在無線連線技術中，藍牙和WiFi對大家來說已經耳熟能詳。而近年來，超寬頻（UWB）技術正在逐漸興起，該技術在維持低功耗水平上，以實現快速的數據傳輸，同時填補了傳統無線技術在高精度定位方面的空白。

在產業鏈廠商努力下，隨著技術進階、巨頭押注、生態建構等產業演進，UWB技術從聚焦產業應用的小眾技術逐漸走到台前，成為無線技術未來發展的新風口。

值得關注的是，多年來在消費電子尤其是行動裝置市場尋找出路的UWB，在汽車領域率先迎來了第一波轉機，諸如寶馬、奧迪、蔚來、小鵬等諸多汽車品牌都開始引入UWB汽車數字鑰匙。

雖然目前已經存在各種形式的無鑰匙進入技術，但UWB 技術的應用特點在於可使鑰匙和車輛在數米遠的距離內實現厘米級精度的準確定位追踪，極大地提高了車輛的安全性和即時響應能力。

例如，UWB數位鑰匙能讓車輛精準識別距離主駕位置最近的用戶身份，及時開啟迎賓模式和自動解鎖功能並完成座椅記憶調節等，在用戶上車後可以自動完成啟動車輛、登陸數位座艙、打開地圖/音樂等一系列個人化功能，從而將開啟車鎖和車機智慧互動兩個割裂的場景用一個數位ID統一起來。

隨著汽車智慧化的不斷演進，UWB數位鑰匙加速進入汽車市場，為其發展提供了新動能。

作為車規級UWB晶片的先驅，全球半導體巨頭恩智浦在2019年推出了面向汽車應用的UWB晶片NCJ29D5，為汽車智慧門禁的互通性和高精度定位提供強力支持，掀起了這一技術路線在汽車產業應用的熱潮。

根據不完全統計，2023年已有8家汽車廠商的十幾款車型搭載了恩智浦的NCJ29D5晶片實現規模量產，UWB汽車數位鑰匙作為其典型應用，已成為業界應用的主流標竿。

實際上，早在2021年7月，車聯網聯盟（CCC）就發布了第三代數位鑰匙R3技術規範，在基於NFC/BLE協議基礎上，將UWB定義為第三代數位鑰匙的核心技術，標誌著汽車數位鑰匙技術發展正式邁入3.0時代，宣告UWB技術車端應用時代的正式開啟。

在一系列產業動態下，國內外多家汽車主機廠近年來已相繼開始佈置UWB技術。

根據高工智慧汽車研究院監測數據顯示，2023年中國市場乘用車標配數位鑰匙交付704.30萬輛，年增52.48%，搭載率升至33.35%，雖然採用藍牙方案仍佔據大部分市場份額，但UWB方案市場正在崛起。

全面對標國際大廠，國產UWB車規晶片不落風

回看汽車產業，在過去很長一段時間內，汽車晶片市場基本上都被海外大廠壟斷，形成了供應鏈高度依賴國外廠商的局面。

目前，隨著新能源車賽道興起，汽車產業「新四化」全面轉型，中國市場的崛起正在重塑全球汽車產業格局。尤其是在國際關係日漸複雜、汽車經歷缺芯之痛的紛繁背景下，汽車晶片需求日益旺盛，自主可控的供應鏈安全成為重中之重，國產汽車晶片迎來發展新機遇。

