AI居然救活了一家馬桶公司？日本高端智能馬桶企業TOTO，因為AI在過去幾個月股價飆升，並不是因為馬桶賣得更好了，而是因為TOTO有一個隱藏業務：高純度陶瓷靜電吸盤，這是晶片製造時固定晶圓用的關鍵耗材，TOTO把精度做到了頭髮絲的1/80，純度業界第一。恰逢儲存晶片需求爆發、上游廠商瘋狂擴產，這一業務就成了絕對的剛需。這使得高盛等投行紛紛上調TOTO股價評級，原因很簡單：靜電吸盤的訂單已經排到了2027年。現在這塊業務佔了TOTO超過四成的營業利潤。當一家馬桶公司，都成為了AI概念股，可見目前的AI儲存賽道有多火爆了，三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）、閃迪（SanDisk），這些儲存行業的重要玩家股價瘋漲的背後，是全球儲存晶片，正在經歷四十年來最嚴重的供需失衡。這篇文章，我們就來梳理一下這輪儲存的“超級周期”，並與三星業內人士和華爾街投資人深度盤點一下：為什麼這一次的周期跟以前不一樣，儲存在AI產業為什麼如此重要，Google等AI巨頭正在如何破除對儲存的依賴，以及這樣的短缺周期還會持續多久、又如何影響你我呢？01. 漲幅超1800%“比黃金還貴”的HBM2026年1月底，韓國儲存雙雄三星電子和SK海力士同時公佈了上一年第四季度財報。數字有多誇張呢？兩家公司合計營業利潤接近40兆韓元，折合大概278億美元，相當於每天淨賺3億美元。在這樣創下歷史的利潤下，SK海力士的年終獎，人均達到64萬元人民幣，刷新公司歷史紀錄。把這一切推上巔峰的核心產品，是HBM（高頻寬記憶體）晶片。一塊指甲蓋大小的HBM，售價400到500美元，這比同等重量的黃金還貴。而全球能做這產品的，就三家：SK海力士佔大約6成，剩下的是三星和美光各2成。但HBM只是冰山一角，真正讓整個行業慌了的，是從高端到低端、從DRAM到NAND，全線告急。從2024年底到2025年12月，DDR5（16GB）的現貨均價，從4.6美元漲到了28美元，漲了500%多；更老的DDR4，從3.2美元飆到62美元以上，累計漲幅高達1800%；資料中心用的64GB伺服器記憶體模組，去年半年之內從255美元漲到了700美元，漲了將近175%。而SK海力士2026年的產能已經全部賣光了，三星2026年一季度直接把NAND快閃記憶體的供應價格上調了100%，直接翻倍。Candice Hu三星儲存產品行銷經理我們現在看到DRAM的spot price（現貨價格）已經超過了2016-2018年cloud（雲）那個時候最高的現貨價格了。我們現在的短缺的情況是2026年已經全部賣完，27年大機率也差不多賣完了。像我們SSD（固態硬碟）給非常核心的GPU provider（GPU廠商）的報價，就是非常誇張，一周內乘以2的價格。與此同時，出現了一個更有標誌性的訊號。閃迪（SanDisk）在2026年初的CES上，告訴華爾街：它正在跟客戶簽一種全新的長期供貨協議——LTA（long term agreement），而且這次客戶要打預付款，毀約不退錢。這在儲存行業幾十年的歷史上從未發生過。Rob Li紐約Amont Partners管理合夥人Long-term agreement（LTA，長期供貨協議）在歷史上不是沒有過，但過去這麼幾十年，LTA是從來沒有任何執行效力的。如果市場進入一個下行周期的時候，客戶說這東西我們就不認了，如果客戶不認的話，你拿他完全沒有辦法。而這一次，畫風變了。強勢的儲存供應方制定了新規則。Rob Li紐約Amont Partners管理合夥人SanDisk告訴華爾街或告訴市場說：我們現在跟客戶簽署的LTA和過去有很大不同。這東西有法律效力，而且客戶要給我們提前預付款，如果你提前預付了款，最後你要走人，如果不按這個價格付，你的預付款是拿不回來的。Rob的判斷是，如果閃迪都能做到這一點，那另外三大巨頭SK海力士、三星和美光，沒理由做不到。在這樣的情況下，整個超級周期很有可能持續到2027年。02. 產業鏈全景拆解儲存行業如何運作？對於儲存行業來說，我們可以用熱和冷來做劃分，當它離計算的關係越近，就越熱；越偏向純粹的儲存屬性，就越冷。所以最“熱”的就是DRAM（動態隨機存取儲存器），是離計算最近的儲存，可以理解為電腦和手機的“運行記憶體”，晶片在工作的時候，資料必須先載入到DRAM裡才能被處理。它的特點是速度極快，但斷電就丟資料，屬於“短期記憶”。其中，HBM（高頻寬記憶體）是DRAM的一種特殊進化形態。它把多層DRAM晶片，通過矽通孔（TSV）技術垂直堆疊在一起，再用先進封裝和GPU貼在同一塊基板上，這樣做的好處是極大增加了頻寬。這就是為什麼所有用於AI訓練的頂級晶片，無論是輝達的GPU還是Google的TPU，都離不開HBM，它是這輪超級周期裡最耀眼、最緊缺的產品。當然DRAM家族內部，其實品類很豐富。包括GDDR（顯示卡用）、Low-Power DDR（手機和筆記本用的LPDDR）等等，不同的應用場景，對應著不同的產品。不是說一顆DRAM晶片能通吃所有裝置，給輝達GPU用的HBM，和你手機裡的LPDDR，雖然都是DRAM，但製造工藝、封裝方式、性能指標完全不同。而在“冷”的這一端，就是NAND。如果DRAM是短期記憶，那NAND Flash就是長期記憶。它斷電不丟資料，是我們日常用的固態硬碟（SSD）、手機儲存、USB 隨身碟的核心。你在手機裡存的照片、電腦裡裝的遊戲，都躺在NAND上。NAND在AI時代的角色也在快速升級。以前它就是單純的“倉庫”，負責把資料長期存好，但現在NAND正在從後台的倉庫，變成前線的彈藥庫。再往“更冷”走，就是傳統的機械硬碟HDD，靠磁碟旋轉來讀寫資料，速度慢但便宜，容量大，現在主要用在資料中心的冷儲存和歸檔場景。隨著AI推理對儲存層級的需求越來越精細，現在越來越像一個分層倉儲系統。最急著用的資料放在HBM，像擺在手邊；常用但沒那麼急的資料放在DRAM，像放在辦公桌抽屜；更冷一些、只是備用的資料放在NAND/SSD，像放在辦公室儲物櫃；而真正長期積累、需要多人共享呼叫的大量資料，則放在後端的大型共享儲存裡，像公司的總檔案館。