蛇年新春，DeepSeek的“橫空出世”讓世界目光再次聚焦中國科創，在通過工程化創新實現降本增效的同時，也為中國AI上下游產業帶來機遇。目前已有多家雲服務廠商、算力公司、硬體廠商及晶片企業官宣接入或適配DeepSeek模型。

DeepSeek彰顯“中國速度”的技術背後，離不開高精尖晶片的支撐。銀行證券研報認為，DeepSeek和國產算力晶片的適配不僅給予中國AI發展彎道超車的機會，也將進一步抬升中國半導體製造產業鏈的天花板。在內部需求爆發和地緣政治的共同影響下，中國半導體產業鏈相關企業將獲得更多的驗證機會和場景，步入良性循環。

但同時，中國半導體產業整體仍面臨技術發展瓶頸、產業鏈韌性不足等挑戰。業內人士指出，可通過精準併購海外企業，快速獲取核心技術、專利和人才，為中國半導體產業強鏈補鏈提供重要抓手。

縱觀半導體產業發展歷程，併購一直是各大企業獲取創新技術與人才、提升市場地位的重要手段之一。在經歷了2023年全球併購交易近10年來的低谷後，2024年全球半導體併購交易呈現復甦勢頭。

從國內趨勢看，在新“國九條”“科創板八條”等資本市場利多政策陸續發佈，以及AI、伺服器、資料中心、汽車電子等下游領域強勁市場需求的影響下，2024年中國A股市場半導體行業併購重組呈現加速局面。公開資訊顯示，截至2024年12月，已有40余家A股上市的半導體產業鏈及相關企業披露重大重組事件或進展。

需要關注的是，在這一輪併購整合中，國內半導體企業的投資策略也發生變化，從最初聚焦初創企業，開始將重點逐步轉向成熟企業。例如，封裝材料生產企業華海誠科宣佈籌劃收購華威電子100%股權。華海誠科表示，華威電子深耕半導體積體電路封裝材料領域20餘年，在技術、市場、供應鏈等方面可以與公司形成優勢互補。

業內人士認為，企業通過併購可以獲取先進技術、完善產業鏈佈局，增強自身競爭力。同時，前期一些半導體標的經歷了估值回呼，也加速了平台型企業選擇通過併購來實現進一步壯大發展。而併購成熟企業，特別是那些掌握核心技術與市場管道的企業，對於提升產業鏈自主可控具有更為直接且顯著的效果。

“快准穩”出手海外或成強鏈補鏈重要一環

自主研發和海外併購一直是半導體產業發展壯大的兩大重要路徑。從海外半導體整體產業經驗來看，英特爾（Intel）、阿斯麥（ASML）、德州儀器（TI）、新思科技（Synopsys）等半導體巨頭都在一次次產業併購中實現發展壯大。

因此，國內半導體企業在不斷提升自主研發能力的同時，也應更加關注具備全球競爭力的優質標的，“快准穩”地出手投資產業鏈核心環節，進一步提升整體競爭力。

從目前全球半導體投資機會來看，美國、日本、韓國等國家正不斷加強對半導體企業的併購監管；而歐洲市場相對開放，仍有部分優質半導體裝置、材料和工藝技術企業可供併購，如荷蘭、德國的一些半導體裝置廠商。

專家表示，海外併購既是機遇，也是挑戰。只有理性決策、精準出擊，才能實現併購價值最大化。建議對可收購的歐洲企業盡快出手，以避免未來政策變化帶來的阻礙。而對難以直接併購的企業，可採取產業合作、技術轉移等方式，保持穩定的供應鏈合作關係。

對於傳統晶片企業來說,DeepSeek的成功代表著技術路徑的重大變革,也給它們帶來了巨大的轉型壓力。而隨著“摩爾定律”步伐放緩，先進封裝技術已經成為提升晶片性能的重要途徑，也是未來幾年半導體行業競爭的關鍵戰場。

種種跡象顯示，2025年全球半導體行業在先進封裝領域的投資已悄然升溫，台積電、三星、英特爾等行業巨頭正紛紛加大對這一領域的研發投入。而放眼國內，雖然近年來國內半導體企業不斷強化先進封裝佈局，但在高端封裝裝置等領域仍存在短板。專家指出，通過併購海外先進封裝裝置頭部企業，可以快速彌補中國企業在技術短板，強化產業鏈上的薄弱環節。

目前，先進封裝裝置頭部企業主要集中在美國、日本、韓國等國家，受諸多不確定因素影響，併購風險大。因此，專家建議國內企業應從技術、安全、管理、供應鏈、市場、本土化等多個維度審慎選擇併購對象。而此前一直被國內外資本關注並嘗試收購的先進科技（ASMPT）無疑是當前的一個優質選擇。

先進科技（ASMPT）於1975年在中國香港成立，2002年成為全球半導體封裝和測試裝置製造領域的龍頭企業，提供從傳統封裝到先進封裝的全方位裝置解決方案。經過30年的發展，先進科技（ASMPT）在半導體封裝技術領域具有深厚的“護城河”。據統計，先進科技（ASMPT）在晶片貼裝、引線鍵合、表面貼裝技術等三大領域市佔率排名全球第一，尤其在晶圓級封裝、微機電系統封裝裝置領域擁有超過2000項核心專利。

更令國內投資者關注的是，先進科技（ASMPT）已在中國市場深耕多年，其研發活動和智慧財產權管理集中在中國香港，與國內企業建立了穩固的合作關係，無論是管理還是供應鏈佈局，都與國內半導體產業發展需求高度契合。

特別是最近幾年，先進科技（ASMPT）不斷深入在中國的本土化發展。2021年，先進科技（ASMPT）與國內投資機構攜手成立晟盈半導體，將ECD產品技術引入中國；2023年底，先進科技（ASMPT）在上海臨港成立奧芯明半導體裝置技術（上海）有限公司，以獨立實體、獨立品牌開始運作；2024年6月，首個研發中心正式在上海臨港落成啟用，並將大量半導體封裝裝置的技術授權到國內進行國產化研發，成為先進科技（ASMPT）提升本土創新和技術發展的重要基地。通過這些戰略佈局，先進科技（ASMPT）為中國封測產業的自主可控和技術創新貢獻了重要力量。

業內人士強調，國內產業基金可以通過合資、戰略入股、併購等方式進一步加強與先進科技（ASMPT）等優質海外標的合作，從而確保產業鏈核心環節不被外資掌控，維持國內先進封裝快速、穩定發展，進而提升產業鏈的整體競爭力。 (芯榜)

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