2011年9月，英特爾開發者論壇（IDF）的最後一天，英特爾首席技術長賈斯汀-拉特納（Justin Rattner）在長達一小時的演講中，抽出了大約一分鐘的時間介紹了一項革命性的技術－HMC（Hybrid Memory Cube，混合記憶體立方體）。 這項技術由美光和英特爾共同合作開發，雖然被一筆帶過，但它的重要性，其實並不比處理器架構迭代要差多少，因為這是內存產業又一次的革命，有望徹底解決過往DDR3所面臨的頻寬問題。 實際上，早在IDF開始前的8月，美光研究員兼首席技術專家Thomas Pawlowski就在Hot Chips 上詳細介紹了HMC，當時雖然沒有透露與英特爾的合作，但他表示，HMC是一種三維集成電路創新，它超越了三星等公司展示的處理器-記憶體晶片堆疊技術，是一種全新的記憶體-處理器介面架構。 對美光來說，HMC就是反殺三星海力士兩大韓廠最有力的武器。