2026 年剛開年，PC 玩家的心態就崩了。本來大家都在搓手期待輝達的 RTX 60 系顯示卡，結果最近有消息傳出，老黃反手給了遊戲佬一記耳光：今年不打算發新卡，產能全給 AI 了。更離譜的是，前陣子我看了一眼記憶體條的價格，好傢伙，一盒 256G DDR5 記憶體條的價格，堪比上海內環一套房。淒淒慘慘慼慼，現在的 PC 市場就相當於顯示卡買不到，記憶體條買不起。一邊是遊戲佬對著 AI 罵罵咧咧，看著電腦配置單流淚；另一邊，卻是許多上下游供應鏈企業趁著這波 AI 浪潮，躺在錢堆上數得手抽筋。而這些悶聲發大財的贏家，甚至都不是什麼掌握外星科技的神秘組織，有織布的、有做馬桶的、賣味精的、搞洗面奶的、還有做櫥櫃的。一、差點把黃仁勳逼瘋的，竟然是一塊“布”根據華爾街日報報導，最近輝達和蘋果都在頭疼一件事：“缺布”。不是做衣服的布，是一種叫 T-glass 的特種玻璃纖維布。它的生產商叫 Nittobo（日東紡），一家 1923 年成立的日本紡織廠。隨著先進封裝技術的狂飆，像輝達 Blackwell 這種超級晶片，功率密度大得嚇人。晶片全速運轉時，溫度接近水的沸點。學過物理的都知道，熱脹冷縮。但在奈米級的晶片世界裡，基板稍微膨脹一點點，就會導致翹曲。一旦翹曲，晶片內部那數以億計的電晶體連接就會崩斷，幾十萬美元直接聽個響。Nittobo 生產的 T-glass，就是用來做這個“加固層”的。它由微米級的玻璃纖維編織而成，比頭髮絲還細，但強度比鋼還高，而且熱膨脹係數極低——不管你怎麼燒，它就是不走樣。此前，大家都以為這玩意兒管夠。直到 AI 需求的指數級爆發，大家才驚恐地發現：全世界能把這塊布織明白的，居然真不多。物以稀為貴。供需失衡的直接後果，就是簡單粗暴的漲價。根據花旗集團分析師的最新研報，另一家日本材料巨頭 Resonac 已經宣佈提價 30%。而 Nittobo 也明確表示：今年必須漲價，幅度至少 25% 起步。包括蘋果等巨頭的高管已經頻繁飛往日本“督戰”，但 Nittobo 攤手表示：新產線最快也要等到 2026 年底才能上線。至於產能翻倍計畫？那得等到 2028 年再說。二、因為 AI 太火，做馬桶的 TOTO 殺瘋了前陣子，一家聞名全球的衛浴巨頭 TOTO，股價突然像坐了火箭一樣飆升，單日暴漲 11%，直接沖上了五年來的最高點。但這波漲勢和馬桶銷量半毛錢關係都沒有。把 TOTO 推上神壇的，是一款名為“靜電吸盤”、與 AI 有著莫大關聯的產品。簡單來說，在晶片製造的過程中，矽晶圓非常脆弱且嬌貴。你不能用手拿，也不能用普通的金屬夾子夾，因為任何微小的劃痕、污染或者電磁干擾，都會讓值幾萬美元的晶圓報廢。這時候，就需要一個底座把晶圓牢牢固定住。TOTO 做的這個“靜電吸盤”，就是這個底座。它利用靜電吸附原理，像一隻無形的手，穩穩地托住晶圓，同時還能精準控制溫度，防止晶圓在高溫加工中變形。這就要求這個底座必須：極度平整、耐高溫、絕緣性好、還要硬。聽起來是不是有點耳熟？ 沒錯，這不就是頂級陶瓷的特性嗎？覺醒天賦的 TOTO 表示：這題我會啊！畢竟全世界能把陶瓷燒明白的，除了搞藝術的，就剩下做高檔馬桶的了。（doge）而根據高盛的報告，這塊副業的利潤甚至一度佔據了 TOTO 集團利潤的半壁江山。所以，下回你坐在 TOTO 馬桶上刷 AI 新聞時，記得心懷敬畏。三、你的顯示卡裡，藏著一勺“科技與狠活”作為以氨基酸與調味品（味精）起家的公司，你一定聽說過味之素（Ajinomoto）。眾所周知，CPU 和 GPU 裡面的線路非常密集，如果不做絕緣處理，電子就會亂竄導致短路。這時，聰明的你想要需要一種絕緣膜，把一層層電路像千層餅一樣隔開，這也意味膜要薄、要絕緣、受熱不能變形、還要能粘得住。上世紀 70 年代，在一次極其枯燥的化學實驗中，味之素的研究員意外發現：製作味精時的某種氨基酸副產物，經過特殊處理後，會變成一種類樹脂的薄膜。