Rob Li紐約Amont Partners管理合夥人AI起來對熱的東西更有利，當然對於儲存也是需要的。我用AI做了很多圖片，製作了很多視訊，根據各國各地的法規，這東西不能刪，要留著，那對儲存的需求增量肯定起了很大的作用。但它的第一步最直接的體現，一定是跟計算相關的方面，誰跟計算的關係越近，誰在短期的收益越明顯。接下來我們盤點一下整個儲存產業鏈上的玩家們。最上游是材料和矽片，比如日本的SUMCO，它是全球最重要的半導體矽片供應商之一。製造環節裡，關鍵裝置廠商包括ASML這樣的光刻機龍頭，以及Tokyo Electron這類覆蓋塗膠顯影、沉積、刻蝕和清洗等多個環節的裝置公司。與此同時，在製造之前的晶片設計層，Cadence和Synopsys這類EDA、驗證和設計IP公司同樣不可或缺；而像Rambus這樣的介面IP廠商，則在HBM等高速記憶體架構裡扮演關鍵角色，它們看起來不如GPU那樣顯眼，但在這輪AI驅動的超級周期裡，都是超級剛需。中游就是儲存晶片的設計和製造。在DRAM領域，三星、SK海力士、美光，這三家公司加在一起就佔據了全球95%的市場份額。而在NAND領域，除了這三家之外，還有鎧俠（Kioxia）、西部資料、閃迪。然後是在這輪周期裡變得格外關鍵的環節——先進封裝。因為HBM不是單純把DRAM造出來就結束了，它要先把多層DRAM裸片（die）堆疊，再通過2.5D封裝與GPU或其他AI加速器整合在一起。也正因為如此，CoWoS這種半導體封裝技術一度成為AI晶片供應鏈最關鍵的瓶頸之一，直接限制了HBM的實際出貨，而CoWoS產能主要由台積電提供。下游就是各種終端應用了。包括資料中心和雲廠商，微軟、Google、亞馬遜、字節跳動，是現在最大的金主，之後是手機廠（蘋果、三星、小米、OPPO）、PC廠（聯想、戴爾、惠普）、汽車廠（特斯拉、理想、蔚來），以及遊戲主機、工業裝置等等。所以你能看到，雖然整條鏈非常長，但真正的定價權，高度集中在中游那三家：三星、SK海力士、美光。它們決定了做什麼產品、給誰供貨、以什麼價格賣。而在當下這個供給遠小於需求的市場裡，它們擁有的議價權是前所未有的。03. 為何總是暴漲暴跌儲存行業的天然周期宿命儲存行業還有一個非常大的特點，就是周期性。從歷史來看，它總是在“大漲”和“大崩”之間反覆橫跳。這背後有兩層原因，一層是物理學，一層是經濟學。先說物理學。DRAM，就是手機電腦裡的“運行記憶體”，靠儲存電荷來保存資料。幾十年來，工程師一直在把儲存單位做小、做多，來提高密度。巔峰時期，DRAM密度每十年能翻100倍。但如今不行了，SemiAnalysis的報告指出，過去十年DRAM密度總共才翻了大約2倍，而以前是每十年100倍，縮放已經嚴重放緩了。這意味著儲存晶片的成本下降，不再像以前那樣靠技術進步“自動”實現，而是更多取決於產能的增減和供需的博弈。再來說說經濟學。儲存晶片製造是全球資本密度最高的產業之一，建一座先進晶圓廠，動輒幾十億上百億美元，建設周期兩三年。這些錢投進去就是沉沒成本，所以即便需求不好，廠商也傾向於繼續生產，因為不開工反而更虧。更要命的是，儲存行業的模式是“先建後賣”，跟台積電“先接單後擴產”的邏輯完全不同，儲存廠商得自己猜未來需求有多大，提前兩三年布產能。猜對了皆大歡喜，猜錯了就是災難。這種結構性矛盾，造就了儲存行業反覆上演的經典循環：需求爆發→供不應求→價格飆漲→利潤暴增→激進擴產→供過於求→價格崩盤→行業大洗牌。過去三十年，這個循環平均每3到4年上演一次，從未例外。結果就是，全球DRAM供應商從1990年代的20多家，淘汰到今天只剩三家巨頭和中國長鑫這樣的追趕者。每一輪都有人被淘汰出局，比如德國奇夢達破產，日本爾必達退出。這些血淋淋的教訓，讓整個行業對“周期”二字充滿敬畏。在儲存行業過去幾十年的歷史上，曾經出現過四次周期。第一次是1993年，Windows PC黎明期。圖形介面普及讓記憶體需求暴增，供給端產能嚴重不足，價格飆漲。結果全球一口氣新建了約50座新廠，產能過剩後價格暴跌，大批玩家出局。第二次是2010年，智慧型手機加雲端運算時代。iPhone和Android帶來爆發式增長，伺服器DRAM從個位數GB跳到數十GB。但標準化加速了商品化，供應商很難做出差異，結果這輪周期比預期更短。第三次是2017到2018年。雲廠商升級資料中心，單台伺服器塞進更多DRAM，而伺服器記憶體又比消費級更貴更賺錢，三大廠商毛利率衝到歷史高位。但高利潤刺激擴產，需求一過峰值，2018年末行業重新滑入下行。第四次是2020到2021年，疫情驅動的意外繁榮。居家辦公、雲用量暴增，但恐慌性雙重下單製造了虛假需求，退潮後庫存嚴重積壓，接著就是2022到2023年的痛苦大跌。從那時起產能被大幅削減，但正是這段保守期為現在的短缺埋下伏筆。進入2025年，全行業產能再次嚴重不足。所以歷史給我們的核心教訓是什麼？是過去所謂的超級周期，從來沒有持續超過兩年，都是“高利潤→瘋狂擴產→過剩→崩盤”，這是過去四十年的鐵律。經歷了這麼多輪循環，投資者和從業者，都有一種根深蒂固的條件反射：漲得越猛，崩得越快。但這一次，越來越多的證據在暗示，歷史模式可能要被打破了。04. 這次為什麼不同從訓練到推理的需求質變4.1 先從一個最樸素的直覺講起在講複雜的供需模型之前，我們先建立一個最簡單的邏輯。你每天打開ChatGPT或者Gemini，上傳檔案、存對話、讓AI記住你的偏好，你可能沒意識到，每一次互動都在消耗儲存資源。不僅是伺服器端的計算，更是海量的記憶體和快閃記憶體。現在大部分AI使用者是沒有忠誠度的，誰的模型好用、誰便宜就用誰。但想像一下，如果有一天你的AI助手真的“懂你”了，記得你的工作習慣、表達偏好、三個月前討論過的項目細節，你還會輕易換平台嗎？這種“記憶粘性”，是大模型公司建構護城河的核心武器，而支撐這種粘性的硬體基礎設施，就是儲存，海量的、多層級的儲存。還有另一個同樣直覺的邏輯：視訊模型越來越強了，AI生成視訊正在逼近實用化。而視訊資料量是文字的幾十甚至上百倍，這對儲存的需求將是指數級的躍升。Rob Li紐約Amont Partners管理合夥人記憶體就像一塊小黑板，以前我們計算的是1+1=2，所以你不需要一塊巨大的黑板，一塊正常的黑板就夠了。