獲得最佳的時序和布線結果。巨霖科技巨霖——一站式從晶片、封裝到系統的EDA模擬簽核方案供應商自巨霖成立以來，以Golden等級精度的TRUE-SPICE（TJSPICE）為核心，先後打造了一站式SI/PI模擬平台SIDesigner、PCB整版模擬平台HobbSim以及功率電子模擬平台PowerExpert，業已在頭部企業作為Sign-Off標準批次使用，客戶端相關設計案例已不斷證明，巨霖產品已完全具備平替行業Sign-Off標竿工具並在先進場景超越國外同類產品的能力。SIDesigner目前中國EDA領域國產化率只有10%左右，大部分市場都掌握在外資的手中，這對中國的國產晶片安全來說，是一個非常大的威脅。其中訊號完整性對於設計性能良好的晶片產品至關重要，一旦發生供應鏈問題，將面臨無國產方案可用的窘境，也成為EDA領域關鍵的“卡脖子”一環。巨霖100%自主智慧財產權的訊號完整性模擬軟體SIDesigner其精度全面達到業界標竿，甚至完全超越國外同類產品，填補了國內通用電路模擬領域空白，尤其對高速訊號完整性的模擬，提高訊號完整性的模擬平台國產化率，有效打破美國公司壟斷局面。 (芯師爺)

鑑於新思科技公司收購安似科技具有或者可能具有排除、限制競爭效果，市場監管總局決定附加限制性條件批准這筆交易，限制性條件包括集中雙方和集中後實體公平、合理、無歧視地向中國客戶供應相關EDA產品7月14日下午，中國市場監管總局發佈公告，附加限制性條件批准了新思科技公司（Synopsys，下稱“新思科技”）收購安似科技公司（Ansys，下稱“安似科技”）股權案。公告顯示，該收購案涉及全球EDA（電子設計自動化）軟體市場。這也是此前有消息稱，美國對華出口一度管制的領域。當地時間1月16日，EDA軟體和半導體功能模組智慧財產權（下稱“設計IP”）公司新思科技宣佈，將現金和換股的形式，收購工業模擬軟體巨頭安似科技所有流通的普通股。根據協議條款，每股安似股票將獲得197美元現金和0.3450股新思科技普通股，按2023年12月21日新思科技普通股的收盤價計算，這筆收購總價值約為350億美元。市場監管總局在公告中稱，鑑於此項經營者集中在全球和中國境內光學軟體、光子軟體市場、部分EDA軟體市場和設計IP市場具有或者可能具有排除、限制競爭效果，決定附加限制性條件批准此項集中。公告要求，集中雙方和集中後實體履行八項義務，其中包括兩項剝離——剝離新思科技整個光學和光子器件模擬業務、剝離安似科技功耗分析軟體相關的研發、分銷、許可、銷售等業務。遵守所有現有客戶合同，包括價格和服務水平條款。此外，不得終止現有客戶合同，不得拒絕中國客戶續簽現有客戶合同的要求，公平、合理、無歧視地向中國客戶供應主要用於寄生分析、電晶體級電源完整性分析和功率器件分析的新思科技EDA產品和安似科技EDA產品。一位不願具名的半導體行業資深人士對《財經》表示，雖然新思科技目前專注於晶片設計軟體，而安似科技則側重於系統設計軟體，兩者產品並不完全直接重疊。但未來AI伺服器的產品提供“一體化”設計服務是大勢所趨，所以長期來看影響頗為深遠。此前的5月底，美國商務部曾要求新思科技停止向中國提供服務，後於7月2日通知其恢復對華出口。7月4日，商務部新聞發言人就美取消相關對華經貿限制措施情況答記者問時稱，中美倫敦經貿會談後，雙方於近期確認了落實兩國元首6月5日通話重要共識和鞏固日內瓦經貿會談成果的具體細節。目前，雙方團隊正在加緊落實倫敦框架有關成果。中方正依法依規審批符合條件的管制物項出口許可申請。