有數據預測，從2022年到2025年，中國市場的汽車晶片國產化率將從5%提升至30%左右。這對國內公司來說，無疑是一個非常重要的機會。

“把握時代機遇，引領汽車晶片國產化浪潮”，成為國產晶片廠商當下最真實的內心寫照。

在天時地利人和的驅動作用下，為國內晶片廠商入局UWB賽道帶來了優勢。雖然起步較晚，但由於較好的市場及產業鏈優勢，目前正加速崛起。

其中，擁有10年UWB射頻混合電路SoC晶片設計經驗的科技企業－宇都通訊，瞄準了UWB晶片與汽車智慧化結合方向，走在了汽車UWB晶片國產化的前端。

2023年6月，宇都通訊成功完成了應用於電動車的超寬頻定位晶片YD9605的流片。

根據宇都通訊CEO王俊峰博士表示，YD9605是國內第一款完全對標全球龍頭恩智浦NCJ29D5產品的國產晶片。

該晶片應用成熟的車規晶片40nm製程工藝，集成了MCU，射頻收發器和基帶處理器，CCC協議等關鍵功能，是一款具有很強競爭力的高集成度混合電路SoC。

從產品角度來看，YD9605在主要指標上與恩智浦的車規級UWB晶片NCJ29D5性能相當。但宇都通訊會整合更多的外圍裝置以提高晶片的整合度，同時在價格上也會比恩智浦有更高的競爭力。

王俊峰博士透露，在性能相當的情況下，車廠基本上可以平移更換為宇都通訊的車規級UWB晶片。相較於國際大公司，宇都通訊的優勢在於靈活度更高，與客戶的聯繫更緊密，對車廠產品的需求能快速反應，可以快速跟進迭代芯片以滿足車廠的個性化需求。

隨著國產晶片廠商的持續發力，汽車晶片的國產化率會越來越高，而國內汽車產業鏈也將變得愈加完善。包括宇都通訊在內的國產UWB晶片玩家的崛起也勢必會為市場注入更多的活力。

「手機+汽車」雙核心驅動，UWB市場進入爆發前夕

眾所周知，CCC車聯網聯盟作為一個跨行業組織，其長遠目標是打通手機和汽車的數據鏈，致力於推動智慧型手機與汽車連接解決方案的技術發展，為車輛和行動裝置提供一致的用戶體驗。

在此推動下，UWB晶片正在加速進入行業應用，其中數位鑰匙是數據鏈的重要一環，能夠與更多的生態系統連接、承載更多功能，可以很好地承擔起手機與智能汽車兩大生態結合趨勢中的橋樑作用。

上述提到，UWB近年來正在規模進入汽車商用，多家汽車品牌開始引進UWB汽車數位鑰匙。在廣闊的智慧移動趨勢下，手機也是數位鑰匙的主要載體。

在今年2月舉辦的MWC上，高通發表新一代FastConnect 7900晶片，採用6nm製程工藝，該晶片的獨特之處在於，這是業界首個在單一晶片上整合Wi-Fi 7、藍牙和UWB等多種區域網路通訊技術的解決方案，支援汽車數位鑰匙等近距離感知應用場景。

值得注意的是，這款晶片可與高通最新發表的5G晶片「驍龍X80」組成新一代的高階行動晶片組，一起使用於手機、PC、車載、IoT等客戶。

此次隨著高通推出整合UWB功能的5G套片，意味著UWB即將進入安卓手機市場。屆時，UWB將迎來市場需求的新局面。

從產業動態和進展來看，隨著數位車鑰匙、無感門禁和智慧型手機等應用的興起，標誌著汽車和手機兩大生態對UWB技術的支援。同時，UWB在手機和汽車兩大生態的應用也將進一步推動智慧家庭和物聯網等領域開啟新的成長空間。未來隨著手機端與車端的UWB滲透率持續提升，相信也將在更多創新場景實現規模化應用與落地。

有業界人士認為，未來UWB會成為一種跟藍牙、WiFi相似普及程度和規模的無線技術，也正是如此，產業廠商不斷深耕UWB領域，並且在不同應用場景上去開發標準化晶片支撐產業應用。

根據Techno Systems Research報告預測，2027年全球UWB的出貨量將超過12億個，年複合成長率超過30%。在「手機生態+汽車生態」的雙核心驅動下，未來UWB將具有廣闊的藍海市場。