只是來到了AI時代，現在計算的強度會很高，也很複雜，有很多步。如果我是一塊小黑板，你每寫一次、擦掉一次，又寫一次、又再擦掉一次，有100步的計算的話，你需要擦100次，就會耗費你的時間。所以我們現在需要造一塊巨大無比的黑板，我可以一口氣把算數的100個步驟全部寫完，再一口氣擦掉，這樣可以省我的時間。所以，一塊越來越大的黑板，這就是AI時代對儲存的需求。4.2 從訓練到推理：儲存需求發生了質變在生成式AI的早期階段，算力和錢都砸在了模型訓練上，訓練階段儲存系統干的活兒，主要是向上千個GPU高效喂資料，以及定期做模型檢查點，防止訓練中斷功虧一簣。但如今，推理正在迅速成為主戰場，而推理對儲存的需求模式，比訓練複雜得多。它需要把模型從儲存層載入到記憶體層：活躍權重主要駐留在HBM，部分狀態和快取則留在DRAM；當KV Cache（鍵值快取）在高層記憶體中裝不下時，一部分會被解除安裝到SSD/NAND上，需要時再取回；而RAG查詢依賴的外部知識，通常存放在更後端的共享儲存或資料湖中，由檢索系統即時調取。而更大的變數是AI Agent的崛起。摩根士丹利在最新研報中指出，2026年將是AI從實驗走向核心基礎設施的一年，這些智能體更可靠、更有記憶力、幻覺更少，還能持續學習。這份研報中寫到說：“推理正在成為一種記憶體挑戰，而不僅僅是計算挑戰”。但智能體要運轉起來，就需要維護多層記憶：短期工作記憶（當前對話）、長期記憶（跨會話的使用者歷史）、預訓練知識庫、工具呼叫記錄……而每一層都需要不同層級的儲存支撐：從HBM裡的“熱資料”，到DRAM裡的“溫資料”，再到NAND SSD裡的“冷資料”。所以趨勢很明顯：AI的下一波進步，不是來自更強的推理能力，而是來自更好的上下文處理。一個能記住一切的AI助手，比一個更大但什麼都記不住的模型有用得多。對於儲存來說，這意味著什麼呢？4.3 算筆帳：AI到底要吃掉多少儲存？摩根士丹利做了一個非常詳細的分層測算。他們以一個類似ChatGPT規模的模型為基準，假設大約8億周活躍使用者、峰值每秒30萬請求、每次請求2000個輸入token，並且假設只算文字，圖片和視訊不計入。按這個要求詳細拆分結果，這樣的系統大致對應HBM 226PB、DRAM 4.6EB、NAND/SSD約47EB、資料湖約294EB的需求。這組數字意味著，如果全球有三個這種規模的模型，比如ChatGPT+Gemini+Claude，僅僅是純文字推理的需求，就會佔到2026年全球HBM供給的17%、DRAM的35%、NAND的92%。而這還沒有把圖片、視訊等多模態需求算進去。更重要的是，這套測算對上下文長度非常敏感。摩根士丹利的敏感性分析顯示，如果把輸入從每次2000 token，提高到5000 token，在其他條件不變時，每個模型的DRAM需求會再增加約2EB，Rack SSD/NAND再增加約3EB。也就是說，隨著更長上下文和更長思考鏈成為常態，這對儲存的壓力會迅速放大。SemiAnalysis管這叫“記憶體帕金森定律”：HBM容量每提升一次，開發者就會立刻建構更大的模型來把它填滿。以前用來壓縮模型的各種技巧，一有新空間就被放鬆，直到再次撞牆，這就意味著：儲存永遠是下一個瓶頸。這也是為什麼業內有聲音會認為，儲存晶片廠商，可能集體低估了大語言模型token激增所帶來的需求。Rob Li紐約Amont Partners管理合夥人以前的周期可能也就一年半到兩年時間，這次周期有可能會持續一個很長的一個時間，或者說當一個周期性的行業，變成一個結構性增長的行業，它就不再是個周期了。而這個周期的另外一個決定性因素，就是產能上的供應擴張，問題是，為什麼擴產會這麼挑戰呢？05. 越擴產越短缺HBM-DRAM困境與博弈理解這輪超級周期，還有一個核心密碼在於搞懂一個看上去很矛盾的現象：HBM的大規模擴產，不但沒緩解DRAM的短缺，反而讓它更嚴重了。SemiAnalysis的追蹤資料顯示，2023年底，三大儲存廠商分配給HBM的晶圓產能大約12.3萬片/月。到2025年底漲到了33.1萬片/月，兩年擴了將近3倍。預計到2027年底還會進一步到66.8萬片/月，四年翻5倍。擴得這麼猛，為什麼DRAM還是緊缺？關鍵在於，做HBM要消耗大量普通DRAM的產能，而且效率極低。HBM是一種極其消耗晶圓的架構。一片用於HBM3E 12層堆疊的晶圓，位產出（也就是能生產出來的儲存容量）只有普通DRAM晶圓的大約三分之一，到了HBM4，這個比例可能進一步惡化到四分之一。Candice Hu三星儲存產品行銷經理相比較於傳統的DRAM，生產HBM，我們同一片Wafer（晶圓）的產量只能達到普通的DRAM的1/3。這意味著，廠商每多生產1GB的HBM，市場就失去了生產3-4GB普通DRAM的機會。為什麼效率這麼低？因為HBM的製造複雜度遠超普通DRAM，比如TSV（矽通孔）、晶圓減薄、背部加工，這些步驟都會引入額外的良率損耗。在做8層或12層堆疊時，只要有一顆die（裸片）是壞的，整個stack（堆）可能就報廢了。所有這些問題加起來，使得HBM成了一種“反向縮放”的產品，越做它，對產能的消耗越大。這也就帶來了“HBM-DRAM困境”，在業內被稱為“產能排擠效應”。因為HBM的利潤更高，且被AI巨頭預定，廠商會優先把有限的晶圓塞進HBM產線。這導致普通手機和電腦用的傳統DRAM產能，被嚴重壓縮，從而引發了價格的報復性飆漲。來自J.P.Morgan研報中的供需模型也得出了類似結論：DRAM的供給增長，在未來兩年將被壓制在20%以下，跟不上需求增長。於是，又出現了一個令人匪夷所思的現象：雖然普通DRAM工藝比HBM簡單，但由於產能受限、價格飛漲，它的利潤率到2025年四季度，竟然已經追平甚至超過了HBM。因為HBM大多是長期合同鎖了價，而普通DRAM的現貨價格，能迅速反映供需緊張。這就給廠商出了個難題：到底是繼續猛擴HBM，還是把一部分產能，留給同樣暴利的普通DRAM？06. 擴產三座大山潔淨室緊缺、裝置商保守與製程摩擦需求端已經夠瘋狂了，而供給端的約束更加讓人窒息。第一個瓶頸：潔淨室等生產資源不夠。