日本PCB產額連22個月揚升，7月份暴增逾3成，連8個月出現2位數(10%以上)增幅，其中軟板產額陷入萎縮。

日本電子資訊技術產業協會(JEITA)16日公佈統計資料指出，2026年7月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產量較去年同月增加6.3%至81.2萬平方公尺，連續第2個月呈現增長；產額暴增35.4%至743.85億日元，連續第22個月呈現增長，連續第8個月出現2位數(10%以上)增幅。

就種類來看，7月份日本硬板(Rigid PCB)產量較去年同月增加5.6%至61.7萬平方公尺，連續第2個月呈現增長；產額大增20.5%至399.21億日元，連續第16個月呈現增長。

軟板(Flexible PCB)產量增加5.2%至14.5萬平方公尺，4個月來首度呈現增長；產額減少1.8%至27.33億日元，3個月來第2度陷入萎縮。

模組基板(Module Substrates)產量大增20.1%至5萬平方公尺，連續第2個月增長；產額飆增66.9%至317.31億日元，連續第13個月呈現增長。

2026年1-7月期間日本PCB產量較去年同期增加4.1%至509.3萬平方公尺、產額暴增32.7%至4,517.51億日元。

其中，硬板產量增加6.3%至397.5萬平方公尺、產額大增26.0%至2,473.23億日元；軟板產量減少0.8%至85.4萬平方公尺、產額減少1.4%至172.58億日元；模組基板產量減少10.1%至26.2萬平方公尺、產額暴增47.8%至1,871.7億日元。

日本主要PCB供應商有CMK、NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、名幸電子(Meiko Electronics)等。

CMK 8月5日公佈財報資料指出，因PCB銷售穩健增長，銷售展望有望優於原先預期，今年度(2026年度、2026年4月-2027年3月)合併營收目標自原先預估的1,040億日元上修至1,100億日元、合併營益目標自32億日元上修至50億日元、合併純益目標自20億日元上修至30億日元。(半導體芯聞)

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日本PCB，漲瘋了