這種薄膜有兩個特性，在當時看來毫無用處，放在今天卻是無價之寶：極致的絕緣性：它能完美隔絕電流。奈米級的平整度：它表面光滑得像鏡子，甚至比鏡子還要平整。當時的半導體行業還在用液態絕緣塗料，不僅涂不勻，幹得還慢，良品率低得感人。味之素的人一看：哎，我們這個“味精膜”，好像比你們那個高級多了？經過無數次改良，一種名為 ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆積膜） 的材料橫空出世。不誇張地說，現在的輝達 H200、AMD 的處理器、你電腦裡的 CPU，封裝環節幾乎 100% 都要用到這個 ABF 膜。當年 PS5 大缺貨，除了缺晶片，很大程度上也是因為缺少這層膜。以前我們說“Intel Inside”，現在看來，其實是“Ajinomoto Inside”。以後 AI 再一本正經胡說八道，你大可以寬容地唾罵一句：“這模型是不是味精吃多了？”四、你每天用的洗面奶品牌，正在給晶片“卸妝”如果你是一個講究生活品質的人，你的浴室裡大機率會出現這個月亮標誌——花王（Kao）。可能是碧柔的洗面奶，可能是妙而舒的紙尿褲，也可能是潔霸的洗衣液。在大多數人的認知裡，這是一家相對親民的日用消費品公司。但在半導體工廠裡，花王同樣也是掌管潔淨的神。製造 3nm、2nm 這種先進製程的 AI 晶片，最怕的是什麼？髒。晶圓表面那怕有一粒奈米級的灰塵（比如化學研磨後殘留的二氧化矽顆粒），這塊晶片就得報廢。但這嬌貴的晶圓又不能拿鋼絲球刷，也不能隨便用水沖，因為電路結構比細菌還小，一碰就壞。基於此，花王開發了一種叫 CleanThrough 的晶圓清洗劑。它的原理不是簡單粗暴地衝走灰塵，而是通過特殊的表面活性劑，精準控制灰塵和晶圓表面的 Zeta 電位。說人話就是：給灰塵和晶圓充上同種電荷，利用同性相斥的原理，讓灰塵自己“彈”開。這不僅洗得乾淨，還極度保護電路。誰能想到，給你的臉卸妝，和給 GPU “卸妝”，底層邏輯可能是一樣的。五、做抽屜滑軌的，怎麼就成了伺服器的“脊樑骨”？在 CES 2026 上，黃仁勳向我們展示了重達 2.5 噸 的 AI 伺服器機架。這是真物理意義上的重。在這個塞滿了銅纜、液冷板、散熱器和昂貴晶片的金屬櫃子裡，藏著人類通往 AGI（通用人工智慧）的鑰匙。但此刻，一個極其尷尬、卻又極其致命的物理問題擺在了所有科技巨頭面前：壞了怎麼修？以前的伺服器，身材輕盈，一個人單手就能拎起來。現在的 AI 伺服器，動輒幾百公斤一層。你想把它拉出來？普通的金屬滑軌會瞬間崩斷，甚至直接導致機櫃傾倒砸傷人。更要命的是，機櫃裡的空間寸土寸金，為了塞進更多的算力，留給滑軌的空間被壓縮到了極致。既要薄如蟬翼，又要力拔山兮，還要絲般順滑。 這在機械工程上，簡直是不可能三角。一家來自台灣的公司川湖科技，慢悠悠地掏出了他們的解決方案。而這家公司以前是幹嘛的？做櫥櫃的。是的，就是你家廚房裡那個放筷子的抽屜，或者宜家衣櫃裡的滑軌。他們做的滑軌，不僅要能承受幾百斤的動態拉力，還要減少形變。憑藉這一手絕活，現在川湖的毛利率比很多做晶片的高科技公司還高，甚至超過了 60%！歷史總是有一種強烈的荒誕感。黃仁勳年初提出 AI 產業就像五層蛋糕，能源、晶片與計算基礎設施、雲資料中心、AI 模型、應用層……事實也的確如此。看似光鮮的兆 AI 帝國，也得求助於燒馬桶的、賣味精的、賣洗髮水的、織布的等等，並且類似的情況還數不勝數。最近連馬斯克和奧特曼最近都不得不承認：AI 的盡頭，是電工，是能源。這或許才是科技產業最真實的底色：沒有憑空而起的空中樓閣，所有的尖端科技，最終都要回歸到物理世界的材料、化學，以及那根樸實無華的電線。所以搞了半天，矽基生命的親爹真不一定是程式設計師，還有可能是電工、木匠和廚子。 (虎嗅APP)

