Resonac的業務執行董事阿部秀則（7月8日，東京都千代田區） 新成立的企業聯盟名為“US-JOINT”，有6家日本企業4家美國企業加入。聯盟將在矽谷設立基地，爭取2025年夏季前後啟動。在半導體領域，前工序的精細化已接近物理極限，後工序技術變得越來越重要… 日本Resonac控股7月8日發佈消息稱，成立了由日美10家公司組成的企業聯盟，將共同致力於把半導體組裝成最終產品的後工序的開發和評估。半導體材料廠商等將集結起來，以開發後工序技術為目標，與美國科技巨頭等順利展開合作。目的是透過在矽谷設立開發和評估基地，進行資訊收集並加快開發速度。 東京應化工業、TOWA等6家日本企業加入了此次成立的企業聯盟“US-JOINT”，加盟的美國企業有半導體生產裝置企業科磊（KLA）等4家。將在矽谷設立基地，備齊開發評估所需的裝置，爭取2025年夏季前後啟動。具體的投資金額並未公開。