UWB競爭加劇，宇都通訊的取勝之匙

在UWB巨大的市場潛力與發展前景下，產業廠商紛紛入局。

而相較於較聚焦手機市場的UWB新創企業，宇都通訊則在一開始就聚焦了汽車市場，採用車規製程研發UWB晶片。

車規級UWB晶片相比於手機UWB晶片對性能、可靠性要求更高，功能實現也有區別，企業想要迅速轉向車規級UWB晶片需要投入更多的人力和資金。宇都通訊一開始就選擇優先攻關高階市場，目標是打造獨特的產品優勢和核心競爭力，建立護城河。

據了解，宇都通訊的國內首款車載UWB晶片YD9605目前已取得諸多市場進展，已經和國內主流車廠簽署協議共建聯合實驗室， 致力於車載UWB定位芯片的國產化和定制化開發；同時，宇都通訊在和國內知名的半導體公司及汽車方案商合作開發國產化汽車鑰匙方案，市場進展迅速。

之所以能在技術和市場雙雙取得進展和突圍，這源自於宇都通訊長期以來在UWB晶片領域的經驗和技術累積。

在UWB技術方面，宇都創始團隊在十幾年前就做出了全球首顆UWB射頻混合電路單晶片SoC的量產，後續開發出全球首款超寬頻千兆通訊晶片，累積了豐富的產品經驗。

此外，宇都通訊還在2018年率先完成了國內首家完整自主知識產權有線射頻寬頻技術HiNOC2.0晶片組YD6601系列產品的量產，打破了國外壟斷，經鑑定在系統性能上達到了國際同類產品的先進水平，而其中射頻晶片部分性能優於國際同類產品。

能看到，宇都通訊立足於有線射頻寬頻和UWB通訊晶片核心技術，在UWB SoC和射頻寬頻物聯網SoC方向形成了極具競爭力的技術和產品優勢。

值得一提的是，UWB SoC雖然晶片尺寸不大，但其研發難度並不低，UWB晶片研發需要射頻電路、類比電路、電磁建模、定位演算法等核心技術方向的攻關，對團隊綜合能力要求很高。

宇都通訊公司創辦人王俊峰是美國麻省理工學院博士，在通訊晶片產業擁有超過20年工作經歷，曾在多家國際大廠擔任重要技術職位，在UWB技術領域造詣頗深。

此外，宇都通訊團隊還集聚了多位包括USB2.0標準制定人、MoCA標準制定人、國家特聘專家等高層次海歸人才，技術能力涵蓋SoC定義與架構、射頻模擬電路、演算法與基頻電路、低功耗單晶片SoC、嵌入式軟體和應用軟體等重要方向，擁有超寬頻晶片設計所需的全端設計能力。

據了解，在通常的射頻混合電路SoC晶片設計技術積累之外，宇都通訊團隊在電磁場建模，半導體底層模型和定位演算法方面也有深厚積累，更有利於為UWB客戶提供優化的完整方案和差異化服務。

得益於此，宇都通訊的UWB晶片產品取得了一定的技術與市場突破。尤其是即將量產上車的YD9605車規晶片，在性能指標和市場進展方面均表現亮眼。

UWB賽道崛起，宇都通訊全面出擊

從技術特性層面來看，UWB技術具有寬廣的頻率範圍、大頻寬、高資料速率、較遠的傳輸距離、高靈敏度、低功耗、精確的位置定位和一定的隱私安全保護。這些特性使得UWB在無線通訊、定位導航、物聯網等領域有廣泛的應用前景。並且預計在未來幾年我們將聽到更多關於UWB技術廣泛應用的消息。

著名分析機構Mordor Intelligence預測，UWB市場規模預計將從2023年的15.5億美元成長到2028年的34.5億美元，複合年增長率為17.37%。可見，UWB產業發展前景和潛力巨大。

隨著UWB技術在更多領域的應用，作為產業鏈上游的晶片廠商也將在這個市場中獲得成長機會。

從2024年起，宇都通訊將持續完善產品線佈局，憑藉已有的產品、技術和經驗積累，聚焦更廣闊的應用領域，逐步推出面向汽車、IoT和手機、AR/VR等應用領域的UWB量產晶片，以迎接UWB更廣大的市場。