美方也採取相應行動，取消對華採取的一系列限制性措施，有關情況已向中方作了通報。01. 新思科技曾被要求停止對華出口據市場監管總局公佈的資訊，交易雙方均涉及EDA軟體業務交易。交易雙方於2024年1月15日簽署協議，新思科技將以現金和換股形式，收購安似科技所有流通的普通股。交易後，後者將成為前者的全資子公司。收購方新思科技於1986年成立於美國，在納斯達克上市，無最終控制人，主要從事EDA軟體和設計IP業務，為晶片和電子系統開發公司提供解決方案。被收購方安似科技於1970年成立於美國，同在納斯達克上市，無最終控制人，主要業務為開發和銷售數字模型模擬與分析（S&A）軟體和服務。安似科技的S&A軟體可用於半導體設計領域，供晶片設計人員在晶片設計工作流程中使用，可視為EDA軟體。此前，美國政府陸續出台多項對華歧視性限制措施。其中，5月28日，有媒體援引知情人士報導，美國商務部工業和安全域（BIS）已經向新思科技、楷登電子（Cadence）、西門子EDA等三家全球前三的EDA軟體廠商發出通知，要求它們停止向中國提供服務，以阻止中國開發先進製程晶片的努力。據新華社報導，當地時間6月9日至10日，中美經貿中方牽頭人、國務院副總理何立峰與美方牽頭人、美國財政部長貝森特及商務部長盧特尼克、貿易代表格里爾在英國倫敦舉行中美經貿磋商機制首次會議。雙方進行了坦誠、深入的對話，就各自關心的經貿議題深入交換意見。進入7月，前述三家晶片EDA供應商陸續聲明稱，收到BIS通知，恢復對中國提供EDA軟體存取權。據市場監管公告披露的資訊，新思科技收購安似科技的交易未達到國務院規定的申報標準，但有證據證明具有或者可能具有排除、限制競爭效果。市場監管總局依法於2024年5月11日書面要求新思科技就本交易進行申報。本案於2024年7月10日以非簡易程序申報。市場監管總局審查後認為，此項集中對全球和中國境內光學軟體市場、光子軟體市場、部分EDA軟體市場、設計IP市場具有或者可能具有排除、限制競爭效果。據該公告，7月11日，這筆交易的的申報方向市場監管總局提交了該收購案的附加限制性條件承諾方案。02. EDA軟體為何重要？反壟斷監管的對像是具有市場支配地位的經營者，主要是防止其濫用市場支配地位，排除、限制競爭。因此，反壟斷案首先要界定經營者所在相關市場。據市場監管總局的公告，經對新思科技和安似科技業務進行全面梳理，交易雙方在光學軟體市場、光子軟體市場、部分EDA軟體市場存在橫向重疊。安似科技的EDA軟體業務和新思科技的EDA軟體業務、設計IP業務面臨共同客戶群，存在相鄰關係。綜合考慮雙方業務情況，將本案相關市場界定為光學軟體、光子軟體、部分EDA軟體和設計IP市場。在經營者集中審查中，相鄰市場指與主市場存在互補性、相同客戶群或相同最終用途的產品或服務領域。光學軟體、光子軟體、部分EDA軟體和設計IP的相關地域市場均為全球市場，理由為：一是上述產品在全球範圍內無顯著差異，質量、性能、技術能力等方面大體相同。二是供應商均在全球範圍內開展業務，客戶在全球範圍內採購，各地區產品價格不存在顯著差異。三是無重大監管壁壘限制全球供應商向中國境內客戶供應產品，且不存在關稅壁壘。四是上述產品均為軟體，下載即可，無運輸成本。因此，將上述產品的相關地域市場界定為全球，同時考察中國境內市場情況。據市場監管總局公告，EDA軟體用於設計和驗證晶片等半導體器件，晶片設計人員在將晶片送往晶圓廠或代工廠進行製造之前，使用EDA軟體對晶片進行規劃、設計和驗證。不論從需求替代，還是供給替代看。EDA軟體都呈現生態複雜、種類間差異大，可替代性低的特點。