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海外TGV玻璃基板賽道加速迭代：JNTC、LPKF、TOPPAN最新進展解析

在AI算力晶片驅動先進封裝變革的浪潮之下，玻璃基板憑藉低介電損耗、高平整度、尺寸穩定性強等核心優勢，逐步成為FC-BGA、2.5D/3D封裝、CPO共封裝光學的核心載體。近期，韓國JNTC、德國LPKF、日本凸版印刷Toppan三家海外代表性企業接連釋放技術與商業化進展，分別從客戶認證、專利壁壘、大板工藝驗證三個維度，勾勒出全球玻璃基板TGV產業化的競爭格局，也折射出行業量產落地過程中的機遇與卡點。 韓國JNTC近期迎來商業化里程碑，正式成為輝達TGV玻璃基板合格供應商，開啟付費樣品供貨階段。在此之前，JNTC已經完成博通的供應鏈認證，如今成功切入輝達算力晶片供應鏈，意味著其工藝方案獲得全球頂級算力廠商的認可。本次送樣的產品為2mm厚度玻璃芯基板，工藝最大亮點是金屬化剝離後基板無微觀裂紋，通孔銅剝離強度可達0.8kgf/mm，顯著高於行業普遍0.4kgf/mm的基準指標，很好地解決了長期困擾TGV產品的介面結合力不足、熱循環後脫層失效的痛點。 產能佈局上，JNTC依託華城試點產線承接當前付費樣品訂單，公司規劃在2027年下半年啟動新產線建設，目標在2028年年中實現規模化量產。截至目前，該公司已經有近10家行業客戶進入付費樣品評估周期，客戶池覆蓋算力晶片、光通訊、高端封裝模組多個方向。JNTC的突破，也標誌著韓國本土玻璃基板廠商不再只是技術跟隨者，開始在頭部晶片廠商供應鏈中搶佔席位，和日本、德國廠商形成直接競爭。 如果說JNTC代表商業化落地，那麼LPKF則持續在源頭工藝與專利層面構築護城河。德國LPKF近期官宣，LIDE（雷射誘導深度蝕刻）技術在韓國新增專利授權，進一步完善在韓國市場的專利保護網路。LIDE是當前TGV玻璃通孔加工的主流路線，依靠飛秒雷射對玻璃內部進行改性誘導，再配合濕法蝕刻形成通孔，相比機械鑽孔、傳統雷射打孔，最大優勢是通孔邊緣無崩邊、基板微裂紋風險極低，適配高可靠性算力封裝需求。
海外TGV玻璃基板賽道加速迭代：JNTC、LPKF、TOPPAN最新進展解析
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