值得關注的是，在AR/VR領域，特別是空間音訊和無線高畫質視訊應用中，UWB具備較大潛力。隨著Facebook VR/AR gear、Apple Vision Pro等產品的逐漸滲透與成熟，都為這條技術路線的前景指明了方向，未來XR方向將重新點燃千兆UWB通訊晶片賽道。

無論是率先量產車規級UWB晶片，還是應對未來IoT、手機和XR等市場機遇，宇都通訊都做好了準備，以自身完善的產品技術路線圖，努力為加速構建國產UWB晶片及其上下游產業鏈配套的體系化作出貢獻。

UWB這條技術路線已誕生許久，直到近年來才逐漸在市場中掀起水花。

從2019 年，蘋果iPhone11搭載UWB晶片，火極一時的AirDrop隔空投射帶來的「空間感知」功能，率先帶動UWB在消費性電子領域的商用。

到一眾車企搭載UWB晶片，汽車數位鑰匙、活體偵測、UWB雷達等一乾功能相繼上車。

以及小米、華為等廠商相繼入局智慧家庭領域；再到高通手機SoC整合UWB晶片，推動安卓市場起量；IoT、XR等市場的未來潛能...

我們有理由相信，UWB技術在未來幾年將實現更大的突破。

在UWB晶片市場爆發前夜，宇都通訊憑藉研發團隊實力與核心技術累積的加持，果斷從汽車場景入局邁進了這一賽道，對標國際巨頭，率先打造出真正能上車的國產UWB晶片產品。

面向未來，宇都通訊將以持續豐富產品線為主要任務，盡可能地完善產品類別，持續創新提升晶片性能，加強與產業鏈夥伴的策略協作，進行全方面佈局。

我們也十分期待看到在UWB產業日益加劇的市場競爭中，催生出更多優質的國產廠商，共同助推中國積體電路產業的進一步發展。  (半導體產業觀察)

近年來，許多企業都在拱火UWB市場：

2019 年，蘋果iPhone11搭載UWB晶片，火極一時的AirDrop隔空投射帶來的「空間感知」功能，率先帶動UWB在消費性電子領域的商用。

2022年3月，一則海思招募UWB技術工程師的資訊也引起業界關注，被認為是華為海思入局UWB技術領域的訊號。

BMW、蔚來宣佈在車上搭載UWB晶片，隨後福斯、福特、小鵬、比亞迪等一乾車型相繼跟上。

此外，小米的“一指連”，華為的“靈犀指向遙控”相繼入局智能家居領域，市場是否願意為這個成本高但非剛需的功能買單，不確定性仍然很強。

業界一系列動態，似乎宣告UWB應用可以無所不在。UWB技術在汽車、智慧穿戴，以及工業市場都有很大的機會。

但從市場後續的一系列反映來看，不溫不火，或許才是UWB產業最貼切的描述。

UWB市場體量和WiFi、藍牙、RFID根本不是一個數量級；和Lora、Zigbee這些小眾的無線通訊技術的市場規模也有不小的差距。原因在於UWB缺乏成功的、具備一定程度的落地應用場景支撐。

沉默已久的UWB仍需要等待一個機會，來實現新的救贖。

近日，短暫平靜的UWB市場傳來了重磅消息－在2024年的MWC上，高通一口氣發表了許多新產品。其中，UWB晶片也迎來了新的進展。

據了解，高通發表了一款型號為FastConnect 7900的晶片，採用6nm製程工藝，是一顆融合了「Wi-Fi7+藍牙+UWB」多種區域網路通訊技術的套片。

這或將成為助推UWB產業發展的關鍵一環。

因為「驍龍X80」+「FastConnect 7900」晶片組合的推出，就代表高通的UWB進入到手機的時間就很近了。據介紹，搭載該平台的商用終端預計將於2024年下半年發布，到時國產安卓手機廠商就會同步搭載UWB功能，一旦有安卓手機廠商大規模用UWB晶片，其他的手機廠商也會很快跟進。