此外，EDA軟體包含數十種甚至上百種不同的功能，從而滿足不同的客戶需求。某些工具可能覆蓋多個流程階段，但功能本質相同（如功耗分析），因此跨流程EDA功能反而可能形成競爭。本案中，根據交易雙方EDA軟體的功能，從交易雙方EDA軟體具有的橫向重疊和相鄰關係出發，界定了36個EDA軟體相關商品市場。其中，交易雙方在7個EDA軟體市場存在橫向重疊，在33個相關商品市場上具有相鄰關係。根據《反壟斷法》第三十三條規定，參考《橫向經營者集中審查指引》，市場監管總局從參與集中的經營者在相關市場的市場份額及其對市場的控制力、相關市場的市場集中度、集中對下游使用者企業和其他有關經營者的影響等方面，深入分析了此項經營者集中對市場競爭的影響，認為此項集中對全球和中國境內光學軟體、光子軟體、部分EDA軟體和設計IP市場具有，或者可能具有排除、限制競爭效果。03. 收購為何可能影響市場競爭？為何此次交易可能產生排除、限制競爭的影響？下遊客戶通常會根據自身業務需要購買不同的EDA軟體和設計IP組合，用於執行互補的操作。因此，EDA軟體與設計IP之間具有相鄰關係。在本交易中，市場監管總局重點分析交易形成的安似科技EDA軟體產品與新思科技EDA軟體及設計IP之間的相鄰關係。首先，集中後的實體在部分EDA軟體市場具有排除、限制競爭的能力。一是安似科技在門級電源完整性分析、電磁模擬、結構與熱分析、寄生分析軟體、門級安全分析軟體等市場上具有市場支配地位。2023年，在全球門級電源完整性分析軟體市場，安似科技（軟體名稱為Redhawk-SC）的市場份額為55%-60%。與其他軟體相比，RedHawk-SC在複雜分析和模擬方面具有更好的性能和整體質量，行業普遍認為其他競爭者的類似產品與安似科技產品差距較大。此外，客戶改用其他門級電源完整性軟體成本高昂且耗時，工程師較依賴使用該產品，還會圍繞現有軟體編寫功能指令碼和例行程序，難以放棄使用RedHawk-SC而改用競品軟體。同一年，在全球電磁模擬軟體全球市場，安似科技（軟體名稱為Electronics Enterprise和HFSS）的市場份額為45%-50%。Electronics Enterprise是用於電子系統級設計與模擬的平台，而HFSS是一款3D電磁（EM）模擬軟體，用於設計和模擬高頻電子產品。據調研，HFSS上市時間較長，諸多下遊客戶已將其深度嵌入其晶片設計流程，放棄使用HFSS切換到其他軟體成本高昂，且需耗時數年，過程會“非常困難”。同時，在全球結構與熱分析軟體市場，安似科技（軟體名稱為RedHawk-SC ET）的市場份額為70%-75%。據調研，市場參與者普遍認為RedHawk-SC ET軟體明顯處於市場領先地位，且競爭對手產品無法在功能和性能上替代安似科技產品。此外，在全球門級安全分析軟體市場，安似科技的市場份額為95-100%，其他產品難以替代。因此，安似科技在全球門級安全分析軟體市場中具有市場支配地位，不受其他競爭者的競爭約束。二是上述EDA軟體市場進入門檻較高，客戶轉換難度大，競爭者進入市場後面臨需求不足。進入上述EDA軟體市場需要投入極高的研發成本，某一項功能的軟體開發成本就高達數千萬美元，且需要3年-5年甚至更長的時間。在晶片設計階段，需要使用數十種功能的EDA和設計IP產品，客戶會根據自己的設計流程和需求不同，“混合搭配”不同功能、不同品牌的設計IP和EDA軟體，形成晶片設計流（業內稱為設計Flow）。