2024年12月23日，中國北京－MediaTek（聯發科技）發表天璣8400 5G全大核心智能體AI晶片。天璣8400承襲了天璣旗艦晶片的許多先進技術，率先以創新的全大核架構設計賦能高階智慧型手機市場，並提供卓越的生成式AI性能，為高階智慧型手機提供智能體化AI體驗。 MediaTek無線通訊事業部總經理李彥輯博士表示：「天璣8400擁有與天璣旗艦晶片一脈相承的全大核架構設計，具有令人印象深刻的性能和能效表現，重新詮釋了高階智慧型手機的突破性體驗。 天璣8400的全大核心CPU包含8個主頻至高可達3.25GHz的Arm Cortex-A725大核心，CPU多核心效能相較上一代晶片提升41%。透過精準的能源效率調控技術，天璣8400 CPU的多核心功耗相較上一代降低44%，輔助終端電池續航力更持久。 天璣8400搭載Arm Mali-G720 GPU，GPU峰值效能相較上一代晶片提升24%，功耗降低42%。此外，天璣8400也支援先進的插幀技術和MediaTek星速引擎，為玩家帶來更流暢絲滑的遊戲畫面，以及穩幀低功耗的暢玩體驗。