屆時，UWB或許將迎來市場需求的新局面。

藉此機會，我們一起來看看UWB的技術特點與優勢，以及當前的應用進度和企業佈局情況，更深入的了解UWB技術的發展現狀、挑戰與未來趨勢。

UWB，全稱Ultra Wide Band，是一種超寬頻無線載波通訊技術。

UWB不同於傳統的通訊技術，它透過發送和接收具有奈秒或微秒級以下的極窄脈衝來實現無線傳輸的。由於脈衝時間寬度極短，因此可以實現頻譜上的超寬頻，從3.1GHz - 10.6GHz，總共7.5GHz的可用頻譜頻寬，使用的射頻頻寬在500MHz以上。

超寬頻UWB與其他無線資料傳輸技術工作頻率分佈圖（圖源：eliko.tech）

這種脈衝訊號的寬頻特性使得UWB晶片能夠在相對較低的功率下傳輸更多的數據，相比全球導航衛星系統（GNSS）、WiFi和藍牙等常見的定位技術，UWB技術具有定位精度高、抗干擾能力強、安全性佳、傳輸速度快、功耗低等優點，尤其適用於室內等密集多路徑場所的高速無線存取。

實際上，UWB並不是新技術，它大概在1960年時就被提出，主要用於軍事上的雷達系統，屬於輔助系統，用量不算太大。

直到2002年2月，UWB獲得美國聯邦通訊委員會(FCC)的批准，開始在民用和商用通訊領域應用。2007年3月，國際標準化組織(ISO)正式通過了WiMedia聯盟提交的MB-OFDM標準，這標誌著UWB技術的第一個國際標準誕生，開始向大規模商用過渡。

2013年開始，UWB逐漸應用於公安系統、倉儲、物流、醫院、工廠、煤礦、工地、展館、商場、隧道、機房、機場、體育等許多不同的垂直領域。

UWB進一步被大眾所了解，則是在2019年蘋果在iPhone 11系列上配備了這項技術，也使得UWB開始逐步被越來越多的設備應用。

在此期間，一些公司開始推出UWB晶片，用於實現高速短距離無線通訊以及高精度定位定向。

UWB開始時被定位為一種與Wi-Fi類似的數據傳輸技術，但由於各種原因，包括功率限制，在商業用途上一直沒有成功。

當該技術重新定位，主要朝著基於脈衝無線電、基於IEEE 802.15.4a標準的安全測距和定位技術發展之後，為UWB賦予了安全、可靠、厘米級精確距離和位置測量的能力。

簡單理解，UWB本質不是為資料通訊服務的，優勢在於測距及定位。

UWB的主要吸引力在於其極高的位置和方向精度，可以精確定位物體的位置，誤差僅有幾厘米，大大高於藍牙、GPS和其他追蹤方法。

得益於顯著的優勢，UWB在上述B端市場快速落地，並且逐漸商用。

隨著技術的成熟，UWB技術開始開拓B端以外的應用場景，發揮在消費市場的巨大應用潛力。各種終端設備開始整合UWB通訊功能，如筆記型電腦、行動電話和智慧汽車等消費性電子產品。

那麼，UWB究竟能為使用者帶來什麼好處呢？

上述對UWB技術優勢的介紹可能較不直觀，我們以應用場景為例，可以更清楚的了解到UWB在實際應用中的功能和價值，例如：

蘋果利用UWB技術的超高精度定位能力，提高了手機的定位精度，能夠感知周圍手機的準確位置，蘋果將其命名為空間感知能力。透過Airdrop（隔空投送）功能，快速建立無線連接，為使用者傳輸資料做好準備。

