最近幾天我們發的文章裡面的資料都很有意思，都是網友們很關注卻不好獲取的資料。這篇文章，我們結合華泰證券在今年2月份的一篇研報，擷取這個研報中的部分內容，並看下全球新建晶圓廠的格局。華泰的研究預計，中國大陸2027年在全球12吋成熟製程晶圓代工的市場份額將提升至47%，2023年中國大陸12吋成熟製程在全球 的產能份額約為29%，預計2024-2027年中國大陸12吋成熟製程產能將保持年均27% 的快速擴張，到 2027 年佔全球的份額將達到 47%。預計 2024-2027 年 40-90nm 節點晶圓代工價格將呈現 5-8%左右的年降，28nm節點年降預計約3%。晶圓代工為晶片設計企業主要成本，佔據約 70-80%左右的比重。根據SEMI的資料，2019-2024年全球共興建128座晶圓廠，其中中國大陸佔據30%，擴產高峰期集中於2019-2021年。展望未來，我們認為中國晶圓代工產業將在全球佔據更重要的地位，形成全球競爭力。Trendforce 預計中國大陸成熟製程產 能份額將從2023年的31%，提升至2027年的47%，成為全球最大的生產基地。2019-2021全球新建57座 （25（44%）座位於中國大陸地區） 全球總投資額：3080億美元。2022-2024全球新建71座 （13（18%）座位於中國大陸地區） 全球總投資額：4460億美元。大陸晶圓廠收入佔比中芯國際中國區收入佔比：華虹中國區收入佔比：根據Trendforce的資料，中芯國際自1Q24以來，已超過聯電和格羅方德穩居全球第三大代工企業的地位。3Q24中芯國際及華虹的產能利用率分別為90%和105%，而聯電的產能利用率為71%。在國內外客戶在地化生產的推動下，2025年國內代工企業營收增長有望繼續超過全球成熟製程同業。成本分析中國大陸晶圓代工企業在人力成本方面具有明顯競爭力。2023年資料顯示，中國大陸從業者人均薪酬為24.09萬元人民幣，而台灣地區同期水平達43.58萬元，高出中國大陸80.9%。若僅以勞動力成本差異測算，中國大陸企業單位人力成本較台灣同業低11.3%（註：台積電披露勞動力成本約佔代工總成本的15.7%）。據此推斷，在相同製程技術條件下，中國大陸代工企業的綜合成本較海外競爭對手（如台灣地區）存在約11%的優勢，這一差異成為國際設計客戶將訂單轉向中國大陸企業的重要考量因素之一。半導體材料領域的國產化處理程序仍處初期階段，國內外供應鏈格局相似。以2022年資料為例：12英吋矽片國產化率僅10%，光刻膠、電子氣體及濕電子化學品的國產化率分別為10%、15%和10%。由於主要原材料（如日本、美國產材料）採購管道重疊，中國大陸與海外代工企業在原材料端成本差異並不顯著。國內在物流網路（鐵路/公路）及能源供應（水電/火電）方面具備成熟體系，相關營運成本低於部分海外地區。但需注意的是，此類固定設施投入及維護開支在晶圓代工企業整體成本結構中佔比有限，因此對最終產品成本的影響相對可控。全球12英吋成熟製程供需結構性分化全球12英吋成熟製程呈現顯著結構性分化：28nm製程預計持續滿載，而40nm、55nm、65nm及90nm節點面臨產能過剩壓力。據Omdia預測，全球純晶圓代工市場（剔除台積電高端製程）規模將從2023年的322.57億美元增至2027年的472.71億美元，年複合增長率（CAGR）達10.0%。隨著主流半導體產品逐步向12英吋平台遷移，2024-2027年全球12英吋成熟製程需求將維持10.9%的CAGR增長。海外代工廠商擴產策略相對保守，而中國大陸企業正加速佈局12英吋成熟製程產能。2024-2027年，中國大陸12英吋成熟製程產能年復合增速預計達26.8%，顯著高於海外市場的3.6%，推動全球整體產能增速至12.0%。重點項目包括中芯國際京城、深圳、臨港及西青廠，華虹無錫12英吋二期，晶合整合N3廠及燕東微12英吋二期等。由於需求增速與供給增速基本匹配，預計2024-2027年全球12英吋成熟製程產能利用率將維持在73%-75%區間，整體呈現過剩態勢。其中，28nm因競爭廠商較少且需求高速增長，產能利用率保持高位；而40nm、55nm、65nm及90nm節點因產能集中釋放與激烈競爭，或面臨長期過剩壓力。8英吋製程供需兩端增速均較為平緩。需求側，CIS（圖像感測器）、LCD驅動、BCD電源管理及功率器件等主流產品逐步向12英吋平台遷移，導致8英吋代工需求增長受限。供給側，全球主要代工廠商鮮少推進8英吋產線擴建，預計2024-2027年全球8英吋產能擴張幅度有限。供需增速放緩背景下，2024-2027年全球8英吋產能利用率預計分別為73%、74%、82%及85%，整體維持80%左右水平，呈現溫和復甦態勢。 (傅里葉的貓)