2024年10月17日晚，台積電成為了有史以來第一家市值突破1兆美元的亞洲科技公司。精準地說，它還是有史以來第一家市值突破1兆美元的非美國科技公司，因為在它之前，僅有六家科技公司的市值曾經超過1兆美元：蘋果、微軟、Google、亞馬遜、Meta、輝達，它們全是美國公司。 台積電達成此壯舉，主要是受到第三季度財報良好表現的刺激：營業收入同比增長39%，淨利潤激增54%，對下個季度的業績指引也大幅超出市場預期。作為一家製造業企業，台積電的淨利潤率竟然高達42.8%（2022年還一度達到過44%）；在傳統上，只有軟體公司、網際網路平台公司或菸草公司能長期維持這樣的利潤水平！毫不誇張地說，台積電幾乎以一己之力，把半導體代工拉升到了台灣地區“支柱產業”的地位。無論是三星還是英特爾，都無法在這個賽道上與其競爭——昨天傳出了英特爾打算把晶片製造業務出售給台積電的傳聞，台積電否認了。 絕大部分中高端製造業在發展到一定階段之後，都會出現品牌、設計職能與製造職能分離的情況。前者依靠創意、基礎研發和市場行銷生存，後者則依靠規模優勢和生產技術而生存，兩者不存在嚴格的優劣之分。1980年代以來美國等西方國家的“去工業化”，其實就是設計與製造分離在宏觀經濟上的一種表象。晶片產業是這一過程的典型案例：1990年代以前，美國是全球晶片製造的重鎮，但是它在成本、基礎設施和人才上都無法與日本和後起的韓國、台灣競爭，美國晶片廠商（除了英特爾之外）於是逐漸放棄了製造業務。垂直一體化晶片廠商的時代結束了，21世紀新興的概念是“無廠(Fabless)半導體設計公司”與“半導體代工廠”(Foundry)並列，後者以前者為客戶。 進入21世紀，主流民用晶片的製程從32/28納米一路進化到7納米，進化的過程伴隨著資本開支的激增。以台積電為例，2012年的資本開支為84億美元，2013年上升到98億美元，2016年又上升到103億美元，2023年更是達到330億美元！需要指出的是，“資本開支”僅僅包括廠房、裝置等固定資產支出，尚不包括人員成本以及偵錯過程中的成本。結果就是“玩得起”的製造公司越來越少：32納米時代，全球數得上的晶片製造大廠至少有十家；到了10納米時代，就只剩下台積電、三星、英特爾和中芯國際了。這進一步催化了晶片設計和製造業務的分離，英特爾居然成為了碩果僅存的堅持垂直整合模式的先進半導體大廠！