積體電路作為半導體產業的核心，市場份額達83%，由於其技術複雜性，產業結構高度專業化。隨著產業規模的快速擴張，產業競爭加劇，分工模式進一步細化。 目前市場產業鍊為IC設計、IC製造及IC封裝測試。 ○ 在核心環節中，IC設計處於產業鏈上游，IC製造為中游環節，IC封裝為下游環節。 ○ 全球積體電路產業的產業轉移，由封裝測試環節轉移到製造環節，產業鏈裡的每個環節由此而分工明確。