此外，UWB還被蘋果應用在了AirTag上，由於其支援厘米級的定位精度，還能夠實現立體三維位置跟踪，並且不僅速度快、而且功耗也更低，因此AirTag能夠讓所有設備都具備防丟功能，使用者尋找的過程也更為便利。除了AirTag外，在Apple Watch、HomePod等產品獲得UWB的加持後，同樣也能夠透過精準定位來實現精準定位。

蘋果是少數大規模在旗下設備中應用UWB的廠商。

三星也在旗下產品中積極引進UWB的應用，自Galaxy Note 20 Ultra、Galaxy Z Fold2開始就加入了這項技術，例如在「對準來分享」功能中，UWB同樣也能透過快速定位來建立無線連接，以實現資料傳輸。同時，三星也推出了SmartTag+智慧追蹤器。除了終端產品外，三星還通過了支援UWB的Exynos Connect U100晶片，直接面向智慧家庭、智慧工廠和智慧汽車領域。

在智慧家居領域，小米推出了具備UWB技術的「一指連」功能，以及由此衍生的「一指操控」和「一指投射」功能。透過UWB的精準定位和快速連接特性，「一指連」功能的空間定位已實現厘米級和±3°的角度測量精度，指向即可實現定向操控，還能輕鬆完成投影屏等操作。而在米家生態鏈這個體系下，UWB的應用也為使用者帶來了更多的便利性。

去年，華為發表了首款隔空觸控電視，創新地搭載了全球首發的華為靈犀指向遙控互動方式，在大螢幕電視上實現了滑動、拖曳、圈選等手機才有的操控體驗。這種絕對指向遙控技術透過UWB技術，達到了「所指即所得」的隔空觸控效果。華為表示，這種全新電視互動方式的推出，將讓電視產業步入「巨幕手機」的新時代。

從消費性電子到智慧汽車，UWB的「第二落點」？

消費市場正成為UWB技術的敲門磚，讓消費者見識到了UWB的奇妙之處。而仍在消費市場尋找出路的UWB，如今在汽車市場反而有了率先爆發的跡象。

2019年，車聯網聯盟將UWB列為下一代車輛安全存取技術，促進了行動裝置的大規模可用性。隨後，多家汽車品牌都開始引進UWB汽車數位鑰匙。

雖然目前已經存在各種形式的免鑰匙進入技術，但UWB的採用將使車輛能夠在幾厘米內實時測量遙控鑰匙的確切位置，與其他無線標準相比，UWB極大地提高了車輛的安全性。未來，你可以用支援UWB的裝置（例如智慧型手機）或使用其數位鑰匙平台的穿戴式裝置解鎖車輛，不必隨身攜帶單獨的遙控鑰匙。同時，也可以支援高精度尋車。

有業內人士表示，「UWB目前應用最廣泛、前景最好的場景便是汽車數位鑰匙。」隨著蔚來、長城、路虎、寶馬等主機廠量產車型的推動，2022年更是被稱為「UWB數位鑰匙量產元年」。

2023年，業界更是出現了多個標誌性事件。無論是蘋果的「一擲乾坤」、蜂窩模組龍頭移遠的入局，亦或馳芯半導體和紐瑞芯的新品發布，都透露出UWB或許將在汽車數字鑰匙這一應用大展拳腳。

然而，UWB 在汽車上不僅僅只有智慧車鑰匙這一個應用場景。

UWB雷達還可以幫助感知周圍環境，因為UWB的精度非常高，艙內監測無疑是首先受益於政策法規強制要求的細分市場之一，應用它對人體生物的呼吸來感知車內有沒有生物，例如，歐洲新車評價規程Euro NCAP是全球首個將兒童保護納入評估體系的地區法規，防止大人不小心把門關了，車內的小孩還沒出來，可能造成安全隱患。用UWB技術就可以偵測到關門之後車內有沒有活體存在，給車主警報提示或直接不讓車主關上車門等。此外，UWB的雷達功能也能夠實現腳踢開啟後行李箱。