在不同的設計Flow中，工程師需要對不同軟體之間的資料傳輸介面等進行設計，更換某一個EDA軟體或設計IP都涉及到多個軟體的資料輸入輸出格式和整個設計Flow的變動，需要重新投入技術人員和額外的時間和資金，成本高昂。綜合以上原因，客戶僅在某一功能無法滿足現有需求的情況下才有更換EDA軟體的動機。因此，可供潛在競爭者爭奪的市場有限，即使進入市場後也可能面臨需求不足的情況。三是相鄰市場產品對安似科技產品依賴度較高。具有相鄰關係的產品對安似科技產品的互操作性依賴程度較高。不同功能的EDA軟體和設計IP在晶片設計與製造流程中發揮著不同但高度互補的作用。EDA軟體之間以及EDA軟體與設計IP之間開放互操作性對於所有競爭者非常重要。若相關產品之間的互操作性被延遲、降低、限制或拒絕，則整個晶片設計流程將無法推進。因此，設計IP和EDA軟體供應商均需要維持與安似科技產品之間的互操作性，依賴與安似科技開展技術合作。其次，集中後實體在部分EDA軟體市場、設計IP市場具有排除、限制競爭的動機。據市場監管總局分析，EDA軟體間及EDA軟體與設計IP之間的互操作性需從資料相容、語義統一、流程整合到生態共建逐層遞進。不同EDA軟體與設計IP之間互操作性協議根據客戶的設計需求而建立。客戶非常看重不同EDA軟體和設計IP之間互操作性的效率，會對專有介面提出需求。儘管相關介面有行業標準限制，但在符合行業標準的前提下，EDA軟體供應商仍然有能力降低或限制互操作性，或通過專有介面的設計提升使用者體驗。因此，集中後實體可以通過限制與其他競爭者軟體的互操作性或提高自身軟體的互操作性來獲得競爭優勢，具有差別對待的動機。最後，集中後實體在部分EDA軟體市場、設計IP市場具有或者可能具有排除限制、競爭的效果。包括：可能延遲、降低、拒絕或終止與新思科技競爭對手EDA軟體和設計IP之間的互操作性；可能利用安似科技具有市場支配地位的相關EDA軟體產品，對與其具有互操作性的新思科技部分EDA軟體和設計IP軟體實施捆綁、搭售，損害下遊客戶利益和選擇權；有損互操作性或者是基於互操作性的捆綁、搭售行為將可能導致技術生態的進一步封閉，對行業創新產生消極影響，阻止潛在競爭者進入市場，進而對社會公共利益產生損害。04. 要求保證對中國客戶的EDA供應據公告，經營者集中審查過程中，市場監管總局將該案具有或可能具有排除、限制競爭效果的審查意見及時告知申報方，並與申報方就如何減少此項經營者集中對競爭產生的不利影響等有關問題進行了多輪商談。經評估，市場監管總局認為，申報方2025年7月11日提交的附加限制性條件承諾方案，可以減少此項經營者集中對競爭造成的不利影響。鑑於此項經營者集中在全球和中國境內光學軟體、光子軟體市場、部分EDA軟體市場和設計IP市場具有或者可能具有排除、限制競爭效果，根據申報方提交的附加限制性條件承諾方案，市場監管總局決定附加限制性條件批准此項集中，要求集中雙方和集中後實體履行八項義務：第一，剝離光學解決方案相關業務，即新思科技整個光學和光子器件模擬業務。第二，剝離功耗分析軟體有關業務，即安似科技功耗分析軟體相關的研發、分銷、許可、銷售等業務。第三，遵守所有現有客戶合同，包括價格和服務水平條款。不得終止現有客戶合同，不得拒絕中國客戶續簽現有客戶合同的要求，公平、合理、無歧視地向中國客戶供應主要用於寄生分析、電晶體級電源完整性分析和功率器件分析的新思科技EDA產品和安似科技EDA產品。第四，不得以任何方式捆綁搭售交易雙方相關產品，不得阻礙或限制客戶單獨購買或使用新思科技或安似科技相關產品，不得在服務水平、價格或功能等方面對客戶差別對待。