生產晶片需要潔淨室，但在疫情後由於進入周期低谷，儲存廠商集體保守，投資縮水，這使得2025和2026年潔淨室嚴重不足。Candice Hu三星儲存產品行銷經理因為晶片生產對環境的要求實在太高了，反而clean room（潔淨室）夠不夠倒是我們比較擔心的，還有就是電力夠不夠。因為我們可能會晶片做得夠多，可是沒有足夠的power（電力）去讓他們工作。SemiAnalysis的追蹤顯示，2026年全行業幾乎所有新增晶圓產能，就集中在三座工廠：三星的P4、SK海力士的M15X、美光的A3。而且M15X和A3主要是給HBM用的，對普通DRAM貢獻很有限。真正有意義的新產能呢？SK海力士的龍仁（Yongin）工廠，最早2027年2月才能上線；美光的愛達荷（Idaho）工廠瞄準2027年年中。也就是說，未來一年多，供給端基本沒有增量。第二個瓶頸：上游裝置商不肯擴產。Rob Li紐約Amont Partners管理合夥人很多裝置商，比如說日本的很多供應商，有一家很大的叫Tokyo Electron，它自己不願意擴產，很保守。因為過去幾十年，它走過了很多個周期，目前擴產能也需要幾年，等到擴產能出來，說不定那個時候AI周期就爆掉了。所以它寧可不擴，就不求掙500塊錢了，就掙100塊錢，小日子過得也很好。圖片來源：TEL這就是一個典型的“木桶效應”，就算儲存廠商有錢有決心擴產，上游裝置的供貨瓶頸，也會大幅拖慢產能上線的速度。第三個瓶頸：先進節點遷移自身的摩擦。為了在晶圓產能有限的情況下儘量多產出記憶體位，三大廠商都在加速向1b（目前最尖端的量產節點）和1c（即將進入大規模量產的下一代節點）先進節點遷移，因為製程越先進，意味著電路刻蝕得越細，在同樣大小的一片晶圓上，1c節點能切出的儲存顆粒數量比1b更多。但這個產線的遷移過程，就必須把機器停下來，進行長達數周甚至數月的重新偵錯和安裝，本身也會導致幾個季度的良率波動和產能損失。在2026年這個AI需求爆發的節骨眼上，就有點遠水解不了近渴。Candice Hu三星儲存產品行銷經理從開始決定增加產能到建立起來一個Fab（半導體製造廠），然後再到back-end（後端）能夠做出來DRAM晶片或者是NAND晶片，它需要三年的時間。在這個時候又出現了HBM這種難做的晶片，就像我剛提到的HBM跟conventional（傳統的）DRAM相比的話，它是1/3的產能。那我本來要等兩到三年，產能才能增加，現在又只能砍掉1/3的output（輸出），所以它的供需在這個cycle（周期）之下是還比較緊張的。潔淨室等生產資源不夠、裝置商不擴產、先進節點遷移自身的摩擦——這三個瓶頸疊在一起，就是為什麼即使所有人都知道儲存晶片在瘋漲，供給端依然束手無策。07. 產業鏈利潤重分配誰在盛宴，誰在寒冬儲存晶片價格的瘋漲，當然不是沒有代價，它正在重新分配整個電子產業鏈的利潤。先說這條利潤鏈上的大贏家，除了韓國雙雄的天文數字利潤，中國國內的儲存廠商也跟著起飛了，佰維儲存預計2025年利潤同比增長427%到520%，德明利預計增長85%到128%。至於行業利潤率，野村的口徑是2026財年，通用DRAM原廠利潤率，有望回升至上一輪周期的峰值70%。而J.P.Morgan更激進，它的說法是到2027年，營業利潤率可能超過80%，甚至要高於上一輪的峰值。而這條產業鏈上的輸家，就是硬體廠商了。摩根士丹利測算過，儲存晶片價格每漲10%，硬體OEM的毛利率就要下降45到150個基點。手機市場最先遭殃，小米、OPPO出貨預測下調超過20%，vivo下調近15%。TrendForce直接把2026年全球智慧型手機生產總數預測，砍到了同比下降10%。魅族宣佈取消魅族22Air的上市計畫，因為成本扛不住了。Nothing的CEO裴宇在社交媒體上感嘆：小公司不得不尋找其他出路。PC市場同樣慘烈，聯想部分機型上調了500到1500元，戴爾和惠普也已明確預告提價，漲幅主要由儲存成本轉嫁而來。戴爾COO克拉克直言“從沒見過成本上漲得如此之快”，惠普CEO甚至在考慮“減少產品中的記憶體使用量”。汽車行業也沒能倖免，理想汽車供應鏈副總裁公開警告，2026年車規儲存滿足率可能不到50%。蔚來李斌說“今年最大的成本壓力是記憶體”。雷軍在直播中坦言“光車用記憶體一項，成本就要增加幾千塊”。Candice Hu三星儲存產品行銷經理PC和手機這些廠商現在在我們這裡，那怕名字再響，它都沒有那麼大的pricing influence（議價權），它們現在不是那麼吃香，因為對我們來說，它們的margin（利潤）就是比雲廠商的低。比如說某一個國產車企，我們最近聽說它因為記憶體不夠，所以它可能就把後排的車載的entertainment system（娛樂系統）給閹割掉。Rob Li紐約Amont Partners管理合夥人手機和PC今年肯定至少會要跌5個點，有可能會更多，但沒人會在乎這個事情。因為它們三個人（巨頭），尤其是美光，它說我現在不做這個事情了，這個市場變成0都無所謂。而在需求的另一端，雲廠商們（微軟、Google、亞馬遜AWS）表現出驚人的價格不敏感。Candice Hu三星儲存產品行銷經理現在雲廠商它們的marginal cost off（邊際成本）、它們的software（軟體）是0。它們的錢和敘事，都跟股價有關係，所以它們是極其的price insensitive（價格不敏感），就是它們不是很在意到底這個記憶體多少錢。對於雲廠商們來說，即使手機和PC市場歸零，儲存廠商都覺得無所謂，因為AI資料中心的前景太誘人了。所以最後的問題是，這場超級周期到底還能持續多久？這次是不是真的不一樣？08. 2026年接下來會怎樣？如今，整個儲存產業鏈的競爭格局依然穩固。HBM目前大概是“6:2:2”的格局，SK海力士佔大頭，三星和美光各佔自己的地盤。當然也有投資人認為，在當下這個供遠小於求的賣方市場裡，爭論誰份額大其實沒什麼意義。Rob Li紐約Amont Partners管理合夥人因為它們三個巨頭產能都受限，誰的市場份額更多，無非在於誰能把產能擴出來，誰就可以賣動，誰有多的供應，誰就可以吃市場份額。但這個事情和誰的技術更好關係不大，因為目前是一個供給遠遠小於需求的市場。