深圳永遠是繞不開的核心陣地。這座被稱為“中國矽谷”的城市，2025年半導體產業規模首次突破3000億元，徹底打破“設計獨大”的侷限。華為海思2004年成立於深圳龍崗，作為華為全資子公司，海思的定位從來都是“突破卡脖子”。它走Fabless模式，專注晶片研發設計，不涉足晶圓製造，把所有資源都砸在核心技術上。截至2025年，海思研發人員超7000人，博士佔比超30%，年研發經費超百億，投入佔比達25%以上，遠超行業平均水平。這種不計成本的投入，換來了全賽道的突破。麒麟系列打破高通、聯發科在手機SoC的壟斷，麒麟9000S靠中芯國際N+2工藝實現量產，支撐華為高端手機回歸；昇騰系列AI晶片落地八大智算中心，2025年出貨4.2萬卡，國內市佔率穩居前三；巴龍5G基帶晶片全球市佔率前五，車載晶片2025年出貨破千萬顆，逐步撕開國外壟斷缺口。如今海思正逐步拓展外部客戶，2025年營收預估980億元，近萬項核心專利，成為國產晶片替代最堅實的底氣。中興微電子比海思早一年成立，2003年紮根深圳南山，是中興通訊全資子公司，常年躋身中國十大積體電路設計企業。和海思的全賽道佈局不同，它專注通訊晶片，走出了“專精特新”的路子。2025年營收預計180億元，同比增長15%，穩紮穩打是它的特點。5G基站核心晶片實現100%自主可控，覆蓋射頻、基帶全環節，性能對標國際巨頭，支撐中興在全球5G基站市場穩居前列。光通訊晶片領域，它打破國外壟斷，研發的高速光模組晶片、光收發晶片，廣泛應用於資料中心和光傳輸裝置；NB-IoT物聯網晶片國內市佔率前三，適配智能水表、安防等多個場景。3000名員工中，75%以上是研發人員，每年15%的營收投入研發，不追風口、不炒概念，穩穩撐起通訊晶片的國產半邊天。比亞迪半導體很多人知道比亞迪造汽車、造電池，卻不知道它在車規晶片領域深耕了二十多年。2020年從比亞迪集團拆分獨立，總部在深圳坪山，是國內首家量產車規級電池單體監視AFE的企業。它的核心優勢的是“車芯協同”，作為比亞迪汽車的核心供應商，無需擔心市場推廣，能快速實現“研發-測試-量產”的迭代，這是其他車規晶片企業難以複製的優勢。2025年，其16通道BMS模擬前端晶片斬獲“中國芯”獎項，可實現數百個串聯電池組同時監測；IGBT晶片打破英飛凌壟斷，價格僅為國外同類產品的70%；SiC功率模組應用於比亞迪漢、唐等車型，實現規模化量產。如今它已覆蓋新能源汽車核心晶片領域，隨著車規晶片國產替代加速，影響力還在持續提升。匯頂科技2002年成立於深圳南山，2016年A股上市，專注人機互動與生物識別領域，靠屏下指紋辨識晶片一戰成名。智慧型手機全螢幕時代，它精準抓住風口，推出的屏下光學指紋晶片，2024年全球Android手機市佔率近70%，適配華為、OPPO、小米、三星等主流機型，部分產品還進入了蘋果供應鏈。不僅如此，它的第三代超薄超聲波指紋方案，成本較高通低15%，2025年預計出貨3000萬顆，滲透率大幅提升。累計授權專利超7300件，技術壁壘極高。近年來它積極拓展新賽道，車規級觸控、音訊晶片進入30+車型，IoT領域切入雅培、美敦力供應鏈，逐步擺脫對消費電子市場的依賴。江波龍1999年成立，2022年創業板上市，總部在深圳南山，旗下有FORESEE和Lexar（雷克沙）兩大品牌，從儲存晶片代理起步，一步步實現“模組-主控-晶片”的全鏈條突破。主控晶片是儲存晶片的“大腦”，此前長期被國外壟斷，江波龍歷經多年攻堅，自研主控晶片累計部署量突破1億顆，UFS4.1主控晶片成功流片，成為全球少數具備該能力的企業。2025年，它的企業級儲存業務收入增長138%，消費級儲存佔比48%，車規級儲存佔比12%。全球儲存卡市場排名第二，USB 隨身碟第三，企業級SATA SSD國產品牌市佔率第一，海外收入佔比超60%。思瑞浦深耕深圳研發佈局，作為模擬及數模混合平台型晶片設計公司，它從無線通訊訊號鏈晶片切入，逐步拓展至泛工業、汽車、消費等四大市場。2024年收購深圳創芯微後，實現業務協同，形成“訊號鏈+電源管理+數模混合”三大產品方向，量產產品超3000款。2024年研發費用較上市初期增長超3倍，攻克高精度ADC、汽車音訊匯流排等高端晶片，填補國內空白。目前它已擁有6000+合作客戶，海外佈局逐步完善，在模擬晶片這個細分賽道，穩步實現國產替代。英集芯紮根深圳，專注電源管理晶片研發，聚焦消費電子、物聯網等領域，憑藉高性價比和穩定性能，快速崛起為細分賽道龍頭。它的電源管理晶片廣泛應用於智慧型手機、平板電腦、物聯網裝置等產品，適配傳音、小米等終端廠商，2025年依託國產替代紅利，營收和市場份額穩步提升。注重研發投入，核心技術團隊擁有豐富的行業經驗，在快充、移動電源等細分電源管理領域，形成了獨特的技術優勢，逐步打破國外廠商的壟斷。 (1ic芯網)