第五，繼續支援安似科技相關EDA產品或主要用於寄生分析、功率器件分析和電晶體級電源完整性分析的新思科技相關EDA產品所支援的行業標準格式。第六，繼續維持並應中國客戶要求續簽有關產品的現有互操作性協議。第七，在獲得中國客戶書面支援的情況下，根據第三方EDA廠商的要求，與第三方EDA廠商簽訂互操作性協議。第八為保密資訊。公告顯示，上述的限制條件生效後，交易雙方和集中後實體每年須向市場監管總局報告相關履行情況，直至各項限制性條件終止。其中，第一項至第二項限制性條件至剝離業務完成後終止。第三項至第八項限制性條件自生效日起10年內有效，期滿後自動終止。 (財經雜誌)

川普突然對華解禁EDA晶片設計軟體了。同時呢，美國也恢復對華供應乙烷了。為什麼突然川普對華示好？其實，這兩個解禁，都算不上什麼。因為他是川普憑空製造出來的籌碼。在中美倫敦會談的前一天，美國突然宣佈，對華斷供EDA晶片設計軟體，掐斷對華乙烷供應。本來，川普手裡沒有牌，硬是造了兩張牌。當時，他還掐斷了對華H20晶片的供應。隊長預計，很快，這個H20晶片也會對華解禁。為什麼呢？主要有兩個原因：一是，川普要為自己的訪華之旅造勢了。川普訪華，已經基本敲定，唯一的懸念就是，啥時候來？帶誰來？像盧比歐，就因為被中國拉黑，肯定是來不了了。馬斯克呢？最近跟川普鬧決裂，能不能來？也要看川普的臉色了。要是馬斯克能在最後關頭，修復與川普的關係，還是有很大機會跟團訪華的。畢竟，馬斯克已經屬於是非常「親中」的了，也是客觀上，比較認清中國實力的美國商人。馬斯克旗下的特斯拉電動車、人形機器人等，都需要大量的中國稀土供應。要是馬斯克過來，對川普談稀土交易，也是有益的。那麼，在訪華前，川普也有必要塑造一個相對良好的中美輿論環境。在不重要的非核心技術領域，提前解禁。二是，擔心中國的本土技術替代。像EDA晶片設計軟體，它本身的難度並不大，國內也有可替代的選擇。但難點在那裡呢？是這個市場太小了。它在中國的市場總規模才135億元，其中國產化率超過40%。不過，中國國產EDA軟體主要集中在中低階晶片設計，像5奈米以下的高階晶片，中國國產化率就只剩5%都不到了。但如果美國非要封鎖EDA軟體供應，那中國國產軟體很快就會頂替上來。它不像光刻機，一時半會兒造不出來。那「乙烷」呢？就更不缺了，它是天然氣的副產品，一般用來做燃料、冷卻液或塑膠等化學領域。例如搞塑膠、油漆、合成纖維等，都離不開乙烷。中國呢，是全球最大的乙烷進口國。其中，美國乙烷有一半都賣給中國了。川普封禁乙烷，屬於是傷敵800，自損1000。因為這個世界上，並不缺乏乙烷。除了美國外，挪威、沙烏地阿拉伯、卡達、阿聯酋等也是乙烷出口大國。美國這邊掐斷乙烷供應，中國轉身就可以去找第三人擴大進口。乙烷這張牌，是川普無牌可打的情況下，硬造的一張牌。現在，美國恢復對華供應乙烷，不過是重回合作供應的管道上來。解禁EDA晶片設計工具，恢復對華乙烷出口，看似川普妥協了，放寬對華限制了。但實際上呢？美國沒有做出任何重大的實質讓步。它不過是把沒有的牌，拿出來重新打了一下，屬於「虛空造牌」。但這個趨勢是比較好的。至少它表達美國，願意與中國做交換。例如，中國恢復對美國石油、天然氣進口等。這些牌對中國來說，也是無關緊要的。中國本來就要大量進口石油天然氣。只要價格妥當，把加拿大的訂單，又可以重新發給美國。對中國來說，這也不過是把被取消的訂單，重新續上罷了。在核心的技術領域，美國仍堅持卡脖子。而中國呢？在最關鍵的稀土領域，也沒有對美國軍工企業開放。在這個最核心的領域，也是最難談的領域，中美都將堅持到最後。就看川普訪華期間，雙方是否會做出最大的實質讓步了。 （牲產隊）