所以在這個時候討論市場份額，比如海力士的市場份額是一半，比其他兩家都大，是沒有任何意義的，因為它們三家都擴不出產能。所以現實就是，儲存三巨頭都已經賣光了，誰能多擠出一點產能，誰就多吃一口肉。不過有意思的是，儲存大廠們卻可能不追求“壟斷”。Candice Hu三星儲存產品行銷經理我覺得沒有一個儲存玩家想壟斷，三星害怕壟斷，我們的客戶也不希望我們壟斷。你一旦有短缺，像現在客戶給到任何一個memory supplier（供應商）100%的market share（市場份額），對於儲存玩家來講都是非常大的壓力。所以打破壟斷，反而是我們儲存玩家比較願意看到的事情。大家通常覺得壟斷等於高溢價，但在儲存這種周期波動極大的行業裡，100%的市場份額意味著100%的需求風險，客戶一砍單就非常的被動，所以儲存廠商反而希望保持三家競爭的平衡態。那麼，這輪周期到底能持續多久呢？Candice Hu三星儲存產品行銷經理2026年就是100%賣完，然後供給和需求中間的差值有到30%，甚至50%。2027年一樣是在短缺，可能到2028年才會有真正的好轉，所以這是一個接下來兩到三年的短缺的情況。同時，需求端完全看不到放緩的跡象。接下來，AI推理和agent的爆發，以及之後的機器人和物理AI需求，也將進一步讓儲存的吞吐量和容量需求出現指數級跳躍。SemiAnalysis認為，2026年總DRAM供給仍將比需求低約7%。在HBM這條線上，供需缺口到2027年還會繼續擴大。至於新增供給，真正有意義的產能更可能要到2027年下半年才陸續出現。如果按野村證券的口徑，真正體現在產量上的增量，甚至要等到2028年。但更值得關注的，是一個更大的問題：這個行業會不會從此告別周期？從華爾街視角，Rob在採訪中給了一個很有深度的思考角度：Rob Li紐約Amont Partners管理合夥人這次周期有可能會持續一個很長的一個時間，或者說它把一個周期性的行業變成一個結構性增長的行業，它就不再是個周期了。如果說現在行業出現一個很大的一個變化，它從一個周期性的行業變成一個非周期性行業，變成一個結構性很穩定增長行業的話，那整個市場可能對這個行業的看法就會有一個質的改變。周期行業我們給你一個10倍市盈率都算很高了，但如果變成結構性增長行業，且持續很多年的話，那它們的市盈率都可以再翻倍了。那在現在這場超級周期裡，我們到底處在什麼位置呢？以下這幅圖的橫軸是以過去五個周期、每輪周期的谷底為零點的時間線，豎軸是市場交易的漲幅。可以看到，每輪周期都會經歷四個階段：悲觀、懷疑、樂觀、狂熱，然後再回到悲觀。當前這輪紅線走勢，我們已經到了“樂觀”的這個區間，並且漲幅遠大於以往的任何一個周期。這就對應了剛剛Rob說的，這種思考方式的轉變，萬一AI真的打破了這種周期呢？這也意味著那怕利潤不增長，光是估值從“周期股”重新定價為“成長股”，就能讓股價翻一倍。就像沒有人會說蘋果賣手機，在過去20年是個周期性行業。如果儲存也能走到這一步，這將是整個半導體投資框架的一次範式轉換。不過，儲存行業的需求也是會有不確定性的，需求側的變數不只來自宏觀層面，技術本身也可能改寫供需關係。比如說，3月底，Google發佈了一個新演算法TurboQuant，號稱是一個高效AI記憶體壓縮演算法。發佈之後是直接轟動了矽谷科技圈，更是引發儲存類股的全線暴跌。但很快，業內有聲音反駁說：這次暴跌是一場烏龍。首先這篇論文發表於一年前，且本身存在一些學術上的爭議。並且這個演算法目前只在Gemma、Mistral等小模型上驗證過，70B以上模型、MoE架構、百萬級token上下文，這些AI記憶體需求真正爆炸的場景，都沒有。還有技術人士出來說，在技術上，TurboQuant壓縮的只是推理時GPU視訊記憶體裡的KV Cache，是AI記憶體需求三大來源之一，但訓練環節完全不受影響。反正，這篇論文和演算法是被各種炮轟。但這就有意思了：這一篇存在爭議的舊論文成果，就能引發資本市場如此劇烈的崩盤，是不是本身就能說明一些問題。是不是這意味著：市場對儲存類股的信心，已經高到了極度脆弱的程度。要知道，在這波暴跌之前，閃迪2026年以來已經暴漲了200%，美光也漲了超過80%。有空頭機構直接指出，閃迪以920億美元的市值、對應2026年僅60億美元的預期淨利潤，估值很難站住腳。美光同樣面臨質疑：儘管創下了歷史最佳業績，但2026財年200億美元的資本開支同比增長68%，這就是在豪賭記憶體需求會持續增長。說到底，TurboQuant論文只是一根導火線，真正的火藥桶是過去兩年積累的極端估值，任何一個“需求可能沒那麼多”的訊號，都足以觸發踩踏。這類演算法層面的進步，恰恰是“超級周期”敘事中，最難被提前定價的風險，Rob也很清醒地給出了終極風險提示。Rob Li紐約Amont Partners管理合夥人對儲存行業的擔憂會一直存在，直到最後發現這東西變成一個穩定上升的“蘋果式”的業務。第一個擔心是AI爆掉，那大家都會死，因為現在主要的增量來自於AI，如果有一天AI不行了，大家發現AI沒有什麼用，那你講的一切的未來都是空話，都會變成0。所以，當前對“超級周期”的樂觀預判，都建立在一個前提上：AI的需求是真實的、可持續的。如果有一天AI出現泡沫破裂，儲存行業很難獨善其身。這個達摩克利斯之劍會一直懸在那裡，直到行業真正證明自己成為了一個“蘋果式”的穩定增長業務。SemiAnalysis將這輪周期定義為“四十年一遇的短缺”。但更有價值的方向或許是：儲存晶片行業正站在一個分岔路口，它要麼像過去四十年一樣，在價格峰值後滑入又一輪低谷；要麼，在AI的結構性需求驅動下，真正打破周期宿命，成為一個持續增長的產業。至少在2026年，答案似乎正在傾向於後者。三大儲存廠商的產能全部售罄，上游裝置商的訂單排到了2027年，客戶開始交預付款簽有法律約束力的長期合同，甚至連一家做馬桶的日本公司，都因此改變了命運。但歷史從不缺少對“這次不一樣”的嘲諷。唯一確定的是：無論這次能不能打破周期，它已經不可逆轉地重塑了全球科技產業的權力版圖。在這場對儲存晶片的飢餓遊戲中，誰掌握了供給，誰就掌握了AI時代的話語權。 (硅谷101)

