當晶片走向 3D 封裝、chiplet 和複雜異構整合，誰能更快、更準、更無損地發現缺陷，誰就能更快提升良率、釋放產能，並掌握供應鏈話語權。 據 eeNews 報導，歐盟委員會批准德國向 QuantumDiamonds GmbH 提供 7600 萬歐元國家援助，用於在慕尼黑建設歐盟首個基於量子感測器的半導體測試裝置生產設施 IPF-ATEST 項目。該項目將開發和製造新型量子感測計量與檢測系統，用於現代半導體器件的高解析度、三維、非破壞性檢測。 這件事的重點不在“量子”這個概念本身，而在半導體產業的一個新變化：先進晶片越來越難造，也越來越難驗。 過去外界談晶片供應鏈，最容易盯著晶圓廠、光刻機、先進製程和封裝產能。但晶片進入 2.5D / 3D 封裝、chiplet、HBM 堆疊和異構整合之後，一個更隱蔽的瓶頸開始浮出水面：你不僅要能把晶片做出來，還要能知道那裡出了問題。