三星電子公司周五表示，已開始出貨其最新高頻寬記憶體（HBM）晶片——12層HBM4E的樣品，這標誌著全球首款下一代人工智慧（AI）記憶體產品出貨。 就在三個月前，三星於 2 月份成為首家開始大規模生產和出貨第六代 HBM4 晶片的公司，此舉凸顯了該公司為鞏固其在快速增長的 AI 記憶體市場的領先地位所做的努力。 據該公司稱，HBM4E 通過最佳化的晶片設計和製造工藝，實現了業界領先的性能。 該晶片支援每引腳每秒高達 16 吉位元的資料傳輸速度，比之前的 HBM4 系列快 20% 以上。