上述應用會促使UWB在汽車市場的應用推廣，而相應的，汽車用戶需要用手機中的UWB晶片和汽車的UWB晶片進行交互，進而手機UWB晶片的大規模應用會反向推動其他消費性電子使用UWB技術。

最近幾年，在蘋果、小米、三星等大廠以及汽車廠商的共同努力下，UWB已經從主要面向行業應用的小眾技術，逐漸走到台前，轉變為消費市場積極擁抱的大眾科技了，同時也成為了資本市場重點關注的領域之一。

目前，UWB技術主要應用在智慧型手機、汽車、智慧家庭、穿戴式裝置、消費性電子標籤等領域。其中，中高階手機龐大的出貨量，可持續引領C端智慧手錶、智慧穿戴、智慧家居等各類UWB裝置的出貨成長。

值得注意的是，智慧型手機裡面加UWB晶片有兩種想法：一種如現在蘋果所做的，專門加一顆「U1」晶片，這顆晶片的功能也不只是定位與測距，還有其他的功能，這會更豐富智慧型手機的功能；第二種就是在手機主控晶片裡面加入UWB功能，就好比現在4G、5G、WiFi、藍牙都直接整合進一顆晶片一樣。

對於第一種方案，新興的晶片廠商還有機會，而第二種方案則大機率會直接被高通、MTK、華為等行動晶片企業直接吃掉。

根據Techno Systems Research的最新報告，2027年全球UWB的出貨量將超過12億個，年複合成長率超過30%。在「手機生態+汽車生態」的雙核心驅動下，未來UWB將具有廣闊的藍海市場。從應用領域來看，到2027年，智慧型手機仍是最大的應用市場，其次是智慧汽車、智慧家庭、穿戴式裝置、電子標籤。

在全球市場上，UWB晶片的主要玩家包括蘋果、恩智浦、Qorvo等。其中，Qorvo 在2020年以4億美元收購Decawave進入UWB 晶片領域，目前主導包括工廠、煤礦、半導體企業等需要定位的B端UWB市場，主要產品為DW系列；而手機領域的UWB的供應以恩智浦和Qorvo兩家供應商為主，蘋果則是自研自用；而在車規級UWB晶片領域恩智浦一家獨大，主要產品為Trimension系列。

此外，義法半導體、英飛凌、瑞薩等傳統汽車大廠也加大了UWB的佈局，近年來也已經取得了一定的進展。

而在中國市場上，雖然UWB晶片設計領域起步較晚，但由於較好的市場及產業鏈優勢，目前也正在加速崛起中。

UWB晶片中國國內主要市場參與者包括浩雲科技、環旭電子、聯睿電子、唐恩科技、精位科技、紐瑞芯、柯銳思德、易百德、瀚巍微電子、優智聯、馳芯半導體、捷揚微、清研訊科等，多家國產廠商在UWB晶片領域取得新的進展。

整體來說，無論是國內還是國際，UWB技術都在不斷發展和完善，但在國內核心技術和產業鏈上游方面仍存在一些差距。隨著技術的進一步成熟和市場需求的成長，預計未來UWB技術將得到更廣泛的應用和推廣。

UWB技術在市場上也能看到一些採用，但為何UWB並沒有如想像中那樣火爆呢？

歸根究底，目前大部分應用都是無關痛癢的，屬於體驗改善性質的應用，甚至一些改善比較雞肋，並不能解決前所未有的問題。

另一方面，UWB的實用成本目前依然較高，在中高階產品的向下相容方面還需要進一步發力。

對此，有業內人士指出，UWB現在價格比較高最主要的原因還是產業鏈還沒有起來。隨著半導體製程技術的不斷演進，以及國產UWB廠商的不斷崛起，UWB的出貨量將不斷增大，而出貨量的快速增長將在很大程度上帶動成本的降低，進而帶動UWB在中低階設備中的普及。

