上周國家積體電路產業投資基金三期股份有限公司（後續簡稱為“大基金三期”）成立，註冊資本3440億人民幣。媒體上已經有各種解讀，這裡再將各類資訊進行彙總，並給出我個人對關鍵資訊的解讀。個人觀點、邏輯推演、僅供參考。 一、註冊資本和股東 — — — — — — 規模很大：3440億元的規模超過了第一期（1387億）和第二期（2042億）的總和，這是一般媒體強調的重點。但是大家忽略了另一個問題，就是這筆3440億元僅僅是股權比例，理論上產業投資落地時是配套貸款、債券以及地方國資和社會資本一起投資的，通常會產生槓桿效應。媒體公開報導看，大基金一期帶動的社會融資約為5145億元，資金撬動比例接近1:3.7。按照這個比例，本期基金將帶動12500億元的其他資金，總規模超過16000億元，樂觀甚至超過2萬億的總規模。當然這是一種樂觀的計算方式，因為只有重資產、資金密集的製造端需要貸款配合，輕資產、研發類投資並不需要配套高槓桿。

註冊資本超前兩期總和，投資規模有望大幅提升，如此大規模的大基金三期會投向哪些領域？ 備受市場關注的中國國家大基金三期成立，資本市場對此反響熱烈，A股半導體板塊今日早間一度出現集體上漲行情。臨近午間，部分個股漲幅收窄，行業熱度也有所退卻。截至早間收盤，博通整合3連板，台基股份20CM漲停、上海貝嶺漲停，富滿微、華嶺股份漲超10%。國科微、中晶科技等紛紛跟漲。 註冊資本超前兩期總和！投資規模有望大幅提升 消息面上，大基金三期，即國家積體電路產業投資基金三期股份有限公司，已於2024年5月24日正式成立，註冊資本3440億元。5月27日晚間，工商銀行、農業銀行、建設銀行、中國銀行、交通銀行、郵儲銀行相繼發佈公告，擬向大基金三期出資。