英特爾EMIB封裝良率飆90％台積電先進封裝CoWoS產能供不應求，市場開始尋找替代方案，外媒指出，英特爾推出EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）封裝技術近期取得突破，良率已高達90%，Google、輝達、Meta等均為潛在客戶。科技媒體《Wccftech》①　英特爾EMIB技術被視為台積電CoWoS的替代選項之一，已吸引多家大廠採用，包括Google將用於下一代TPU晶片，輝達也計畫於新一代Feynman晶片中匯入。②　廣發證券科技研究部分析師Jeff Pu：a）英特爾EMIB項目進展順利，初步觀察結果正面。b）EMIB良率已達90%，對英特爾晶圓代工業務形成重要支撐，也強化代工佈局的信心。c）Meta也為EMIB客戶之一，合作聚焦於預計2028年底推出的CPU產品，仍待進一步資訊釋出。③　英特爾持續強化EMIB技術優勢，主打提升良率、降低功耗與成本，並支援更大規模的「混合節點」系統設計。④　EMIB主要分為EMIB-M與EMIB-T兩種架構：a）EMIB-M透過匯入MIM電容設計的矽橋接電路，有效降低噪聲，提升電力傳輸效率與訊號完整性。b）儘管MIM電容成本略高於傳統MOM電容，但具備更高穩定性與更低漏電特性⑤　製程架構：a）EMIB-M透過晶片組打造高密度3D結構，藉由橋接器提供高頻寬互連，電源則繞過橋接器傳輸，提升整體效能與效率。 科技業資本支出上看1兆美元華爾街預估全球大型科技公司資本支出有望在2027年突破1兆美元，雲端與AI基礎設施建設已進入加速期，帶動整體科技產業進入新一輪「資本支出超級循環」。①　大手筆的投入雖引發投資人的質疑，但隨著估值和市值的飆升，也看到了投資轉化為收入的正面影響。②　投行Evercore和美國銀行皆認為，全球大型科技資本支出2027年將突破1兆美元，預測2026年支出8,000~9,000億美元。a）Evercore：AI基礎設施不只需要GPU，也需要CPU，CPU需求在未來幾年完全復甦。③　美國銀行預測大型科技資本支出：a）Google母公司Alphabet上修至1,850億美元。b）亞馬遜提高至2,000億美元。c）Meta上調8％至1,350億美元。d）微軟飆漲24％至1,900億美元，微軟的2026財年到6月底為止，7月開始將邁入2027財年。④　亞馬遜CEOAndy Jassy：對正在進行的長期資本支出投資充滿信心。⑤　Alphabet財務長Anat Ashkenazi：第一季雲端運算營收年增63％，推動股價上漲約10％，因此增加資本支出計畫以滿足強勁的需求。⑥　傑富瑞（Jefferies）分析師：a）資本支出持續攀升，但投資報酬率已從約2兆美元的積壓訂單以及加速成長的雲端業務中顯現。b）儘管投資AI基建，企業仍能維持穩定的毛利率，顯示營運支出紀律。c）Alphabet的獲利前景最佳，訂單積壓量較上季近翻倍、達到4,620億美元。d）Meta自由現金流一直在減少，從去年同期的260億美元降至第一季的12億美元。矽品買廠 擴產CoW製程①　日月光投控旗下矽品繼先前買下聯合再生、群創廠房之後，30日又分別以43.2億元和64.8億元，再買下彩晶和精金位於南科的廠房，總計已砸下近200億元買下竹南和南科共計四座廠房，以因應未來先進封裝強勁需求。②　矽品接下CoWoS 產能中CoW製程訂單，以中科廠及虎尾廠為生產重心，今年也持續全力擴產。 (匠芯耕耘 鉅淮讀報)