英特爾為重振晶片巨頭昔日輝煌所做的努力可能取決於該公司稱之為 18A 的新製造工藝。18A 是18埃的縮寫，1埃等於0.1奈米。據華爾街分析師和晶片行業專家稱，18A 是英特爾從競爭對手台積電手中奪回半導體王冠的最後希望。18A 將於今年晚些時候上市，它採用了台積電尚未使用的兩項製造技術：環繞柵極電晶體 (GAT) 和背面電源。英特爾表示，這些技術將提升其晶片的性能和效率。但英特爾不僅僅是利用 18A 技術重奪晶片製造商領先地位。該公司還希望利用這項技術進軍台積電的代工業務，為自己打造基於 18A 的晶片，並為第三方客戶定製版本。但事實證明，這並非易事。台積電已經為AMD、蘋果和輝達等公司生產晶片。英特爾在前首席執行官帕特·基辛格的領導下，於2021年向外部客戶開放了其製造業務。但華爾街分析師和高管們對他的戰略以及他們認為不切實際的業務目標感到憤怒。儘管2024年營收達到175億美元，但英特爾在2024年虧損了134億美元。到目前為止，亞馬遜和微軟已簽約使用英特爾的 18A 工藝製造自己的晶片，並希望其他公司也能效仿。但據路透社報導，該公司首席財務官戴維·津斯納 (David Zinsner) 表示，第三方的承諾“目前並不顯著” 。英特爾18A與台積電展開競爭英特爾的 18A 技術如此重要，因為它同時為公司的晶片引入了兩項技術。首先，它利用了環繞柵極電晶體（GATT）——這種新一代電晶體能夠更主動地控制晶片內部電流流動。此外，它還採用了一種名為“背面供電”的技術，該技術可以改變向晶片電晶體供電的位置和方式，從而提高效率和性能。加州大學聖巴巴拉分校工程學教授考斯塔夫·班納吉 (Kaustav Banerjee) 表示，這兩項技術相結合將有助於提升人工智慧應用的性能，且不會受到能源限制的影響。這將減少過熱等問題——據報導，這個問題在輝達的 Blackwell 圖形處理器 (GPU)開發過程中一直困擾著它們。在晶片行業佔據先發優勢通常意味著半導體製造商將獲得巨大勝利。英特爾的創始人發明了現代半導體，而這家晶片製造商在2011年率先成功製造出一種名為FinFET的新型電晶體。但台積電在 2019 年扭轉了局面，率先成功使用 EUV 光刻技術（價值數億美元的大型機器）製造半導體，這幫助它超越英特爾，並為包括蘋果和輝達在內的公司製造了世界上最先進的人工智慧晶片。不僅如此，根據英特爾之前的財報電話會議，英特爾還不得不將 18A 的推出時間從 2025 年上半年推遲到下半年。試圖同時完善背面電源和環繞柵極電晶體會帶來更大的製造複雜性和更大的出錯空間。《晶片戰爭》一書的作者克里斯·米勒說：“這兩項技術本身就極其複雜，因此同時進行就更加困難。”英特爾俄勒岡州代工廠的一位不願透露姓名的製造員工告訴雅虎財經，這項技術在去年12月尚未準備好向外部客戶提供。然而，在今年3月的後續採訪中，他們表示18A“已經取得了很大進步”，英特爾員工對此“持樂觀態度”。該工廠的另一位製造員工表示，18A 項目“進展順利”。不過，他們擔心英特爾的裁員計畫可能會打擊員工士氣，並阻礙他們推進該工藝的處理程序。不過，台積電並沒有袖手旁觀。該公司還計畫通過其N2技術推出環柵電晶體，並計畫於今年晚些時候發佈。此外，台積電還在努力在2026年為其晶片增加背面供電功能。不僅僅是晶片確保18A技術有效只是其中一部分。英特爾還必須證明，它能夠吸引客戶，讓他們將這項技術應用於自己的晶片，並能夠滿足客戶的需求。“他們能做到嗎？是的，他們能做到，”美國銀行分析師維韋克·阿里亞（Vivek Arya）說道。“但他們能否達到台積電那樣的產量和規模？我認為這還有待觀察。”基辛格將英特爾的復興部分押注於他將公司轉型為第三方代工廠的計畫。陳立武似乎決心堅持這一計畫。儘管英特爾預計其一直在大量虧損的代工業務將在2027年實現收支平衡，但華爾街可能不願等那麼久。許多分析師呼籲英特爾放棄第三方代工，甚至完全退出晶片製造業務，並堅持像競爭對手 AMD 和 Nvidia 一樣設計半導體。但由於英特爾是美國唯一的大型先進晶片製造商，美國政府熱衷於保留其製造部門。英特爾已獲得78億美元的美國《晶片法案》資金，放棄其代工廠將使這筆資金面臨風險。“美國不想完全依賴外國公司進行先進的生產和研發。目前，英特爾是美國唯一一家擁有先進研發能力的公司。”作者克里斯·米勒解釋道。台積電在 4 月份與投資者的電話會議上表示，儘管台積電正在擴大其在美國的業務，並計畫在未來一年投資 1650 億美元用於新工廠和研究設施，但其最先進的晶片製造中只有三分之一將在美國進行。不過，美國銀行的維韋克·阿里亞 (Vivek Arya) 表示，台積電在美國擴張“在一定程度上削弱了英特爾的優勢”。對英特爾來說，一切都取決於證明 18A 能夠成功。今年晚些時候，我們就能找到答案。 (半導體行業觀察)