再一個原因是，每項新技術生態建立都需要一個過程。

UWB的業界標準目前整體上還處在相對「散裝」的階段。此技術的應用畢竟橫跨了消費級、工業級、車規級等不同場景等級，而每個場景的等級標準也亟待進一步理清。

因此，建立相對統一的標準是繞不過去的攔路虎。

UWB有兩個國際標準化組織：一個是UWB聯盟，另一個是Fira聯盟。

UWB聯盟面對的目標市場是B端的RTLS市場，也就是區域/室內定位市場：透過對室內人、車、物位置即時感知，實現管理自動化目的。RTLS市場是以TDOA/TOF三角定位作為的定位演算法技術路線，每家公司產品在UWB鏈路層通訊協定以及RTLS定位演算法都不相同，也就沒有廠家間產品相互相容的可能性。

FiRa聯盟的成員包括蘋果、索尼、三星、高通、小米、OPPO等知名廠商，並致力於跨垂直業務領域開發基於IEEE 802.15.4標準的UWB應用場景，目標是製定UWB室內定位行業的互通性標準，旨在打破不同標準和製式的限制，推動全球統一標準的形成。

但整體來看，UWB雷聲大雨點小，加上這幾年終端廠商日子不如以前。對於融合UWB技術，相比WiFi、BLE、5G而言熱情度不高。大廠多採取觀望態度，多數在培養和尋求市場，不做重大的策略投入策略。

基於UWB產業發展現況、應用進展與技術挑戰，物聯傳媒觀察到UWB發展的幾大趨勢，筆者對此做了精簡總結：

1.國產UWB晶片玩家正在崛起：國產UWB晶片玩家大約在2019年後陸續開始佈局，目前，幾家進度快的國產晶片玩家已經實現了晶片量產，預計一兩年之內會有更多的產品實現量產。國產晶片玩家的崛起勢必會為市場注入更多的活力，許多應用場景或是產品需要在某些層面有客製化的功能，並且對成本要求極低，這都會是國產UWB晶片玩家的機會。

2. 安卓手機將快速普及UWB晶片：iPhone早就普及了UWB晶片，此前，關於安卓手機使用UWB晶片的新聞時有耳聞，但進展緩慢。但此次隨著高通推出整合UWB功能的5G套片，直接一顆多合一的晶片賣給手機廠商，這對手機廠商而言是最佳的方案，也會直接帶動UWB在安卓手機廠商的普及。

3.低成本是產業剛需：無論是B端或C端企業，都一致回饋目前的UWB產品太貴，需要降價，這其實是一種需求傳導，需求方的一個普遍認知是：UWB這個技術很好，但是產品太貴。而基於這樣的需求現狀，上游產業無論是晶片廠商，還是產品與方案商，最有效的應對策略就是“把價格打下去”，至少現階段來說，這不是一種惡意的價格戰，而是滿足產業需求的舉動。

4.產業分工開始明確：幾年前，UWB產業現況是，晶片企業數量很少，然後有眾多方案商，各家方案商的產品與業務領域都高度重合。而當前，逐漸看到了產業分工的趨勢，有部分企業逐漸聚焦於做模組或標準硬體產品，有部分企業逐漸只做定位軟體，部分企業逐漸聚焦於垂直產業的整體方案等。這是產業在發展壯大的一個良好訊號。

5. UWB廠商有的放矢，深耕垂直產業：幾年前，幾乎所有的方案商啥產業專案都會去做，但如今，國內大多數UWB方案商在有意識做減法，聚焦精力深耕幾個垂直產業，理解這個產業或使用者的業務邏輯與需求，打造一體化的資訊化方案。

6. UWB多模融合產品逐漸增加：無論是B端產品，或是C端產品，如果要定位都會涉及到室內外融合，或是與其他技術的融合。例如B端產品，UWB往往需要跟藍牙、GNSS甚至LoRa、WiFi等傳輸技術融合起來的產品，基於這樣的需求，未來在晶片上游端，也會逐漸出現多模或合封的產品。

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