北京即將誕生一家大型晶圓廠。 11月8日，北京電控發佈公告，宣佈將在亦莊建設一座12英吋晶圓廠，項目總投資330億元，規劃產能為每月5萬片。該項目實施將持續推進中國積體電路產業生態鏈建設，協助提升中國積體電路產業競爭力。 北電整合 12 吋整合電路生產線項目，由北京電控整合電路製造有限責任公司投資建設，總建築面積約332204.57平米。該項目規劃產能為每月5萬片，預計2025年第四季完成廠房建設並啟動裝置搬入，2026年底實現量產。 據悉，該項目將在未來三年內分階段進行投資，其中2024年至2026年的規劃投資分別為60億元、96億元和88億元。本項目將興建一座生產廠房、一座研發生產大樓、一座動力站及各類化學品庫房等設施，以滿足晶圓生產的需求。