隨著下游儲存產能擴容、海外設備交付緊缺疊加技術持續突破，FT測試設備與量檢測設備國產替代空間廣闊。 智通財經APP獲悉，國金證券發佈研報稱，全球AI算力與HBM儲存產能擴張帶動半導體設備需求高景氣，後道測試與前道量檢測雙賽道成長確定性突出。產業鏈維度，測試是中游封測核心質控環節，測試機在後道測試設備中價值佔比約63%;韜定律重構產業價值分配，後道FT測試設備受3D堆疊、Chiplet技術驅動，測試複雜度與單機價值大幅提升，預計2026E-2030E年全球市場CAGR達7.5%。而前道量檢測設備貫穿晶圓全製程質控，在全球半導體設備市場價值佔比13%，預計2026E-2030E年全球市場CAGR為10.8%。目前兩大賽道均被海外龍頭高度壟斷，儲存測試機雙巨頭合計全球市佔率達99%，而國內量檢測設備國產化率僅1%-10%，替代進度墊底。隨著下游儲存產能擴容、海外設備交付緊缺疊加技術持續突破，FT測試設備與量檢測設備國產替代空間廣闊。 國金證券主要觀點如下： 儲存擴產周期開啓，半導體設備需求上行