近期，蘋果自主研發的數據機晶片C1首次亮相於iPhone 16e機型，引發業界廣泛關注。 C1晶片的推出標誌著蘋果在通訊領域的技術進步，逐步取代了高通的技術。然而，除了C1晶片，iPhone 16e上還隱藏了一顆值得關注的晶片，根據TechInsights對iPhone 16e這款智慧型手機拆解後，發現了來自SiTime的MEMS時脈晶片。 這顆時脈晶片為何如此特殊？它為何值得我們關注？長期以來，智慧型手機等電子裝置普遍採用傳統的石英振盪器作為時脈晶片。然而，iPhone 16e對MEMS時脈晶片的採用，可能標誌著「從石英到矽」的轉變。蘋果作為消費性電子領域的風向標，其選擇往往具有強大的示範效應。這項發現不僅揭示了蘋果在晶片選擇上的新動向，也預示著時脈晶片領域一場潛在的革命。 頭部廠商的技術抉擇 SiTime公司的財務資料也從側面印證了這個趨勢。 2023年，SiTime營收達2.027億美元，年增41%。 TechInsights估計，每支手機中SiTime零件的成本約為50美分。翻閱SiTime 2024年的財報，公司產品主要透過Pernas、Arrow和Quantek三個經銷商來銷售。根據經銷商提供的銷售訊息，這些經銷商識別了終端客戶，SiTime認為大部分銷售給Pernas和Quantek的產品，最終都被整合到了該司最大終端客戶——蘋果公司的產品中。因此，SiTime表示，來自其最大終端客戶的收入分別佔2024年、2023年和2022年12月31日結束的財年收入的約22%、21%和20%。

早段時間，美國SIA和SRC發布一份半導體未來發展路線圖，這在我們之前的文章《半導體產業，未來十年路線圖》中已經有了大致的敘述。同時，我們也發布了《美國人眼中的數位處理器路線圖》以及《先進封裝，十年路線圖》和《模擬晶片，發展路線圖》。本章則是有關光學和MEMES的。 以下為文章正文： 隨著電晶體2D 擴展速度的放緩和2.5D/3D 封裝技術的成熟，利用集成光子學技術、在CMOS 工廠製造並採用先進積體電路封裝技術的光收發器和互連器件的開發開始成為一項更為重要的技術創新。與資料處理（計算）和儲存晶片共置於同一封裝內的光收發器稱為共封裝光學元件或CPO。包含主動光子元件和相關光子電路的晶片稱為PIC（光子積體電路）。這些PIC 將電訊號轉換為光訊號，並在封裝之間和/或封裝內的運算核心與記憶體之間傳輸光域資料。 CPO 最重要的價值主張是提高頻寬密度和能源效率，而這兩個關鍵指標是由不斷增長的運算能力和通訊頻寬需求所驅動的。這項需求尤其受到複雜的人工智慧和ML 加速器以及運算叢集的快速成長和實施的影響，這些加速器和叢集正在推動互連頻寬、能效和更低延遲的發展，從晶片級系統到由數千個GPU、CPU 和記憶體IC 組成的大規模系統。