2026 年剛開年，PC 玩家的心態就崩了。本來大家都在搓手期待輝達的 RTX 60 系顯示卡，結果最近有消息傳出，老黃反手給了遊戲佬一記耳光：今年不打算發新卡，產能全給 AI 了。更離譜的是，前陣子我看了一眼記憶體條的價格，好傢伙，一盒 256G DDR5 記憶體條的價格，堪比上海內環一套房。淒淒慘慘慼慼，現在的 PC 市場就相當於顯示卡買不到，記憶體條買不起。一邊是遊戲佬對著 AI 罵罵咧咧，看著電腦配置單流淚；另一邊，卻是許多上下游供應鏈企業趁著這波 AI 浪潮，躺在錢堆上數得手抽筋。而這些悶聲發大財的贏家，甚至都不是什麼掌握外星科技的神秘組織，有織布的、有做馬桶的、賣味精的、搞洗面奶的、還有做櫥櫃的。一、差點把黃仁勳逼瘋的，竟然是一塊“布”根據華爾街日報報導，最近輝達和蘋果都在頭疼一件事：“缺布”。不是做衣服的布，是一種叫 T-glass 的特種玻璃纖維布。它的生產商叫 Nittobo（日東紡），一家 1923 年成立的日本紡織廠。隨著先進封裝技術的狂飆，像輝達 Blackwell 這種超級晶片，功率密度大得嚇人。晶片全速運轉時，溫度接近水的沸點。學過物理的都知道，熱脹冷縮。但在奈米級的晶片世界裡，基板稍微膨脹一點點，就會導致翹曲。一旦翹曲，晶片內部那數以億計的電晶體連接就會崩斷，幾十萬美元直接聽個響。Nittobo 生產的 T-glass，就是用來做這個“加固層”的。它由微米級的玻璃纖維編織而成，比頭髮絲還細，但強度比鋼還高，而且熱膨脹係數極低——不管你怎麼燒，它就是不走樣。此前，大家都以為這玩意兒管夠。直到 AI 需求的指數級爆發，大家才驚恐地發現：全世界能把這塊布織明白的，居然真不多。物以稀為貴。供需失衡的直接後果，就是簡單粗暴的漲價。根據花旗集團分析師的最新研報，另一家日本材料巨頭 Resonac 已經宣佈提價 30%。而 Nittobo 也明確表示：今年必須漲價，幅度至少 25% 起步。包括蘋果等巨頭的高管已經頻繁飛往日本“督戰”，但 Nittobo 攤手表示：新產線最快也要等到 2026 年底才能上線。至於產能翻倍計畫？那得等到 2028 年再說。二、因為 AI 太火，做馬桶的 TOTO 殺瘋了前陣子，一家聞名全球的衛浴巨頭 TOTO，股價突然像坐了火箭一樣飆升，單日暴漲 11%，直接沖上了五年來的最高點。但這波漲勢和馬桶銷量半毛錢關係都沒有。把 TOTO 推上神壇的，是一款名為“靜電吸盤”、與 AI 有著莫大關聯的產品。簡單來說，在晶片製造的過程中，矽晶圓非常脆弱且嬌貴。你不能用手拿，也不能用普通的金屬夾子夾，因為任何微小的劃痕、污染或者電磁干擾，都會讓值幾萬美元的晶圓報廢。這時候，就需要一個底座把晶圓牢牢固定住。TOTO 做的這個“靜電吸盤”，就是這個底座。它利用靜電吸附原理，像一隻無形的手，穩穩地托住晶圓，同時還能精準控制溫度，防止晶圓在高溫加工中變形。這就要求這個底座必須：極度平整、耐高溫、絕緣性好、還要硬。聽起來是不是有點耳熟？ 沒錯，這不就是頂級陶瓷的特性嗎？覺醒天賦的 TOTO 表示：這題我會啊！畢竟全世界能把陶瓷燒明白的，除了搞藝術的，就剩下做高檔馬桶的了。（doge）而根據高盛的報告，這塊副業的利潤甚至一度佔據了 TOTO 集團利潤的半壁江山。所以，下回你坐在 TOTO 馬桶上刷 AI 新聞時，記得心懷敬畏。三、你的顯示卡裡，藏著一勺“科技與狠活”作為以氨基酸與調味品（味精）起家的公司，你一定聽說過味之素（Ajinomoto）。眾所周知，CPU 和 GPU 裡面的線路非常密集，如果不做絕緣處理，電子就會亂竄導致短路。這時，聰明的你想要需要一種絕緣膜，把一層層電路像千層餅一樣隔開，這也意味膜要薄、要絕緣、受熱不能變形、還要能粘得住。上世紀 70 年代，在一次極其枯燥的化學實驗中，味之素的研究員意外發現：製作味精時的某種氨基酸副產物，經過特殊處理後，會變成一種類樹脂的薄膜。這種薄膜有兩個特性，在當時看來毫無用處，放在今天卻是無價之寶：極致的絕緣性：它能完美隔絕電流。奈米級的平整度：它表面光滑得像鏡子，甚至比鏡子還要平整。當時的半導體行業還在用液態絕緣塗料，不僅涂不勻，幹得還慢，良品率低得感人。味之素的人一看：哎，我們這個“味精膜”，好像比你們那個高級多了？經過無數次改良，一種名為 ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆積膜） 的材料橫空出世。不誇張地說，現在的輝達 H200、AMD 的處理器、你電腦裡的 CPU，封裝環節幾乎 100% 都要用到這個 ABF 膜。當年 PS5 大缺貨，除了缺晶片，很大程度上也是因為缺少這層膜。以前我們說“Intel Inside”，現在看來，其實是“Ajinomoto Inside”。以後 AI 再一本正經胡說八道，你大可以寬容地唾罵一句：“這模型是不是味精吃多了？”四、你每天用的洗面奶品牌，正在給晶片“卸妝”如果你是一個講究生活品質的人，你的浴室裡大機率會出現這個月亮標誌——花王（Kao）。可能是碧柔的洗面奶，可能是妙而舒的紙尿褲，也可能是潔霸的洗衣液。在大多數人的認知裡，這是一家相對親民的日用消費品公司。但在半導體工廠裡，花王同樣也是掌管潔淨的神。製造 3nm、2nm 這種先進製程的 AI 晶片，最怕的是什麼？髒。晶圓表面那怕有一粒奈米級的灰塵（比如化學研磨後殘留的二氧化矽顆粒），這塊晶片就得報廢。但這嬌貴的晶圓又不能拿鋼絲球刷，也不能隨便用水沖，因為電路結構比細菌還小，一碰就壞。基於此，花王開發了一種叫 CleanThrough 的晶圓清洗劑。它的原理不是簡單粗暴地衝走灰塵，而是通過特殊的表面活性劑，精準控制灰塵和晶圓表面的 Zeta 電位。說人話就是：給灰塵和晶圓充上同種電荷，利用同性相斥的原理，讓灰塵自己“彈”開。這不僅洗得乾淨，還極度保護電路。誰能想到，給你的臉卸妝，和給 GPU “卸妝”，底層邏輯可能是一樣的。五、做抽屜滑軌的，怎麼就成了伺服器的“脊樑骨”？在 CES 2026 上，黃仁勳向我們展示了重達 2.5 噸 的 AI 伺服器機架。這是真物理意義上的重。在這個塞滿了銅纜、液冷板、散熱器和昂貴晶片的金屬櫃子裡，藏著人類通往 AGI（通用人工智慧）的鑰匙。