從地球表面到外太空軌道，儲存技術的應用邊界不斷拓展。2026年，全球儲存行業正迎來前所未有的變革與機遇。巨頭戰略調整引發市場供需重構，AI技術迭代催生新型儲存需求，商業航天爆發開闢太空儲存賽道，三大風口交織共振，推動儲存行業進入全新發展周期。從消費級市場到AI資料中心，從地球表面到外太空軌道，儲存技術的應用邊界不斷拓展，成為數字經濟與尖端科技發展的核心支撐。01. 中國國產DRAM出海：巨頭撤離下的全球突圍目前儲存晶片廠商都在集中精力生產第三代高頻寬記憶體（HBM3E），這種用於GPU和AI加速器的超高速記憶體適用於AI推理和訓練，導致伺服器DRAM產能承壓，Google、微軟等公司也在開拓基於推理的AI服務業務，一定程度上也催生了伺服器DRAM需求。在此背景下，全球儲存市場正經歷深刻的格局重塑。美光甚至關停了擁有29年歷史的消費級品牌英睿達。這一趨勢是儲存巨頭向高附加值領域轉型的必然選擇，卻意外為中國儲存企業打開了全球市場的突破口。同時，由AI驅動的供需失衡直接引發了記憶體的價格波動，三星與SK海力士計畫在2026年第一季度將伺服器DRAM價格較2025年第四季度提升60%-70%，PC與智慧型手機DRAM也將同步漲價，傳統DRAM合約價格環比漲幅預計達55%至60%。這也影響了戴爾等OEM廠商及眾多第三方記憶體/SSD品牌的核心元件的供應。一旦供應中斷，全球消費級儲存市場將面臨嚴重"斷糧"危機，而三星將成為全球最大的儲存和NAND供應商，市場集中度進一步提升。價格上漲與供應短缺的雙重壓力下，全球整機廠商開始主動拓寬供應鏈。惠普已啟動中國記憶體供應商的資格審查，儘管短期內不會大規模轉向中小廠商供貨，但完成"資格認證"標誌著中國儲存企業正式進入國際主流供應鏈的候選名單。記憶體晶片的大宗商品屬性為這一轉型提供了天然優勢——品牌和型號間可替代性較強，終端消費者更關注性能穩定性與價格合理性，而非顆粒供應商身份。這意味著中國儲存企業可在三星、美光等巨頭之外，憑藉高性價比產品獲得"補貨"市場份額，逐步鞏固全球市場地位。業內預測，市場供需失衡局面至少持續至2028年。中國記憶體出海，是必然，也是未來常態。02. AI推理推動NAND需求暴漲DRAM不夠，NAND來湊。在DRAM供應緊張的背景下，NAND儲存憑藉技術適配性成為AI時代的核心受益領域，尤其是AI推理場景的爆發式增長，正在重構NAND市場的需求格局。AI大模型的長上下文處理、海量參數儲存等需求，推動NAND從傳統儲存場景向AI核心基礎設施升級。輝達的技術創新成為需求增長的關鍵引擎。其推出的BlueField-4 DPU可為單GPU額外提供16TB NAND上下文空間，有效解決AI運行中的記憶丟失與HBM視訊記憶體容量不足問題。在新一代Rubin NVL72架構AI伺服器中，4顆BlueField-4晶片統一管理記憶體，每塊GPU配備16TB NAND專門儲存AI"記憶"。僅按10萬機櫃測算，這一架構就將新增115.2EB的NAND需求，佔2025年全球供給的12%，將極大拉動NAND市場需求。DeepSeek開放原始碼的Engram技術則進一步拓寬了NAND的應用邊界。這種"條件記憶"機制將大模型的"死記硬背"部分從神經網路計算中剝離，交由TB級靜態記憶表承擔，形成"MoE計算+Engram靜態記憶"的全新架構。靜態記憶表極有可能採用分層儲存方案（DRAM+SSD冷熱分層）。DeepSeek Engram把AI大模型的儲存戰場，將儲存戰場從昂貴的HBM視訊記憶體轉移至性價比更高的DDR5+NVMe體系，開源大幅降低AI模型部署成本的同時，進一步拉動NAND儲存需求。03. 太空儲存：商業航天催生的特種儲存藍海商業航天的井噴式發展，正在地球之外開闢出儲存行業的全新賽道。全球衛星部署進入爆發期：美國衛星工業協會資料顯示，2010-2020年在軌衛星數量從958顆增至3371顆，預計2030年在軌衛星將突破10萬顆；中國於2025年底向ITU集中申報20.3萬顆衛星的頻率與軌道資源，涵蓋14個衛星星座，創下中國規模最大的國際頻軌申報紀錄。其中，無線電頻譜開發利用和技術創新研究院申報的CTC-1與CTC-2兩個星座，各申請96714顆衛星，合計193428顆，佔本次申報總量的95%以上。其他申報主體包括中國星網、中國移動、垣信衛星等。東吳證券指出，展望2026年，商業航天行業將迎來多重催化，特別是多枚可回收/大載量的商業火箭密集首飛，火箭運力將有望迎來顯著提升，從而打通此前衛星通訊發展的堵點。中國低軌衛星網際網路從2025年下半年已進入批次發射建設階段，2026年有望迎來更大批次發射，產業發展進一步加速。