01  一篇關於無人機的解體分析報告

最近一篇來自日本的分析報告，讓人深有感慨。半導體中國造，不僅限於中國組裝、代工，更多的是中國自主研發品牌在各領域的深耕與廣泛應用。

一篇來自EE Times Japan的分析報告，日本人對2024年在日本最新發售的兩款無人機進行解體，並做了分析報告。令日本人驚訝的是，這些年來，無人機內部構造發生了巨大變化，其中半導體構成方面，大多數半導體晶片都是中國造。

第一個解體分析的是2024年4月在日本發售的中國大疆創新無人機FPV（第一人稱視角）。第二代機種AVATA的包裝箱、無人機本體以及內部的影像處理控​​製器面板。 FPV由無人機本體與護目鏡組成，能夠傳輸裝載無人機的攝影機視訊，並在護目鏡上即時觀看。大疆的這款FPV產品早在2021年就推出了FPV Combo，這款新AVATA系列則更小型化，高功能化。

日本方面做了內部結構的刨析。主要由四個功能元件構成：用於分型的馬達以及馬達控制基板，用於空拍的攝影機以及避撞用的APAS（高級飛行員輔助系統）、感測器（包括運動感測器以及下部攝影機、飛行時間感測器）、用於圖像處理、通訊處理以及飛行控制的計算處理基板、電池。

圖1下方顯示了基板的情況。基板上排列著通訊晶片、通訊用功率放大器、用於處理攝影機圖像和APAS感測器資料的處理器，以及通過獲取圖像處理資料來進行空間識別和控制，以避免碰撞或進行自主飛行的晶片群。

該分析報告評價到， AVATA 2無人機本體上搭載的功能半導體數量達到了52個，使用半導體品種數量之多令人驚嘆。一台機體上使用52個半導體晶片，比最新的智慧手機的半導體使用個數還多。例如三星手機「Galaxy S24」採用45個半導體晶片。 AVATA 2僅在本體上就超過了智慧手機的半導體使用數量。

在AVATA 2無人機本體搭載的52個半導體中，有36個是中國半導體製造商生產的，中國製造的比例極高。這裡的中國造，並非刻板印像中的中的組裝或代工，而是自主品牌研發生產的「中國造」。

圖2為分析AVATA 2無人機本體的空拍攝影機和馬達控制基板的情況。攝影機部分配備了CMOS圖像感測器和運動感測器，均為​​日本製造。在感測器方面，日本製造商還是體現了強大實力。並且市面上大部分的無人機感應器，基本上都是日本製造。

馬達控制相關晶片：中國造佔比高

馬達控制基板由控製器微控製器和功率半導體組成，幾乎都是中國製造。中國在馬達控制領域如此強大，還要歸功於常年在家電產業與電動車（EV）領域的深耕。

由於冰箱、洗衣機等家用電器、監控攝影機的穩定器、電動車（EV）等都需要馬達和馬達控制晶片組，而自2020年以來，中國製造的晶片被迅速採用，中國也在該領域得到了許多研發與生產經驗，將技術橫向拓展，在無人機飛行控制方面也開花結果。

圖3是AVATA 2的護目鏡構成。護目鏡由通訊、圖像處理基板、外部觀察用攝影機和用於顯示無人機端攝影機圖像螢幕組成。通訊部分包括RF晶片、基頻處理器和圖像處理器。圖像處理器將接收到的資料恢復並顯示在螢幕上。上圖中間所示，護目鏡也採用了中國造晶片，來自中國UNISOC。且護目鏡中的中國製造半導體比例也很高。

但分析報告指出，雖然護目鏡的通訊、影像處理等主要半導體晶片基本上都是中國造，但這些晶片並不是用最先進的工藝製造的，而是採用了1至2代前的技術。

圖4顯示了AVATA 2護目鏡改採用的micro OLED（有機EL螢幕）。該螢幕由台灣的台積電（TSMC）製造。

04  報告2：中國企業佔比高不是個例

而另一家中國高科技企業Zero Zero Robotics，同樣開發了許多引起世界矚目的無人機。其中一款名為HOVERAir X1 Smart，2024年專門針對日本發售的無人機，同樣被日本人解體分析。

圖5：另一款中國無人機HOVERAir系列

圖5包括電源介面卡、充電器以及無人機本體。無人機本體的攝影機能夠識別被拍攝對象、並進行跟蹤、懸停以及盤旋等多種航拍。

圖6在這款HOVERAir X1 Smart無人機的充電基板上，採用了眾多中國製造的半導體晶片。 USB power Delivery晶片，系統控制微處理器，功率半導體幾乎都是中國製造。在電池控制系統、電源控制系統方面，2020年以後，在民生產品的晶片領域，中國製造幾乎開始唱起了獨角戲！

圖7HOVERAir X1 Smart馬達、驅動相關

圖7是HOVERAir X1 Smart內部結構，馬達控制基板裡中國製造的馬達控制微處理器，驅動型晶片等都來自中國，日本人也感慨道，中國晶片群在無人機、掃地機器人，照相機等領域已經逐漸佔領了大部分市場。

圖8是HOVERAir X1 Smart的圖像處理、通訊、飛行控制基板。這個領域尚未看到中國晶片的身影。例如，美國Qualcomm的晶片組：處理器＋電源＋通訊。處理器由圖像處理和AI處理系統構成。

該領域的晶片組，是用於或去周邊圖像，並且避免碰撞的飛行指令，以及控制機體平穩著陸的處理系統。而在這些核心領域方面，美國Qualcomm依然佔據主導地位。

中國造半導體，在無人機領域的運用之廣、品種之多、佔比之高，讓日本人感嘆。特別在民用產品的馬達控制基板上所用晶片、RF晶片、基帶處理器和圖像處理器等通訊類晶片，民用類電源電池控制系統方面，中國製造都已佔據主要市場。

另一方面，我們同時看到，在控制飛行能力的控制基板上所需Chipset，美國企業仍擁有核心能力與強大實力。值得一提的是，日本在這次解體報告中，也看到了自身的優勢所在：感應器領域上依舊領先。

這次解體報告，也讓日本人大吃一驚，在民用領域中，中國已經將傳統家電領域的半導體研發製造擴展到更廣泛的應用場景中；同時，在電動汽車方面，中國領先於世界。這一領域的擴展，也讓中國電源電池控制系統類晶片進一步擴大在民用領域的市場份額。  （旅日匠人）

#大韁 你可以在這裡找到鉅亨號中所有使用「大韁」為關鍵字所發布的內容