但此刻，一個極其尷尬、卻又極其致命的物理問題擺在了所有科技巨頭面前：壞了怎麼修？以前的伺服器，身材輕盈，一個人單手就能拎起來。現在的 AI 伺服器，動輒幾百公斤一層。你想把它拉出來？普通的金屬滑軌會瞬間崩斷，甚至直接導致機櫃傾倒砸傷人。更要命的是，機櫃裡的空間寸土寸金，為了塞進更多的算力，留給滑軌的空間被壓縮到了極致。既要薄如蟬翼，又要力拔山兮，還要絲般順滑。 這在機械工程上，簡直是不可能三角。一家來自台灣的公司川湖科技，慢悠悠地掏出了他們的解決方案。而這家公司以前是幹嘛的？做櫥櫃的。是的，就是你家廚房裡那個放筷子的抽屜，或者宜家衣櫃裡的滑軌。他們做的滑軌，不僅要能承受幾百斤的動態拉力，還要減少形變。憑藉這一手絕活，現在川湖的毛利率比很多做晶片的高科技公司還高，甚至超過了 60%！歷史總是有一種強烈的荒誕感。黃仁勳年初提出 AI 產業就像五層蛋糕，能源、晶片與計算基礎設施、雲資料中心、AI 模型、應用層……事實也的確如此。看似光鮮的兆 AI 帝國，也得求助於燒馬桶的、賣味精的、賣洗髮水的、織布的等等，並且類似的情況還數不勝數。最近連馬斯克和奧特曼最近都不得不承認：AI 的盡頭，是電工，是能源。這或許才是科技產業最真實的底色：沒有憑空而起的空中樓閣，所有的尖端科技，最終都要回歸到物理世界的材料、化學，以及那根樸實無華的電線。所以搞了半天，矽基生命的親爹真不一定是程式設計師，還有可能是電工、木匠和廚子。 (虎嗅APP)

得益於人工智慧所帶動的儲存晶片需求爆發，知名的日本“馬桶大王”——陶瓷衛浴產品製造商Toto成為了這輪AI熱潮當中令人意想不到的受益者之一。1月24日消息，據《日本時報》報導，Toto自去年11月下旬以來，股價出現了快速的上漲，累計漲幅超過35%。特別是在1月22日的日股交易中，Toto股價更是大漲了11%。高盛分析師認為，Toto股價近期的飆升主要得益於其用於晶片製造靜電卡盤的需求大漲。高盛的分析師稱，Toto很可能實現“顯著利潤增長”，他們將該公司評級從中性提升至買入。他們認為，儲存行業供需緊張的環境對Toto的靜電卡盤業務來說是一大助力。事實上，Toto也預計當前AI資料中心建設浪潮，將推動其靜電卡盤業務。TOTO 與半導體相關的業務最早可追溯至1980年代，當時TOTO就有為半導體產業開發高性能精密陶瓷產品，其中最主要的產品就是“靜電卡盤”。然而，該業務多年無利可圖，但隨著近年來半導體市場的蓬勃發展，該業務的利潤在2022財年開始大幅增長，並廣泛應用在先進半導體生產當中。根據TOTO公佈財報顯示，其截至2025年10月31日的2025財年上半年財報顯示，其包括半導體業務在內的“新領域”業務營收達到了296億日元（約合1.9億美元或13.24億元人民幣），同比暴漲137%，營業利潤達129億日元（約合0.83億美元或5.77億元人民幣），同比暴漲142%。TOTO的“新領域”業務主要包括：陶瓷業務和環境建材業務。陶瓷業務主要是指以陶瓷元件為基礎，如陶瓷半導體、光通訊裝置等。而環境建材業務主要是生產一些陶板、鏡片等。其中，以靜電卡盤為代表的與半導體相關的陶瓷業務近年來成為了“新領域”業務的主要營收及利潤貢獻來源。Toto在財報中表示，由於半導體市場的有利條件以及資料中心需求的增加，銷售額有所增長。其中，由於器件製造商對半導體製造裝置的新投資取得進展，帶來了很多新增需求。同時，隨著裝置製造商保持高營運水平，“替換”需求也在增加。TOTO此前表示，希望2025財年其半導體業務所在的新業務部門的營業利潤達到250億日元（約1.6億美元）。而已經披露半年的營業利潤就達到了0.83億美元，顯然市場的需求遠超其預期。什麼是靜電卡盤？在很多的半導體製造流程中，通常需要卡盤來對晶圓進行固定，以便進行加工、測量、裝配等操作。卡盤可以根據其工作原理、結構形式、夾緊方式等方面的不同，分為多種類型，常見的卡盤類型包括：機械卡盤、真空卡盤、靜電卡盤等。其中靜電卡盤由於其對工件損傷小、精度高等特點，被廣泛運用於半導體製造工藝等需要精密加工的場景。具體來說，靜電卡盤是利用靜電吸附原理將待加工晶圓吸附在其表面，並且可以通過背吹氣體來控制晶圓表面溫度的部件。靜電卡盤可適用於真空及電漿體工況環境的超潔淨晶圓承載體，在半導體製造中是薄膜裝置、刻蝕機、離子注入機、量測裝置等高端裝備的核心部件。△當原本內部電荷均勻分佈的工件接近通電的靜電卡盤後，其內部正負電荷將分別移動至與其極性相反的電極一端。通過電荷異性相吸產生的庫侖力，工件將牢牢吸附於靜電卡盤的表面。按照吸附原理的不同，靜電卡盤可分為庫侖型（Coulomb type）與 J-R 型（Johnsen-Rahbeck type）。現代半導體製造流程中包含晶圓的光刻、清洗、氧化、刻蝕、薄膜沉積等眾多的環節，每個環節中又涉及到多種工序，這其中離子摻雜、離子注入、物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）等工序均需要保證晶圓的平穩固定並確保最低程度的污染，因此大都需要靜電卡盤來進行固定。雖然深紫外光（DUV）光刻並未用到靜電卡盤，因為DUV光刻是在常壓或浸沒式液體環境下進行，所以通過晶圓下方的真空系統即可維持晶圓的平整度與固定，但是EUV光刻則有所不同，其採用的是波長極短的13.5nm光源，非常容易被吸收，因此必須在高真空環境下運行，為避免EUV光線被吸收，晶片製造商也選擇採用靜電卡盤來取代真空吸盤，因為靜電卡盤更適用於這種環境。此外，靜電卡盤能提供更穩定的吸附力，降低變形程度，提升圖層對準（Overlay）及臨界尺寸（Critical Dimension，CD）控制的精度。通常靜電卡盤表面材料分為氧化鋁陶瓷與氮化鋁陶瓷兩種，其中氧化鋁陶瓷由於其工藝較為簡單，因此在目前的靜電卡盤市場中應用最為廣泛。但隨著半導體工藝對靜電卡盤散熱性能的要求不斷提高，導熱性能更好的氮化鋁陶瓷優勢逐漸顯現。相較於主流的氧化鋁陶瓷，氮化鋁陶瓷擁有更好的導熱性能、熱膨脹係數、機械性能、絕緣性，因此更適合作為半導體工藝的靜電卡盤材料。由於氮化鋁的特殊性（其屬於共價化合物，自擴散係數小），純淨的氮化鋁粉末在通常的燒結溫度下很難燒結得到緻密的組織，從而會影響靜電卡盤的導熱性能。