在今年的CES上，公司首席執行長黃仁勳宣佈，輝達公司備受期待的新一代Rubin資料中心產品即將在今年面市，屆時客戶將能夠試用該技術，從而助力加快人工智慧（AI）的發展處理程序。黃仁勳介紹，全部六款全新的Rubin晶片均已從製造合作夥伴處取回，並且已經通過了一些關鍵測試，這表明這些晶片正按計畫推進，可以交付給客戶。液冷方面，本次輝達一次性全部展出rubin架構的伺服器及交換機系列，下方我們針對液冷部分詳細解讀。Rubin 架構對計算托盤（Compute Tray）進行了重新設計，旨在簡化極其複雜的組裝過程：100% 全液冷設計：Rubin 實現了從前代約 80% 液冷到100%全液冷的轉變，底盤內部徹底取消了風扇。rubin架構沿用GB300方案，全面取消傳統的EPDM橡膠軟管，，繼續採用不鏽鋼波紋管。冷板架構上，rubin架構採用類似GB200的大冷板模組方案，1塊大冷板覆蓋1CPU+2GPU的組合。交換機部分，Rubin交換機方案和GB300的架構類似，小冷板覆蓋交換機Asic晶片，全液冷覆蓋，每塊Asic覆蓋一塊小冷板。除了Rubin交換機，輝達還推出pectrum-X CPO交換機，也是採用全液冷架構，看圖片，液冷架構非常複雜，光模組等環節也採用銅冷板覆蓋，全液冷架構趨勢明顯。rubin NV72和rubin spuerpod的相關資料目前，Rubin平台相關生態合作夥伴已經開始跟進，富士康，廣達，緯創，dell，supermicro等廠商均宣佈將依託自身液冷解決方案與製造能力，率先成為rubin架構的伺服器生態夥伴之一。AVC，coolermaser，boyd等主要液冷部件製造商將拿到rubin架構冷板，manifold的主要代工份額。 (零氪1+1)