隨著下游儲存產能擴容、海外設備交付緊缺疊加技術持續突破，FT測試設備與量檢測設備國產替代空間廣闊。
智通財經APP獲悉，國金證券發佈研報稱，全球AI算力與HBM儲存產能擴張帶動半導體設備需求高景氣，後道測試與前道量檢測雙賽道成長確定性突出。產業鏈維度，測試是中游封測核心質控環節，測試機在後道測試設備中價值佔比約63%;韜定律重構產業價值分配，後道FT測試設備受3D堆疊、Chiplet技術驅動，測試複雜度與單機價值大幅提升，預計2026E-2030E年全球市場CAGR達7.5%。而前道量檢測設備貫穿晶圓全製程質控，在全球半導體設備市場價值佔比13%，預計2026E-2030E年全球市場CAGR為10.8%。目前兩大賽道均被海外龍頭高度壟斷，儲存測試機雙巨頭合計全球市佔率達99%，而國內量檢測設備國產化率僅1%-10%，替代進度墊底。隨著下游儲存產能擴容、海外設備交付緊缺疊加技術持續突破，FT測試設備與量檢測設備國產替代空間廣闊。
國金證券主要觀點如下：
儲存擴產周期開啓，半導體設備需求上行
儲存晶片量價齊升，全球資本開支結構性上調。需求端，AI算力驅動高端儲存需求爆發，AI服務器DRAM、NAND搭載量大幅高於傳統服務器。供給端，海外儲存龍頭將多數先進製程產能傾斜HBM與高端DDR5，通用儲存產能被擠壓，供需缺口持續擴大，推動儲存晶片量價齊升。在此背景下，海外龍頭資本開支大幅跳升，美光2026年規劃資本開支高達270億美元，同比增長70.3%，疊加國內兩存上市在即有望持續擴產，全球儲存廠商資本開支結構性上調。
半導體設備市場全線擴容，測試環節增速表現突出
SEMI數據顯示2024-2027E年全球半導體設備市場將持續擴容，市場規模將從2024年的1166億美元增長至2027E年1556億美元。其中測試設備增長彈性顯著領先，2024-2027E年複合增速高達21.1%，預計未來隨著AI晶片、車規功率器件需求爆發，晶片檢測需求持續推高，帶動測試設備中長期維持高增速。
海外廠商供需錯配，半導體設備迎來國產替代新機遇
海外設備交付承壓，國產廠商迎出海良機。2026年全球半導體元器件供貨周期顯著拉長，車規32-bitMCU交期超52周，SiC和模擬整合電路交期也高達25-40周和20-48周。海外半導體設備企業受核心零部件短缺、產能飽和約束，主流前道、儲存配套設備交付周期拉長至12–24個月，同時開啓漲價，三星、SK海力士、美光等龍頭擴產計劃受制於設備供給瓶頸，迫切尋求多元化設備供應商以保障產能落地。依託技術進步、交付高效、成本優勢，國內半導體設備企業迎來海外驗證與訂單落地提速契機，有望出海打開增量空間。
半導體設備國產替代進程加速，核心企業訂單增長顯著
由於光刻、塗膠顯影、量檢測等環節技術壁壘較高，當前國產化率仍存較大提升空間，如量檢測環節當前國產化率僅1%-10%，光刻環節國產化率僅0%-1%。隨著國內企業技術持續突破，半導體設備將迎來國產替代黃金窗口。從訂單角度來看，2020-2025年國內頭部設備企業合同負債持續上行，中微公司、拓荊科技、中科飛測等廠商在手訂單規模大幅擴容，2026年一季度整體維持高位。持續走高的合同負債與充足在手訂單，充分印證了下游晶圓、儲存產線國產化採購意願強勁，國產設備批次導入、產業化落地的國產替代邏輯得到充分驗證。
風險提示
全球晶圓廠資本開支不及預期；高端設備技術研發及客戶驗證進展不及預期；地緣貿易與供應鏈波動風險 (智通財經)