目前主要的解決方案是通過在氮化鋁粉末燒結時加入某些燒結助劑（如 CaO、Y2O3 等）促進氮化鋁的燒結作用，從而提高氮化鋁陶瓷的導熱性。隨著氮化鋁陶瓷燒結工藝的不斷進步，未來氮化鋁陶瓷的靜電卡盤有望逐漸對氧化鋁陶瓷的靜電卡盤實現替代。靜電卡盤市場格局：美國及日本廠商壟斷靜電卡盤是半導體製造工藝裝置中價值量佔比相對較高的核心零部件。據拓荊科技招股說明書顯示，2019 年至 2021Q1-Q3 靜電卡盤所屬的機械類零部件佔拓荊科技核心原材料採購額比重維持在 25%以上，且一直處於所有零部件大類採購額比重的第一位。機械類零部件主要包括靜電卡盤、加熱盤、腔體等，其中靜電卡盤的價值量相對較高。據珂瑪科技公告，靜電卡盤佔刻蝕機原材料採購成本的12.7%。目前，全球靜電卡盤市場主要被美日韓等企業所壟斷，主要供應商包括美國應用材料（AMAT）、泛林集團（Lam Research），日本新光電氣（Shinko Electric Industries）、TOTO、日本陶瓷綜合製造商（NTK CERATEC）、京瓷、日本礙子，韓國的MiCo、AEGISCO、KSM、LK ENGINEERING等公司。據 QYResearch 資料，應用材料、泛林集團、Shinko 分別佔據了 2021 年全球靜電卡盤市場銷售額前三位，市場份額分別為43.86%、31.42%、10.20%。不過，需要指出的是，日韓企業靜電卡盤基本採取的是單獨售賣的銷售模式，而美國的靜電卡盤企業通常都是綜合性的半導體裝置製造商，他們通過將靜電卡盤與所生產的 PVD、CVD 等半導體裝置整機配套售賣的方式將靜電卡盤銷售至下遊客戶。同時由於靜電卡盤使用壽命通常不超過兩年，屬於消耗品，因此對靜電卡盤的替換也將貢獻可觀的銷售收入。中國本土的靜電卡盤供應商主要有瑞耘科技廣東海拓創新、君原電子、華卓精科、蘇州珂瑪科技、中瓷電子和中山思考電子，但整體市場份額都非常小。值得一提的是，2025年1月17日，江豐電子與KSTEINC.簽署了《關於靜電吸盤項目之合作框架協議》。江豐電子將從KSTE引進約定範圍的靜電卡盤產品所需的全部生產技術並採購相關生產線，最終實現公司在中國大陸地區獨立量產。KSTE負責向江豐電子提供全流程技術支援，並負責有關生產線的設計和交付。從市場規模來看，根據QYResearch的預測資料顯示，2022-2028 年全球靜電卡盤市場銷售額將由 17.9 億美元增長至 24.1 億美元，年複合增長率為 5.1%。不過，根據珂瑪科技招股書顯示，2023年全球靜電卡盤市場規模保守估計為36~42億元，其中中國大陸市場為7~8億元。TOTO如何改進靜電卡盤技術？從技術方面來看，靜電卡盤所使用的高性能陶瓷雖然堅硬，但容易變脆，所以陶瓷材料必須兼具強度與抗裂性，而TOTO運用長年製造馬桶及陶瓷衛浴產品所需的陶瓷成型與燒成技術，可以製造出抗裂的均質陶瓷材料。據瞭解，TOTO採用了高耐電漿體性 Al2O3 材料實現了靜電卡盤產品的高耐用性，並實現了低背面顆粒污染。TOTO 的靜電卡盤還可以根據客戶的要求控制晶圓溫度。這些都歸功於TOTO在陶瓷材料領域多年的設計和量產製造能力。△電漿體照射檢查示例：TOTO 的材料 （AP900R） 比典型的高純度 Al2O3（純度 99.9%）具有更高的耐電漿體性當TOTO最初進入半導體產業時，曾一度面臨重大挑戰。該公司最早供應結構性零部件，但銷售表現不佳，後來則在靜電卡盤領域取得了一定成功，但由於良率過低，導致產能無法滿足市場需求。TOTO曾使用高精密顯微鏡檢查馬桶表面，找出並修正微小瑕疵，防止污垢附著，以提升品質。當TOTO的靜電卡盤產品出現良率過低時，其將相同技術應用於檢測靜電卡盤，發現產品上存在有化妝品粉末等異物顆粒影響了良率，由於當時大部分的生產工作仍依賴於人工，加上無塵室標準較低，所以最終影響了產品品質。最終，TOTO通過其在陶瓷衛浴業務上的技術經驗，成功找出了問題所在，並改進了這些存在問題的環節，最終實現了良率的大幅提升。為了鞏固自身的市場地位，TOTO在陶瓷材料製造方面投入了大量資金。2020年，TOTO斥資118億日元在日本大分興建陶瓷生產設施。在2020年4月到2024年4月期間，該公司的陶瓷生產員工增加了約20%。根據TOTO總裁Noriaki Kiyota去年10月電話會議的說法，TOTO還正在考慮建新工廠的計畫。目前，TOTO將目光投向切割和封裝等下游製程，如3D堆疊技術要求基板材料採用新技術。TOTO 陶瓷業務企劃部經理Junji Kameshima指出，未來陶瓷將在半導體後段製程裝置中被應用到更多地方。TOTO目標是在2025年其半導體業務所在的新業務部門的營業利潤達到250億日元（約1.6億美元），並擴大產品組合以幫助穩定該業務。目前，TOTO 已將住宅裝置業務和中國業務的利潤重新投資於陶瓷技術中，隨著日本住房市場萎縮、中國經濟放緩之際，AI、資料中心與電子裝置需求激增，推動TOTO在半導體領域的投資增加。TOTO總裁Kiyota也強調，即使有起有落，半導體業務毫無疑問會持續成倍成長。 (芯智訊)

位於美國西雅圖的代理店展出衛洗麗（圖片由TOTO提供） TOTO計畫3年內在美國把衛洗麗（Washlet）的銷量提高到2倍以上，並以19%的年率擴大銷售額。預測中國的新房需求持續低迷，把年增長率目標定為5%。在美國的銷售額最早2026年度反超中國…… 日本TOTO（東陶）計畫從2024年度開始，3年內在美國把衛洗麗（Washlet，溫水沖洗坐便器）的銷量提高到2倍以上，並以19%的年率擴大銷售額。另一方面，預測中國的新房需求會持續低迷。將轉向以重新裝修為主，把年增長率目標定為5%。這些寫入了該企業新的中期經營計畫。雖然2023年度在美國的銷售額僅為在中國的7成，但最早2026年度有可能反超中國。 在日本九州地區的製造業中，出現了把海外市場的重心從中國轉向美國的動向。例如安川電機計畫在美國建立機器人新工廠等。TOTO在新的中期計畫中也調整了住宅裝置在全球市場上的佈局。把美國（包括加拿大）和亞洲列為“增長部門”，將進行超過200億日元的裝置投資。中國和日本國內一樣，被列為“基礎部門”。