1月14日消息，據日經新聞報導，由於人工智慧（AI）需求爆發，導致AI晶片載板所需的高端電子級玻璃纖維布（glass cloth，簡稱“玻纖布”）供應短缺，就連蘋果公司都被迫與輝達、Google、亞馬遜、微軟等科技巨頭展開爭奪戰。而X平台的爆料顯示，輝達CEO黃仁勳為了穩固其AI晶片所需的高端玻纖布的供應，近日還親自拜訪了高端玻纖布龍頭供應商日東紡（Nittobo）。1月14日消息，據日經新聞報導，由於人工智慧（AI）需求爆發，導致AI晶片載板所需的高端玻璃纖維布（glass cloth，簡稱“玻纖布”）供應短缺，就連蘋果公司都被迫與輝達、Google、亞馬遜、微軟等科技巨頭展開爭奪戰。而X平台使用者@BourseAsieFR 的爆料顯示，輝達CEO黃仁勳為了穩固其AI晶片所需的高端玻纖布的供應，近日還親自拜訪了玻纖布龍頭供應商日東紡（Nittobo）。高端玻纖布為何如此緊缺？日東紡獨佔90%市場資料顯示，電子級玻纖布是IC載板與印刷電路板（PCB）的關鍵零元件，也是打造電子裝置所需的最基礎的材料，這些基板主要承載處理器並負責訊號傳輸。由於玻纖維的製造需在約1,300°C 高溫下進行熔融紡絲，裝置須使用昂貴的鉑金材料，且每一根纖維都必須比頭髮更細、完全圓潤、不得含有氣泡。業界人士指出，玻纖布的穩定性決定了基板品質。當前，AI晶片與高端處理器對於資料傳輸的穩定性與傳輸速度要求極高，就需要用到特殊規格的低膨脹係數（Low CTE）的高端玻纖布（又稱“T-glass”），因為其具有尺寸穩定、剛性高、利於高速訊號傳輸等特性，能支撐AI晶片與高端處理器所需的高頻、高密度設計。比如，目前輝達等廠商的高端AI晶片絕大多數都採用的是台積電的CoWoS封裝，其中用來支撐GPU/TPU/ASIC與高頻寬記憶體（HBM）的載板就需要用到特殊規格的Low CTE的高端玻纖布。目前全球能夠生產Low CTE玻纖布的企業主要有三家：日本的日東紡（Nittobo）、台灣的台灣玻璃、中國大陸的泰山玻璃纖維（Taishan Fiberglass）。此外還有一些小型供應商，比如宏和電子（Grace Fabric Technology，GFT）、建滔積層板（Kingboard Laminates Group）和Unitika。但是，日東紡一家公司佔據了全球超過90%的供應。輝達此前也一直是指定其AI晶片所需Low CTE玻纖布由日本的日東紡獨家供應，因為它是唯一一家符合其最嚴格質量要求的公司。日東紡成立於1923年，由成立於1898的Koriyama Kenshi Boseki Co., Ltd.和成立於1918年Fukushima Seiren Seishi Co., Ltd.合併而來，至今已有100多年的歷史。日東紡自1938年就成為了全球首家以工業規模生產玻璃纖維的企業，隨後也成為了完整掌握玻璃纖維整個生產產業鏈的企業。除了製造、加工和銷售玻璃纖維之外，日東紡也從事化學產品和藥品、紡織品、機械裝置的製造和銷售。在玻璃纖維業務方面，除了生產高端AI晶片所需的Low CTE 玻纖布之外，日東紡也生產AI伺服器當中對於訊號傳輸速率要求較高的晶片所需的低介電常數（Low DK）玻纖布，而在這一市場，日東紡也擁有著高達80%的市場份額，唯一的競爭對手是美國的AGY。但是，對於AI伺服器當中對於傳輸速率要求更高的800G交換機晶片，即使低介電常數玻纖布也難以滿足需求，為此日東紡還開發了更高效的NER玻纖布，目前在這類市場，日東紡的市場份額高達100%。@BourseAsieFR 分享的資料顯示，目前日東紡的 40%產能為面向高速訊號傳輸需求的低介電常數玻纖布；30%產能為面向AI晶片基板的低膨脹係數玻纖布；另外30%產能為標準的玻纖布。隨著全球AI晶片需求持續爆發，日東紡的產能已趕不上AI晶片市場驚人增長速度，導致其高端玻纖布從2025年年初就開始缺貨。