與此同時，美國聯邦通訊委員會批准馬斯克旗下美國太空探索技術公司（SpaceX）的下一代衛星星座計畫，授權SpaceX在現有已部署8000顆衛星的基礎上，增加部署營運7500顆第二代星鏈衛星，全球獲批在軌運行的二代衛星總數超1.5萬顆伴隨衛星數量指數級增長，商業航天井噴式發展，直接拉動了對宇航級特種儲存晶片的需求。此類晶片需通過嚴苛的宇航認證體系，方可保障在太空極端環境下的長期穩定運行。海量衛星組網升空，早已突破“訊號中轉站” 的傳統定位，進化為集資料採集、運算處理於一體的智能平台。地球觀測衛星每日產生大量遙感資料，通訊衛星需承載與日俱增的高通量通訊流量，新一代衛星更被賦予在軌AI處理能力。那麼，太空資料該如何安全儲存？太空堪稱儲存裝置的“終極試煉場”。高能粒子輻射、-55℃至 125℃的寬溫劇變、微重力環境下的散熱難題，以及航天器發射與對接過程中的劇烈振動衝擊，共同構成了對儲存晶片的致命考驗。普通消費級儲存晶片在此環境中，極易出現資料錯亂、元件失效甚至徹底報廢的問題，唯有通過宇航級認證的特種儲存晶片，才能肩負起太空資料儲存的重任。空間站的儲存裝置面臨的挑戰更為嚴峻，不僅要耐受上述極端環境，更需滿足長期在軌運行的高可靠性要求。高能粒子可穿透裝置封裝，直接損傷晶片電晶體結構，引發資料丟失或邏輯錯誤；極端溫差會導致材料熱脹冷縮、電子元件壽命銳減；微重力環境削弱散熱效率，頻繁振動則對裝置機械結構的穩定性提出嚴苛標準。多重考驗疊加，讓普通儲存產品在空間站環境中毫無立足之地。為攻克上述技術難關，晶片製造商需突破三大核心技術壁壘：第一、抗輻射加固技術。通過特種材料封裝、冗餘電路設計、SOI（絕緣體上矽）抗輻射工藝等多重手段，將輻射引發的錯誤率降至航天級標準。例如採用 “三模冗餘” 架構，讓三組獨立電路同步運行，即便單組電路受損，系統亦可通過冗餘校驗恢復正確資料。第二、寬溫適應性最佳化。選用耐高低溫的特種封裝材料，在晶片內部整合溫度感測器與動態調節電路，實現極端溫度下的自適應穩定運行。部分高端產品更搭載微型熱管主動散熱系統，精準調控晶片工作溫度。第三、機械結構強化。採用金屬加固外殼與減震支架，搭配防鬆脫鎖緊結構，抵禦發射與對接階段的劇烈振動；最佳化內部元件佈局，將主控晶片等核心部件置於低振動區域，並通過灌封膠固定，杜絕微重力環境下的元件移位。一款合格的太空級儲存裝置，必須歷經“全維度極限測試”的嚴苛洗禮。輻射測試：在粒子加速器中模擬太空輻射環境，持續輻照數小時乃至數天，驗證晶片抗單粒子翻轉、單粒子鎖定的能力；溫度循環測試：在 - 55℃至 125℃區間反覆切換，單次循環時長數小時，模擬太空晝夜溫差劇變，考驗材料與元件的耐受性；振動衝擊測試：通過振動台復現航天器發射、對接時的力學環境，驗證裝置結構穩固性；壽命測試：開展數月乃至數年的連續讀寫測試，確保裝置在長期在軌運行中性能無衰減。唯有通過所有測試的產品，才能斬獲進入太空的“通行證”。在眾多候選技術中，磁阻隨機存取儲存器（MRAM）憑藉卓越性能脫穎而出，成為太空儲存領域的潛力新星。MRAM 對太空輻射引發的單粒子翻轉效應具備天然免疫力，擁有近乎永久的使用壽命；同時兼具對稱讀寫速度與超低運行功耗，相較於同密度動態隨機存取儲存器（DRAM），實現了“速度更快、功耗更低” 的雙重突破，完美適配長距離太空飛行的能源約束需求。在航天器遠離太陽、太陽能供電受限的場景下，MRAM 的低功耗優勢尤為突出，可在降低系統能耗的同時，承載更多在軌資料處理任務，大幅降低太空任務的失敗風險。日本發射的地球觀測衛星 SpriteSat，便已將其磁強計子系統的儲存器升級為 MRAM，驗證了該技術的太空應用價值。此外，儲存晶片巨頭美光科技也於去年推出了首款通過航天級驗證、具備抗輻射能力的單層儲存單元（SLC）NAND快快閃記憶體儲器，成為其航天儲存器產品線的起點，並著手籌組航天工程實驗室，瞄準太空產品市場。美光這款航天級NAND快快閃記憶體儲器，單顆晶片容量達256Gb，為目前市面上密度最高的太空用NAND產品，通過NASA及美國軍規所要求的關鍵驗證測試，包括耐溫老化、總電離劑量（TID）與單粒子效應（SEE）等，證實其可在高輻射與極端環境中長期穩定運作，符合太空任務對元件可靠性的高標準。2026年的儲存行業，機遇與挑戰並存。國產DRAM企業在全球供應鏈重構中尋求突圍，NAND儲存在AI推理爆發中實現價值躍升，太空儲存則在商業航天浪潮中開闢全新賽道。這三大風口不僅重塑著儲存行業的市場格局，更支撐著數字經濟、人工智慧、航空航天等前沿領域的發展。隨著技術創新的持續推進與應用場景的不斷拓展，儲存行業正迎來新一輪黃金發展期，而那些能夠精準把握風口、突破核心技術的企業，終將在全球市場競爭中佔據主導地位。 (半導體產業縱橫)
