韓國媒體The Elec報導，韓國玻璃基板廠商JNTC（제이앤티씨）近日宣佈，已成功開發出大幅提升玻璃通孔（TGV）銅填充速度的核心技術。這項技術將原本需要半天到一天的填充時間壓縮至分鐘等級，美國主要半導體客戶的產品驗證也已完成，計畫從明年起啟動玻璃芯量產供應。

TGV技術是在玻璃上形成微細通孔並填入銅，以實現基板上下層電氣連接的關鍵工藝。

玻璃基板是先進封裝的下一代載體。相比有機基板，它更平整、熱膨脹係數更低、剛性更高，能減少大尺寸封裝翹曲。它支援更細線路和更高密度互連，適合Chiplet、HBM與AI晶片，可提升訊號完整性、能效和封裝尺寸上限。簡單說，它讓晶片封裝更大、更密、更穩、更快。

JNTC此次開發的方案針對510×515mm尺寸、2mm厚度的TGV玻璃基板，其微細通孔採用了中間窄、兩端寬的沙漏形結構，從上到下將填充的銅牢牢固定，避免脫落。公司還應用了自主研發的金屬化工藝，消除了填充過程中的空洞和銅表面凹陷問題，具體金屬化方法以商業機密為由未對外公開。

今年6月，JNTC已完成針對美國主要半導體客戶的2mm產品技術開發，並從最終客戶及合作基板廠商日本凸版（Toppan）處分別完成了品質和生產效率驗證。

業界推測該最終客戶為博通，博通今年7月與JNTC簽署了玻璃基板商用化諒解備忘錄的凸版，已在新加坡成立合資公司AST，在先進半導體封裝領域展開緊密合作。此外，JNTC還在與一家台灣最終客戶進行2mm厚度產品的驗證。隨著厚型TGV玻璃基板需求增長，近期又有一家美國大型科技公司向JNTC提出了技術合作請求。

Philoptics近期從全球客戶處獲得了510×515mm、2mm厚度玻璃微細通孔雷射加工裝置和自動光學檢測裝置的訂單；德國LPKF和Taesung也在上月KPCA 2026展會上公開了2mm厚度玻璃基板樣品。不過業界觀察認為，這些企業的技術仍停留在微細通孔加工階段。

JNTC已內化從玻璃清洗、雷射加工、蝕刻、金屬化到化學機械拋光（CMP）的玻璃芯生產全流程技術。除部分檢測裝置外，主要雷射、蝕刻、金屬化工藝均採用母公司Jinwoo Engineering的裝置，去年吸收合併的Komet所持有的蝕刻和鍍銅技術也得到運用。

JNTC相關人士表示，核心設計和工藝技術均已由公司自主開發並內化，將雷射加工、蝕刻、金屬化、拋光工藝聯動管理，可縮短產線良率穩定時間，裝置設計中包含核心工藝技術，即便有外部請求也沒有對外銷售的計畫。

目前樣品在位於京畿道華城麻道工業園區的Komet現有廠區生產，已建成一條中試線，月產能為1萬至1.2萬片。明年將啟動2mm厚度玻璃芯的量產供應，下一代3mm厚度產品也在開發中。(AMP實驗室)

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玻璃基板技術重大突破，原本半天起步的工序壓縮到分鐘等級