因為除了輝達AI晶片的需求之外，AMD、Google、亞馬遜、微軟等眾多企業，都開始在自家AI晶片的載板中使用Low CTE玻纖布。AI伺服器對於Low DK玻纖布和NER玻纖布的需求也在快速增長。這也導致了高端玻纖布供應嚴重短缺，情況與去年下半年以來的DRAM晶片荒極為相似。相關報導顯示，自去年下半年以來，輝達、AMD 和微軟的高管們經常拜訪日東紡，希望取得日東紡的高端玻纖布供應。除了來自AI晶片的需求暴增之外，日東紡的產能擴張速度太慢也是導致缺貨的關鍵原因。日東紡首席執行長Hiroyuki Tada 曾表示，公司將優先考慮質量而非數量，並且由於風險方面的擔憂，不願以與AI市場相同的速度擴張產能。日東紡與南亞科技合作新建的生產線需要等到 2027 年才能投入營運，預計屆時產能可以提升20%。業內人士悲觀預測，供應狀況要到2027 年下半年日東紡新產能上線後，才會有實質性的改善，“即使你向日東紡施壓，沒有新增產能也無濟於事。”這也意味著高端玻纖布的供應短缺需要等到2027年才有可能緩解。台灣玻璃積極打入輝達供應鏈對於輝達來說，日東紡供應瓶頸將會直接導致其AI晶片的生產受限。因此，需要尋找其他供應商來滿足自身的需求。由於中國大陸的泰山玻纖隸屬於國有企業中國建材，為了避免挑動美國政府敏感的神經，輝達並未考慮將泰山玻纖納入其AI晶片所需的載板材料供應鏈。因此，輝達從去年年初就開始找台灣玻璃合作，希望將其納入供應鏈。據《天下》雜誌報導，2025年年初，輝達的高管們每隔幾天就會到訪位台灣玻璃總部，懇求他們加快生產。據台灣玻璃纖維事業部總經理林嘉佑介紹，台灣玻璃的Low CTE玻纖布在2025年初采通過認證，批次生產要到2025年4月份才能開始，但是初期產能也比較有限。除了低熱膨脹係數玻纖布之外，低介電常數（Low DK）玻纖布也同樣重要。林嘉佑解釋稱，“低熱膨脹係數用於基板，而低介電常數材料用於底層印刷電路板（PCB）。兩者對於製造人工智慧伺服器的核心部件都至關重要。”不過，據《日經亞洲》報導，即便台灣玻璃、泰山玻纖等廠商積極進入AI晶片和高端處理器所需Low CTE玻纖布市場，但是沒有那家科技巨頭願意冒險將高端晶片安裝在可能影響最終產品品質的基板上。因為，玻纖布深埋於基板內部，“一旦出問題，根本不可能拆出來重做”。蘋果找上宏和電子過去，玻纖布主要應用於智慧型手機與一般電子產品所需的處理器。不過，蘋果很早就開始將Low CTE玻纖佈導入了iPhone所搭載的A系列處理器的基板，當時Low CTE玻纖布的供應也比較穩定。但隨著輝達引領的AI 熱潮的爆發，不僅輝達的AI晶片對於Low CTE玻纖布的需求暴漲，AMD的AI晶片、Google的TPU、亞馬遜的AISC晶片等都開始大量採用同樣的高端玻纖布來作為晶片基板材料，這也直接造成了對於消費類電子客戶的需求的排擠。為了確保Low CTE玻纖布的供應，蘋果公司採取了罕見的積極行動。據報導，蘋果早在去年秋天便派遣員工進駐日本三菱瓦斯化學（Mitsubishi Gas Chemical，MGC），試圖確保用於BT 基板的材料供應，因為MGC 生產基板同樣需要日東紡的玻璃纖維布。蘋果公司還曾向日本政府官員求助，希望通過官方力量協調日東紡的產能分配，以滿足其2026 年的產品需求，特別是為了應對即將推出的首款折疊iPhone 以及預期的手機市場復甦。為瞭解決供應問題，蘋果公司也在努力尋找替代的供應來源。據兩名熟知內情的消息人士透露，蘋果公司已派員前往中國小型玻纖布製造商宏和電子材料（Grace Fabric Technology，GFT），並要求三菱瓦斯化學協助監督這家中國材料供應商的質量改良情況。除了蘋果之外，另一家手機晶片大廠高通也面臨通用的供應問題。據悉，高通也曾諮詢另一家較小的日本供應商Unitika，希望能緩解玻纖布供應緊張，但該公司的產能規模遠不及日東紡。 (芯智訊)