OCP APAC 高峰會（2026 OCP APAC Summit ）於今（11 日）盛大開幕，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍發表主題演講，談論在AI浪潮下台積電如何解決製程挑戰難題。 何軍幽默表示，短短幾年CoWoS已成為台灣家喻戶曉的名詞，因此他自我介紹時都說是“那個搞CoWoS的人”。三年前，董事長魏哲家指派他接手台積電的後段封裝營運，那時AI還沒來臨，他以為工作會很輕鬆，只要加速技術移轉、升級當時較老舊的封裝廠即可，但想不到後來AI爆發，3D IC、CoWoS等先進封裝需求高漲，他手上已經擁有10座先進封裝廠。他也坦言，“這是一段非常不可思議的旅程”。 AI演進不只帶來機會也帶來挑戰，目前業界透過小晶片（Chiplet）突破光罩尺寸（reticle size ）限制，並透過模擬電路與運算區塊分離，降低遷移至最新矽製程技術的成本門檻。 何軍坦言，全球正在見證一個轉變，從以資料中心為核心的AI訓練，走向將智能嵌入日常裝置，包括智能型手機、PC、AR、VR、機器人以及汽車。